北京时间11月26日，IC设计厂商联发科（MTK）在深圳召开5G方案发布暨全球合作伙伴大会，正式推出了最新的5G旗舰芯片——天玑1000。这也是业内第二颗集成了5G基带的旗舰SoC，抢在了骁龙865之前发布，从天玑的命名上也可以看出，联发科全面发力5G的战略的自信。在性能上，天玑1000的CPU集成了四个A77大核心和4个A55小核心，最大主频2.6GHz，这有别于目前主流旗舰SoC的大-中-小核... https://t.cn/AigqlUAP
今天，来自中国台湾的处理器厂商：联发科发布了全新的5G芯片新品牌：天玑。并推出了首款集成5G处理器芯片：天玑1000。根据官方介绍，这款处理器获得了多项荣誉包括：全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分成绩。在处理器核心规... https://t.cn/AigZVvoY
♂️发哥来了！发哥又站起来了（？）
今天下午，联发科正式发布旗舰5G SoC Dimensity 1000…
Dimensity 1000采用了7nm工艺，CPU方面，首发A77构架，采用4个2.6GHz的A77大核+4个2.0GHz的A55小核，而GPU方面也是首发G77构架，采用Mali-G77 MP9……
Dimensity 1000最大的亮点在于集成了Helio M70双模5G基带，支持Sub 6GHz频段，最快下行速度可以达到4600Mbps，而根据官方的描述，相比于高通，M70信号接收范围广也更省电……
还有一点就是在昨天更新的AI Benchmark排行榜上，得益于第三代APU的加持，Dimensity 1000位列榜首第一位…
看安兔兔…Dimensity 1000跑分超越51w分，不管是在CPU还是GPU都比其他三家领先一个身位，而联发科也表示，在今年晚些时候和明年初将陆续有搭载Dimensity 1000的终端登场……
MTK现在跟着最先进的公版走，是要Yes了嘛？
今天下午，联发科正式发布旗舰5G SoC Dimensity 1000…
Dimensity 1000采用了7nm工艺，CPU方面，首发A77构架，采用4个2.6GHz的A77大核+4个2.0GHz的A55小核，而GPU方面也是首发G77构架，采用Mali-G77 MP9……
Dimensity 1000最大的亮点在于集成了Helio M70双模5G基带，支持Sub 6GHz频段，最快下行速度可以达到4600Mbps，而根据官方的描述，相比于高通，M70信号接收范围广也更省电……
还有一点就是在昨天更新的AI Benchmark排行榜上，得益于第三代APU的加持，Dimensity 1000位列榜首第一位…
看安兔兔…Dimensity 1000跑分超越51w分，不管是在CPU还是GPU都比其他三家领先一个身位，而联发科也表示，在今年晚些时候和明年初将陆续有搭载Dimensity 1000的终端登场……
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