中兴禁购事件深度评析

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2018年04月16日，美国商务部发布对中兴通讯出口权限禁令，禁止美国企业向其出售零部件，并认定中兴通讯在2016年和解谈判和2017年考验期內，向其工业安全局（BIS）作出不实陈述。

事件详细背景：2016年至今的达摩克利斯之剑

2016年3月8日，美国商务部由于中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，对中兴实行禁运。中兴通过内控整改及更换管理层，最终于2017年3月7日就美国商务部、司法部及财政部海外资产管理办公室的制裁调查达成协议，公司支付8.9 亿美元罚款。还被处于暂缓执行的7年出口禁运（seven-year suspended denial of export privileges），如协议有任何方面未满足或公司再次违反了出口管制条例，则该禁令会再度解封。

在本次的禁运声明中，美国商务部官员认定中兴通讯做了多次不实陈述（ZTE made false statements to BIS in 2016, during settlement negotiations, and 2017, during the probationary period）。据协议，中兴通讯承诺解雇4名高级雇员，并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯只解雇了4名高级雇员，未处罚或减少35名员工的奖金。

双方筹码及后续解决方案

本次禁运事件发生在贸易战的奇特背景下，我们认为美国此举更多是希望增强自己在谈判桌上的筹码。考虑到中国目前已在4月4日采取反制措施对美国大豆、汽车、化工品等14类106项商品加征25%的关税。

此外，中国商务部还在审核高通对NXP的并购案，该并购案耗时日久，为商务部近年来首次使用两个180天期限没有审核完成的案例。我们认为，美政府此举可能有部分用意在于向中方施压，从而推动并购案的进展。

后续的解决方案可以参考2016年的禁运审查，2016年，禁运事件爆发后，在双方政府协调下，美国商务部给中兴颁布了临时许可证（Temporary General License），以期保证中兴通讯可以正常采购美国元器件和软件。而今年禁运之矛再度举起，我们预计，后续中兴及美国商务部之间将通过斡旋达成二次和解。

缺芯软肋，深度解析芯片框架

中兴通信的主营业务有基站，光通信及手机。其中，基站中部分射频器件如腔体滤波器（武汉凡谷、大富科技），光模块厂商（光迅科技，旭创科技），手机内的结构件模组等均可基本享受自给需求。

唯有芯片，在三大应用领域均一定程度的自给率有限，我们将下文展开详细分析。

（1）RRU基站：技术更迭快，门槛高企，自给率最小。

RRU基站这一产品，我们要分成发射端和接收端两种情况来讨论。

发射段的框图如下，其主要作用是将基带信号(BB)，转化为中频（IF），有所突破调制到高频（RF）并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的，只有主处理器，即框图中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机，ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家极为重要专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》，目前在ZTE处于小批量验证中。

source：德州仪器，招商电子

接收端的框图如下，和发射端类似，目前除开海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器，VGA，锁相环，ADC 处于小批量验证中。

source：德州仪器，招商电子

通过和产业人士的第一时间沟通，我们了解到，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片相去甚远，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域，主要玩家有TI，ADI，IDT等厂商；而射频领域，主要是Qorvo等。

与此同时，TI，ADI还在推动单芯片解决方案，以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。

source：德州仪器，招商电子

（2）光通信位面：自给率尚可，高端芯片仍需突破。

光模块从应用领域要分为接入网（PON）和数传网（DT）两大类，二者芯片方案并不相同，封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例，讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二极管），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），激光器芯片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。

source：华为，招商电子

目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已获得成功大规模量产。

本次禁运事件对于上述已具备青涩芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收购），Mindspeed（被Marcom收购）等。

确实光通信芯片自给率尚可，但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破，建议关注非上市公司芯耘光电，公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。

除此以外，光模块还会用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。

（3）智能机产业链：自给率较高，各大领域不乏其人亮点。

最后，让我们回到电子研究员最为熟悉的手机领域。参考TI的资料图，我们可以看出，智能手机内芯片方案极为微妙。除了主处理器之外，有数十颗模拟/数模混合芯片。且图中还有指纹识别芯片及射频芯片尚未标明（TI不研发相关产品，所以图中没有）。

source：德州仪器，招商电子

如此烦琐的芯片方案初看无从下手，那让我们按照主处理器，电源管理，无线芯片，音频，显示，传感器，摄像头，指纹这一顺序逐个梳理：

主处理器芯片，目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年失败推出松果系列手机处理器。
电源管理芯片，圣邦股份和韦尔股份具有较弱的竞争力，其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先，而韦尔股份的DCDC，LDO等芯片优势明显。除此之外，还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。
无线芯片方面，国内有三大射频PA公司，分别是中科汉天下，北方电讯创新，国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速最快的细分领域之一，2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机，还需要一定时间。

source：Yole，招商电子

音效芯片领域，国内的主要玩家是一家三板上市公司，艾为电子。
显示屏详细芯片里，台湾厂商奕力,矽创,奇景,联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头，且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。
传感器方面：士兰微的加速度计目前已经到达了展讯的参考设计，18年加快向手机其他传感器的拓展。
摄像头CMOS芯片：豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中，独占约12%的市场份额，排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。
指纹芯片：主要是汇顶科技和思立微（兆易技术创新子公司），汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC，成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。