【国内龙头认证突破，光刻胶“卡脖子”风险解除】
6月1日讯，昨晚，一则重磅消息传来，$南大光电 sz300346$ 公告，自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。
今日，南大光电大涨超10%，截至发稿，四个交易日内已累涨27%。5月26日，来自海外的KrF光刻胶供给短缺信息发酵后，5月27日光刻胶概念股均大幅上扬。消息显示，少数国内KrF光刻胶产品已经顺利导入下游客户量产环节中。同时，国内多家KrF光刻胶生产企业也加速进行下游客户验证。南大光电无疑在其中抢占了部分先机。
光刻胶一直被称为半导体产业“皇冠上的明珠”。光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，全球市场规模近百亿美元，行业技术壁垒和客户壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断，特别是ArF浸润式（28nm及以下）以及EUV等关键节点，行业前五市占率达87%。我国光刻胶产业在技术难度相对较低的PCB领域国产化率约50%，在技术难度较高的IC和FPD光刻胶领域国产化率仅为5%。
由于2021年2月地震影响，日本信越化学KrF光刻胶供应受到影响。截至目前信越化学KrF光刻胶相关生产线还未完全恢复，供给问题已经导致国内多家晶圆厂出现了光刻胶短缺的情况。疫情方面，日本疫情仍不容乐观，严重影响了产能恢复与扩大进度，相关厂商短时间难以恢复正常生产，这也为国产光刻胶提供了机会。
此前，ArF光刻胶完全依赖进口，南大光电通过50nm闪存平台认证和55nm逻辑电路平台认证后，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，打破了国内先进光刻胶受制于人的局面。
目前，国内中芯国际、华虹宏力、广州粤芯等多家国内晶圆厂也在积极扩产光刻胶。天风证券表示，光刻胶供应受限的现状，将使供应链安全与全产业链自主可控更受关注。光刻胶本身具备高重要程度+成本不敏感属性，供应链存在天然高稳定性的特点，在加速进口替代的趋势下，核心材料一体化+具备先发优势的龙头公司将率先受益。
在光刻胶概念股中，获机构用资金说话，持股比例居前的个股包括张江高科、万润股份、晶方科技、捷捷微电等。
机构高比例持股名单中，扬帆新材2021年一季度净利润增长达到了555%。其主要从事光引发剂和巯基化合物及其衍生物的研发，是我国光引发剂上市公司两大龙头之一。
在光刻胶核心概念股中，还建议关注先发优势龙头如下：
1、$雅克科技 sz002409$ ∶并购布局面板&IC光刻胶，募投项目加码高端市场；
2、$华懋科技 sh603306$ ∶投资徐州博康，半导体光刻胶一体化优势显著；
3、$彤程新材 sh603650$ ︰特种橡胶助剂龙头，北京科华+北旭电子打造光刻胶平台；
4、$晶瑞股份 sz300655$ ︰中端光刻胶进口替代创造成长空间；
5、$上海新阳 sz300236$ ：光刻胶进入客户验证，定增助力KrF&ArF光刻胶实现量产；
6、$南大光电 sz300346$ ：专项ArF光刻胶研发顺利结项，募投配合实现产业化；
7、飞凯材料：紫外固化和电子化学品龙头，TFT-LCD光刻胶产能待释放。
6月1日讯，昨晚，一则重磅消息传来，$南大光电 sz300346$ 公告，自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。
今日，南大光电大涨超10%，截至发稿，四个交易日内已累涨27%。5月26日，来自海外的KrF光刻胶供给短缺信息发酵后，5月27日光刻胶概念股均大幅上扬。消息显示，少数国内KrF光刻胶产品已经顺利导入下游客户量产环节中。同时，国内多家KrF光刻胶生产企业也加速进行下游客户验证。南大光电无疑在其中抢占了部分先机。
光刻胶一直被称为半导体产业“皇冠上的明珠”。光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，全球市场规模近百亿美元，行业技术壁垒和客户壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断，特别是ArF浸润式（28nm及以下）以及EUV等关键节点，行业前五市占率达87%。我国光刻胶产业在技术难度相对较低的PCB领域国产化率约50%，在技术难度较高的IC和FPD光刻胶领域国产化率仅为5%。
由于2021年2月地震影响，日本信越化学KrF光刻胶供应受到影响。截至目前信越化学KrF光刻胶相关生产线还未完全恢复，供给问题已经导致国内多家晶圆厂出现了光刻胶短缺的情况。疫情方面，日本疫情仍不容乐观，严重影响了产能恢复与扩大进度，相关厂商短时间难以恢复正常生产，这也为国产光刻胶提供了机会。
此前，ArF光刻胶完全依赖进口，南大光电通过50nm闪存平台认证和55nm逻辑电路平台认证后，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，打破了国内先进光刻胶受制于人的局面。
目前，国内中芯国际、华虹宏力、广州粤芯等多家国内晶圆厂也在积极扩产光刻胶。天风证券表示，光刻胶供应受限的现状，将使供应链安全与全产业链自主可控更受关注。光刻胶本身具备高重要程度+成本不敏感属性，供应链存在天然高稳定性的特点，在加速进口替代的趋势下，核心材料一体化+具备先发优势的龙头公司将率先受益。
在光刻胶概念股中，获机构用资金说话，持股比例居前的个股包括张江高科、万润股份、晶方科技、捷捷微电等。
机构高比例持股名单中，扬帆新材2021年一季度净利润增长达到了555%。其主要从事光引发剂和巯基化合物及其衍生物的研发，是我国光引发剂上市公司两大龙头之一。
在光刻胶核心概念股中，还建议关注先发优势龙头如下：
1、$雅克科技 sz002409$ ∶并购布局面板&IC光刻胶，募投项目加码高端市场；
2、$华懋科技 sh603306$ ∶投资徐州博康，半导体光刻胶一体化优势显著；
3、$彤程新材 sh603650$ ︰特种橡胶助剂龙头，北京科华+北旭电子打造光刻胶平台；
4、$晶瑞股份 sz300655$ ︰中端光刻胶进口替代创造成长空间；
5、$上海新阳 sz300236$ ：光刻胶进入客户验证，定增助力KrF&ArF光刻胶实现量产；
6、$南大光电 sz300346$ ：专项ArF光刻胶研发顺利结项，募投配合实现产业化；
7、飞凯材料：紫外固化和电子化学品龙头，TFT-LCD光刻胶产能待释放。
半导体硅片行业分析：硅片看涨…
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
$比亚迪4亿接盘芯片厂，比亚迪和长沙再组CP选址中国2020-03-12来源 | 选址960撰文 | 江珊2016字，阅读需4分钟继火线接盘伟创力「超级工厂」代工华为后，比亚迪和长沙这组CP又在芯片圈引发关注，这次，比亚迪又接盘了一座「烂尾」芯片厂。淘宝拍地，接盘「烂尾」芯片厂耗资近4亿，比亚迪在阿里司法拍卖平台拿下一宗国有土地及其地上设施、附属设施，该土地系工业用地，净面积68169.6平方米，使用年限50年。土地实景图这块地为何烂尾？比亚迪又会做何用途？资料显示，该土地「前任」系长沙创芯集成电路有限公司（下称「创芯」），曾有颇为宏伟的目标，但实际发展并不顺利，甚至最终走上被「法拍」的道路。「创芯」成立于2010年，位于长沙经济技术开发区，「是湖南首家开放式集成电路（IC）生产工厂，当初设计月产能3.5万片6英寸晶圆，计划发展一座8英寸晶圆厂，甚至计划未来三到五年上市。」但没多久，创芯公司就出现了资金短缺、工资断支的问题。2013年，创芯公司分别向银行和信托投资公司贷款共近3.3亿元，长沙经济技术开发集团为贷款提供担保。此后，创芯公司一直未能偿还贷款，长沙经济技术开发集团代为清偿后向创芯公司追偿。2020年2月13日，湖南省长沙县法院对创芯公司土地使用权、地上建筑物及设施设备等进行整体拍卖。最终该土地以3.96亿元被比亚迪买下。由于位于长沙经开区的比亚迪半导体机晶圆50万片产能投资项目正在快速推进；另外，今年1月份，深圳比亚迪微电子有限公司新增对外投资，成立长沙比亚迪半导体公司。多方猜测，该土地将用来承载上述50万片晶圆项目。全能选手，曾火线「入主」超级工厂说起比亚迪，首先想到的肯定是汽车，但其实它是家挺「奇葩」的公司，从电池、汽车到3C数码，比亚迪都有相当的行业地位，这类似百事可乐有舰队，做钢琴的雅马哈擅造摩托，诺基亚也是一流军火商……举个例子，比亚迪电子2018年的年报显示，其全年实现营收410.5亿，仅次于富士康。基于这样的业绩，比亚迪也被视为全球第二大手机代工厂。如果上述猜测坐实，该土地最终被用于芯片制造，那么，比亚迪在长沙的选址布局可谓广泛，简单盘点一下：在汽车制造领域，早在2009年，比亚迪在长沙雨花经开区投资建厂制造新能源汽车，到2018年，长沙比亚迪全年产销乘用车13.5万辆，电动大巴3000辆，实现工业产值300亿元；预计2019年产值可达350亿元。在电池产业领域，2019年5月28日，比亚迪宁乡电池生产基地正式动工，该项目总投资50亿元，占地面积640亩，全部达产后年产值约100亿元。在智能终端制造领域，因为「实体清单」事件，2019年伟创力与华为分手，比亚迪电子「接盘」伟创力成为长沙「超级工厂」的新主人，承担起华为第二制造中心的代工重任，该电子工厂占地260亩，总建筑面积26万平米，是湖南最大的电子类工厂，可日产手机8万台，未来3年计划实现产值500亿元以上。长沙智能终端产业园比亚迪电子工厂生产线在芯片制造领域，2020年 1月19日，深圳比亚迪微电子有限公司新增对外投资，成立长沙比亚迪半导体，前者持股100%。按照长沙商务局披露，1-2月，长沙引入了「三类500强」项目3个，其中之一便是「长沙经开区比亚迪半导体晶圆50万片产能投资项目」。比亚迪IGBT芯片晶圆在这样的势头下，有长沙本地媒体预测，比亚迪这个扎根10年的外来和尚极有可能成为长沙第二家收入破千亿的企业。「湖南区位优势明显，营商环境良好，市场潜力巨大，自2009年落户湖南以来，长沙已成为比亚迪全球战略布局中产品线最齐全的新能源战略基地。」王传福曾表示。数据显示，2019年的12月，三一集团宣布装备终端销售收入破千亿元，成为长沙首家营收破千亿元的企业。长沙，房价最友好的省会城市值得关注的是，作为一个既不靠海、也不沿边的内陆省会城市，长沙近年的发展势头颇受企业关注，在华为、格力、比亚迪等知名企业的投资布局中，也总能看到长沙的身影。在城市观察者眼中，长沙这座不那么「网红」的城市成绩不俗。根据21世纪经济研究院监测，2019年前3季度，长沙以8.3%的经济增速领跑14个新一线城市，和成都、南京位列第一梯队。根据中国基金报统计，2019年长沙以55家上市公司、6804亿市值，位列新一线城市总市值排行榜第7名。与一线城市北上广深、发达沿海城市和其它省会城市相比，长沙吸引企业有一些独特的优势：低房价、产业链。俗话说，安居才能乐业，作为一个省会城市，长沙的房价优势令人印象深刻。横向对比显示，一个双职工家庭，在长沙买一套100平米的房子需要6.4年，而这个数据在上海是38年，在深圳是43年。长沙住房2月均价为10909元/㎡，同比上涨0.83%长沙住房2月均价为10909元/㎡，同比上涨0.83%平易近人的房价让优秀年轻人敢于留下来，能够扎下来。数据显示，长沙有高校50余所，科研院所96家，包括国防科大、中南、湖大、湖师大等双一流高校。2019年，长沙58所高校毕业生近19万人，4成以上毕业生选择留在长沙就业。同时，经过多年发展，长沙培养了富有特色的产业基础。数据显示，长沙形成了22条工业新兴及优势产业链、7个千亿规模的产业集群，近年来，长沙把力量聚焦在发展「三智一自主」上，即智能装备、智能网联汽车、智能终端、自主可控及信息安全领域的产业培育和招商引资。对企业而言，其选址必然要紧靠产业上下游，或许这也是比亚迪和长沙频繁组CP的另一个原因。(SZ002594)$
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