传台积电今年量产苹果M2 Pro芯片 采用3nm工艺
6月9日，据媒体报道称，海通国际分析师Jeff Pu透露：台积电会仍将是苹果芯片的生产供应商，同时预计其会在2022年稍晚些的时候正式大规模量产苹果下一代M2 Pro芯片。
M2芯片在前几日的WWDC22全球开发者大会上正式发布，作为苹果新一代自研芯片，其采用台积电5nm制程。Jeff Pu表示，M2 Pro将会升级至台积电3nm制程工艺，且CPU核心数量会增加到12核，GPU也会更加强大。
据悉，首款搭载M2 Pro芯片的产品将是Mac mini和14寸MacBook Pro。
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