汽车功率半导体市场研究报告
1. 为什么要关注汽车功率半导体？
1.1 从传统燃油车到智能电动车，核心零部件出现巨大变化
电动车以驱动电机、动力电池、电控取代了传统汽油车“三大件”（发动机、变速箱和底盘），功率半导体成重要增量。
1.2 功率器件是电能转换与电路控制的核心
功率器件是电子装置电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率。主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功 率控制等，同时具有节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、工业控制、发电与 配电等电力、电子领域，涵盖低、中、高各个功率层级。
2. 当前关注的重点细分赛道是？
2.1 IGBT是功率器件最具发展前景的细分赛道
IGBT是功率半导体器件的一种：用于交流电和直流电的转换、变频，相当于电力电子领域的“CPU”，也是新能源应用的心脏， 属于功率器件领域门槛相对较高的赛道。
IGBT属于双极型、硅基功率半导体，具有耐高压特性。融合了BJT（Bipolar junction transistor，双极型三极管）和MOSFET 的性能优势，结构为MOSFET+一个BJT，高耐压为其优势，自落地以来在工业领域逐步替代MOSFET和BJT，目前广泛应用 于650-6500V的中高压领域，属于Si基功率器件领域最具发展前景的赛道。
2.2 IGBT属于功率器件领域壁垒相对较高的细分赛道
IGBT产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、模块封装、下游应用四个环节，其中设计环节技术突破难度略高于其他功率器 件，制造环节资本开支相对大同时更看重工艺开发，封装环节对产品可靠性要求高，应用环节客户验证周期长，综合看IGBT 属于壁垒较高的细分赛道。
2.2.1 芯片设计：
已迭代7代，核心是高功率密度和高稳定性。IGBT 芯片由于其工作在大电流、高电压的环境下，对可靠性要求较高，同时芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降 （控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化十分特殊和复杂，因而对于新进入者而言研发门槛较高（看重研发 团队的设计经验）。
应用端迭代慢于研发端。IGBT应用端迭代节奏慢于研发端，目前市场主流水平相当于英飞凌第4代。由于IGBT属于电力电子领域的核心元器件， 客户在导入新一代IGBT产品时同样需经过较长的的验证周期，且并非所有应用场景都追求极致性能，因此每一代 IGBT芯片都拥有较长的生命周期。
2.2.2 晶圆制造：
IGBT制造的三大难点：背板减薄、激光退火、离子注入。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要 求严苛（为了实现大功率化）。具体来说，背面工艺是在基于已 完成正面Device和金属Al层的基础上，将硅片通过机械减薄或特 殊减薄工艺（如Taiko、Temporary Bonding 技术）进行减薄处理， 然后对减薄硅片进行背面离子注入，在此过程中还引入了激光退 火技术来精确控制硅片面的能量密度。
特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度需要减薄到100-200μm， 对于要求较高的器件，甚至需要减薄到60~80μm。当硅片厚度减 到100-200μm的量级，后续的加工处理非常困难，硅片极易破碎 和翘曲。
从8寸到12寸有两个关键门槛：芯片厚度从120微米降低到80微米，翘曲现象更严重；背面高能离子注入（氢离子注入），容易导致裂片，对设备和 工艺要求更高。
2.2.3 模块封装：
IGBT模块重视散热及可靠性，封装环节附加值高。IGBT模块在实际应用中高度重视散热性能及产品可靠性，对模块 封装提出了更高要求。此外，不同下游应用对封装技术要求存在差异，其中车规级由于工作温度高同时还需考虑强振 动条件，其封装要求高于工业级和消费级。
设计优化、材料升级是封装技术进化的两个维度：
设计升级方面主要是：1）采用聚对二甲苯进行封装。聚对二甲苯具有极其优良的导电性能、耐热性、耐候性和化学稳定 性。2）采用低温银烧结和瞬态液相扩散焊接。在焊接工艺方面，低温银烧结技术、瞬态液相扩散焊接与传统的锡铅合金 焊接相比，导热性、耐热性更好，可靠性更高。
材料升级方面主要是：1）通过使用新的焊材，例如薄膜烧结、金烧结、胶水或甚至草酸银，来提升散热性能；2）通过 使用陶瓷散热片来增加散热性能；3）通过使用球形键合来提升散热性能。
3. 未来产业发展新趋势是？
3.1 SiC具有性能优
降低损耗、小型化、耐高温高压。
3.2 应用场景：导电型SiC主要应用于中高压功率器件。
目前 SiC 功率器件主要定位于功率在 1kw-500kw 之间、工作频率在 10KHz-100MHz之间的场景，特别是一些对于能量效率和空 间尺寸要求较高的应用。
3.3 行业痛点：价格远高于Si基器件，目前仍处于普及初期
尽管1990s SiC衬底就已经实现产业化，但可靠性和高成本限制了行业普及 。SiC功率器件成本远高于Si基功率器件，成本降低驱动逐步渗透：SiC 二极管：应用相对容易，和 Si 基产品价格差在3~5倍（650V价格差距小于1200V产品）。在比特币的蚂蚁挖矿机 的电源中有批量的商业应用，在高效能的(数据中心)电源、 PV、充电桩中已有不少应用。SiC MOSFET ：应用相对较难（如过快的开关带来高 dv/dt 问题），和 Si基产品价格差在6~8倍（1200V产品价格差 小于650V产品），在 PV 逆变器、充电桩、电动汽车充电与驱动、电力电子变压器等逐步开始应用。
3.4 空间：18年SiC器件需求约4亿$，预计10年35倍扩张。
根据Omdia数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元。预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美 元，对应9年CAGR为43%。驱动力包括：
需求端：1）特斯拉引领下，新能源汽车逐步开始使用SiC MOSFET，拉动庞大需求（我们预计是最大也是最重要的市场）， 2）电力设备等领域的带动。
供给端：1）产品技术升级，SiC衬底尺寸从4寸转向6寸，再向8寸升级；2）产能扩张后产生规模效应。
3.5 电动车：SiC优点在于可降低综合成本
直接成本增加：在逆变器中用SiC MOS替换IGBT，会增加约1~200美金的器件成本。其他成本降低：1）SiC 可使控制器效率提升 2%~8，进而降低电池成本。根据CASA，电动车每百公里电耗减少1kWh，电池 成本节约1500元（反之，同样的电池成本续航能力更强）。2）由于高频特性，配套的变压器、电感等磁性元件成本降低（电 感成本与频率成反比）。3）逆变器体积减小，降低其他材料成本。4）低功耗、高工作结温降低散热要求。电池容量更大的高端车型或电动大巴车，更容易率先引入SiC MOSFET。
3.6 产业链条：关键为衬底＋外延，约占器件成本的70%
制备需多道工艺，其中衬底和外延生长最关键。SiC器件的制备过程为：将SiC籽晶置于生长炉中制备晶体，通过切磨抛数道工 艺将其加工成SiC晶片作为衬底，后续在衬底基础上生长SiC外延或是GaN外延，最终经历IC设计、制造、封测三个环节形成相 应器件。
衬底制备难度最高，叠加外延后构成70%器件成本。SiC衬底的长晶温度需要2500℃，高温下的热场控制和均匀度控制难度极 高，非平衡态合成过程容易产生晶体缺陷，同时其制备过程缓慢（主流气相法需要3-4天），进而导致衬底的制备困难且高成 本，衬底（47%）和外延（23%）占器件总价值的70%。
3.7 产业格局：西方垄断衬底市场，Cree处于领先地位
Cree、II-VI及Rohm在SiC衬底领域居于领先位置。Cree、II-VI、Rohm为衬底研发及生产最早的企业，目前其工艺已 普遍转为6英寸晶片生产和8英寸研制工作，而国内厂商则以4英寸生产为主，6英寸技术尚未规模化生产。衬底尺寸提 升可有效降低器件制备成本，大直径晶片始终为市场发展方向。
报告节选：… https://t.cn/R9600FI
1. 为什么要关注汽车功率半导体？
1.1 从传统燃油车到智能电动车，核心零部件出现巨大变化
电动车以驱动电机、动力电池、电控取代了传统汽油车“三大件”（发动机、变速箱和底盘），功率半导体成重要增量。
1.2 功率器件是电能转换与电路控制的核心
功率器件是电子装置电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率。主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功 率控制等，同时具有节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、工业控制、发电与 配电等电力、电子领域，涵盖低、中、高各个功率层级。
2. 当前关注的重点细分赛道是？
2.1 IGBT是功率器件最具发展前景的细分赛道
IGBT是功率半导体器件的一种：用于交流电和直流电的转换、变频，相当于电力电子领域的“CPU”，也是新能源应用的心脏， 属于功率器件领域门槛相对较高的赛道。
IGBT属于双极型、硅基功率半导体，具有耐高压特性。融合了BJT（Bipolar junction transistor，双极型三极管）和MOSFET 的性能优势，结构为MOSFET+一个BJT，高耐压为其优势，自落地以来在工业领域逐步替代MOSFET和BJT，目前广泛应用 于650-6500V的中高压领域，属于Si基功率器件领域最具发展前景的赛道。
2.2 IGBT属于功率器件领域壁垒相对较高的细分赛道
IGBT产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、模块封装、下游应用四个环节，其中设计环节技术突破难度略高于其他功率器 件，制造环节资本开支相对大同时更看重工艺开发，封装环节对产品可靠性要求高，应用环节客户验证周期长，综合看IGBT 属于壁垒较高的细分赛道。
2.2.1 芯片设计：
已迭代7代，核心是高功率密度和高稳定性。IGBT 芯片由于其工作在大电流、高电压的环境下，对可靠性要求较高，同时芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降 （控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化十分特殊和复杂，因而对于新进入者而言研发门槛较高（看重研发 团队的设计经验）。
应用端迭代慢于研发端。IGBT应用端迭代节奏慢于研发端，目前市场主流水平相当于英飞凌第4代。由于IGBT属于电力电子领域的核心元器件， 客户在导入新一代IGBT产品时同样需经过较长的的验证周期，且并非所有应用场景都追求极致性能，因此每一代 IGBT芯片都拥有较长的生命周期。
2.2.2 晶圆制造：
IGBT制造的三大难点：背板减薄、激光退火、离子注入。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要 求严苛（为了实现大功率化）。具体来说，背面工艺是在基于已 完成正面Device和金属Al层的基础上，将硅片通过机械减薄或特 殊减薄工艺（如Taiko、Temporary Bonding 技术）进行减薄处理， 然后对减薄硅片进行背面离子注入，在此过程中还引入了激光退 火技术来精确控制硅片面的能量密度。
特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度需要减薄到100-200μm， 对于要求较高的器件，甚至需要减薄到60~80μm。当硅片厚度减 到100-200μm的量级，后续的加工处理非常困难，硅片极易破碎 和翘曲。
从8寸到12寸有两个关键门槛：芯片厚度从120微米降低到80微米，翘曲现象更严重；背面高能离子注入（氢离子注入），容易导致裂片，对设备和 工艺要求更高。
2.2.3 模块封装：
IGBT模块重视散热及可靠性，封装环节附加值高。IGBT模块在实际应用中高度重视散热性能及产品可靠性，对模块 封装提出了更高要求。此外，不同下游应用对封装技术要求存在差异，其中车规级由于工作温度高同时还需考虑强振 动条件，其封装要求高于工业级和消费级。
设计优化、材料升级是封装技术进化的两个维度：
设计升级方面主要是：1）采用聚对二甲苯进行封装。聚对二甲苯具有极其优良的导电性能、耐热性、耐候性和化学稳定 性。2）采用低温银烧结和瞬态液相扩散焊接。在焊接工艺方面，低温银烧结技术、瞬态液相扩散焊接与传统的锡铅合金 焊接相比，导热性、耐热性更好，可靠性更高。
材料升级方面主要是：1）通过使用新的焊材，例如薄膜烧结、金烧结、胶水或甚至草酸银，来提升散热性能；2）通过 使用陶瓷散热片来增加散热性能；3）通过使用球形键合来提升散热性能。
3. 未来产业发展新趋势是？
3.1 SiC具有性能优
降低损耗、小型化、耐高温高压。
3.2 应用场景：导电型SiC主要应用于中高压功率器件。
目前 SiC 功率器件主要定位于功率在 1kw-500kw 之间、工作频率在 10KHz-100MHz之间的场景，特别是一些对于能量效率和空 间尺寸要求较高的应用。
3.3 行业痛点：价格远高于Si基器件，目前仍处于普及初期
尽管1990s SiC衬底就已经实现产业化，但可靠性和高成本限制了行业普及 。SiC功率器件成本远高于Si基功率器件，成本降低驱动逐步渗透：SiC 二极管：应用相对容易，和 Si 基产品价格差在3~5倍（650V价格差距小于1200V产品）。在比特币的蚂蚁挖矿机 的电源中有批量的商业应用，在高效能的(数据中心)电源、 PV、充电桩中已有不少应用。SiC MOSFET ：应用相对较难（如过快的开关带来高 dv/dt 问题），和 Si基产品价格差在6~8倍（1200V产品价格差 小于650V产品），在 PV 逆变器、充电桩、电动汽车充电与驱动、电力电子变压器等逐步开始应用。
3.4 空间：18年SiC器件需求约4亿$，预计10年35倍扩张。
根据Omdia数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元。预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美 元，对应9年CAGR为43%。驱动力包括：
需求端：1）特斯拉引领下，新能源汽车逐步开始使用SiC MOSFET，拉动庞大需求（我们预计是最大也是最重要的市场）， 2）电力设备等领域的带动。
供给端：1）产品技术升级，SiC衬底尺寸从4寸转向6寸，再向8寸升级；2）产能扩张后产生规模效应。
3.5 电动车：SiC优点在于可降低综合成本
直接成本增加：在逆变器中用SiC MOS替换IGBT，会增加约1~200美金的器件成本。其他成本降低：1）SiC 可使控制器效率提升 2%~8，进而降低电池成本。根据CASA，电动车每百公里电耗减少1kWh，电池 成本节约1500元（反之，同样的电池成本续航能力更强）。2）由于高频特性，配套的变压器、电感等磁性元件成本降低（电 感成本与频率成反比）。3）逆变器体积减小，降低其他材料成本。4）低功耗、高工作结温降低散热要求。电池容量更大的高端车型或电动大巴车，更容易率先引入SiC MOSFET。
3.6 产业链条：关键为衬底＋外延，约占器件成本的70%
制备需多道工艺，其中衬底和外延生长最关键。SiC器件的制备过程为：将SiC籽晶置于生长炉中制备晶体，通过切磨抛数道工 艺将其加工成SiC晶片作为衬底，后续在衬底基础上生长SiC外延或是GaN外延，最终经历IC设计、制造、封测三个环节形成相 应器件。
衬底制备难度最高，叠加外延后构成70%器件成本。SiC衬底的长晶温度需要2500℃，高温下的热场控制和均匀度控制难度极 高，非平衡态合成过程容易产生晶体缺陷，同时其制备过程缓慢（主流气相法需要3-4天），进而导致衬底的制备困难且高成 本，衬底（47%）和外延（23%）占器件总价值的70%。
3.7 产业格局：西方垄断衬底市场，Cree处于领先地位
Cree、II-VI及Rohm在SiC衬底领域居于领先位置。Cree、II-VI、Rohm为衬底研发及生产最早的企业，目前其工艺已 普遍转为6英寸晶片生产和8英寸研制工作，而国内厂商则以4英寸生产为主，6英寸技术尚未规模化生产。衬底尺寸提 升可有效降低器件制备成本，大直径晶片始终为市场发展方向。
报告节选：… https://t.cn/R9600FI
【无锡“荣誉市民”候选人公示】#无锡身边事# 2021年无锡市“荣誉市民”候选人公示
根据《无锡市人民代表大会常务委员会关于授予无锡市荣誉市民称号的办法》的规定，我市启动了2021年无锡市“荣誉市民”推荐评审工作，现对通过初审的7名无锡市“荣誉市民”候选人情况向社会公示。
2021年无锡市“荣誉市民”候选人基本情况
01李锡熙（LEE SEOK HEE）
李锡熙（LEE SEOK HEE），男，韩国人，1965年6月出生，现任SK海力士半导体株式会社首席执行官。自2014年任职SK海力士半导体株式会社DRAM开发事业部部门长以来，在推动该公司无锡新建二工厂项目投资引进、无锡后道封装厂海太半导体公司合作项目等方面发挥了积极作用。2018年任职SK海力士半导体株式会社首席执行官后，全权负责公司经营支援领域，领导无锡公司二工厂的筹建工作。无锡公司、海太公司、合作公司共计创造13000人的工作岗位，年缴纳各种税收约20亿元。另外，SK海力士半导体株式会社在无锡投资10亿美元成立了8英寸半导体代工企业System IC（海辰半导体），为无锡半导体事业龙头地位增添了新的动力。2018年9月，在李锡熙先生的推动下，SK海力士半导体株式会社正式将中国销售总部从上海迁至江苏无锡，全面深化与无锡的合作。2018年，SK海力士半导体株式会社被评为“全国模范劳动关系和谐企业”，荣获2018年“中华慈善奖”荣誉称号。
02罗加乔夫·亚历山大（Rahachou Aliaksandr）
罗加乔夫·亚历山大（Rahachou Aliaksandr），男，白俄罗斯人，1949年8月出生，现任白俄罗斯戈梅利国立大学物理化学科研所所长。2018年起，罗加乔夫先生率领团队在江苏无锡宏锦-乾泰新材料科技有限公司建立院士工作站，进行超硬薄膜制备技术交流，对公司生产的输油、腐蚀性液体钢管内壁强化处理进行指导，帮助解决技术瓶颈问题，研究成果迅速推向市场，经济效益显著，为我市对外技术交流、合作研发设备、人才培养等作出了积极贡献。鉴于他在超硬薄膜制备领域的引领和示范作用，罗加乔夫先生先后受邀参加了庆祝中华人民共和国成立70周年外国专家招待会、江苏省庆祝中华人民共和国成立70周年外国专家活动和在人民大会堂举行的外国专家新春座谈会，受到李克强总理的接见。2020年荣获江苏省“荣誉居民”称号。
03雷诺兹·保罗·罗斯（Reynolds Paul Ross）
雷诺兹·保罗·罗斯（Reynolds Paul Ross），男，爱尔兰人，1962年8月出生，国际益生菌与健康研究领域知名学者，爱尔兰皇家科学院院士，美国微生物学院院士，爱尔兰科克大学教授，现任爱尔兰APC肠道菌群研究中心主任。自2012年以来，雷诺兹·保罗·罗斯先生与江南大学展开合作研究，在功能性益生菌开发和应用方面取得了一系列重要成果，帮助江南大学食品学科培养了大量专业人才，并利用自身的影响力，积极促进江南大学食品学科的国际交流合作，为提升其国际影响力作出了突出贡献。为表彰雷诺兹·保罗·罗斯先生为促进中外教育领域交流合作、人才培养和科技创新等方面发挥的重要作用，江苏省人民政府于2019年授予其“江苏友谊奖”。他应邀参加了中华人民共和国成立70周年庆祝活动、外国专家招待会和韩正副总理集体会见活动。
04石井英雅（Ishii Hidemasa）
石井英雅（Ishii Hidemasa），男，日本人，1959年11月出生，现任丸悦（无锡）商贸有限公司董事长兼总经理。2013年，日本丸悦株式会社与中国苏宁易购共同投资设立了丸悦（无锡）商贸有限公司。公司先后获得“最佳城市精品奖”“放心消费单位”“江苏省诚信计量单位”“价格诚信单位”“3A级食品示范店”等荣誉。新冠疫情发生后，在石井英雅先生的协调下，其日本母公司丸悦株式会社在2020年1月底向梁溪区和滨湖区捐赠了38万个医用口罩，及时缓解了两个区抗疫物资不足问题；在居家隔离期间，石井英雅先生带领礼阁仕超市积极组织货源，始终保持正常营业，供应大量优质平价商品，为无锡的疫情防控作出了积极贡献，公司被无锡市评为“抗击新冠肺炎疫情先进集体”。
05斯特凡·施密特（Stefan Schmid）
斯特凡·施密特（Stefan Schmid），男，德国人，1965年5月出生，现任哈威液压集团亚太地区首席运营官。在2020年新冠疫情全球扩散的严峻形势下，斯特凡·施密特先生协助公司董事会坚定投资中国的决心，与锡山经济技术开发区签约亚太区运营中心和研发中心的项目。在供地过程中，斯特凡·施密特先生积极做好内部协调，做到项目“拿地即发证”，配合政府部门做好“三证齐发”试点工作，起到了很好的引领和示范作用。该项目已于今年3月开始建设，将建成工业4.0标准、融合巴伐利亚元素的高标准厂房。此外，斯特凡·施密特先生于2020年当选德国机械设备制造业联合会(VDMA)中国顾问委员会成员，为推动中德企业在机械制造行业的合作做出了积极贡献。
06郑力
郑力，男，浙江杭州人，1967年8月出生，现任长电科技董事、首席执行官。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作经验。长电科技江阴生产基地是国内集成电路芯片成品制造领域规模最大、技术最完整、最先进的生产基地，2020年实现营收人民币264.6亿元，为地方经济发展做出了积极贡献。在郑力先生的带领下，长电科技充分利用行业影响力，加快推进与相关封测设备/材料/软件的产业链合作，吸引更多集成电路封测配套企业到江阴发展。同时，坚持经济效益和社会效益并举，积极参与公益事业，推动地方经济发展。疫情期间，公司通过江阴市慈善总会定向捐赠 500 万元人民币，支援抗击新冠肺炎疫情。
07林俊夫（HAYASHI TOSHIO）
林俊夫（HAYASHI TOSHIO），男，日本人，1949年8月出生，现任宜兴北海封头有限公司董事长兼总经理。20多年来，公司培养了一大批技术、管理、销售骨干人才，在宜兴市万石镇已形成了封头产业集群，成为地方的经济支柱产业，有力助推了我市封头产业发展。2012年，万石镇被中国化工装备协会授予“中国封头之乡”；2018年，林俊夫先生被江苏省总工会授予“五一劳动荣誉奖章”证书；宜兴北海封头有限公司被评为“无锡市A级重合同守信用企业”“无锡市A级纳税信用企业”“财税贡献先进企业”。此外，林俊夫先生热心公益、乐善助困，自2004年该公司成立“育英基金”以来，已资助贫困大学生79人，计83万元。2008年，宜兴万石镇成立慈善基金，公司认捐100万元，被授予“万石镇十大慈善楷模”。
公示时间为2021年7月8日至7月14日，公示期间如有情况需要反映，可以电话、电子邮件等形式向无锡市人民政府外事办公室反映。联系人：杨亚波；电话：81825214；电子邮箱：wbqzlx@126.com。
（来源：无锡日报 编辑：依依）
根据《无锡市人民代表大会常务委员会关于授予无锡市荣誉市民称号的办法》的规定，我市启动了2021年无锡市“荣誉市民”推荐评审工作，现对通过初审的7名无锡市“荣誉市民”候选人情况向社会公示。
2021年无锡市“荣誉市民”候选人基本情况
01李锡熙（LEE SEOK HEE）
李锡熙（LEE SEOK HEE），男，韩国人，1965年6月出生，现任SK海力士半导体株式会社首席执行官。自2014年任职SK海力士半导体株式会社DRAM开发事业部部门长以来，在推动该公司无锡新建二工厂项目投资引进、无锡后道封装厂海太半导体公司合作项目等方面发挥了积极作用。2018年任职SK海力士半导体株式会社首席执行官后，全权负责公司经营支援领域，领导无锡公司二工厂的筹建工作。无锡公司、海太公司、合作公司共计创造13000人的工作岗位，年缴纳各种税收约20亿元。另外，SK海力士半导体株式会社在无锡投资10亿美元成立了8英寸半导体代工企业System IC（海辰半导体），为无锡半导体事业龙头地位增添了新的动力。2018年9月，在李锡熙先生的推动下，SK海力士半导体株式会社正式将中国销售总部从上海迁至江苏无锡，全面深化与无锡的合作。2018年，SK海力士半导体株式会社被评为“全国模范劳动关系和谐企业”，荣获2018年“中华慈善奖”荣誉称号。
02罗加乔夫·亚历山大（Rahachou Aliaksandr）
罗加乔夫·亚历山大（Rahachou Aliaksandr），男，白俄罗斯人，1949年8月出生，现任白俄罗斯戈梅利国立大学物理化学科研所所长。2018年起，罗加乔夫先生率领团队在江苏无锡宏锦-乾泰新材料科技有限公司建立院士工作站，进行超硬薄膜制备技术交流，对公司生产的输油、腐蚀性液体钢管内壁强化处理进行指导，帮助解决技术瓶颈问题，研究成果迅速推向市场，经济效益显著，为我市对外技术交流、合作研发设备、人才培养等作出了积极贡献。鉴于他在超硬薄膜制备领域的引领和示范作用，罗加乔夫先生先后受邀参加了庆祝中华人民共和国成立70周年外国专家招待会、江苏省庆祝中华人民共和国成立70周年外国专家活动和在人民大会堂举行的外国专家新春座谈会，受到李克强总理的接见。2020年荣获江苏省“荣誉居民”称号。
03雷诺兹·保罗·罗斯（Reynolds Paul Ross）
雷诺兹·保罗·罗斯（Reynolds Paul Ross），男，爱尔兰人，1962年8月出生，国际益生菌与健康研究领域知名学者，爱尔兰皇家科学院院士，美国微生物学院院士，爱尔兰科克大学教授，现任爱尔兰APC肠道菌群研究中心主任。自2012年以来，雷诺兹·保罗·罗斯先生与江南大学展开合作研究，在功能性益生菌开发和应用方面取得了一系列重要成果，帮助江南大学食品学科培养了大量专业人才，并利用自身的影响力，积极促进江南大学食品学科的国际交流合作，为提升其国际影响力作出了突出贡献。为表彰雷诺兹·保罗·罗斯先生为促进中外教育领域交流合作、人才培养和科技创新等方面发挥的重要作用，江苏省人民政府于2019年授予其“江苏友谊奖”。他应邀参加了中华人民共和国成立70周年庆祝活动、外国专家招待会和韩正副总理集体会见活动。
04石井英雅（Ishii Hidemasa）
石井英雅（Ishii Hidemasa），男，日本人，1959年11月出生，现任丸悦（无锡）商贸有限公司董事长兼总经理。2013年，日本丸悦株式会社与中国苏宁易购共同投资设立了丸悦（无锡）商贸有限公司。公司先后获得“最佳城市精品奖”“放心消费单位”“江苏省诚信计量单位”“价格诚信单位”“3A级食品示范店”等荣誉。新冠疫情发生后，在石井英雅先生的协调下，其日本母公司丸悦株式会社在2020年1月底向梁溪区和滨湖区捐赠了38万个医用口罩，及时缓解了两个区抗疫物资不足问题；在居家隔离期间，石井英雅先生带领礼阁仕超市积极组织货源，始终保持正常营业，供应大量优质平价商品，为无锡的疫情防控作出了积极贡献，公司被无锡市评为“抗击新冠肺炎疫情先进集体”。
05斯特凡·施密特（Stefan Schmid）
斯特凡·施密特（Stefan Schmid），男，德国人，1965年5月出生，现任哈威液压集团亚太地区首席运营官。在2020年新冠疫情全球扩散的严峻形势下，斯特凡·施密特先生协助公司董事会坚定投资中国的决心，与锡山经济技术开发区签约亚太区运营中心和研发中心的项目。在供地过程中，斯特凡·施密特先生积极做好内部协调，做到项目“拿地即发证”，配合政府部门做好“三证齐发”试点工作，起到了很好的引领和示范作用。该项目已于今年3月开始建设，将建成工业4.0标准、融合巴伐利亚元素的高标准厂房。此外，斯特凡·施密特先生于2020年当选德国机械设备制造业联合会(VDMA)中国顾问委员会成员，为推动中德企业在机械制造行业的合作做出了积极贡献。
06郑力
郑力，男，浙江杭州人，1967年8月出生，现任长电科技董事、首席执行官。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作经验。长电科技江阴生产基地是国内集成电路芯片成品制造领域规模最大、技术最完整、最先进的生产基地，2020年实现营收人民币264.6亿元，为地方经济发展做出了积极贡献。在郑力先生的带领下，长电科技充分利用行业影响力，加快推进与相关封测设备/材料/软件的产业链合作，吸引更多集成电路封测配套企业到江阴发展。同时，坚持经济效益和社会效益并举，积极参与公益事业，推动地方经济发展。疫情期间，公司通过江阴市慈善总会定向捐赠 500 万元人民币，支援抗击新冠肺炎疫情。
07林俊夫（HAYASHI TOSHIO）
林俊夫（HAYASHI TOSHIO），男，日本人，1949年8月出生，现任宜兴北海封头有限公司董事长兼总经理。20多年来，公司培养了一大批技术、管理、销售骨干人才，在宜兴市万石镇已形成了封头产业集群，成为地方的经济支柱产业，有力助推了我市封头产业发展。2012年，万石镇被中国化工装备协会授予“中国封头之乡”；2018年，林俊夫先生被江苏省总工会授予“五一劳动荣誉奖章”证书；宜兴北海封头有限公司被评为“无锡市A级重合同守信用企业”“无锡市A级纳税信用企业”“财税贡献先进企业”。此外，林俊夫先生热心公益、乐善助困，自2004年该公司成立“育英基金”以来，已资助贫困大学生79人，计83万元。2008年，宜兴万石镇成立慈善基金，公司认捐100万元，被授予“万石镇十大慈善楷模”。
公示时间为2021年7月8日至7月14日，公示期间如有情况需要反映，可以电话、电子邮件等形式向无锡市人民政府外事办公室反映。联系人：杨亚波；电话：81825214；电子邮箱：wbqzlx@126.com。
（来源：无锡日报 编辑：依依）
【无锡“荣誉市民”候选人公示！】2021年无锡市“荣誉市民”候选人公示
根据《无锡市人民代表大会常务委员会关于授予无锡市荣誉市民称号的办法》的规定，我市启动了2021年无锡市“荣誉市民”推荐评审工作，现对通过初审的7名无锡市“荣誉市民”候选人情况向社会公示。
2021年无锡市“荣誉市民”候选人基本情况
01李锡熙（LEE SEOK HEE）
李锡熙（LEE SEOK HEE），男，韩国人，1965年6月出生，现任SK海力士半导体株式会社首席执行官。自2014年任职SK海力士半导体株式会社DRAM开发事业部部门长以来，在推动该公司无锡新建二工厂项目投资引进、无锡后道封装厂海太半导体公司合作项目等方面发挥了积极作用。2018年任职SK海力士半导体株式会社首席执行官后，全权负责公司经营支援领域，领导无锡公司二工厂的筹建工作。无锡公司、海太公司、合作公司共计创造13000人的工作岗位，年缴纳各种税收约20亿元。另外，SK海力士半导体株式会社在无锡投资10亿美元成立了8英寸半导体代工企业System IC（海辰半导体），为无锡半导体事业龙头地位增添了新的动力。2018年9月，在李锡熙先生的推动下，SK海力士半导体株式会社正式将中国销售总部从上海迁至江苏无锡，全面深化与无锡的合作。2018年，SK海力士半导体株式会社被评为“全国模范劳动关系和谐企业”，荣获2018年“中华慈善奖”荣誉称号。
02罗加乔夫·亚历山大（Rahachou Aliaksandr）
罗加乔夫·亚历山大（Rahachou Aliaksandr），男，白俄罗斯人，1949年8月出生，现任白俄罗斯戈梅利国立大学物理化学科研所所长。2018年起，罗加乔夫先生率领团队在江苏无锡宏锦-乾泰新材料科技有限公司建立院士工作站，进行超硬薄膜制备技术交流，对公司生产的输油、腐蚀性液体钢管内壁强化处理进行指导，帮助解决技术瓶颈问题，研究成果迅速推向市场，经济效益显著，为我市对外技术交流、合作研发设备、人才培养等作出了积极贡献。鉴于他在超硬薄膜制备领域的引领和示范作用，罗加乔夫先生先后受邀参加了庆祝中华人民共和国成立70周年外国专家招待会、江苏省庆祝中华人民共和国成立70周年外国专家活动和在人民大会堂举行的外国专家新春座谈会，受到李克强总理的接见。2020年荣获江苏省“荣誉居民”称号。
03雷诺兹·保罗·罗斯（Reynolds Paul Ross）
雷诺兹·保罗·罗斯（Reynolds Paul Ross），男，爱尔兰人，1962年8月出生，国际益生菌与健康研究领域知名学者，爱尔兰皇家科学院院士，美国微生物学院院士，爱尔兰科克大学教授，现任爱尔兰APC肠道菌群研究中心主任。自2012年以来，雷诺兹·保罗·罗斯先生与江南大学展开合作研究，在功能性益生菌开发和应用方面取得了一系列重要成果，帮助江南大学食品学科培养了大量专业人才，并利用自身的影响力，积极促进江南大学食品学科的国际交流合作，为提升其国际影响力作出了突出贡献。为表彰雷诺兹·保罗·罗斯先生为促进中外教育领域交流合作、人才培养和科技创新等方面发挥的重要作用，江苏省人民政府于2019年授予其“江苏友谊奖”。他应邀参加了中华人民共和国成立70周年庆祝活动、外国专家招待会和韩正副总理集体会见活动。
04石井英雅（Ishii Hidemasa）
石井英雅（Ishii Hidemasa），男，日本人，1959年11月出生，现任丸悦（无锡）商贸有限公司董事长兼总经理。2013年，日本丸悦株式会社与中国苏宁易购共同投资设立了丸悦（无锡）商贸有限公司。公司先后获得“最佳城市精品奖”“放心消费单位”“江苏省诚信计量单位”“价格诚信单位”“3A级食品示范店”等荣誉。新冠疫情发生后，在石井英雅先生的协调下，其日本母公司丸悦株式会社在2020年1月底向梁溪区和滨湖区捐赠了38万个医用口罩，及时缓解了两个区抗疫物资不足问题；在居家隔离期间，石井英雅先生带领礼阁仕超市积极组织货源，始终保持正常营业，供应大量优质平价商品，为无锡的疫情防控作出了积极贡献，公司被无锡市评为“抗击新冠肺炎疫情先进集体”。
05斯特凡·施密特（Stefan Schmid）
斯特凡·施密特（Stefan Schmid），男，德国人，1965年5月出生，现任哈威液压集团亚太地区首席运营官。在2020年新冠疫情全球扩散的严峻形势下，斯特凡·施密特先生协助公司董事会坚定投资中国的决心，与锡山经济技术开发区签约亚太区运营中心和研发中心的项目。在供地过程中，斯特凡·施密特先生积极做好内部协调，做到项目“拿地即发证”，配合政府部门做好“三证齐发”试点工作，起到了很好的引领和示范作用。该项目已于今年3月开始建设，将建成工业4.0标准、融合巴伐利亚元素的高标准厂房。此外，斯特凡·施密特先生于2020年当选德国机械设备制造业联合会(VDMA)中国顾问委员会成员，为推动中德企业在机械制造行业的合作做出了积极贡献。
06郑力
郑力，男，浙江杭州人，1967年8月出生，现任长电科技董事、首席执行官。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作经验。长电科技江阴生产基地是国内集成电路芯片成品制造领域规模最大、技术最完整、最先进的生产基地，2020年实现营收人民币264.6亿元，为地方经济发展做出了积极贡献。在郑力先生的带领下，长电科技充分利用行业影响力，加快推进与相关封测设备/材料/软件的产业链合作，吸引更多集成电路封测配套企业到江阴发展。同时，坚持经济效益和社会效益并举，积极参与公益事业，推动地方经济发展。疫情期间，公司通过江阴市慈善总会定向捐赠 500 万元人民币，支援抗击新冠肺炎疫情。
07林俊夫（HAYASHI TOSHIO）
林俊夫（HAYASHI TOSHIO），男，日本人，1949年8月出生，现任宜兴北海封头有限公司董事长兼总经理。20多年来，公司培养了一大批技术、管理、销售骨干人才，在宜兴市万石镇已形成了封头产业集群，成为地方的经济支柱产业，有力助推了我市封头产业发展。2012年，万石镇被中国化工装备协会授予“中国封头之乡”；2018年，林俊夫先生被江苏省总工会授予“五一劳动荣誉奖章”证书；宜兴北海封头有限公司被评为“无锡市A级重合同守信用企业”“无锡市A级纳税信用企业”“财税贡献先进企业”。此外，林俊夫先生热心公益、乐善助困，自2004年该公司成立“育英基金”以来，已资助贫困大学生79人，计83万元。2008年，宜兴万石镇成立慈善基金，公司认捐100万元，被授予“万石镇十大慈善楷模”。
公示时间为2021年7月8日至7月14日，公示期间如有情况需要反映，可以电话、电子邮件等形式向无锡市人民政府外事办公室反映。联系人：杨亚波；电话：81825214；电子邮箱：wbqzlx@126.com。（无锡日报）
根据《无锡市人民代表大会常务委员会关于授予无锡市荣誉市民称号的办法》的规定，我市启动了2021年无锡市“荣誉市民”推荐评审工作，现对通过初审的7名无锡市“荣誉市民”候选人情况向社会公示。
2021年无锡市“荣誉市民”候选人基本情况
01李锡熙（LEE SEOK HEE）
李锡熙（LEE SEOK HEE），男，韩国人，1965年6月出生，现任SK海力士半导体株式会社首席执行官。自2014年任职SK海力士半导体株式会社DRAM开发事业部部门长以来，在推动该公司无锡新建二工厂项目投资引进、无锡后道封装厂海太半导体公司合作项目等方面发挥了积极作用。2018年任职SK海力士半导体株式会社首席执行官后，全权负责公司经营支援领域，领导无锡公司二工厂的筹建工作。无锡公司、海太公司、合作公司共计创造13000人的工作岗位，年缴纳各种税收约20亿元。另外，SK海力士半导体株式会社在无锡投资10亿美元成立了8英寸半导体代工企业System IC（海辰半导体），为无锡半导体事业龙头地位增添了新的动力。2018年9月，在李锡熙先生的推动下，SK海力士半导体株式会社正式将中国销售总部从上海迁至江苏无锡，全面深化与无锡的合作。2018年，SK海力士半导体株式会社被评为“全国模范劳动关系和谐企业”，荣获2018年“中华慈善奖”荣誉称号。
02罗加乔夫·亚历山大（Rahachou Aliaksandr）
罗加乔夫·亚历山大（Rahachou Aliaksandr），男，白俄罗斯人，1949年8月出生，现任白俄罗斯戈梅利国立大学物理化学科研所所长。2018年起，罗加乔夫先生率领团队在江苏无锡宏锦-乾泰新材料科技有限公司建立院士工作站，进行超硬薄膜制备技术交流，对公司生产的输油、腐蚀性液体钢管内壁强化处理进行指导，帮助解决技术瓶颈问题，研究成果迅速推向市场，经济效益显著，为我市对外技术交流、合作研发设备、人才培养等作出了积极贡献。鉴于他在超硬薄膜制备领域的引领和示范作用，罗加乔夫先生先后受邀参加了庆祝中华人民共和国成立70周年外国专家招待会、江苏省庆祝中华人民共和国成立70周年外国专家活动和在人民大会堂举行的外国专家新春座谈会，受到李克强总理的接见。2020年荣获江苏省“荣誉居民”称号。
03雷诺兹·保罗·罗斯（Reynolds Paul Ross）
雷诺兹·保罗·罗斯（Reynolds Paul Ross），男，爱尔兰人，1962年8月出生，国际益生菌与健康研究领域知名学者，爱尔兰皇家科学院院士，美国微生物学院院士，爱尔兰科克大学教授，现任爱尔兰APC肠道菌群研究中心主任。自2012年以来，雷诺兹·保罗·罗斯先生与江南大学展开合作研究，在功能性益生菌开发和应用方面取得了一系列重要成果，帮助江南大学食品学科培养了大量专业人才，并利用自身的影响力，积极促进江南大学食品学科的国际交流合作，为提升其国际影响力作出了突出贡献。为表彰雷诺兹·保罗·罗斯先生为促进中外教育领域交流合作、人才培养和科技创新等方面发挥的重要作用，江苏省人民政府于2019年授予其“江苏友谊奖”。他应邀参加了中华人民共和国成立70周年庆祝活动、外国专家招待会和韩正副总理集体会见活动。
04石井英雅（Ishii Hidemasa）
石井英雅（Ishii Hidemasa），男，日本人，1959年11月出生，现任丸悦（无锡）商贸有限公司董事长兼总经理。2013年，日本丸悦株式会社与中国苏宁易购共同投资设立了丸悦（无锡）商贸有限公司。公司先后获得“最佳城市精品奖”“放心消费单位”“江苏省诚信计量单位”“价格诚信单位”“3A级食品示范店”等荣誉。新冠疫情发生后，在石井英雅先生的协调下，其日本母公司丸悦株式会社在2020年1月底向梁溪区和滨湖区捐赠了38万个医用口罩，及时缓解了两个区抗疫物资不足问题；在居家隔离期间，石井英雅先生带领礼阁仕超市积极组织货源，始终保持正常营业，供应大量优质平价商品，为无锡的疫情防控作出了积极贡献，公司被无锡市评为“抗击新冠肺炎疫情先进集体”。
05斯特凡·施密特（Stefan Schmid）
斯特凡·施密特（Stefan Schmid），男，德国人，1965年5月出生，现任哈威液压集团亚太地区首席运营官。在2020年新冠疫情全球扩散的严峻形势下，斯特凡·施密特先生协助公司董事会坚定投资中国的决心，与锡山经济技术开发区签约亚太区运营中心和研发中心的项目。在供地过程中，斯特凡·施密特先生积极做好内部协调，做到项目“拿地即发证”，配合政府部门做好“三证齐发”试点工作，起到了很好的引领和示范作用。该项目已于今年3月开始建设，将建成工业4.0标准、融合巴伐利亚元素的高标准厂房。此外，斯特凡·施密特先生于2020年当选德国机械设备制造业联合会(VDMA)中国顾问委员会成员，为推动中德企业在机械制造行业的合作做出了积极贡献。
06郑力
郑力，男，浙江杭州人，1967年8月出生，现任长电科技董事、首席执行官。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作经验。长电科技江阴生产基地是国内集成电路芯片成品制造领域规模最大、技术最完整、最先进的生产基地，2020年实现营收人民币264.6亿元，为地方经济发展做出了积极贡献。在郑力先生的带领下，长电科技充分利用行业影响力，加快推进与相关封测设备/材料/软件的产业链合作，吸引更多集成电路封测配套企业到江阴发展。同时，坚持经济效益和社会效益并举，积极参与公益事业，推动地方经济发展。疫情期间，公司通过江阴市慈善总会定向捐赠 500 万元人民币，支援抗击新冠肺炎疫情。
07林俊夫（HAYASHI TOSHIO）
林俊夫（HAYASHI TOSHIO），男，日本人，1949年8月出生，现任宜兴北海封头有限公司董事长兼总经理。20多年来，公司培养了一大批技术、管理、销售骨干人才，在宜兴市万石镇已形成了封头产业集群，成为地方的经济支柱产业，有力助推了我市封头产业发展。2012年，万石镇被中国化工装备协会授予“中国封头之乡”；2018年，林俊夫先生被江苏省总工会授予“五一劳动荣誉奖章”证书；宜兴北海封头有限公司被评为“无锡市A级重合同守信用企业”“无锡市A级纳税信用企业”“财税贡献先进企业”。此外，林俊夫先生热心公益、乐善助困，自2004年该公司成立“育英基金”以来，已资助贫困大学生79人，计83万元。2008年，宜兴万石镇成立慈善基金，公司认捐100万元，被授予“万石镇十大慈善楷模”。
公示时间为2021年7月8日至7月14日，公示期间如有情况需要反映，可以电话、电子邮件等形式向无锡市人民政府外事办公室反映。联系人：杨亚波；电话：81825214；电子邮箱：wbqzlx@126.com。（无锡日报）
✋热门推荐