相比于高通骁龙865,765系列就是睾通削龙了,各项指标阉割的比较严重,除了5G以外没太多亮点,真的只是中端而已,不是什么小865[doge][doge][doge]
另外新闻稿说明年Q1才会有终端上市,红米K30 5G和OPPO Reno 3 5G 大概是要PPT一段时间吧。
当然之前那啥爆料说765难产 三星7LPP出问题的谣言不攻自破了。
另外新闻稿说明年Q1才会有终端上市,红米K30 5G和OPPO Reno 3 5G 大概是要PPT一段时间吧。
当然之前那啥爆料说765难产 三星7LPP出问题的谣言不攻自破了。
相信不少人都想知道为什么高通骁龙865不集成5G基带?
其实并不是因为高通不想做,而是因为高通是一个全球化的公司,采用它芯片的终端厂商遍布全球各地,骁龙865要保证外围足够强(以满足不同厂的差异化需求),因此,不可能挤压这些以及核心CPU 和GPU去集成5G基带,再说,集成了基带,三星7LPP 工艺有可能hold不住,因为7LPP比纯7nm制程的密度还倒退了。
另外,X55基带面积能有一个855芯片那么大,要做到集成,也比较困难,会占据了芯片其他部分的面积,导致某些性能的表现低于预期,其中,支持了毫米波也是其中一个重要的原因。
其实,关于集成和外挂到底谁更好这个论题,在目前这个阶段,不要一棒打死,集成不一定就比外挂好,我说的是综合表现上,但是,未来一定是集成基带的天下,特别是5nm和之后更先进的制程上,这是不需要讨论的。
其实并不是因为高通不想做,而是因为高通是一个全球化的公司,采用它芯片的终端厂商遍布全球各地,骁龙865要保证外围足够强(以满足不同厂的差异化需求),因此,不可能挤压这些以及核心CPU 和GPU去集成5G基带,再说,集成了基带,三星7LPP 工艺有可能hold不住,因为7LPP比纯7nm制程的密度还倒退了。
另外,X55基带面积能有一个855芯片那么大,要做到集成,也比较困难,会占据了芯片其他部分的面积,导致某些性能的表现低于预期,其中,支持了毫米波也是其中一个重要的原因。
其实,关于集成和外挂到底谁更好这个论题,在目前这个阶段,不要一棒打死,集成不一定就比外挂好,我说的是综合表现上,但是,未来一定是集成基带的天下,特别是5nm和之后更先进的制程上,这是不需要讨论的。
由于索尼的手机业务在今年表现一般,外界多次猜测索尼面对这种情况将何去何从。
不过,从最近的消息来看,索尼并不打算放弃手机业务,并且仍在准备新机的推出发布。
而根据最近的消息,索尼将推出的全新机型名为索尼Xperia Compact,是一款小屏手机。
详细参数上,目前仅知道这款索尼Xperia Compact将搭载高通骁龙665处理器,配备一块5.5英寸屏幕。
作为一款正宗的小屏手机的同时,其搭载的骁龙665采用三星11nm LPP制程,支持Vulkan 1.1 API。另外,从最近的报道来看,索尼所有的未发布新机都将配备21:9的屏幕。因此,这款索尼Xperia Compact也将使用21:9屏幕。
同时,索尼Xperia Compact的尺寸约为138×60毫米。[doge][doge][doge]
不过,从最近的消息来看,索尼并不打算放弃手机业务,并且仍在准备新机的推出发布。
而根据最近的消息,索尼将推出的全新机型名为索尼Xperia Compact,是一款小屏手机。
详细参数上,目前仅知道这款索尼Xperia Compact将搭载高通骁龙665处理器,配备一块5.5英寸屏幕。
作为一款正宗的小屏手机的同时,其搭载的骁龙665采用三星11nm LPP制程,支持Vulkan 1.1 API。另外,从最近的报道来看,索尼所有的未发布新机都将配备21:9的屏幕。因此,这款索尼Xperia Compact也将使用21:9屏幕。
同时,索尼Xperia Compact的尺寸约为138×60毫米。[doge][doge][doge]
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