【元宇宙服务商“宙予科技”获数千万元战略融资】元宇宙营销技术服务商“宙予科技已于近日完成数千万元人民币战略融资,本轮投资方为险峰K2VC、凡创资本和蓝色光标。本轮融资过后,宙予科技将继续扩大团队规模、优化产品服务、完善引擎等基础能力的建设;目前,宙予科技的新一轮融资也即将开启。#元宇宙#
【最新@财新周刊|Chiplet加速度】“今后公司的每一代产品,基本都会采用Chiplet方案。”在壁仞科技联合创始人、CTO洪洲看来,在使用先进制程的大芯片领域,Chiplet技术已步入“爆发前夜”。
壁仞科技是通用GPU(图形处理器)初创企业,目前融资超50亿元,首款应用Chiplet技术的通用GPU芯片将于2022年下半年发布。
Chiplet 即“小芯片”或“芯粒”,是芯片制造领域近年备受热议的技术路线,通过把不同芯片的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术,在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。
一名半导体行业投资人对财新介绍称,近三个月,国内关于Chiplet的会议大概有几十场,业界、学界都在讨论——不是讨论要不要做Chiplet,而是Chiplet已经来了,如何参与进去、如何不掉队。https://t.cn/A6XF6xZz
壁仞科技是通用GPU(图形处理器)初创企业,目前融资超50亿元,首款应用Chiplet技术的通用GPU芯片将于2022年下半年发布。
Chiplet 即“小芯片”或“芯粒”,是芯片制造领域近年备受热议的技术路线,通过把不同芯片的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术,在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。
一名半导体行业投资人对财新介绍称,近三个月,国内关于Chiplet的会议大概有几十场,业界、学界都在讨论——不是讨论要不要做Chiplet,而是Chiplet已经来了,如何参与进去、如何不掉队。https://t.cn/A6XF6xZz
#买房指导#【央行:5月住户部门中长期贷款增加1047亿元】
6月10日,人民银行公布的金融数据和社会融资统计数据显示,5月份人民币贷款增速、社融规模增量均出现回升。
具体来看,5月份人民币贷款增加1.89万亿元,同比多增3920亿元。分部门看,住户贷款增加2888亿元,同比少增3344亿元,其中,短期贷款增加1840亿元,中长期贷款增加1047亿元;企(事)...
https://t.cn/A6XF6ZIl
6月10日,人民银行公布的金融数据和社会融资统计数据显示,5月份人民币贷款增速、社融规模增量均出现回升。
具体来看,5月份人民币贷款增加1.89万亿元,同比多增3920亿元。分部门看,住户贷款增加2888亿元,同比少增3344亿元,其中,短期贷款增加1840亿元,中长期贷款增加1047亿元;企(事)...
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