【优化营商环境 激活发展动能 陇原民企力量】创新为魂 做精为主——兰州高压阀门有限公司发展侧记
新甘肃·甘肃日报记者 薛砚
验收合格，发货装车！
今年六月，由兰州高压阀门有限公司（以下简称“兰高阀”）设计生产的国内最大口径延迟焦化装置用闸阀首批产品顺利交付。
望着装车的16台大型阀门设备，乐精华、张琳、董霞等设计团队专家既兴奋又感慨，180余个日夜的匠心磨砺，兰高阀又铸造出一个“国之重器”。
设计团队和生产团队见证国内最大口径延迟焦化装置用闸阀首批产品顺利交付。
兰高阀（原兰州高压阀门厂）始创于1938年，2003年由国企改制重组为非公有制企业，是西北五省唯一一家集高温、高压、高合金、低温、大口径（简称“三高一低一大”）阀门研发、设计、制造和销售为一体的国家高新技术企业。
面对多项国家级重大项目阀门的研制生产任务，兰高阀始终坚持勇攀高峰、敢为人先的创新精神，以一项项自主研发的优质产品填补了国内阀门行业“以国代进”的技术空白。
国之重器 非同一般
“没有可以借鉴的范例，一切都要靠自己。”兰州高压阀门有限公司党委书记、董事长陈清流坦言，“我们相信，只有不断增强企业的自主创新能力，实现核心技术突破，才能牢牢掌握竞争和发展的主动权，把企业做大做强，做精做优。”
改制重组为民营企业后，兰高阀坚定不移实施创新驱动发展战略，把更多人力物力财力投向核心技术研发上来，敢闯敢试，攻坚克难，研发出一批“精、专、特”产品，交出了一张张漂亮的答卷：
兰高阀研发出一批“精、专、特”产品，填补国内技术空白。
“极高压力氧气阀门”填补国内空白，成为世界航天领域压力最高、口径最大的氧气专用阀门。已成功应用于“神九”“神十”“嫦娥三号”“天宫一号”的地面试验。
“抗高硫天然气高压平板闸阀”，实现“以国代进”，广泛适用于石化产业抗高硫特殊环境，为国家节省10多亿元的投资额。
为中科院研制的“1500摄氏度超高温阀门”，打破国外技术封锁，获得5项国家发明专利，为国家节约资金3000多万元。
“脱硫脱硝刀闸阀”保卫蓝天项目，承接了中石化八个项目，解决了工艺管道中阀门出现“跑、冒、漏、滴”介质的现象，有效推进了制造业绿色发展……
兰高阀的研发产品广泛应用于石油、化工、航天、军工等领域，为国家重大项目作出了突出贡献，先后被认定为“国家高新技术企业”“国家企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，并荣获“全国五一劳动奖章”“甘肃省人民政府质量奖”等荣誉称号。
肩负使命 协同作战
为什么敢做第一个吃螃蟹的人，愿啃最难啃的骨头？
兰高阀技术研发部技术部部长董霞说：“因为国家需要，肩负的使命让项目参与者拼尽全力制造精品。”
精品背后是一代代创新匠心的传承。
兰高阀设计团队技术人员探讨设计方案。
今年已79岁的乐精华是兰州高压阀门有限公司总工程师，从1970年开始着手不锈钢阀门的铸造，1987年建成了中国阀门行业的第一条呋喃树脂生产线，为公司生产出耐高温、耐腐蚀的产品奠定了坚实基础。直到现在，他依旧奋战在阀门创新设计第一线，为新产品设计出谋划策，并主持修订多项国家及行业标准。
董霞2006年带头研发的高温耐磨油浆泵阀，解决了石化行业长期以来面临高温油浆对阀体的冲刷问题，该产品申请并获得了国家专利。26年的细心钻研、锐意创新，她参加开发设计的产品获得了36项国家专利及多项国家、省市科技创新成果奖项。2019年她荣获“甘肃质量工匠”称号，2020年被评为“甘肃省劳动模范”。
目前，公司获国家技术发明二等奖1项，国家专利新产品126项，其中发明专利16项，参与制定《高压加氢装置用阀门技术规范》《氧气用截止阀》等28项国家和行业标准，成为阀门行业标准化工作的有力支持者和推动者。
2020年，兰高阀以乐精华为代表的多位优秀工程师组成劳模创新工作室，面对更高的需求、更多的挑战，协同攻关，与时俱进。疫情以来，公司创新没有止步，自主研发的国家某重大项目DN2000大口径调压阀、DN2500大口径蝶阀，毫秒级快速阀等均为国内首台套产品，打破了国外技术封锁，成功交付。
理论设计满足高要求，但是否能在模拟工况中有良好表现，就要在制造上下苦功夫。
凭借过硬的技术，在车间工作近20年的李海权今年获得了兰州市“金城工匠”称号。公司同时成立“工匠创新工作室”，在他的带领下，一批优秀的车工以执着专注、一丝不苟的“工匠精神”，为“兰高制造”创造一个个奇迹。
面对国家对核心技术、关键技术的高要求，公司从设计到生产积极采用新材料、新技术、新工艺，对密封件、紧固件等配套零件的供货商也提出新的参数要求，精益求精，促进了整个产业链条的提档升级。
公司设立“李海权·金城工匠”工作室。
才尽其用 活力迸发
铸造重器，关键在人。在创新代代传承中，兰高阀也持续推动人才工作建设，努力让每个创新人才、技术人才、工匠人才能够才尽其用，用有所成。
22岁的李玟去年刚从兰州信息科技学院毕业，一线高强度的技术工作起初让她很难适应。“平时的工作量大，工艺要求多，需要细致与耐心。也怕自己拿不下来，但是一次次尝试，很多老师手把手指导，最终顺利完成了任务。”李玟笑道，“和其他同专业的朋友聊天时发现，他们很难有这样的实践机会。我也很感谢公司信任我，帮助我。未来，我也要像其他优秀工程师一样，拥有自己的专利产品。”
董霞指导新员工李玟的设计图。 新甘肃·甘肃日报记者薛砚摄
据兰州高压阀门有限公司工会主席李建柏介绍，近年来，公司加快人才队伍建设，完善职业培训制度，创新技能导向的激励机制，孵化培养技能人才，开展“名师带徒”活动，不断激发员工创新潜能，人人争做“金城工匠”“陇原工匠”。
与此同时，公司投入使用产品数据管理系统，使公司产品、零配件、图纸等从设计源头物料化、电子化，实现了设计资源的共享，进一步推进公司数字化转型升级。
新甘肃·甘肃日报记者 薛砚
验收合格，发货装车！
今年六月，由兰州高压阀门有限公司（以下简称“兰高阀”）设计生产的国内最大口径延迟焦化装置用闸阀首批产品顺利交付。
望着装车的16台大型阀门设备，乐精华、张琳、董霞等设计团队专家既兴奋又感慨，180余个日夜的匠心磨砺，兰高阀又铸造出一个“国之重器”。
设计团队和生产团队见证国内最大口径延迟焦化装置用闸阀首批产品顺利交付。
兰高阀（原兰州高压阀门厂）始创于1938年，2003年由国企改制重组为非公有制企业，是西北五省唯一一家集高温、高压、高合金、低温、大口径（简称“三高一低一大”）阀门研发、设计、制造和销售为一体的国家高新技术企业。
面对多项国家级重大项目阀门的研制生产任务，兰高阀始终坚持勇攀高峰、敢为人先的创新精神，以一项项自主研发的优质产品填补了国内阀门行业“以国代进”的技术空白。
国之重器 非同一般
“没有可以借鉴的范例，一切都要靠自己。”兰州高压阀门有限公司党委书记、董事长陈清流坦言，“我们相信，只有不断增强企业的自主创新能力，实现核心技术突破，才能牢牢掌握竞争和发展的主动权，把企业做大做强，做精做优。”
改制重组为民营企业后，兰高阀坚定不移实施创新驱动发展战略，把更多人力物力财力投向核心技术研发上来，敢闯敢试，攻坚克难，研发出一批“精、专、特”产品，交出了一张张漂亮的答卷：
兰高阀研发出一批“精、专、特”产品，填补国内技术空白。
“极高压力氧气阀门”填补国内空白，成为世界航天领域压力最高、口径最大的氧气专用阀门。已成功应用于“神九”“神十”“嫦娥三号”“天宫一号”的地面试验。
“抗高硫天然气高压平板闸阀”，实现“以国代进”，广泛适用于石化产业抗高硫特殊环境，为国家节省10多亿元的投资额。
为中科院研制的“1500摄氏度超高温阀门”，打破国外技术封锁，获得5项国家发明专利，为国家节约资金3000多万元。
“脱硫脱硝刀闸阀”保卫蓝天项目，承接了中石化八个项目，解决了工艺管道中阀门出现“跑、冒、漏、滴”介质的现象，有效推进了制造业绿色发展……
兰高阀的研发产品广泛应用于石油、化工、航天、军工等领域，为国家重大项目作出了突出贡献，先后被认定为“国家高新技术企业”“国家企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，并荣获“全国五一劳动奖章”“甘肃省人民政府质量奖”等荣誉称号。
肩负使命 协同作战
为什么敢做第一个吃螃蟹的人，愿啃最难啃的骨头？
兰高阀技术研发部技术部部长董霞说：“因为国家需要，肩负的使命让项目参与者拼尽全力制造精品。”
精品背后是一代代创新匠心的传承。
兰高阀设计团队技术人员探讨设计方案。
今年已79岁的乐精华是兰州高压阀门有限公司总工程师，从1970年开始着手不锈钢阀门的铸造，1987年建成了中国阀门行业的第一条呋喃树脂生产线，为公司生产出耐高温、耐腐蚀的产品奠定了坚实基础。直到现在，他依旧奋战在阀门创新设计第一线，为新产品设计出谋划策，并主持修订多项国家及行业标准。
董霞2006年带头研发的高温耐磨油浆泵阀，解决了石化行业长期以来面临高温油浆对阀体的冲刷问题，该产品申请并获得了国家专利。26年的细心钻研、锐意创新，她参加开发设计的产品获得了36项国家专利及多项国家、省市科技创新成果奖项。2019年她荣获“甘肃质量工匠”称号，2020年被评为“甘肃省劳动模范”。
目前，公司获国家技术发明二等奖1项，国家专利新产品126项，其中发明专利16项，参与制定《高压加氢装置用阀门技术规范》《氧气用截止阀》等28项国家和行业标准，成为阀门行业标准化工作的有力支持者和推动者。
2020年，兰高阀以乐精华为代表的多位优秀工程师组成劳模创新工作室，面对更高的需求、更多的挑战，协同攻关，与时俱进。疫情以来，公司创新没有止步，自主研发的国家某重大项目DN2000大口径调压阀、DN2500大口径蝶阀，毫秒级快速阀等均为国内首台套产品，打破了国外技术封锁，成功交付。
理论设计满足高要求，但是否能在模拟工况中有良好表现，就要在制造上下苦功夫。
凭借过硬的技术，在车间工作近20年的李海权今年获得了兰州市“金城工匠”称号。公司同时成立“工匠创新工作室”，在他的带领下，一批优秀的车工以执着专注、一丝不苟的“工匠精神”，为“兰高制造”创造一个个奇迹。
面对国家对核心技术、关键技术的高要求，公司从设计到生产积极采用新材料、新技术、新工艺，对密封件、紧固件等配套零件的供货商也提出新的参数要求，精益求精，促进了整个产业链条的提档升级。
公司设立“李海权·金城工匠”工作室。
才尽其用 活力迸发
铸造重器，关键在人。在创新代代传承中，兰高阀也持续推动人才工作建设，努力让每个创新人才、技术人才、工匠人才能够才尽其用，用有所成。
22岁的李玟去年刚从兰州信息科技学院毕业，一线高强度的技术工作起初让她很难适应。“平时的工作量大，工艺要求多，需要细致与耐心。也怕自己拿不下来，但是一次次尝试，很多老师手把手指导，最终顺利完成了任务。”李玟笑道，“和其他同专业的朋友聊天时发现，他们很难有这样的实践机会。我也很感谢公司信任我，帮助我。未来，我也要像其他优秀工程师一样，拥有自己的专利产品。”
董霞指导新员工李玟的设计图。 新甘肃·甘肃日报记者薛砚摄
据兰州高压阀门有限公司工会主席李建柏介绍，近年来，公司加快人才队伍建设，完善职业培训制度，创新技能导向的激励机制，孵化培养技能人才，开展“名师带徒”活动，不断激发员工创新潜能，人人争做“金城工匠”“陇原工匠”。
与此同时，公司投入使用产品数据管理系统，使公司产品、零配件、图纸等从设计源头物料化、电子化，实现了设计资源的共享，进一步推进公司数字化转型升级。
汽车芯片会议纪要-20210721
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。
汽车芯片会议纪要-20210721
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。#股票##价值投资日志[超话]#
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。#股票##价值投资日志[超话]#
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