【机构观点】终端表现更强劲，中游快速修复
1、 近期，终端市场顶着疫情压力在超预期，五大新势力蔚来、小鹏、理想、哪吒、零跑5月销量合计7.08万辆，环比增长52.7%，基本恢复到3月（年内高点）90%水准。比亚迪前五月累计50.44万台，同比增长358%，广汽埃安5月交付再次突破2万辆，环比增长106%，创月销量新高。其余新车如极氪、问界也强劲表现。
2、 终端表现超预期的核心因素，是优秀供给在创造需求--85-90后消费群体，电动车消费观逐步深入人心。同时，供应链在加速恢复，5月中游大部分企业排产环比有所增长，预计随着上海复产，6/7月中游排产还会加快提升。
此外，政策刺激/呵护也贡献积极因素：5月各地方政府陆续推出政策，广东省与地方普遍补2-3万元/辆、山东最高可获得6.48万元/辆，其他省市普遍0.5-1万元/辆，力度较大，部分地区补贴有效期今年5-6月，有短期刺激。
尽管下半年部分地方补贴会消退，但有更多的有吸引力的新车型推出，预计终端需求将保持强劲活力并可能继续超预期。
3、 继续重点推荐盈利能力提升的环节，即电池、前驱体、结构件。
电池：资源品与材料涨价压力都抗在电池环节，目前的低盈利水平是非正常的，行业水平会逐步向上回归，头部企业Q3就会显著提振。前驱体头部公司通过向镍等冶炼延伸，会一定程度提升综合盈利。结构件盈利能力提升与铝价走势、开工率提升摊销成本有关。
电池：亿纬锂能、宁德时代、蔚蓝锂芯、国轩高科，关注欣旺达等；
前驱体：中伟股份、华友钴业等（有色联合）；
结构件：震裕科技/科达利（机械联合），关注先惠/斯莱克（机械）。
4、 正极继续关注：当升科技、容百科技、振华新材，关注长远锂科/厦钨（有色）。
其余继续：璞泰来、天赐材料、恩捷股份、贝特瑞，关注石大胜华、星源、中科等。
对中游制造来讲，今年最有含金量的分歧或研究点，还是需求特别是国内需求；而中游的超额收益可能还是多来技术变革带来的细分渗透率机会，只是可能载不动大机构。就产业演变来分析，对整车消费体验提升比较显著的其他材料/工艺，可能也值得关注。
1、 近期，终端市场顶着疫情压力在超预期，五大新势力蔚来、小鹏、理想、哪吒、零跑5月销量合计7.08万辆，环比增长52.7%，基本恢复到3月（年内高点）90%水准。比亚迪前五月累计50.44万台，同比增长358%，广汽埃安5月交付再次突破2万辆，环比增长106%，创月销量新高。其余新车如极氪、问界也强劲表现。
2、 终端表现超预期的核心因素，是优秀供给在创造需求--85-90后消费群体，电动车消费观逐步深入人心。同时，供应链在加速恢复，5月中游大部分企业排产环比有所增长，预计随着上海复产，6/7月中游排产还会加快提升。
此外，政策刺激/呵护也贡献积极因素：5月各地方政府陆续推出政策，广东省与地方普遍补2-3万元/辆、山东最高可获得6.48万元/辆，其他省市普遍0.5-1万元/辆，力度较大，部分地区补贴有效期今年5-6月，有短期刺激。
尽管下半年部分地方补贴会消退，但有更多的有吸引力的新车型推出，预计终端需求将保持强劲活力并可能继续超预期。
3、 继续重点推荐盈利能力提升的环节，即电池、前驱体、结构件。
电池：资源品与材料涨价压力都抗在电池环节，目前的低盈利水平是非正常的，行业水平会逐步向上回归，头部企业Q3就会显著提振。前驱体头部公司通过向镍等冶炼延伸，会一定程度提升综合盈利。结构件盈利能力提升与铝价走势、开工率提升摊销成本有关。
电池：亿纬锂能、宁德时代、蔚蓝锂芯、国轩高科，关注欣旺达等；
前驱体：中伟股份、华友钴业等（有色联合）；
结构件：震裕科技/科达利（机械联合），关注先惠/斯莱克（机械）。
4、 正极继续关注：当升科技、容百科技、振华新材，关注长远锂科/厦钨（有色）。
其余继续：璞泰来、天赐材料、恩捷股份、贝特瑞，关注石大胜华、星源、中科等。
对中游制造来讲，今年最有含金量的分歧或研究点，还是需求特别是国内需求；而中游的超额收益可能还是多来技术变革带来的细分渗透率机会，只是可能载不动大机构。就产业演变来分析，对整车消费体验提升比较显著的其他材料/工艺，可能也值得关注。
【芯片公司抢人不计成本！5年经验年薪百万，猎头：就这样还难招人】
#芯片公司抢人不计成本！##芯片企业对招人的需求颇为强烈#
相比互联网大厂今年的大规模裁员，芯片企业对招人的需求颇为强烈。对不少芯片企业来说，长期招不到合适人才，是当前的新常态。
6月7日，猎头Jimmy告诉时代周报记者，在芯片行业，两三年前应届硕士年薪大约20万元，现在本科毕业生就能赶上这个水平，硕士的年薪能开到40万～50万元，甚至更高，具有3-5年经验的人才更吃香。
时代周报记者在脉脉的职位招聘板块上了解到，如华为、腾讯这样的大厂，对具有3-5年经验的芯片工程师能给出50万～100万元的年薪。一家成立不到3年的中小企业，也给出同样水平的薪酬，天眼查显示，该企业目前已完成3轮融资，最新一轮融资在今年6月，达到近2亿元。
https://t.cn/A6X1d0is
#芯片公司抢人不计成本！##芯片企业对招人的需求颇为强烈#
相比互联网大厂今年的大规模裁员，芯片企业对招人的需求颇为强烈。对不少芯片企业来说，长期招不到合适人才，是当前的新常态。
6月7日，猎头Jimmy告诉时代周报记者，在芯片行业，两三年前应届硕士年薪大约20万元，现在本科毕业生就能赶上这个水平，硕士的年薪能开到40万～50万元，甚至更高，具有3-5年经验的人才更吃香。
时代周报记者在脉脉的职位招聘板块上了解到，如华为、腾讯这样的大厂，对具有3-5年经验的芯片工程师能给出50万～100万元的年薪。一家成立不到3年的中小企业，也给出同样水平的薪酬，天眼查显示，该企业目前已完成3轮融资，最新一轮融资在今年6月，达到近2亿元。
https://t.cn/A6X1d0is
过去一年多的时间，缺芯是全球半导体行业最大的绊脚石，而本次造成缺芯的原因绝不仅仅是疫情影响，更多的是万物互联时代加速带来的巨大增量。
在这一背景下，内地整个晶圆制造产业链几乎全面满产。从中芯和华虹的财报中可以看到，两家产线的产能利用率均超过100%，包括停留在μm时代的华润微也一直处于满产状态。
我的结论很简单，芯片制造将是年内业绩确定性最高的行业，不论是晶圆厂还是材料厂，基本都能延续高增长。
因为没产能，并不是高端没产能，恰恰是低端制造没产能。头部晶圆厂之间的竞争一直是技术性的迭代，台积电以超前的技术研发，来维持自身的高毛利率，更高的工艺研发完成后，便会逐步关掉落后的产能。
但是随着IOT、汽车智能化爆发后，中低端制造也迎来了爆发性的需求，这才给了28纳米以上厂商的赚钱机会。
在整个产业链中，半导体材料的耗费量是巨大的，其中硅片使用量占总材料占比超过30%，而硅片市场的一半份额被日本企业占据，全球前五大厂商的集中度超过86%，本土厂商中沪硅产业的份额仅为2.7%。
01.年内有望扭亏
目前国际主流的硅片尺寸是200毫米和300毫米，其中300毫米的全球出货量占比高达69%，内地厂商沪硅产业已经实现主流尺寸的量产。
从沪硅产业2021年财报中也能看到，200毫米出货量497.19万片同比增长33.64%；300毫米出货量175.16万片同比增长93.63%。
数据来源：IFind
从业绩情况来看，沪硅产业2021年营收同比增长36.19%，扣非净利润同比增长53.09%，但主营业务依然亏损1.32亿元，如果算上补贴及其他收入，年净利润为1.46亿元。
2022年第一季度收入同比增长47.09%；扣非净利润增长92.80%，亏损缩窄至328.05万元，年内大概率会实现盈利。
沪硅不赚钱的原因主要还是不良率问题，制造过程中不良率太高，就会产生较高的材料损耗成本。
公司200毫米产品技术已经成熟，毛利率为21.48%，而300毫米的产品毛利率仅为-6.17%，这是导致整体亏损的主要原因。不过，随着技术的不断升级改善，300毫米盈利也只是时间问题。
硅片行业跟一般行业还不同，由于由于晶圆制造商对硅片有着较高的质量要求，对供应商的选择也比较谨慎，所以行业内的硅片企业通常要递交产品进行认证，差不多经过9-18个月的试样时间通过后，才可以正常供货。
根据财报披露，沪硅目前已经合作的厂商包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体以及中芯国际、华虹、华力微、华润微等，全球知名的晶圆厂基本都建立了合作。
但从前五大客户的销售情况来看，公司产品在大厂中的销售占比并不高，第一大客户的销售额为2.7亿元，其实也就是大厂单月的使用量，况且前五大客户中有4家存在关联交易。
以上只是短期的问题，主要是300毫米的出货量占比较低，而随着技术的不断成熟以及下游晶圆厂产能的爬坡，沪硅未来的增量空间是极具确定性的。
02.增量空间较大
正因下游终端的需求量比较确定，行业芯片囤货现象非常严重，不只是贸易商，IC设计厂也囤积了大量的库存，所以芯片整个行业的下单周期基本提前了一年左右。
硅片材料厂的订单基本被晶圆厂包圆，SUMCO2026年前的产能已经全部售罄，环球晶圆的硅片也预售到了2024年。
同时，晶圆厂也在积极扩产，根据SEMI统计。2021年-2022年全球半导体厂商将建设29座新的高产能晶圆厂，内地和台湾地区将各有8座新晶圆厂，加上海外产能，每月将增加多达260万片需求量。
沪硅产业目前300毫米的产能是30万片每月，而公司已经定增50亿元（集成电路产业基金二期获配15亿），准备再建单月30万片产能，建成后合计产能超过60万片。
对于沪硅来说，完全不用考虑产能过剩的问题，因为不论是手机制造，还是IoT，又或者是新能源汽车制造，中国都将是全球最大的生产基地，光替代的空间都完全能支撑起一家千亿企业。
所以，在强调芯片护城河的时候，不只是技术上的壁垒，供应链风险也是各大晶圆厂近几年重点关注的问题。
03.如何估值
半导体行业的估值在40倍左右，估值大致分两种：一种是技术已经成熟落地的厂商，估值会低于行业均值；另一种是还在亏损阶段，但是想象空间足够大，估值通常高于行业均值，甚至几十几百倍。
如果对比美股，整个费城半导体指数的估值也就20倍，头部厂商安森美、阿斯麦也都在30-40倍左右，而内地半导体估值普遍高于海外的主因是增添了更多的想象力，同时题材炒作的意愿更强烈。
沪硅目前是亏损状态，估值为负数，但年内有盈利的预期，以及未来晶圆产能爆发性增长的预期，同时沪硅在内地的技术上比较领先，暂时没有竞争对手。总结下来就是，技术强、空间大、想象力丰满。
其实大A一直是两条路径，一条是稳健型的增长白马；另一条是有想象力的概念炒作。
在这一背景下，内地整个晶圆制造产业链几乎全面满产。从中芯和华虹的财报中可以看到，两家产线的产能利用率均超过100%，包括停留在μm时代的华润微也一直处于满产状态。
我的结论很简单，芯片制造将是年内业绩确定性最高的行业，不论是晶圆厂还是材料厂，基本都能延续高增长。
因为没产能，并不是高端没产能，恰恰是低端制造没产能。头部晶圆厂之间的竞争一直是技术性的迭代，台积电以超前的技术研发，来维持自身的高毛利率，更高的工艺研发完成后，便会逐步关掉落后的产能。
但是随着IOT、汽车智能化爆发后，中低端制造也迎来了爆发性的需求，这才给了28纳米以上厂商的赚钱机会。
在整个产业链中，半导体材料的耗费量是巨大的，其中硅片使用量占总材料占比超过30%，而硅片市场的一半份额被日本企业占据，全球前五大厂商的集中度超过86%，本土厂商中沪硅产业的份额仅为2.7%。
01.年内有望扭亏
目前国际主流的硅片尺寸是200毫米和300毫米，其中300毫米的全球出货量占比高达69%，内地厂商沪硅产业已经实现主流尺寸的量产。
从沪硅产业2021年财报中也能看到，200毫米出货量497.19万片同比增长33.64%；300毫米出货量175.16万片同比增长93.63%。
数据来源：IFind
从业绩情况来看，沪硅产业2021年营收同比增长36.19%，扣非净利润同比增长53.09%，但主营业务依然亏损1.32亿元，如果算上补贴及其他收入，年净利润为1.46亿元。
2022年第一季度收入同比增长47.09%；扣非净利润增长92.80%，亏损缩窄至328.05万元，年内大概率会实现盈利。
沪硅不赚钱的原因主要还是不良率问题，制造过程中不良率太高，就会产生较高的材料损耗成本。
公司200毫米产品技术已经成熟，毛利率为21.48%，而300毫米的产品毛利率仅为-6.17%，这是导致整体亏损的主要原因。不过，随着技术的不断升级改善，300毫米盈利也只是时间问题。
硅片行业跟一般行业还不同，由于由于晶圆制造商对硅片有着较高的质量要求，对供应商的选择也比较谨慎，所以行业内的硅片企业通常要递交产品进行认证，差不多经过9-18个月的试样时间通过后，才可以正常供货。
根据财报披露，沪硅目前已经合作的厂商包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体以及中芯国际、华虹、华力微、华润微等，全球知名的晶圆厂基本都建立了合作。
但从前五大客户的销售情况来看，公司产品在大厂中的销售占比并不高，第一大客户的销售额为2.7亿元，其实也就是大厂单月的使用量，况且前五大客户中有4家存在关联交易。
以上只是短期的问题，主要是300毫米的出货量占比较低，而随着技术的不断成熟以及下游晶圆厂产能的爬坡，沪硅未来的增量空间是极具确定性的。
02.增量空间较大
正因下游终端的需求量比较确定，行业芯片囤货现象非常严重，不只是贸易商，IC设计厂也囤积了大量的库存，所以芯片整个行业的下单周期基本提前了一年左右。
硅片材料厂的订单基本被晶圆厂包圆，SUMCO2026年前的产能已经全部售罄，环球晶圆的硅片也预售到了2024年。
同时，晶圆厂也在积极扩产，根据SEMI统计。2021年-2022年全球半导体厂商将建设29座新的高产能晶圆厂，内地和台湾地区将各有8座新晶圆厂，加上海外产能，每月将增加多达260万片需求量。
沪硅产业目前300毫米的产能是30万片每月，而公司已经定增50亿元（集成电路产业基金二期获配15亿），准备再建单月30万片产能，建成后合计产能超过60万片。
对于沪硅来说，完全不用考虑产能过剩的问题，因为不论是手机制造，还是IoT，又或者是新能源汽车制造，中国都将是全球最大的生产基地，光替代的空间都完全能支撑起一家千亿企业。
所以，在强调芯片护城河的时候，不只是技术上的壁垒，供应链风险也是各大晶圆厂近几年重点关注的问题。
03.如何估值
半导体行业的估值在40倍左右，估值大致分两种：一种是技术已经成熟落地的厂商，估值会低于行业均值；另一种是还在亏损阶段，但是想象空间足够大，估值通常高于行业均值，甚至几十几百倍。
如果对比美股，整个费城半导体指数的估值也就20倍，头部厂商安森美、阿斯麦也都在30-40倍左右，而内地半导体估值普遍高于海外的主因是增添了更多的想象力，同时题材炒作的意愿更强烈。
沪硅目前是亏损状态，估值为负数，但年内有盈利的预期，以及未来晶圆产能爆发性增长的预期，同时沪硅在内地的技术上比较领先，暂时没有竞争对手。总结下来就是，技术强、空间大、想象力丰满。
其实大A一直是两条路径，一条是稳健型的增长白马；另一条是有想象力的概念炒作。
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