芯片外观检查：型号，批号，商标，划痕，引脚氧化，定位孔观测及外形尺寸测量，判断芯片有否翻新痕迹。
芯片开盖及内部检查：晶圆商标，生产日期，批号，判断是否是为原厂家生产。
芯片功能测试：按芯片数据手册要求测试：IDD，VIL， VIH， VOH，VOL等关键参数，判断是否与手册一致。
芯片电性能测试：输入输出，电源及控制信号端口的管脚特性测试；电流阀值，电压阀值，极间电阻等测试，判断IC有否内部损伤。
芯片读写清空性能测试：储存器件Flash ，EEPROM ，EPROM，MCU, CPLD, FPGA 的读写及清空操作，厂家ID识别，引脚对应关系。
RoHS测试： 针对2006年07月01日起在欧盟消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过1000ppm。
X-ray检测：利用X-ray射线穿透芯片对其内部结构进行检测分析。通过X-ray检测可以查出受测样品内部结构是否一致或者有混料现象发生；混料是指同一批产品中发现有不同的晶园大小，不同基座，不同导线架，不同打线等；此外还可以直观看出芯片的打线、开短路现象，这些将直接导致产品功能失效。

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