中国半导体巨头正在诞生！华为六月将有3家参投的半导体企业IPO过会。

根据媒体报道，6月16日，从事半导体测试的中科飞测，科创板IPO成功过会；两周前，美芯晟科技科创板IPO申请获受理；6月的第一天，矽电半导体也在创业板提交了招股书。

在过去三年多时间，华为哈勃共投68个项目。其中，已上市企业有7个，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯股份、灿勤科技、炬光科技、东微半导、长光华芯，几乎清一色都是芯片半导体企业。

当然，参与投资这些半导体企业，并不一定就真的成为半导体巨头。不过华为对这些参投企业，采取的是既给钱，有给订单的投资方式。

目前华为在高端芯片方面被卡脖子，但是在一些特种芯片方面还是可以实现国产化，自给自足。比如显示ic控制芯片、功放芯片、充电芯片、激光雷达芯片等等。

不得不说，哈勃投资在选择投资标的方面还是有眼光的！
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