☆☆☆☆【Compound发起治理提案026计划上调UNI借款上限】刚刚Compound Labs官方发推称,Compound联合创始人兼首席技术官Geoffrey Hayes已提交Compound治理提案026,计划将Uniswap的借款上限提高到500万UNI;实施新的(更昂贵的)Uniswap利率模型;授权社区Multi-Sig调整借款上限。
【关键词】借款 上限 提案 治理 发推称 计划
【好书推荐】《区块链技术驱动金融》
-评分:豆瓣读书 8.3
-简介:从数字货币及智能合约技术层面,解读了区块链技术在金融领域的运用。“如果你正在寻找一本在技术层面解释比特币是如何运作的,并且你有一定计算机科学和编程的基本知识,这本书应该很适合你。”
-查看此书详细内容:https://t.cn/A64XxJZQ
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【丰田 红杉(sequoia)】依旧是款超大型SUV,它健硕的车身,粗犷的线条,让整个车身充满了力量感,豪华而细腻的内饰配置和宽裕的车内空间不亚于任何一款MPV,搭载VVt-i可变气门正时系统的5.7升 V8全铝发动机和Multi Mode四驱系统让他的动力性能更加勇猛,无一不彰显丰田家族SUV的魄力和风范。#电动汽车#
台积电GAA工艺取代FinFET提速。
Digitimes的报道,台积电2nm GAA工艺研发进度提前,已经结束了路径探索阶段。
GAA中文环绕栅极晶体管,可取代FinFET(鳍式场效应晶体管)。FinFET由华人科学家胡正明团队研制,最早是45nm,目前商用到5nm。
台积电的3nm还是FinFET,三星从3nm开始导入GAA技术。
三星晶圆代工业务市场副总Ryan Sanghyun Lee表示,三星从2002年以来一直在开发GAA技术,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,从而实现3nm工艺的制造。从时间线来看,三星比台积电快。
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台积电的3nm还是FinFET,三星从3nm开始导入GAA技术。
三星晶圆代工业务市场副总Ryan Sanghyun Lee表示,三星从2002年以来一直在开发GAA技术,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,从而实现3nm工艺的制造。从时间线来看,三星比台积电快。
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