vivo APEX，5.99英寸OLED屏，COF工艺，屏占比91%，上左右边框1.8mm，电动升降式前置摄像头，升降时间0.8秒，厚度7.8mm，使用全屏幕发声技术，隐藏式传感器，半屏下指纹，多指纹同时识别，使用SIP封装技术，把一颗DAC和三颗AMP封装一起，布板面积仅是Xplay6的30%达到相同的音频性能，骁龙845，这台机至 ​​​​

vivo APEX，5.99英寸OLED屏，COF工艺，屏占比91%，上左右边框1.8mm，电动升降式前置摄像头，升降时间0.8秒，厚度7.8mm，使用全屏幕发声技术，隐藏式传感器，半屏下指纹，多指纹同时识别，使用SIP封装技术，把一颗DAC和三颗AMP封装一起，布板面积仅是Xplay6的30%达到相同的音频性能，骁龙845，这台机至 ​​​​

手机屏幕的几种封装工艺
1.COG工艺(小米MIX1代等）：目前大多数，包括之前16:9屏幕的手机均采用COG封装，IC等器件集中底部的4mm，所以才有了下巴。
2.COF工艺（小米MIX2等）: COF封装相比于COG封装，玻璃背板上的芯片被放在了屏幕排线上，直接翻转到屏幕底部，比COG封装节省了1.5mm的宽度空间。
3.COP工艺（苹果iPhone X）：苹果单独定制，得益于三星柔性OLED特性，在COG的基础上将背板向后翻折，COP封装工艺也是目前唯一理论上能做到真正的四面无边框的封装工艺。涉及到设计、成本、良品率等问题，但是一般来讲，边框宽度：COG>COF>COP，成本：COP>COF>COG。 https://t.cn/R2WJAg8