【AMD 锐龙 7000 处理器架构公布：5nm 工艺，IPC 提升 15%】

AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在 COMPUTEX 2022 上发表主题为“AMD 推进高性能计算体验”的数字主题演讲，此次演讲苏妈正式公布了 AMD 下一代锐龙 7000 处理器的消息。

据悉 ZEN4 架构将为锐龙 7000 处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上代提升一倍，达到了 1MB，同时单线程性能直接提升 15% 以上，而且频率将超过 5GHz，官方演示中甚至达到了 5.5GHz，此外 AMD 还为内容创作者引入了 AI 加速指令集。

ZEN4 架构这次将使用 5nm 工艺打造核心，I/O Die 也从 12nm 升级到了 6nm 并使用先进的低功耗架构。还将集成 RNDA2 架构核心显卡，支持 DDR5 和 PCIe 5.0。

这次 ZEN4 也将升级插槽，从 AM4 升级到 AM5，采用 LGA 1718 插槽，支持 PCIe 5.0 和 DDR5，兼容 AM4 时期的散热器。AM5 将提供 24 条 PCIe 5.0 通道，4 个 USB 3.2 20Gbps 接口，支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.2，HDMI 2.1 以及 DP 2.0。

新的主板分为三种 X670 Extreme、X670 以及 B650。X670 Extreme 将面向极限超频爱好者，性能最强。X670 和 B650 也都会支持 PCIe 5.0。这些主板与锐龙 7000 处理器将会在今年秋季推出。

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【有奖转发】️预告 | AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）将于5月23日，在COMPUTEX 2022上发表主题为“AMD推进高性能计算体验”的数字主题演讲，一起来了解AMD最新动态以及AMD推进高性能计算体验的愿景。
主题演讲时间：北京时间2022年5月23日（星期一）下午14:05
观看方式：主题演讲将在哔哩哔哩AMD中国直播间进行同步直播https://t.cn/EGkQJs5
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