【高通推出多款5G新品携手全球合作伙伴加速5G毫米波部署】
#高通# #5G毫米波# 在世界移动通信大会（MWC）上，高通宣布将与包括三星、HMD Global、TCL、中兴、小米在内的超35家公司联手，推动5G毫米波在全球的推广。此外，高通还推出了新一代5G移动平台骁龙888 Plus、第2代面向小基站的高通5GRAN平台以及高通5G DU X100 加速卡。据高通介绍，骁龙888Plus芯片预计在2021年第三季度正式商用，华硕、小米、摩托罗拉、vivo等厂商确认会推出相关终端。

【#高通推出多款5G新品# 携手全球合作伙伴加速5G毫米波部署】2021年6月28日，阔别28个月的#世界移动通信大会#(MWC)在西班牙巴塞罗那举行。在大会上，高通与众多全球移动行业领军行业一起，宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署。此外高通还推出了新一代5G移动平台骁龙888 Plus、第2代面向小基站的高通5GRAN平台以及高通5G DU X100加速卡。

最受消费者关注的自然是高通骁龙888Plus 5G平台。它是基于骁龙 888旗舰移动平台的升级产品。相比后者，高通骁龙888 Plus在CPU主频和AI性能上均有升级。Cortex-X1的超大核主频从2.84GHz升级到2.995GHz，极限性能更强;此外AI算力从26 TOPS升级到32 TOPS，算力提升幅度达到20%，能在游戏、影像、续航方面提供更好的AI表现。包括小米、荣耀、vivo等厂商都将采用这一5G移动平台，将在第三季度陆续推出新品。https://t.cn/A6fMBXRl

【高通5G实力大增，一次性推出多款5G新品】
#高通的5G新品能否在行业里发挥关键作用#5G网络的出现为各个领域的发展带来了新的发展机遇，智能手机、平板电脑、AR/VR虚拟现实混合现实设备等产品都在5G网络出现后实现了大发展。鉴于5G发展的市场前景可观，越来越多的企业开始投资5G领域，在前不久举行的世界移动通信大会
MWC
上，美国半导体巨头高通一次性推出了多款5G产品，主要包括新一代5G移动平台骁龙888 Plus、第二代面向小基站的高通5GRAN平台和高通5G DU X100加速卡。
高通在5G领域的实力不容小觑，由其研发的5G骁龙系列芯片更是得到了市场的广泛认可，而此次5G新品的推出进一步壮大了它在5G领域的实力。高通表示，未来将会和全球移动行业的领军者建立合作关系，携手在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署。#高通推出多款5G新品#