【印媒】在印度太平洋地区，IPEF将是一个难以推销的地方
2022年5月24日
周一，在美国总统乔·拜登访问期间，一个由印度-太平洋地区12个国家和美国组成的新经济集团在东京揭幕。它被命名为印度-太平洋经济框架(IPEF)，被认为是美国印度-太平洋战略的经济关联。
拜登政府预计，IPEF将成为美国在地缘政治和经济上与中国竞争的重要工具。与美国一样，该框架的最初参与者包括澳大利亚、印度、日本和韩国等主要经济体，以及印度尼西亚、菲律宾、马来西亚、泰国和越南等发展中国家，以及文莱、新西兰和新加坡等较小的国家。
总体而言，IPEF集团将为供应链问题提供一个预警系统，鼓励各行业去碳化，并为美国企业提供中国以外可靠的亚洲合作伙伴。简而言之，美国希望提升其在亚洲经济领域的形象，而中国是亚洲的主导国家。
IPEF将包括四个不同的模块，涵盖公平贸易、供应链弹性、基础设施和去碳化、税收和反腐败。随着周一的开始，这些领域的谈判将很快展开。13个参与国将被允许选择在这四个领域中的哪一个领域达成协议，而不必对所有领域都做出承诺。谈判的参数应该在6月底或7月初确定，拜登政府希望在12至18个月内完成任何协议，然后提交给两国政府批准。
事实上，IPEF是拜登政府的孤注一掷之举，旨在提升其在亚洲的经济形象，作为对中国的可信制衡。它旨在突出美国在印度-太平洋地区的经济领导地位。目标是在唐纳德·特朗普总统任期内美国可耻地退出跨太平洋伙伴关系协定后，在亚太地区引起轰动。具有讽刺意味的是，该协定最初是华盛顿的主意，也是奥巴马总统签署的贸易协定。
印度媒体似乎认为，IPEF既不是“协议”，也不是“交易”。正如它所说的那样——一个由亚洲国家组成的松散框架，将为供应链问题提供一个预警系统，鼓励各行业去碳化，并为美国企业提供中国以外可靠的地区合作伙伴。
它不会就贸易协定或自由贸易协定所特有的市场准入做出有约束力的承诺，因为在保护主义情绪根深蒂固的美国，这将是一个很难说服的目标。但它将提供雄心勃勃的劳工和环境标准，并为国与国之间的数据流动创造新的指导原则。白宫实况报道开门见山地说，“IPEF将使美国和我们的盟友能够决定道路规则，确保美国工人、小企业和牧场主能够在印度太平洋地区竞争” 。
在IPEF的领导下，拜登政府试图主导人工智能和5G等数字技术的规则和标准。但美国想要推广的数字贸易和技术规则过于“美国化”，该地区许多国家根本达不到所谓的高标准。
美国将中国与地区国家隔离开来的目标将使IPEF的实施变得相当困难，因为该框架通过根据美国的经济政策在数字经济、环境保护和其他领域设置更高的门槛，以地区国家为代价服务于美国的利益。此外，东盟国家无意与中国脱钩，现有的供应链分工模式已经持续了很长时间，并给印太国家带来了好处。
重要的是，中国是亚洲全面自由贸易努力的先锋，特别是随着区域全面经济伙伴关系(RCEP)的运作，而IPEF在有形经济利益方面对亚洲经济体几乎没有什么贡献，如向亚洲人民开放更多的美国市场。该框架没有市场准入或关税削减条款，缺乏该区域各国所希望的贸易激励措施。最重要的是，IPEF可能需要数年才能成型，而中国有充足的时间让它失效。
拜登政府目前还不确定是否让国会批准IPEF协定，因为国会可能会突然否决该协定。换句话说，2024年后IPEF的可持续性需要打上问号。亚太地区少数几个加入IPEF的国家将祈祷好运。
据报道，印度最初不愿意加入IPEF，因为印度更希望与美国达成双边贸易协定，并在四方框架下达成多边协议。印度对非自由贸易协定的担忧是完全可以理解的，它对非关税削减多边框架持谨慎态度，并怀疑它是否真的能给南亚任何新兴经济体带来实质性好处。
然而，在印度财政部长上月访美期间，德里和华盛顿达成了一项谅解，双方同意，尽管IPEF将通过建立和维持贸易便利化、供应链弹性和基础设施来要求“高标准”，但这将是一项针对中国的“战略举措”，在这方面，美印有着强烈的利益一致性。
当然，对美国来说，让印度加入IPEF几乎是必要的，因为后者被认为是美国印度太平洋战略的关键基石。德里屈服于美国的请求，尽管它更倾向于通过与美国达成双边自由贸易协定，并就最佳市场准入进行谈判，建立一个南亚-印度洋经济区。
可以想象，当最终的IPEF一揽子计划成型时，印度会做一些挑选工作。就其本身而言，拜登政府也将意识到，试图将印度的准自给自足的经济和自给自足的政体融入自由的世界经济是徒劳的。
《纽约时报》最近在评论拜登的亚洲之行时写道，“随着物价上涨、股市下跌和对衰退的担忧在国内蔓延，总统急于表明他正在专注于稳定经济，特别是在五个月后的中期选举”。但是IPEF在印度太平洋地区将会很难销售。
2022年5月24日
周一，在美国总统乔·拜登访问期间，一个由印度-太平洋地区12个国家和美国组成的新经济集团在东京揭幕。它被命名为印度-太平洋经济框架(IPEF)，被认为是美国印度-太平洋战略的经济关联。
拜登政府预计，IPEF将成为美国在地缘政治和经济上与中国竞争的重要工具。与美国一样，该框架的最初参与者包括澳大利亚、印度、日本和韩国等主要经济体，以及印度尼西亚、菲律宾、马来西亚、泰国和越南等发展中国家，以及文莱、新西兰和新加坡等较小的国家。
总体而言，IPEF集团将为供应链问题提供一个预警系统，鼓励各行业去碳化，并为美国企业提供中国以外可靠的亚洲合作伙伴。简而言之，美国希望提升其在亚洲经济领域的形象，而中国是亚洲的主导国家。
IPEF将包括四个不同的模块，涵盖公平贸易、供应链弹性、基础设施和去碳化、税收和反腐败。随着周一的开始，这些领域的谈判将很快展开。13个参与国将被允许选择在这四个领域中的哪一个领域达成协议，而不必对所有领域都做出承诺。谈判的参数应该在6月底或7月初确定，拜登政府希望在12至18个月内完成任何协议，然后提交给两国政府批准。
事实上，IPEF是拜登政府的孤注一掷之举，旨在提升其在亚洲的经济形象，作为对中国的可信制衡。它旨在突出美国在印度-太平洋地区的经济领导地位。目标是在唐纳德·特朗普总统任期内美国可耻地退出跨太平洋伙伴关系协定后，在亚太地区引起轰动。具有讽刺意味的是，该协定最初是华盛顿的主意，也是奥巴马总统签署的贸易协定。
印度媒体似乎认为，IPEF既不是“协议”，也不是“交易”。正如它所说的那样——一个由亚洲国家组成的松散框架，将为供应链问题提供一个预警系统，鼓励各行业去碳化，并为美国企业提供中国以外可靠的地区合作伙伴。
它不会就贸易协定或自由贸易协定所特有的市场准入做出有约束力的承诺，因为在保护主义情绪根深蒂固的美国，这将是一个很难说服的目标。但它将提供雄心勃勃的劳工和环境标准，并为国与国之间的数据流动创造新的指导原则。白宫实况报道开门见山地说，“IPEF将使美国和我们的盟友能够决定道路规则，确保美国工人、小企业和牧场主能够在印度太平洋地区竞争” 。
在IPEF的领导下，拜登政府试图主导人工智能和5G等数字技术的规则和标准。但美国想要推广的数字贸易和技术规则过于“美国化”，该地区许多国家根本达不到所谓的高标准。
美国将中国与地区国家隔离开来的目标将使IPEF的实施变得相当困难，因为该框架通过根据美国的经济政策在数字经济、环境保护和其他领域设置更高的门槛，以地区国家为代价服务于美国的利益。此外，东盟国家无意与中国脱钩，现有的供应链分工模式已经持续了很长时间，并给印太国家带来了好处。
重要的是，中国是亚洲全面自由贸易努力的先锋，特别是随着区域全面经济伙伴关系(RCEP)的运作，而IPEF在有形经济利益方面对亚洲经济体几乎没有什么贡献，如向亚洲人民开放更多的美国市场。该框架没有市场准入或关税削减条款，缺乏该区域各国所希望的贸易激励措施。最重要的是，IPEF可能需要数年才能成型，而中国有充足的时间让它失效。
拜登政府目前还不确定是否让国会批准IPEF协定，因为国会可能会突然否决该协定。换句话说，2024年后IPEF的可持续性需要打上问号。亚太地区少数几个加入IPEF的国家将祈祷好运。
据报道，印度最初不愿意加入IPEF，因为印度更希望与美国达成双边贸易协定，并在四方框架下达成多边协议。印度对非自由贸易协定的担忧是完全可以理解的，它对非关税削减多边框架持谨慎态度，并怀疑它是否真的能给南亚任何新兴经济体带来实质性好处。
然而，在印度财政部长上月访美期间，德里和华盛顿达成了一项谅解，双方同意，尽管IPEF将通过建立和维持贸易便利化、供应链弹性和基础设施来要求“高标准”，但这将是一项针对中国的“战略举措”，在这方面，美印有着强烈的利益一致性。
当然，对美国来说，让印度加入IPEF几乎是必要的，因为后者被认为是美国印度太平洋战略的关键基石。德里屈服于美国的请求，尽管它更倾向于通过与美国达成双边自由贸易协定，并就最佳市场准入进行谈判，建立一个南亚-印度洋经济区。
可以想象，当最终的IPEF一揽子计划成型时，印度会做一些挑选工作。就其本身而言，拜登政府也将意识到，试图将印度的准自给自足的经济和自给自足的政体融入自由的世界经济是徒劳的。
《纽约时报》最近在评论拜登的亚洲之行时写道，“随着物价上涨、股市下跌和对衰退的担忧在国内蔓延，总统急于表明他正在专注于稳定经济，特别是在五个月后的中期选举”。但是IPEF在印度太平洋地区将会很难销售。
更新问题随风就不再回应了
有些事有些人懂了他就是懂了
不懂他就怎么都不会换位去思考
极灵就是随风的“孩子”
他因为一点小问题被抓了
这时候还能定下心来干事的那一定有颗大心脏
可惜随风没有
随风只能成天担心孩子在里面受不受罪
什么时候才出来
出来后的人生还有没有希望
我该不该要个“?更新问题随风就不再回应了
有些事有些人懂了他就是懂了
不懂他就怎么都不会换位去思考
极灵就是随风的“孩子”
他因为一点小问题被抓了
这时候还能定下心来干事的那一定有颗大心脏
可惜随风没有
随风只能成天担心孩子在里面受不受罪
什么时候才出来
出来后的人生还有没有希望
我该不该要个“二胎”去帮衬他；二胎有了
极灵出来后我该怎么权衡
我该向谁倾注爱
是刚有起色已经扎根的二胎
还是已经失去未来的极灵
最后我选择一起
用二胎的成绩
去继续为极灵铺路；仅此而已
没成绩没收入的现实会一拳把你打得跪下
这是一个成年人的亲身体会
之后我会放订阅截图
现在我们主要回到极灵
将极灵内容的问题一一回应一下
1
沐辰的实力收不住；不可能收不住
李晨风说过
沐辰去毒疆就是狼入羊群（这是提前就给大家的提示
也是预告
章节为：古帝战场）
只要是毒鼎师
只要身怀毒元力
那么灾厄神体就能无条件将其抹杀掉（原因会在圣渊内有所解答
需要一定的思考）
除非你拥有领域
能利用领域规则瞬间把沐辰抹杀掉
不然就是无解
这是最初的设定
从未改过
2
该能力也只针对毒元外放
以及灾厄气息打入人体
毒元外放会被灾厄气息直接吞噬
打入体内会有两种情况
一
特意控制
会消除掉毒素或者侵害（秋山冷）；二不加以控制
气息就会直接将沾染毒素的东西全部抹杀掉（死巫聪边上的巫定）
抹杀不限于内脏和丹田以及元力
但凡沾染毒素
均可抹杀
此时
如果毒鼎师了解这项机制
用毒元强化体质
用体术进攻
防止气息入侵身体
超过六环
沐辰难以战胜
所以带了狂狼主攻
沐辰辅助
（比如这次巫比寿就是吃了没文化的亏
在狂狼的攻击下
将携带的灾厄气息打入六个巅峰毒师体内
造成沐辰封锁毒元成功）
3
神皇威压我就不解释了
光环类技能
好懂
对帝境之外的所有人都能产生血脉压制（沐辰如果到达帝境
则帝境也能被压）
但是境界高于六环的爆发元力可以解除（同样的境界高于帝境也可以解除）
只是会被压制部分实力
压制程度视境界而定（目前圣境巅峰压两成）
4
沐辰目前的境界为一环圣者
实际战力为六环普通圣者
等同该境界的只能周旋或离开
超出则需要逃生手法
当然
这是沐辰落单的情况
5
境界差距：从墨菲特的突破明确的告知过大家
圣帝等于120倍圣境巅峰
而从木玄玑和狂澜的战斗明示过大家
帝境和圣帝有着以万为单位的差距
圣帝的沐辰打帝境的帝者
那得看随风后续怎么发挥
不存在想象中的无敌
6
沐辰现在怎么变得这么狂
以前很谦虚沉稳的啊
视情况而定
龙有逆鳞
触之必怒；现在来万毒圣渊不是观光不是寻宝
而是救人的
尤其是知道六大毒尊两次将紫琳追杀至死的时候
他早就没把六大毒尊当成寻常对手处理了
此时再不怒
那才有问题
另外
血脉和木玄玑的话给了他很大的触动
他在改变
7
本书不要一目十行
除非是章节过度或者情感描写
往往一段剧情里随风都藏着很多信息
如果不是这样
随风根本不会五小时一张
随风写这一章的时候
不但在衔接之前的笔力
更在考虑之后的笔力
用大司马的话说
就是你连第一层都没看透
你就以为随风是第一层
其实随风早就十层了
8.我只是看个书消遣的
谁管你那么多
天天够累了
还要去想你的伏笔和话
我有病那么回答是
谢谢你能看随风的书
但是可能有更多更适合你的书
比如从XXX开始的XXX
我XXX怎么办
我有XXX
XXX系统
这些都很适合
又爽
又直白
还更得快
9.再重申一次
极灵一章五小时
至少五小时
随风不知道这样算不算写好
但随风一定是想把它写好的
没有人会用这么多时间打磨一个章节
谢谢大家了
——————————————————————10
这里着重讲解一下领域圣帝的划分
域：即吸收领域之力强化自身武道强度的力量
也可理解为人域合一
一域：等于目前领域的十分之一
可吸收十分之一的领域之力将自身实力增幅10倍
全域：即吸收当前领域所有领域之力
将自身实力增幅100倍
结论：全域碾压领域圣帝
……阶段：最初领域都是1000米；每增加一域
领域会缩小10分之一
当境界达到全域圣帝之后
领域和自己完全合一
永久性增加100倍实力
此时可以修炼第二重领域
修炼成功
领域扩张至2000米
然后重复以上凝炼之法
将领域从一域提升至全域；这时候自身强度再度攀升
可以重凝炼第三重领域
即：3000米
再不能理解
那就把你当做圣帝
你脚下铺块1000米的地毯
你站在地毯上
现在你就是领域圣帝；你撕下地毯的十分之一
裹在自己手臂上
你就是一域；此时你手臂的力量和防御力都增幅了十倍
全域就是把整个毯子披身上
增幅一百倍
然后你有了去拿一块2000米地毯的资格
以此类推
以这种修炼方法
当领域达到10000米
即可成帝
（帝境就是万米领域）目前
龙皇却邪为3000米领域；狂澜3000米领域
其他均为一千米领域以内（李晨风
天机阁各大老祖
等等……）而木玄玑
最终的领域境界是9999.99米
领域圣帝在他面前就是个武徒
这是什么差距
然而你却告诉随风沐辰现在的实力能吊打……黑人问号好吗
不说多的
一个一域圣帝就等于十个领域圣帝
打什么木玄玑能一个人打一个极武大陆；沐辰要走的路还远得很
这算什么
希望大家格局能起来
不要觉得圣帝
领域圣帝就很吊
那只是门槛
（对了
更不要觉得卧槽
还有尼玛这么多境界划分
那玩个蛋蛋）【当你有保送名额的时候
你根本不需要去备考
】这种突破方式
是真的没有办法突破帝境
又没有人甘愿圣境巅峰就归墟死亡
所以开辟出的新办法；直通对岸的桥被炸毁了
我难道要站在桥面前等桥自己修复那什么时候才修复或许我死了也不会修复
怎么办绕路吧
哪怕绕得远
哪怕耗费心力
但至少在一步一步的往前走
木玄玑：1000米不行就2000米……2000米不行就3000米……9999米不行就9999.9米
只要我一直往前走
终将会触摸到那个1
这几段希望大家重点看
——————————————————————下面直接放订阅截图给你们看
一章一次订阅1毛钱
极灵的订阅我没办法去专注写
写再多也不可能有推广
你被封了十个月
你不会有成绩
这是上层既定思想
你改不掉的
没有价值
我能一天一更
并且优先更它
花费更多的心力
并且为它去折损新书的更新
我已经做了最大的努力
实在不行
大家两本一起追吧
正版盗版随意了
有些事有些人懂了他就是懂了
不懂他就怎么都不会换位去思考
极灵就是随风的“孩子”
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这时候还能定下心来干事的那一定有颗大心脏
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不懂他就怎么都不会换位去思考
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沐辰的实力收不住；不可能收不住
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也是预告
章节为：古帝战场）
只要是毒鼎师
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该能力也只针对毒元外放
以及灾厄气息打入人体
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打入体内会有两种情况
一
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会消除掉毒素或者侵害（秋山冷）；二不加以控制
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但凡沾染毒素
均可抹杀
此时
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沐辰难以战胜
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对帝境之外的所有人都能产生血脉压制（沐辰如果到达帝境
则帝境也能被压）
但是境界高于六环的爆发元力可以解除（同样的境界高于帝境也可以解除）
只是会被压制部分实力
压制程度视境界而定（目前圣境巅峰压两成）
4
沐辰目前的境界为一环圣者
实际战力为六环普通圣者
等同该境界的只能周旋或离开
超出则需要逃生手法
当然
这是沐辰落单的情况
5
境界差距：从墨菲特的突破明确的告知过大家
圣帝等于120倍圣境巅峰
而从木玄玑和狂澜的战斗明示过大家
帝境和圣帝有着以万为单位的差距
圣帝的沐辰打帝境的帝者
那得看随风后续怎么发挥
不存在想象中的无敌
6
沐辰现在怎么变得这么狂
以前很谦虚沉稳的啊
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龙有逆鳞
触之必怒；现在来万毒圣渊不是观光不是寻宝
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7
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也可理解为人域合一
一域：等于目前领域的十分之一
可吸收十分之一的领域之力将自身实力增幅10倍
全域：即吸收当前领域所有领域之力
将自身实力增幅100倍
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……阶段：最初领域都是1000米；每增加一域
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领域扩张至2000米
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即：3000米
再不能理解
那就把你当做圣帝
你脚下铺块1000米的地毯
你站在地毯上
现在你就是领域圣帝；你撕下地毯的十分之一
裹在自己手臂上
你就是一域；此时你手臂的力量和防御力都增幅了十倍
全域就是把整个毯子披身上
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$神工股份 sh688233$ 神工股份:立志解决半导体材料领域卡脖子难题
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
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