【先进制程已成汽车“芯”潮流，台积电仍是主要受益者】

业内人士称，安全、稳定、可靠是车规级芯片的最大诉求，车用芯片种类众多，并非所有芯片都适用于先进制程，而AI计算单元等新一代芯片，出于性能、功耗和成本考虑，更倾向于采用先进制程工艺。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士进一步指出，采用先进工艺的芯片还能为未来OTA等迭代升级预留空间。https://t.cn/A6XHiQxV

日本光刻胶巨头CEO口出狂言：由于中国没有EUV光刻机，发展先进制程的芯片制造非常困难。
 
据外媒报道，日本光刻胶巨头JSR的首席执行官埃里克•约翰逊公开表示，尽管中国大陆在努力推动芯片的自给自足，但很难掌握基于极紫外（EUV）光刻的复杂芯片制造技术。
 
其实这已经不是第1个人唱衰我们的芯片制造了，之前荷兰光刻机巨头阿斯麦的CEO也说过类似的话。我们在制造高端芯片上确实困难重重，但如果认为我们就真的无法造出高端芯片，未免太小看了中国人的能力。
 
要知道以前我们曾在多个领域实现突破，以前外国人觉得不可能的事情都一一发生，也让世界看到了奇迹。现在芯片领域也是一样。更何况任何技术都不可能长盛不衰，EUV光刻机或者是芯片都是如此。如果出现了新的技术，那么也不排除我们“弯道超车”的可能。
 
倒是JSR，如今就连阿斯麦都在担心自己失去中国这个巨大的市场，JSR也应该为自己的未来考虑。一旦中国实现突破，全球芯片产业链的格局都将被改写。
 
不知道大家怎么看呢？

【韩媒称台积电开始研发1.4nm制程工艺】

5月17日消息，根据韩媒 BusinessKorea 的报道，台积电宣布开始研发 1.4nm 芯片制程工艺，将在 6 月份将其 3nm 制程工艺研发团队转为 1.4nm 研发团队。

此前，台积电 CEO 魏哲家就在公司法说会上表示，台积电的 2nm 制程工艺计划在 2024 年进行风险试产，在 2025 年进行量产，而 3nm 制程（N3）将于今年下半年投产，升级版的 N3E 制程将在 N3 制程量产一年后正式投产。

消息源指出，台积电和三星一直在竞争开发 10nm 以下的先进制程，但根据调研机构 TrendForce 的报告，三星在在 2021 年第三季度的市场占有率为 18.3%，远低于台积电的 52.1%，因此三星希望在 2022 年通过使用下一代晶体管结构 GAA（环绕式闸极）大规模生产 3nm 产品来实现弯道超车。

此外，加入这场制程工艺竞赛的还有英特尔，它表示将在 2024 年下半年大规模生产 1.8nm 产品。