半导体细分如何，有哪些上市公司具备半导体实质性业务？

今年以来，A股市场的半导体行业可谓是牟足了劲，通过行业指数我们发现今年以来，半导体行业指数上涨了73%，其中半导体50自6月以来也上涨了50%，称之为科技主线行情没有任何夸大的成分。

半导体很复杂，没必要去看具体代表的是什么，因为这个行业结构高度专业，而目前整个市场的产业链分为：上游IC设计、中游IC制造、下游IC封装测试。

我们首先来细化一下，除了上游的IC设计涉及到IP、EDA、掩膜制造，半导体设备制造、半导体材料、相关化学品都属于IC制造及封装测试，其中，半导体材料及化学品又细分为硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩。

硅晶圆目前已经发展到了第三代，第一代基本接近理论极限，第二代转换率较高，第三代则正在进行中，其中，第一代半导体材料为锗、硅，第二代半导体材料为砷化镓、磷化铟，第三代半导体材料则是碳化硅、氮化镓。

接下来，易论将IC晶圆制造、封装、其他的国内设备厂商及所需材料贴出来，看一下对应的公司都是做什么的。

IC晶圆制造包含扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜淀积、抛光（CMP）、金属化。

扩散所需材料硅片、特种气体，国内设备厂商北方华创；

光刻所需材料光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液，国内设备厂商沈阳芯源、中科院光电研究院上海微电子装备；

刻蚀所需材料特种气体、刻蚀液、清洗液，国内设备厂商北方华创、中微半导体、胜美半导体、深圳捷佳伟创；

离子注入所需材料特种气体、清洗液，国内设备厂商北京中科信、上海凯世通、中电科电子装备、北方华创、盛美、捷佳；

薄膜淀积所需材料特种气体、靶材、清洗液，国内设备厂商沈阳拓荆、北方微电子、北方华创、成都南光等；

抛光所需材料抛光液、清洗液、特种气体，国内设备厂商华海清科、中电45所；

金属化所需材料靶材、特种气体、电镀液、清洗液，国内设备厂商北方微电子、沈阳中科仪器、中国电子科技集团、北方华创等。

封装主要分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、横塑、电镀、切筋、终测，没有上市的设备厂商易论就不介绍了，主要看看已上市的企业。

晶圆切割中上市公司有大族激光、北方华创；电镀中上市公司为上海新阳；终测上市公司为长川科技。

其他科目较少，上市公司主要有长川科技、北方华创、中微半导体。

易论统计了全A半导体企业，总共有84家，但上述内容中提到的上市公司仅仅只有几家而已，换句话讲，概念跟实质性业务有着天壤之别……

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