联发科今日宣布推出旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 —— 天玑 1050
发哥现在也开始挤牙膏了啊，天玑 1050 采用台积电 6nm 制程，搭载八核心 CPU，包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代 Arm Mali-G610，支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换。#数码资讯##数码##天玑1050#

联发科发布三款处理器

联发科天玑 1050 5G
采用台积电 6nm 制程工艺
CPU：
2×Cortex-A78（2.5GHz）
6×Cortex-A55（2.0GHz）
GPU：ARM Mali-G610
支持毫米波和全频段 Sub-6GHz 5G 网络
预计今年 3 季度上市

联发科天玑 930 5G
采用台积电 6nm 工艺
CPU：
2×Cortex-A78（2.2GHz）
6×Cortex-A55（2.0GHz）
GPU：IMG BXM-8-256
支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络
预计今年 2 季度上市

联发科 Helio G99 4G
暂未公布详细参数，预计今年 3 季度上市。

今日，联发科则宣布推出旗下首款支持5G毫米波频段的主控天玑1050，而其相关手机预计会在三季度陆续登场。根据目前官方公布的信息显示，天玑1050采用台积电6nm工艺，CPU架构采用了双核A78加六核A55，主频最高2.5GHz，GPU集成Mali G610。通信方面，其支持5G双卡双待和双卡VoNR，Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合，毫米波高频段支持四载波聚合。此外，该主控还支持LPDDR5和UFS 3.1存储组合，以及最大FHD+ 144Hz屏幕显示，并支持最高一亿像素主摄和Wi-Fi 6E 2x2 MIMO等。