#南传律藏经分别-比丘戒的故事76# 波逸提 三二
波逸提 三二
一
那时，世尊在王舍城迦兰陀竹林园。当时，提婆达多已经丢掉了名声和供养，却拥有很多徒弟，（他们）劝化诸多人家获取食物。众人……发难道：「为什么沙门释子劝化诸多人家获取食物呢？谁人不爱好料理呢？谁人不喜欢美食呢？」诸比丘听到众人的……发难。诸比丘中少欲者……发难道：「为什么提婆达拥有很多徒弟，劝化诸多人家获取食物？」……乃来到……「提婆达多！你真的拥有很多徒弟，他们劝化诸多人家获取食物吗？」「是的！世尊！」世尊呵斥道：「愚人！你为什么拥有很多徒弟，他们劝化诸多人家获取食物呢？愚人！这不会让未信的人生信……乃来到……诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食（四人以上的比丘，受请〔共食〕五正食中之任一种时，此名为别众食。
），波逸提。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
二
当时，众人邀请生病比丘接受食物供养。比丘们因为世尊禁止别众食，戒惕谨慎不接受邀请。……把这件事告诉世尊。当时，世尊因为这件事对诸比丘说：「诸比丘！允许生病比丘接受别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时，这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
三
当时，众人在布施衣服时备好了衣服食物，准备先邀请比丘供养食物然后布施衣服。比丘们因为世尊禁止别众食，戒惕谨慎不接受邀请，因此〔比丘的〕衣服不够。……把这件事告诉了世尊。「诸比丘！在布施衣服的时候允许别众食，你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时、施衣时，这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
四
当时，众人请制作衣服的比丘饮食。比丘们说：「世尊禁止别众食。」戒惕谨慎不接受邀请。……把这件事告诉了世尊。「诸比丘！制作衣服的时候允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时、施衣时、作衣时，这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
五
那时，诸比丘和众人同行，比丘们对众人说：「贤者！稍等，我们应该去乞食。」他们说：「大德！请在这取食。」比丘们说：「世尊禁止别众食。」戒惕谨慎不接受邀请。……告诉世尊。「诸比丘！在行路时，允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时、施衣时、作衣时、行路时，
这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
六
那时，比丘们和众人共乘船。比丘们对众人说：「贤者！稍待来到岸边，我们应该去乞食。」那们说：「大德！请取这食物。」比丘们说：「世尊禁止别众食。」戒惕谨慎不接受邀请……「诸比丘！在乘船时，允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时、施衣时、作衣时、行路时、乘船时，这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
七
那时，比丘在各地安居结束，比丘们想要见世尊赶往王舍城，诸居士见异地来的比丘，邀请他们饮食。比丘们……戒惕谨慎不接受邀请……「诸比丘！在大众会时（二、三比丘行乞食得生存，若第四人来，不得生存，〔视作〕「大众会时」而可食。）允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时……乘船时、大众会时，即这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
八
那时，摩竭陀国王斯尼耶频毗娑罗的亲人跟随邪命外道出家。当时，邪命士来到斯尼耶频毗娑罗王住处，对国王说：「大王！我想用食物供养一切沙门。」「大德！你如果以佛陀为上首，比丘僧团为第一，那你可以做食物供养。」于是，邪命士派遣使者来到诸比丘住处说：「诸比丘！明天请接受我食物的供养。」比丘们说：「世尊禁止别众食。」戒惕谨慎不接受邀请。于是，邪命士来到世尊住处，和世尊相互敬礼，互相寒暄慰问后站在一边。邪命士这样对世尊说：「大德瞿昙是出家者，我也是出家者，出家者接受出家者的施食是应该的。请大德瞿昙明天和比丘僧一起接受食物供养。」世尊默然允诺，邪命士知道世尊允诺离开。当时，世尊因为这件事对诸比丘说：「诸比丘！沙门供食允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕病时、施衣时、作衣时、行路时、乘船时、大众会时、沙门施食时，这就是所谓的因缘。」
波逸提 三二
一
那时，世尊在王舍城迦兰陀竹林园。当时，提婆达多已经丢掉了名声和供养，却拥有很多徒弟，（他们）劝化诸多人家获取食物。众人……发难道：「为什么沙门释子劝化诸多人家获取食物呢？谁人不爱好料理呢？谁人不喜欢美食呢？」诸比丘听到众人的……发难。诸比丘中少欲者……发难道：「为什么提婆达拥有很多徒弟，劝化诸多人家获取食物？」……乃来到……「提婆达多！你真的拥有很多徒弟，他们劝化诸多人家获取食物吗？」「是的！世尊！」世尊呵斥道：「愚人！你为什么拥有很多徒弟，他们劝化诸多人家获取食物呢？愚人！这不会让未信的人生信……乃来到……诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食（四人以上的比丘，受请〔共食〕五正食中之任一种时，此名为别众食。
），波逸提。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
二
当时，众人邀请生病比丘接受食物供养。比丘们因为世尊禁止别众食，戒惕谨慎不接受邀请。……把这件事告诉世尊。当时，世尊因为这件事对诸比丘说：「诸比丘！允许生病比丘接受别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时，这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
三
当时，众人在布施衣服时备好了衣服食物，准备先邀请比丘供养食物然后布施衣服。比丘们因为世尊禁止别众食，戒惕谨慎不接受邀请，因此〔比丘的〕衣服不够。……把这件事告诉了世尊。「诸比丘！在布施衣服的时候允许别众食，你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时、施衣时，这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
四
当时，众人请制作衣服的比丘饮食。比丘们说：「世尊禁止别众食。」戒惕谨慎不接受邀请。……把这件事告诉了世尊。「诸比丘！制作衣服的时候允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时、施衣时、作衣时，这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
五
那时，诸比丘和众人同行，比丘们对众人说：「贤者！稍等，我们应该去乞食。」他们说：「大德！请在这取食。」比丘们说：「世尊禁止别众食。」戒惕谨慎不接受邀请。……告诉世尊。「诸比丘！在行路时，允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时、施衣时、作衣时、行路时，
这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
六
那时，比丘们和众人共乘船。比丘们对众人说：「贤者！稍待来到岸边，我们应该去乞食。」那们说：「大德！请取这食物。」比丘们说：「世尊禁止别众食。」戒惕谨慎不接受邀请……「诸比丘！在乘船时，允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时、施衣时、作衣时、行路时、乘船时，这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
七
那时，比丘在各地安居结束，比丘们想要见世尊赶往王舍城，诸居士见异地来的比丘，邀请他们饮食。比丘们……戒惕谨慎不接受邀请……「诸比丘！在大众会时（二、三比丘行乞食得生存，若第四人来，不得生存，〔视作〕「大众会时」而可食。）允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕生病时……乘船时、大众会时，即这就是所谓的因缘。」
这样，世尊为诸比丘制立学处。
八
那时，摩竭陀国王斯尼耶频毗娑罗的亲人跟随邪命外道出家。当时，邪命士来到斯尼耶频毗娑罗王住处，对国王说：「大王！我想用食物供养一切沙门。」「大德！你如果以佛陀为上首，比丘僧团为第一，那你可以做食物供养。」于是，邪命士派遣使者来到诸比丘住处说：「诸比丘！明天请接受我食物的供养。」比丘们说：「世尊禁止别众食。」戒惕谨慎不接受邀请。于是，邪命士来到世尊住处，和世尊相互敬礼，互相寒暄慰问后站在一边。邪命士这样对世尊说：「大德瞿昙是出家者，我也是出家者，出家者接受出家者的施食是应该的。请大德瞿昙明天和比丘僧一起接受食物供养。」世尊默然允诺，邪命士知道世尊允诺离开。当时，世尊因为这件事对诸比丘说：「诸比丘！沙门供食允许别众食。诸比丘！你们应该这样念诵这学处──
别众食，除因缘外，波逸提。因缘者，〔指〕病时、施衣时、作衣时、行路时、乘船时、大众会时、沙门施食时，这就是所谓的因缘。」
#半导体材料##靶材# 行业洞察丨溅射靶材迎市场爆发窗口，国产替代至少10倍空间
【江丰电子、隆华科技、阿石创、有研新材、先导、映日、新疆众和、火炬安泰】
2019 年，韩国与日本之间爆发过一次争端，日本方面宣布对韩国禁运，包括光刻胶在内的三种重要化学品要出口审查，韩国随即启动国产化项目，然而2年后依然不能摆脱对日本的依赖。2021年8月初，某券商分析师与中芯国际光刻胶负责人的一番争执，不仅让整个半导体板块出现波动，也让光刻胶又一次站在了风口浪尖。
作为半导体核心材料之一，光刻胶和光刻机相互配套，共同决定着芯片制造的工艺水平，因此一直以来都饱受关注。不过在半导体核心材料领域，除了光刻胶之外，其他的材料在产业中也发挥着重要作用，包括硅片、光掩膜、电子特气、抛光液，以及我们本期的主角——靶材。
靶材：薄膜制备的主要材料
随着信息技术的飞速发展，要求集成电路的集成度越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到不同特性的薄膜材料。而溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。
靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。（1）靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；（2）背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，涉及焊接工艺。由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程。机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板需要具备良好的导电、导热性能。
如果从微观层面去观察，细致到原子层级的粒子交换，将高纯金属板、柱转换成厚度为纳米/微米级别的功能性薄膜材料，溅射镀膜工艺的过程可以说美轮美奂。
应用：面板、芯片、光伏
靶材的产业链基本呈金字塔分布，分为金属提纯、靶材制造、溅射镀膜、终端应用四个环节，其中溅射镀膜是整个产业链中技术要求最高的环节，终端应用环节是整个产业链中规模最大的领域。
在终端应用领域，高纯溅射靶材集中应用于平板显示、信息存储、太阳能电池、芯片四个场景，合计占比达94%。
（1）芯片靶材是制造集成电路的关键原材料，也是技术要求最高的靶材。从技术要求来看，半导体靶材要求超高纯度金属、高精密尺寸、高集成度等，往往选取高纯铜、高纯铝、高纯钛、高纯钽、铜锰合金等，集成电路芯片通常要求铝靶纯度在5N5以上。
（2）平板显示靶材的原材料有高纯度铝、铜、钼等，还有掺锡氧化铟（ITO），主要用于高清电视、笔记本电脑等。平板显示靶材技术要求高，它要求材料高纯度、面积大、均匀性好。平板显示靶材通常要求铝靶纯度在5N以上。
（3）信息存储靶材具备高存储密度、高传输速度等特性。
（4）工具改性靶材的原材料有纯金属铬、铬铝合金等，主要用工具、模具等表面强化，性能要求较高、使用寿命延长。
未来：10倍替代空间
靶材应用性较强，溅射靶材行业在全球范围内呈现明显的区域集聚特征，国外知名靶材公司在靶材研发生产方面已有几十年的积淀，在靶材市场占据绝对的优势。根据智研咨询数据，目前全球溅射靶材市场主要有四家企业：JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合计垄断了全球80%的市场份额。尤其是溅射靶材中最高端的晶圆制造靶材市场基本被这四家公司所垄断，合计约占全球晶圆制造靶材市场份额的90%，其中JX 日矿金属规模最大，占全球晶圆制造靶材市场份额比例为30%。从靶材种类角度看，JX 日矿金属是铜靶的主要供应商；攀时与世泰科为钼靶的主要供应商，住友化学，爱发科为铝靶的主要供应商；三井、JX 日矿金属和优美科则是ITO 靶材主要供应商。
作为半导体、显示面板等的关键核心材料，2019 年全球靶材市场约在160 亿美元左右，国内总需求占比超 30%。根据咨询公司行业报告测算，本土靶材厂商约占国内市场 30%的份额，对应90 亿元的营收总额，但是国内溅射靶材主要应用于中低端产品，而高端靶材产品则从美日韩进口，江丰电子、隆华科技、阿石创、有研新材、先导、映日、新疆众和、火炬安泰等国内头部企业靶材合计营收在30-40 亿元范围，占国内总需求10%左右。
伴随全球分工及产业链转移，本土企业正处在加速替代过程中。若我国靶材市场完全实现自给自足，且订单逐步向第一梯队企业聚集，则头部企业国产替代空间可达十倍。根据以上测算，叠加靶材国产替代进程不断加速的趋势，溅射靶材市场至少有十倍的进口替代空间。 https://t.cn/zQDk7Ky
【江丰电子、隆华科技、阿石创、有研新材、先导、映日、新疆众和、火炬安泰】
2019 年，韩国与日本之间爆发过一次争端，日本方面宣布对韩国禁运，包括光刻胶在内的三种重要化学品要出口审查，韩国随即启动国产化项目，然而2年后依然不能摆脱对日本的依赖。2021年8月初，某券商分析师与中芯国际光刻胶负责人的一番争执，不仅让整个半导体板块出现波动，也让光刻胶又一次站在了风口浪尖。
作为半导体核心材料之一，光刻胶和光刻机相互配套，共同决定着芯片制造的工艺水平，因此一直以来都饱受关注。不过在半导体核心材料领域，除了光刻胶之外，其他的材料在产业中也发挥着重要作用，包括硅片、光掩膜、电子特气、抛光液，以及我们本期的主角——靶材。
靶材：薄膜制备的主要材料
随着信息技术的飞速发展，要求集成电路的集成度越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到不同特性的薄膜材料。而溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。
靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。（1）靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；（2）背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，涉及焊接工艺。由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程。机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板需要具备良好的导电、导热性能。
如果从微观层面去观察，细致到原子层级的粒子交换，将高纯金属板、柱转换成厚度为纳米/微米级别的功能性薄膜材料，溅射镀膜工艺的过程可以说美轮美奂。
应用：面板、芯片、光伏
靶材的产业链基本呈金字塔分布，分为金属提纯、靶材制造、溅射镀膜、终端应用四个环节，其中溅射镀膜是整个产业链中技术要求最高的环节，终端应用环节是整个产业链中规模最大的领域。
在终端应用领域，高纯溅射靶材集中应用于平板显示、信息存储、太阳能电池、芯片四个场景，合计占比达94%。
（1）芯片靶材是制造集成电路的关键原材料，也是技术要求最高的靶材。从技术要求来看，半导体靶材要求超高纯度金属、高精密尺寸、高集成度等，往往选取高纯铜、高纯铝、高纯钛、高纯钽、铜锰合金等，集成电路芯片通常要求铝靶纯度在5N5以上。
（2）平板显示靶材的原材料有高纯度铝、铜、钼等，还有掺锡氧化铟（ITO），主要用于高清电视、笔记本电脑等。平板显示靶材技术要求高，它要求材料高纯度、面积大、均匀性好。平板显示靶材通常要求铝靶纯度在5N以上。
（3）信息存储靶材具备高存储密度、高传输速度等特性。
（4）工具改性靶材的原材料有纯金属铬、铬铝合金等，主要用工具、模具等表面强化，性能要求较高、使用寿命延长。
未来：10倍替代空间
靶材应用性较强，溅射靶材行业在全球范围内呈现明显的区域集聚特征，国外知名靶材公司在靶材研发生产方面已有几十年的积淀，在靶材市场占据绝对的优势。根据智研咨询数据，目前全球溅射靶材市场主要有四家企业：JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合计垄断了全球80%的市场份额。尤其是溅射靶材中最高端的晶圆制造靶材市场基本被这四家公司所垄断，合计约占全球晶圆制造靶材市场份额的90%，其中JX 日矿金属规模最大，占全球晶圆制造靶材市场份额比例为30%。从靶材种类角度看，JX 日矿金属是铜靶的主要供应商；攀时与世泰科为钼靶的主要供应商，住友化学，爱发科为铝靶的主要供应商；三井、JX 日矿金属和优美科则是ITO 靶材主要供应商。
作为半导体、显示面板等的关键核心材料，2019 年全球靶材市场约在160 亿美元左右，国内总需求占比超 30%。根据咨询公司行业报告测算，本土靶材厂商约占国内市场 30%的份额，对应90 亿元的营收总额，但是国内溅射靶材主要应用于中低端产品，而高端靶材产品则从美日韩进口，江丰电子、隆华科技、阿石创、有研新材、先导、映日、新疆众和、火炬安泰等国内头部企业靶材合计营收在30-40 亿元范围，占国内总需求10%左右。
伴随全球分工及产业链转移，本土企业正处在加速替代过程中。若我国靶材市场完全实现自给自足，且订单逐步向第一梯队企业聚集，则头部企业国产替代空间可达十倍。根据以上测算，叠加靶材国产替代进程不断加速的趋势，溅射靶材市场至少有十倍的进口替代空间。 https://t.cn/zQDk7Ky
三安光电调研纪要
三安一直在布局4块化合物半导体的的业务，也成立了在个国家的研发实验室，来驱动公司技术，加强了专利布局。19年整个集成业务的营收，客户市场的信赖度在逐步增强，现阶段集成在大幅扩产，射频这块之前规划产能不多，今年大幅扩产，购买的设备在逐步到位，安装调试之后进行制造。之前产能布局规模比较小的，射频砷化镓和光通信业务主要在这边，泉州三安半导体做了滤波器产能扩张，产能在逐步释放，5月滤波器芯片业务已经跑顺了，滤波器我们从原材料做到封装，6月份跑封装产线。电力电子业务，在湖南三安半导体23号进行了点火仪式，下面是跑顺，总投资160亿，分期实施，第一期购买的设备在逐步开出，以SiC拉晶棒一直到外延芯片和封装业务，在这些产能规划上以6为主，之前是以4寸为主，湖南投资的是以6寸为主。在目前国际贸易环境下，我们拓展不错，砷化镓客户突破了100家，滤波器客户的认可度比较高，10家客户导入测试，4家小批量出货。之前是试验线，泉州三安半导体产能出来之后客户会逐渐导入。电力电子有接近100家客户进入送样，XX有30-40家。除了SiC基电力电子，在硅基氮化镓也在湖南做了布局，主要是快充消费电子，在这块有很多客户对接，接近30-40家，在定期报告有披露。光通信在探测器有布局，在集成这边发射端芯片有布局，VCSEL也取得客户验证，20年有较好的收入。因为前期布局比较小，通过泉州三安半导体和湖南的产能扩产，我们对未来集成电路业务的发展是乐观态度，客户通过了产品验证，产能会逐步释放，未来物联网基站的提速推进，化合物半导体的需求规模每年还是高速成长
电力电子是几寸片，总体理论产能是月多少
。。。。最近4寸的是月产2kp，长沙整体的规划4-5年做到6寸3wp月产，前期投入没有这么大，今年规划3kp以上6寸产能购买的设备
衬底自己做了，还是只做外延，芯片到封装
我们收购了北电新材，最开始延伸到我们股东和国家产业基金的瑞典的northtel，把技术平移到北电，在安芯基金旗下验证了2年，我们验证了他们产品两年，去年并入我们上市公司。在湖南从衬底到外延到封装都布局。4寸衬底现在自供了。
三安集成的射频的对标，我们可达到的市场空间有多大，稳懋代工比较多，目标客户和发展战略
发展战略，整个公司在全球的化合物半导体领域有一席之地，三安整个化合物半导体的知名度还不太高，国内大家从事这个产业起步比较晚，要占有一席之地还要几年的过程，国内从14年开始，我们在产业界开始被大家认知，在全球，我们还有很远的距离，特别是移动通信推进速度，提速和升级，在物联网的引导下，未来的空间还是比较大的，射频前端这块，每年的增速每年两位数以上的符合增长问题不大，前端射频到据统计的话，到25年有260亿美金的规模，复合增长率会达到10%以上。包含了PA和滤波器的市场的增速。
除了H还有什么客户
国内叫的出的比较大的客户，我们基本有对接，真正实现供货的现在还比较小，我们产能还比较小
美资像SKW这些，和美国企业做生意有风险吗
销往全球和国内，最大的就是专利布局上，有专利布局的话，销往全球不会被卡死，销往国内就不那么重要。但是最终还是要销往全球的。我们在做这几块业务的时候在全球成立了研发实验室，成立的很早，最迟的也有2-3年，这些人是在布局专利技术。目前来说，在这种环境下更多的是先国内市场的跑通，先跑通之后在发展到国外，这个代工在国内还是稀缺的。
砷化镓PA我们的产能有多少
我们最开始是2-3kp，现在整个产能在逐步扩张中，这两年的扩产计划比较大，当时的可研报告，要做到3wp月的产能，21和22年都是大幅扩产的状况，我们在定期报告中说的很明白，这两年通过客户认证之后，是加速发货的状况
稳懋产能5wp左右？
4-5wp月，扩了3wp就和他差不多了
带来多少亿的收入
短期不考虑价格下降的话，看产品结构，平均下来1k元美金片
碳化硅方面，长晶的热场控制难度很大，设备难度不算很高，碳化硅长晶的时间比较长，效率和硅基比差很多，良率大概可以到多少，CREE良率70-80%
全球目前长的最快是CREE，他从行业内很多人了解，做到40mm多，国内差不多，一个周期10天左右，20-30mm左右，两头的要切掉，整体这两头损耗不是很大
天科合达是导电，天岳是半绝缘，公司是导电？
我们两种都有。我们也用了其他企业的衬底，自供一部分。在整体性能上，大家差不多，但是在良率上，我们优于一些企业8-10pct
一季报的存货，主要是原材料和集成电路，LED芯片库存环比减少，Q2 LED库存环比变化
一季报我们说了，我们产能在增加，原材料在布局，库存在LED这块是减少了，具体金额也说了，Q1减少了2亿多，整个LED产品低端照明也进行了价格上调，未来也会预计继续上调，整个LED低端产品库存还会下降
一季报，部分芯片上调价格，涨幅和开始时间，未来价格上调的预期，传统LED周期的判断
有一些低端的，原来由于各种原因，价格降了很多，有些产品出现了亏损，亏损还很大，加上原材料涨价和上游供给出清，LED价格特别是低端的价格上调了，从有的产品来看，有的单款产品上调了20-30%，整体幅度相对整个LED来说上调幅度很小，未来还会继续上行
化合物半导体的扩产之后，5年的收入目标
目前整个产能规划投放情况来看，是快速增长，我把这块产能规划也说了，砷化镓和电力电子是快速的投放，特别是电力电子，从开始的4寸1kp，扩到6寸3wp月。砷化镓我们从2-3kp月，扩到3wp的规模，10倍扩产，这几年投放周期，特别是电力电子未来3-5年的投放周期
今年CAPEX投放节奏和整体金额，mini今年放量的预期和后续展望
前一段时间做了一个融资说明，有些自有资金已经投入到设备，基本为后续扩产做的准备，这个融资规模大概是30亿RMB
存货很大，是否会减值
产品价格在逐步上涨，整体存货预计会逐步下降，在这个情况下大幅减值的可能性基本可以排除，随着收入逐步增长，Q1同比60%以上的增长，很难出现大幅减值的状况
Q1公司合同负债增长比较多，预示哪些业务会有合同负债的进账
这个要问下财务
站在 Q1这个时间节点，122亿固定资产在传统LED、mini、化合物半导体的占比
目前看，三安集成资产规模50亿左右大数，剔除汽车灯还有30亿，因为汽车安瑞，安瑞基本是和LED相关。剩下的是LED衬底和外延芯片制造业务。
今年mini的CAPEX有多少
mini包含了湖北三安和泉州三安的一部分，泉州也涉及红外紫外和XX照明，湖北以mini为主
那块业务会有预收款，传统LED应该是没有预收，哪块会以预收的形式进来
当时和三星合作，1300多万美金，他拿一部分货，冲一部分预收，剩下给我们一部分，应该是包括一部分
SiC平均价格，和未来下降的幅度和速度
根据成本不一样而定，预判在19年开始每年会有5-10%的价格下降，后来没下降，反而上涨，1是看成本，2是看供给才好评判。
公司材料业务的进展情况
PSS完全自制，切磨抛大部分自己供。长晶现在自己做的不多，外购比较多。SiC衬底自己有部分，外购部分
介绍mini业务，今明年收入预期和放量节奏
55-85都推出来了，海外销售还不错。国内还没有实务，主要是样品，供给端偏少，海外评价大家觉得是很好的
中低端LED芯片涨价持续性
下半年还会涨价，低端的产品还是在成本线以下
LED订单能见度，稼动率，看照明、直显、背光的需求，直显的需求边际变化和展望
低端照明的价格持续上扬还比较久，景气度是很好的
SiC和GaN的出货量有没有环比提升，能切多少衬底片
一个衬底片按照0.3左右，
和三星合作推进mini。三星电视背光是我们和他们一起推进，和竞争对手比我们是走在前列
以通用的尺寸，
看下游解决方案，虽然是mini，但是尺寸也会很多种，与芯片的量和大小有一定关联性，整体来说，价值量整体解决方案是超过3倍
三安集成过去几年增长非常快，接近10亿的收入，亏损还没有收敛，未来两年还有很快扩产，大幅固定资产上来之后有折旧，展望在翻番收入基础上的利润情况，亏损会不会收敛，咱们怎么计划
这不可避免，1是集成电路要快速推进，这是必不可少的条件，盈利能力与产线跑通的次数，人员配备这块，时间的长短有一定关联，只要产品符合市场需求，包括良率各方面都做的比较好的话，即使短期有影响，中长期还是受益的。盈利能力，现在下定论还不好说。产能布局好的情况下人员招进来，提前3-5个月招人进来也是有可能的，这个会影响成本。
我们做的产品线很长，稳懋比较短，这几个产品线的稳态的盈利能力
稳懋和我们不太一样，他只做芯片的代工，我们从原材料一直到外延，砷化镓PA没有原材料制程，没有外延制程，我们良率相当情况下盈利能力要超过他。稳懋主要以砷化镓代工为主，我们做的更多
总结：传统低端LED照明份额会维持，在特殊领域会逐渐拓展高端。低端照明要提升盈利能力。化合物半导体我们要用几年的时间，打造全球化合物半导体占有一席之地#A股##股票#
三安一直在布局4块化合物半导体的的业务，也成立了在个国家的研发实验室，来驱动公司技术，加强了专利布局。19年整个集成业务的营收，客户市场的信赖度在逐步增强，现阶段集成在大幅扩产，射频这块之前规划产能不多，今年大幅扩产，购买的设备在逐步到位，安装调试之后进行制造。之前产能布局规模比较小的，射频砷化镓和光通信业务主要在这边，泉州三安半导体做了滤波器产能扩张，产能在逐步释放，5月滤波器芯片业务已经跑顺了，滤波器我们从原材料做到封装，6月份跑封装产线。电力电子业务，在湖南三安半导体23号进行了点火仪式，下面是跑顺，总投资160亿，分期实施，第一期购买的设备在逐步开出，以SiC拉晶棒一直到外延芯片和封装业务，在这些产能规划上以6为主，之前是以4寸为主，湖南投资的是以6寸为主。在目前国际贸易环境下，我们拓展不错，砷化镓客户突破了100家，滤波器客户的认可度比较高，10家客户导入测试，4家小批量出货。之前是试验线，泉州三安半导体产能出来之后客户会逐渐导入。电力电子有接近100家客户进入送样，XX有30-40家。除了SiC基电力电子，在硅基氮化镓也在湖南做了布局，主要是快充消费电子，在这块有很多客户对接，接近30-40家，在定期报告有披露。光通信在探测器有布局，在集成这边发射端芯片有布局，VCSEL也取得客户验证，20年有较好的收入。因为前期布局比较小，通过泉州三安半导体和湖南的产能扩产，我们对未来集成电路业务的发展是乐观态度，客户通过了产品验证，产能会逐步释放，未来物联网基站的提速推进，化合物半导体的需求规模每年还是高速成长
电力电子是几寸片，总体理论产能是月多少
。。。。最近4寸的是月产2kp，长沙整体的规划4-5年做到6寸3wp月产，前期投入没有这么大，今年规划3kp以上6寸产能购买的设备
衬底自己做了，还是只做外延，芯片到封装
我们收购了北电新材，最开始延伸到我们股东和国家产业基金的瑞典的northtel，把技术平移到北电，在安芯基金旗下验证了2年，我们验证了他们产品两年，去年并入我们上市公司。在湖南从衬底到外延到封装都布局。4寸衬底现在自供了。
三安集成的射频的对标，我们可达到的市场空间有多大，稳懋代工比较多，目标客户和发展战略
发展战略，整个公司在全球的化合物半导体领域有一席之地，三安整个化合物半导体的知名度还不太高，国内大家从事这个产业起步比较晚，要占有一席之地还要几年的过程，国内从14年开始，我们在产业界开始被大家认知，在全球，我们还有很远的距离，特别是移动通信推进速度，提速和升级，在物联网的引导下，未来的空间还是比较大的，射频前端这块，每年的增速每年两位数以上的符合增长问题不大，前端射频到据统计的话，到25年有260亿美金的规模，复合增长率会达到10%以上。包含了PA和滤波器的市场的增速。
除了H还有什么客户
国内叫的出的比较大的客户，我们基本有对接，真正实现供货的现在还比较小，我们产能还比较小
美资像SKW这些，和美国企业做生意有风险吗
销往全球和国内，最大的就是专利布局上，有专利布局的话，销往全球不会被卡死，销往国内就不那么重要。但是最终还是要销往全球的。我们在做这几块业务的时候在全球成立了研发实验室，成立的很早，最迟的也有2-3年，这些人是在布局专利技术。目前来说，在这种环境下更多的是先国内市场的跑通，先跑通之后在发展到国外，这个代工在国内还是稀缺的。
砷化镓PA我们的产能有多少
我们最开始是2-3kp，现在整个产能在逐步扩张中，这两年的扩产计划比较大，当时的可研报告，要做到3wp月的产能，21和22年都是大幅扩产的状况，我们在定期报告中说的很明白，这两年通过客户认证之后，是加速发货的状况
稳懋产能5wp左右？
4-5wp月，扩了3wp就和他差不多了
带来多少亿的收入
短期不考虑价格下降的话，看产品结构，平均下来1k元美金片
碳化硅方面，长晶的热场控制难度很大，设备难度不算很高，碳化硅长晶的时间比较长，效率和硅基比差很多，良率大概可以到多少，CREE良率70-80%
全球目前长的最快是CREE，他从行业内很多人了解，做到40mm多，国内差不多，一个周期10天左右，20-30mm左右，两头的要切掉，整体这两头损耗不是很大
天科合达是导电，天岳是半绝缘，公司是导电？
我们两种都有。我们也用了其他企业的衬底，自供一部分。在整体性能上，大家差不多，但是在良率上，我们优于一些企业8-10pct
一季报的存货，主要是原材料和集成电路，LED芯片库存环比减少，Q2 LED库存环比变化
一季报我们说了，我们产能在增加，原材料在布局，库存在LED这块是减少了，具体金额也说了，Q1减少了2亿多，整个LED产品低端照明也进行了价格上调，未来也会预计继续上调，整个LED低端产品库存还会下降
一季报，部分芯片上调价格，涨幅和开始时间，未来价格上调的预期，传统LED周期的判断
有一些低端的，原来由于各种原因，价格降了很多，有些产品出现了亏损，亏损还很大，加上原材料涨价和上游供给出清，LED价格特别是低端的价格上调了，从有的产品来看，有的单款产品上调了20-30%，整体幅度相对整个LED来说上调幅度很小，未来还会继续上行
化合物半导体的扩产之后，5年的收入目标
目前整个产能规划投放情况来看，是快速增长，我把这块产能规划也说了，砷化镓和电力电子是快速的投放，特别是电力电子，从开始的4寸1kp，扩到6寸3wp月。砷化镓我们从2-3kp月，扩到3wp的规模，10倍扩产，这几年投放周期，特别是电力电子未来3-5年的投放周期
今年CAPEX投放节奏和整体金额，mini今年放量的预期和后续展望
前一段时间做了一个融资说明，有些自有资金已经投入到设备，基本为后续扩产做的准备，这个融资规模大概是30亿RMB
存货很大，是否会减值
产品价格在逐步上涨，整体存货预计会逐步下降，在这个情况下大幅减值的可能性基本可以排除，随着收入逐步增长，Q1同比60%以上的增长，很难出现大幅减值的状况
Q1公司合同负债增长比较多，预示哪些业务会有合同负债的进账
这个要问下财务
站在 Q1这个时间节点，122亿固定资产在传统LED、mini、化合物半导体的占比
目前看，三安集成资产规模50亿左右大数，剔除汽车灯还有30亿，因为汽车安瑞，安瑞基本是和LED相关。剩下的是LED衬底和外延芯片制造业务。
今年mini的CAPEX有多少
mini包含了湖北三安和泉州三安的一部分，泉州也涉及红外紫外和XX照明，湖北以mini为主
那块业务会有预收款，传统LED应该是没有预收，哪块会以预收的形式进来
当时和三星合作，1300多万美金，他拿一部分货，冲一部分预收，剩下给我们一部分，应该是包括一部分
SiC平均价格，和未来下降的幅度和速度
根据成本不一样而定，预判在19年开始每年会有5-10%的价格下降，后来没下降，反而上涨，1是看成本，2是看供给才好评判。
公司材料业务的进展情况
PSS完全自制，切磨抛大部分自己供。长晶现在自己做的不多，外购比较多。SiC衬底自己有部分，外购部分
介绍mini业务，今明年收入预期和放量节奏
55-85都推出来了，海外销售还不错。国内还没有实务，主要是样品，供给端偏少，海外评价大家觉得是很好的
中低端LED芯片涨价持续性
下半年还会涨价，低端的产品还是在成本线以下
LED订单能见度，稼动率，看照明、直显、背光的需求，直显的需求边际变化和展望
低端照明的价格持续上扬还比较久，景气度是很好的
SiC和GaN的出货量有没有环比提升，能切多少衬底片
一个衬底片按照0.3左右，
和三星合作推进mini。三星电视背光是我们和他们一起推进，和竞争对手比我们是走在前列
以通用的尺寸，
看下游解决方案，虽然是mini，但是尺寸也会很多种，与芯片的量和大小有一定关联性，整体来说，价值量整体解决方案是超过3倍
三安集成过去几年增长非常快，接近10亿的收入，亏损还没有收敛，未来两年还有很快扩产，大幅固定资产上来之后有折旧，展望在翻番收入基础上的利润情况，亏损会不会收敛，咱们怎么计划
这不可避免，1是集成电路要快速推进，这是必不可少的条件，盈利能力与产线跑通的次数，人员配备这块，时间的长短有一定关联，只要产品符合市场需求，包括良率各方面都做的比较好的话，即使短期有影响，中长期还是受益的。盈利能力，现在下定论还不好说。产能布局好的情况下人员招进来，提前3-5个月招人进来也是有可能的，这个会影响成本。
我们做的产品线很长，稳懋比较短，这几个产品线的稳态的盈利能力
稳懋和我们不太一样，他只做芯片的代工，我们从原材料一直到外延，砷化镓PA没有原材料制程，没有外延制程，我们良率相当情况下盈利能力要超过他。稳懋主要以砷化镓代工为主，我们做的更多
总结：传统低端LED照明份额会维持，在特殊领域会逐渐拓展高端。低端照明要提升盈利能力。化合物半导体我们要用几年的时间，打造全球化合物半导体占有一席之地#A股##股票#
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