熊,绝对是久经沙场的老司机,博学多才的积淀和江湖风雨的洗礼,这些年,真不是白混的。
轻盈、庞杂,充满知识勾连的魅力。
高屋建瓴、飘然出尘啊~
国学功力那叫一个深厚,绕坑手法那叫一个老练,我怒点一百个赞还不够~
在我的武侠世界里,绝顶高手的标志不是“力拔山兮气盖世”,也不是“飞花摘叶可伤人”,而是“收放自如浑然天成”。
一只大熊,拿着针绣花的样子,眯起眼睛,翘起兰花指,慢条斯理干起来。
身形拙笨,活却出色。
虽渐行渐远,但背影伟岸。
这么高深的文字画卷,我只能左右张望,看到谈笑有鸿儒,往来无白丁。
轻盈、庞杂,充满知识勾连的魅力。
高屋建瓴、飘然出尘啊~
国学功力那叫一个深厚,绕坑手法那叫一个老练,我怒点一百个赞还不够~
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一只大熊,拿着针绣花的样子,眯起眼睛,翘起兰花指,慢条斯理干起来。
身形拙笨,活却出色。
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#每日一善[超话]#[赢牛奶]#每日一善# [心]#阳光信用# 有来有往,必回[给力]
小善上善之大善,善不盖世不分明。 人之初性本善,每日一善。诚信是一颗珍贵的钻石,是和谐之美。我们要想心系祖国就一定要确立一个远大的志向,树立和培育正确的理想信念,对自己的未来充满希望,要立志为自己的未来而努力奋斗,把祖国建设成为物质文明,政治文明,精神文明的国家。
小善上善之大善,善不盖世不分明。 人之初性本善,每日一善。诚信是一颗珍贵的钻石,是和谐之美。我们要想心系祖国就一定要确立一个远大的志向,树立和培育正确的理想信念,对自己的未来充满希望,要立志为自己的未来而努力奋斗,把祖国建设成为物质文明,政治文明,精神文明的国家。
电控开发需要从硬件、软件两方面协同进步。类似电机,电机控制器的核心指标同 样为功率密度、效率,软硬件的优化也是围绕这两大核心主题展开。1)硬件角度,功 率半导体单管并联方案将具备高性价比优势,或成 A 级以下车型主流硬件配置;而模组 方案凭借更高可靠性,在中高端车型占据核心地位。器件方面,碳化硅有望逐步渗透。 2)软件角度,需要在可拓展性、易维护性、功能安全性等方面的不断提高。 功率半导体 IGBT 占电控成本比重较高,主要参与者为国外功率半导体巨头。根据 盖世汽车数据,2017 年功率板的核心器件 IGBT 模块,占到电控总成本高达 37%。根据 Yole,2020 年全球 IGBT 行业销售额 TOP15 公司中共 14 家为国外企业,而英飞凌 (Infineon)更是凭借 14.33 亿美元的收入连续多年稳居全球第一。
碳化硅功率器件可显著提高电控效率、功率密度等性能。碳化硅材料具有禁带宽度 大、热导率高、电子饱和迁移速率高等性质,相比硅基 IGBT,碳化硅元器件体积更小、 频率更高、开关损耗更小,可以使电驱动系统在高压、高温下保持高速稳定运行(硅基 IGBT 只能在 200℃以下的环境中工作)。根据意法半导体,在 400V 电压平台下,相较 于硅基 IGBT,碳化硅功率件有 2-4%的效率提升;在 750V 电压平台下,碳化硅器件有 3.5-8%的效率提升。
碳化硅功率器件可显著提高电控效率、功率密度等性能。碳化硅材料具有禁带宽度 大、热导率高、电子饱和迁移速率高等性质,相比硅基 IGBT,碳化硅元器件体积更小、 频率更高、开关损耗更小,可以使电驱动系统在高压、高温下保持高速稳定运行(硅基 IGBT 只能在 200℃以下的环境中工作)。根据意法半导体,在 400V 电压平台下,相较 于硅基 IGBT,碳化硅功率件有 2-4%的效率提升;在 750V 电压平台下,碳化硅器件有 3.5-8%的效率提升。
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