摩尔定律将延续,imec 制定 1 纳米以下制程技术与芯片设计路径
外媒《eeNews》报导,比利时微电子研究中心(imec)执行长 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大会表示,相信摩尔定律不会终结,但要很多方面共同贡献。imec 就提出 1 纳米以下至 2 埃米(A2)半导体制程技术和芯片设计路径,延续摩尔定律。为了迈向更先进制程,需开发新器件架构及推动标准单元微缩。FinFET 成为从 10 纳米到 3 纳米主流技术基础,从 2 纳米开始,纳米片堆栈而成的 GAA 架构是最有可能的方向。其次未来系统芯片设备将使用 TSV 和微凸点技术 3D 堆栈芯片,并使用不同制程完成不同任务,使多 3D 芯片需连接一个硅中介层,从而达成摩尔定律的性能提升幅度。
外媒《eeNews》报导,比利时微电子研究中心(imec)执行长 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大会表示,相信摩尔定律不会终结,但要很多方面共同贡献。imec 就提出 1 纳米以下至 2 埃米(A2)半导体制程技术和芯片设计路径,延续摩尔定律。为了迈向更先进制程,需开发新器件架构及推动标准单元微缩。FinFET 成为从 10 纳米到 3 纳米主流技术基础,从 2 纳米开始,纳米片堆栈而成的 GAA 架构是最有可能的方向。其次未来系统芯片设备将使用 TSV 和微凸点技术 3D 堆栈芯片,并使用不同制程完成不同任务,使多 3D 芯片需连接一个硅中介层,从而达成摩尔定律的性能提升幅度。
摩尔定律将延续,imec 制定 1 纳米以下制程技术与芯片设计路径
外媒《eeNews》报导,比利时微电子研究中心(imec)执行长 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大会表示,相信摩尔定律不会终结,但要很多方面共同贡献。imec 就提出 1 纳米以下至 2 埃米(A2)半导体制程技术和芯片设计路径,延续摩尔定律。为了迈向更先进制程,需开发新器件架构及推动标准单元微缩。FinFET 成为从 10 纳米到 3 纳米主流技术基础,从 2 纳米开始,纳米片堆栈而成的 GAA 架构是最有可能的方向。其次未来系统芯片设备将使用 TSV 和微凸点技术 3D 堆栈芯片,并使用不同制程完成不同任务,使多 3D 芯片需连接一个硅中介层,从而达成摩尔定律的性能提升幅度。
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#科技要闻# 摩尔定律将延续,imec 制定 1 纳米以下制程技术与芯片设计路径
外媒《eeNews》报导,比利时微电子研究中心(imec)执行长 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大会表示,相信摩尔定律不会终结,但要很多方面共同贡献。imec 就提出 1 纳米以下至 2 埃米(A2)半导体制程技术和芯片设计路径,延续摩尔定律。为了迈向更先进制程,需开发新器件架构及推动标准单元微缩。FinFET 成为从 10 纳米到 3 纳米主流技术基础,从 2 纳米开始,纳米片堆栈而成的 GAA 架构是最有可能的方向。其次未来系统芯片设备将使用 TSV 和微凸点技术 3D 堆栈芯片,并使用不同制程完成不同任务,使多 3D 芯片需连接一个硅中介层,从而达成摩尔定律的性能提升幅度。
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