参考消息网10月12日报道据路透社网站报道,近期,中国A股上市公司半年报披露落下帷幕。据中国证券报发布的统计数据显示,截至8月30日晚间,共有4182家上市公司披露半年报,其中,3164家净利润同比增长,占比达75.66%。上半年,净利润均值为5.79亿元人民币,同比增长44.03%。英媒称,值得注意的是,包括新能源汽车、集成电路行业在内,科技创新已成为A股公司共同的追求。据统计,A股共有767家... https://t.cn/A6M9UQli
封装的功能
封装最基本的功能是保护电路芯 封装的功能
封装最基本的功能是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。所以,在最初的微电子封装中,是用金属罐(Metal Can)作为外壳,用与外界完全隔离的、气密的方法,来保护脆弱的电子元件。但是,随着集成电路技术的发展,尤其是芯片钝化层技术的不断改进,封装的功能也在慢慢异化。
一般来说顾客所需要的并不是芯片,而是由芯片和PKG构成的半导体器件。PKG是半导体器件的外缘,是芯片与实装基板间的界面。因此无论PKG的形式如何,封装最主要的功能应是芯片电气特性的保持功能。
通常认为,半导体封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能,它的作用是实现和保持从集成电路器件到系统之间的连接,包括电学连接和物理连接。目前,集成电路芯片的I/0线越来越多,它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接。芯片的速度越来越快,功率也越来越大,使得芯片的散热问题日趋严重,由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。#半导体# #封装# #芯片#
https://t.cn/A6MKp0lo
封装最基本的功能是保护电路芯 封装的功能
封装最基本的功能是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。所以,在最初的微电子封装中,是用金属罐(Metal Can)作为外壳,用与外界完全隔离的、气密的方法,来保护脆弱的电子元件。但是,随着集成电路技术的发展,尤其是芯片钝化层技术的不断改进,封装的功能也在慢慢异化。
一般来说顾客所需要的并不是芯片,而是由芯片和PKG构成的半导体器件。PKG是半导体器件的外缘,是芯片与实装基板间的界面。因此无论PKG的形式如何,封装最主要的功能应是芯片电气特性的保持功能。
通常认为,半导体封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能,它的作用是实现和保持从集成电路器件到系统之间的连接,包括电学连接和物理连接。目前,集成电路芯片的I/0线越来越多,它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接。芯片的速度越来越快,功率也越来越大,使得芯片的散热问题日趋严重,由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。#半导体# #封装# #芯片#
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封装的功能
封装最基本的功能是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。所以,在最初的微电子封装中,是用金属罐(Metal Can)作为外壳,用与外界完全隔离的、气密的方法,来保护脆弱的电子元件。但是,随着集成电路技术的发展,尤其是芯片钝化层技术的不断改进,封装的功能也在慢慢异化。
一般来说顾客所需要的并不是芯片,而是由芯片和PKG构成的半导体器件。PKG是半导体器件的外缘,是芯片与实装基板间的界面。因此无论PKG的形式如何,封装最主要的功能应是芯片电气特性的保持功能。
通常认为,半导体封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能,它的作用是实现和保持从集成电路器件到系统之间的连接,包括电学连接和物理连接。目前,集成电路芯片的I/0线越来越多,它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接。芯片的速度越来越快,功率也越来越大,使得芯片的散热问题日趋严重,由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。#半导体##封装##芯片#
封装最基本的功能是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。所以,在最初的微电子封装中,是用金属罐(Metal Can)作为外壳,用与外界完全隔离的、气密的方法,来保护脆弱的电子元件。但是,随着集成电路技术的发展,尤其是芯片钝化层技术的不断改进,封装的功能也在慢慢异化。
一般来说顾客所需要的并不是芯片,而是由芯片和PKG构成的半导体器件。PKG是半导体器件的外缘,是芯片与实装基板间的界面。因此无论PKG的形式如何,封装最主要的功能应是芯片电气特性的保持功能。
通常认为,半导体封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能,它的作用是实现和保持从集成电路器件到系统之间的连接,包括电学连接和物理连接。目前,集成电路芯片的I/0线越来越多,它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接。芯片的速度越来越快,功率也越来越大,使得芯片的散热问题日趋严重,由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。#半导体##封装##芯片#
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