【深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)】为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，特制定《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》。
一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
点击查看政策原文：https://t.cn/A6XE7DP1
一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
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#入耳式耳机和半入耳式哪个更好#
半入耳出现比入耳式更早，基于产品迭代会显得比较落后一点。
入耳式耳机一般都是降噪耳机，价格更贵一些，所以显得高端。
因为功能不同所以不能放在一起比较，嘿嘿.....
先说入耳式：
一般大厂的入耳式耳机都是pro后缀，比如AirPods Pro、freebuds pro、LolliPods pro等等，这些耳机基本都有一个特质——降噪，或主动或被动。
被动降噪很简单，通过入耳式耳机良好的密闭性隔绝空气噪音的传播，达到降噪目的。
主动降噪在被动降噪的基础上，耳机自身会识别周围环境噪音，发出反向声波抵消噪音，达到更好的降噪效果。
入耳式最大的缺点就是不适合长久佩戴，除却耳塞皮套给耳内皮肤带来的压迫感外，耳洞内长时间的与外界隔绝，耳压也会有所变化，严重的可能会有尖锐刺痛。
常见比较好的入耳式耳机有：
AirPods pro ——最无解的降噪真无线 (参考价 1599)
freebuds pro ——华为旗舰机首选降噪真无线 (参考价 999)
FreeBuds 4i —— 华为非旗舰或耳机预算低首选 (参考价 449)
LolliPods Pro —— AirPods Pro最合适的替代品 (参考价 399)
声阔降噪仓 ——音质超高的千元机 (参考价 999)
万魔舒适豆降噪版 ——降噪性价比超高 (参考价 520)
索尼XM3 —— 综合实力最强降噪真无线 (参考价 1089)
bose 大鲨 —— 降噪历史最强真无线 (参考价 2299)
AirPods pro——最无解的降噪真无线。
之所以说AirPods pro 无解，就是因为这货自身的后台太强大了，基于iPhone在国内强大的用户基数，AirPods pro一经面世就受到广泛关注，从产品本身来说，音质不错，降噪一流，颜值超高，如果这些还不足以你选择它，那它还有苹果系统的原生无缝切换，做为果粉儿来说正经是个无解的局，只要你用iPhone，只要你有降噪需求，它就是唯一的最好选择。
AirPods pro 的历史最低价是1511，目前价格是1599，目前来说没有什么好的活动能在降价，最近的机会是下个月的京东618，不过根据过往经验来看，很难跌破1511，几十块钱相对于1599的价格来说基本可以无视，早买早用到。
当然如果你有买mac和新版pad的打算，可以在7-9月查看一下开学季的赠礼，一般都是送AirPods，但是可以加价换Pro。
好啦就说这么多，更多耳机详情参数，请参考下面链接~
freebuds pro —— 华为旗舰机用户首选
freebuds pro 可以说华为一次大胆的尝试，在华为的手机逐步走向高端的时候，耳机也逐步走向高端，freebuds pro 分为有线充版和无线充版，窃以为有线充就够用了，毕竟便宜200块钱呢！
除却耳机的基本功能，freebuds Pro有两个比较好玩的娱乐功能优化，第一个是取代领夹麦克风，可以作为vlog的配音麦克，第二就是可以作为K歌耳返延迟超低。
freebuds的历史最低价是849，相对于现在的999来说，便宜的15%，所以最好是有活动的时候购买，目前最近的活动就是京东的618购物节，如果手上有替代品耳机的话，建议不要着急入手，预测618可能价格会跌破900元。
free buds 4i —— 非旗舰华为或耳机低预算朋友首选。
4i的出现是一种明智，区别于苹果，华为最早亮相市场就是千元机，2000元以下的市场与OV小米平分天下，所以沉淀着大量中低端价位的用户，这些用户用着1500的手机，肯定不会花1000块钱买个耳机，而正巧现在真无线的技术没有突破性的进展，出一个新品，把市场下沉下来，又能获利，还能更大范围的覆盖自家用户，简直不要太美好。4i的可以说是freebuds pro的阉割版，但是基本日常使用是没问题的，而4i的外观与AirPods pro一致，可以作为AirPods Pro的外观替代品，虽然我个人感觉没必要，但也是不大不小的加分项了。
4i是新出的产品，历史最低价相对于现在价也只低了区区5块钱，短期内没有大比例降价的可能性，618估计也就是一波凑单活动，降价的可能性极低，如果正好需要4i就买回去解个心宽，如果不是那么着急，我目测4i在年底的年货节应该可以跌破400元，不过那时候你是不是还喜欢4i就难说了。
lollipods pro —— AirPods Pro最合适的替代品。
就这货，你要不看logo简直是跟AirPods pro一模一样，AirPods pro的仿品主要是沉淀在华强北制造，但是华强北可不是一个批发市场，在耳机界那可是一个成系列的知识区，在这就不多说了，不过华强北的繁复和品控跟漫步者是没法儿比的，如果你需要一个降噪耳机，预算又不是很高，还想匹配iPhone，那也就是它了。AAC音频解码，-38db的深度降噪，快充，绝对是香的一批。
lollipods pro的历史最低价是329，现在按照算法优惠下来是359，降幅接近10%，估计618活动也就是这样，好在因为单价便宜，10%也就是30块钱的事儿，等不等活动两可。
声阔降噪舱 Liberty Air 2 Pro——降噪+音质千元下顶流真无线。
说它是千元下顶流，有两个方面原因，第一个就是价格999元，实在是不到千元，但是总感觉哪里怪怪的？我是差那一块钱的人吗？
答案：是！
这货是个发育良好的娃娃，唯一可叹的就是母体太弱，一流的做工颜值，格莱美大师调音，音质一流，续航不错，就是卖不出去，说白了就是吃亏在品牌上了，当然还有这出色的鬼才营销。
年货节的时候做了一波大促，历史最低价799，王德发，你要干啥？降幅超过20%，一款千元耳机降200，这到底是谁会丧心病狂的999购买。我就看，我就不买，我就等，我等618,618不降价我就等双11，双十一不降价我就等年货节，哎！就是看，我就不买，就是玩儿！
万魔(1MORE)舒适豆主动降噪版 ComfoBuds Pro
众所周知，万魔是小米的代工厂商，好家伙贴个牌就卖几十万，自家的产品销量刚破万，万魔有舒适豆和降噪豆两个款，因为品牌的原因就不推价格更高的降噪豆了，有舒适豆的降噪板就够用了，也不便宜了呢！
这耳机好像小米一样，高配低价，freebuds Pro的降噪，声阔的格莱美调音，AirPods Pro相似外观，aac音频解码，续航在真无线算是顶流。销量不好依然价格原因。
历史最低价是348，现在折算能到448，啥也不说了，等618吧！
索尼（SONY）WF-1000XM3——综合实力最强真无线
索尼的XM3公认的实力强劲，基于自家超强的算法和技术，XM3在降噪一步到位中与AirPods Pro和bose 大鲨成为“三选一”。
说起XM3就是颜值顶流，降噪顶流，佩戴舒适顶流，续航顶流，音质一流，总的来说这款耳机就是那种只要你有这个预算就值得入手的机子。
历史价格最低是788，但是纵观所有价格趋势来看，一直在降价，跌破一千的都是京东放出大额优惠券的时候，实在是非常态，可遇不可求，目前的价格如果没有超强补贴的话，基本已经到底了。估计618也不会跌破一千，当然如果不急可是等等看。
Bose大鲨——降噪最好的真无线
bose大鲨单从降噪来说一直是降噪真无限的天花板，基于自身强大算法，降噪和音质都是一流的，鲨鱼鳍的配置在真无线中也是佩戴最稳固的一批，唯独就是价格太贵了，以市场消费水平来说，AirPods Pro就可以算是价格天花板了，如果价格超越AirPodspro，单从价格上就劝退了N多人。降噪说到底就是一个功能，只要能满足日常需要就够了，就好像我考60分及格，多一分都是浪费一样。
从价格走势来说，大鲨无疑是稳定的，人家从来就不降价历史最低价也是因为东券的满999-100，自身可以说就是没有降过，这是出于自身实力的耿直boy。
半入耳出现比入耳式更早，基于产品迭代会显得比较落后一点。
入耳式耳机一般都是降噪耳机，价格更贵一些，所以显得高端。
因为功能不同所以不能放在一起比较，嘿嘿.....
先说入耳式：
一般大厂的入耳式耳机都是pro后缀，比如AirPods Pro、freebuds pro、LolliPods pro等等，这些耳机基本都有一个特质——降噪，或主动或被动。
被动降噪很简单，通过入耳式耳机良好的密闭性隔绝空气噪音的传播，达到降噪目的。
主动降噪在被动降噪的基础上，耳机自身会识别周围环境噪音，发出反向声波抵消噪音，达到更好的降噪效果。
入耳式最大的缺点就是不适合长久佩戴，除却耳塞皮套给耳内皮肤带来的压迫感外，耳洞内长时间的与外界隔绝，耳压也会有所变化，严重的可能会有尖锐刺痛。
常见比较好的入耳式耳机有：
AirPods pro ——最无解的降噪真无线 (参考价 1599)
freebuds pro ——华为旗舰机首选降噪真无线 (参考价 999)
FreeBuds 4i —— 华为非旗舰或耳机预算低首选 (参考价 449)
LolliPods Pro —— AirPods Pro最合适的替代品 (参考价 399)
声阔降噪仓 ——音质超高的千元机 (参考价 999)
万魔舒适豆降噪版 ——降噪性价比超高 (参考价 520)
索尼XM3 —— 综合实力最强降噪真无线 (参考价 1089)
bose 大鲨 —— 降噪历史最强真无线 (参考价 2299)
AirPods pro——最无解的降噪真无线。
之所以说AirPods pro 无解，就是因为这货自身的后台太强大了，基于iPhone在国内强大的用户基数，AirPods pro一经面世就受到广泛关注，从产品本身来说，音质不错，降噪一流，颜值超高，如果这些还不足以你选择它，那它还有苹果系统的原生无缝切换，做为果粉儿来说正经是个无解的局，只要你用iPhone，只要你有降噪需求，它就是唯一的最好选择。
AirPods pro 的历史最低价是1511，目前价格是1599，目前来说没有什么好的活动能在降价，最近的机会是下个月的京东618，不过根据过往经验来看，很难跌破1511，几十块钱相对于1599的价格来说基本可以无视，早买早用到。
当然如果你有买mac和新版pad的打算，可以在7-9月查看一下开学季的赠礼，一般都是送AirPods，但是可以加价换Pro。
好啦就说这么多，更多耳机详情参数，请参考下面链接~
freebuds pro —— 华为旗舰机用户首选
freebuds pro 可以说华为一次大胆的尝试，在华为的手机逐步走向高端的时候，耳机也逐步走向高端，freebuds pro 分为有线充版和无线充版，窃以为有线充就够用了，毕竟便宜200块钱呢！
除却耳机的基本功能，freebuds Pro有两个比较好玩的娱乐功能优化，第一个是取代领夹麦克风，可以作为vlog的配音麦克，第二就是可以作为K歌耳返延迟超低。
freebuds的历史最低价是849，相对于现在的999来说，便宜的15%，所以最好是有活动的时候购买，目前最近的活动就是京东的618购物节，如果手上有替代品耳机的话，建议不要着急入手，预测618可能价格会跌破900元。
free buds 4i —— 非旗舰华为或耳机低预算朋友首选。
4i的出现是一种明智，区别于苹果，华为最早亮相市场就是千元机，2000元以下的市场与OV小米平分天下，所以沉淀着大量中低端价位的用户，这些用户用着1500的手机，肯定不会花1000块钱买个耳机，而正巧现在真无线的技术没有突破性的进展，出一个新品，把市场下沉下来，又能获利，还能更大范围的覆盖自家用户，简直不要太美好。4i的可以说是freebuds pro的阉割版，但是基本日常使用是没问题的，而4i的外观与AirPods pro一致，可以作为AirPods Pro的外观替代品，虽然我个人感觉没必要，但也是不大不小的加分项了。
4i是新出的产品，历史最低价相对于现在价也只低了区区5块钱，短期内没有大比例降价的可能性，618估计也就是一波凑单活动，降价的可能性极低，如果正好需要4i就买回去解个心宽，如果不是那么着急，我目测4i在年底的年货节应该可以跌破400元，不过那时候你是不是还喜欢4i就难说了。
lollipods pro —— AirPods Pro最合适的替代品。
就这货，你要不看logo简直是跟AirPods pro一模一样，AirPods pro的仿品主要是沉淀在华强北制造，但是华强北可不是一个批发市场，在耳机界那可是一个成系列的知识区，在这就不多说了，不过华强北的繁复和品控跟漫步者是没法儿比的，如果你需要一个降噪耳机，预算又不是很高，还想匹配iPhone，那也就是它了。AAC音频解码，-38db的深度降噪，快充，绝对是香的一批。
lollipods pro的历史最低价是329，现在按照算法优惠下来是359，降幅接近10%，估计618活动也就是这样，好在因为单价便宜，10%也就是30块钱的事儿，等不等活动两可。
声阔降噪舱 Liberty Air 2 Pro——降噪+音质千元下顶流真无线。
说它是千元下顶流，有两个方面原因，第一个就是价格999元，实在是不到千元，但是总感觉哪里怪怪的？我是差那一块钱的人吗？
答案：是！
这货是个发育良好的娃娃，唯一可叹的就是母体太弱，一流的做工颜值，格莱美大师调音，音质一流，续航不错，就是卖不出去，说白了就是吃亏在品牌上了，当然还有这出色的鬼才营销。
年货节的时候做了一波大促，历史最低价799，王德发，你要干啥？降幅超过20%，一款千元耳机降200，这到底是谁会丧心病狂的999购买。我就看，我就不买，我就等，我等618,618不降价我就等双11，双十一不降价我就等年货节，哎！就是看，我就不买，就是玩儿！
万魔(1MORE)舒适豆主动降噪版 ComfoBuds Pro
众所周知，万魔是小米的代工厂商，好家伙贴个牌就卖几十万，自家的产品销量刚破万，万魔有舒适豆和降噪豆两个款，因为品牌的原因就不推价格更高的降噪豆了，有舒适豆的降噪板就够用了，也不便宜了呢！
这耳机好像小米一样，高配低价，freebuds Pro的降噪，声阔的格莱美调音，AirPods Pro相似外观，aac音频解码，续航在真无线算是顶流。销量不好依然价格原因。
历史最低价是348，现在折算能到448，啥也不说了，等618吧！
索尼（SONY）WF-1000XM3——综合实力最强真无线
索尼的XM3公认的实力强劲，基于自家超强的算法和技术，XM3在降噪一步到位中与AirPods Pro和bose 大鲨成为“三选一”。
说起XM3就是颜值顶流，降噪顶流，佩戴舒适顶流，续航顶流，音质一流，总的来说这款耳机就是那种只要你有这个预算就值得入手的机子。
历史价格最低是788，但是纵观所有价格趋势来看，一直在降价，跌破一千的都是京东放出大额优惠券的时候，实在是非常态，可遇不可求，目前的价格如果没有超强补贴的话，基本已经到底了。估计618也不会跌破一千，当然如果不急可是等等看。
Bose大鲨——降噪最好的真无线
bose大鲨单从降噪来说一直是降噪真无限的天花板，基于自身强大算法，降噪和音质都是一流的，鲨鱼鳍的配置在真无线中也是佩戴最稳固的一批，唯独就是价格太贵了，以市场消费水平来说，AirPods Pro就可以算是价格天花板了，如果价格超越AirPodspro，单从价格上就劝退了N多人。降噪说到底就是一个功能，只要能满足日常需要就够了，就好像我考60分及格，多一分都是浪费一样。
从价格走势来说，大鲨无疑是稳定的，人家从来就不降价历史最低价也是因为东券的满999-100，自身可以说就是没有降过，这是出于自身实力的耿直boy。
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