先进封装用胶膜是半导体制造过程中不可缺少的重要材料
先进封装将有可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一，特别是后道成本制造在产业链中的地位越来越重要，有望成为集成电路产业的新的制高点。

在良好的产业环境下，5G、IoT、人工智能、新能源等行业迎来了快速发展的春天，各个产业的迅速发展的同时带动了背后所运用到的电子技术的快速增长。随着新一代信息技术领域高速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗要求也跟着提高，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装，先进封装市场需求将维持较高速的增长，封装企业的先进封装业务占比业越拉越大。

而半导体制造用胶膜属于半导体材料之一，是半导体制造过程中的必备材料，包括“半导体封装切割胶带、晶圆切割胶膜等，主要运用于半导体封装切割、晶圆切割、晶圆减薄、保护等制造环节，其中以封测、晶圆制造环节为主，起到固定、保护、缓冲、减粘、自动拾取等作用。

我司(立承德科技)提供的切割胶带有优异的黏合性，可有效减少背崩，防止飞料及芯片飞溅等特性，可供选择。
#半导体产业链##晶圆切割胶膜##封装切割胶带#

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而半导体制造用胶膜属于半导体材料之一，是半导体制造过程中的必备材料，包括“半导体封装切割胶带、晶圆切割胶膜等，主要运用于半导体封装切割、晶圆切割、晶圆减薄、保护等制造环节，其中以封测、晶圆制造环节为主，起到固定、保护、缓冲、减粘、自动拾取等作用。

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#小智推荐# 【小智推荐：中智咨询约你谈“芯”——造“芯”人才薪激励】中国集成电路产业发展驶入快车道，年复合增长率超20%，在全球市场份额中占比接近50%，已成为全球规模最大，增速最快的集成电路市场。产业的腾飞带来了巨大的人才需求，但中国集成电路产业从业人员数量却远远不足。如何招揽核心人才、保留核心人才，成为了每家企业亟待解决的难题。

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