鲜为人知的是，Samsung Electro-Mechanics（三星电机）是M1所需FC-BGA封装基板的关键供应商。因为此前的合作比较愉快，正在开发中的M2芯片，三星电机同样有份再次参与，并致力于最快上半年某个节点正式发布。

当然，苹果通常不会把鸡蛋放在一个篮子里，FC-BGA的其它供应商还包括日本巨头揖斐电株式会社(IBIDEN) 、中国台湾的欣兴电子（Unimicron）等。

此前的爆料称，苹果至少在开发9款搭载M2处理器的Mac产品，这颗处理器最高（M2 Max）拥有12个CPU核心和38个显示核心。

当然，M2处理器的代工大概率还是台积电独自包圆，并没有三星LSI什么事儿。

【进展神速！台积电日本工厂本周开建 预计2024年出货】
此前，台积电早早敲定了和日本索尼公司，在熊本新建晶圆厂等相关事宜。近日，关于该工厂有了新的进展。

据日媒报道，台积电在日本熊本县设立的晶圆厂——日本先进半导体制造公司将于本周开始建设。

据介绍，该晶圆厂由台积电、索尼、电装株式会社及日本政府共同投资，金额达到86亿美元。日本政府拥有约50%股份，希望借此以加强半导体等关键部件的供应链，以改善日本的经济安全。该工厂的目标是在2024年12月开始出货，该公司称这将有助于缓解全球半导体的短缺。

【2022#清华五道口全球金融论坛# 嘉宾观点速递】日本东京海上日动火灾保险株式会社北京代表处首席代表末吉建介分享日本保险业参与长期护理的经验及启示。日本已进入“超老龄化社会”。长期护理不仅会加重家庭负担，还将形成深刻的社会问题。同时，超老龄化社会还面临认知能力障碍患者增加和金融资产老龄化等问题。日本政府的长护保险制度已有近20年的发展历史，主要问题集中在财政负担与资金筹集不足、长护专业人才缺失这两个方面。日本保险业参与长期护理保险实践的有益经验包括，开发长护相关的保险产品，长护险附加收入补偿责任，为认知能力障碍患者量身定做专属保险，以及推行家族信托财富管理产品等。应对老龄化是非常困难的课题。只有在合理完善的法律环境下，通过企业提供的各种产品和服务，加上数字化科技，并且每个家庭和整个社会都付出努力，才可能越过老龄化这座大山。