比亚迪半导体推出 1200V 1040A 高功率 SiC 模块；

在不改变原有模块封装尺寸的基础上，

将 SiC 模块功率大幅提升了近30%；

SiC MOSFET 芯片上、下表面采用烧结工艺，

相比传统焊接工艺模块，

连接层导热率最大可提升10 倍

可靠性可提升 5 倍以上，

工作结温可提升至 175℃，

将匹配更高功率新能源汽车平台应用。

#比亚迪##新能源汽车#

Zen架构之父吐槽AMD：取消ARM CPU项目很愚蠢
被认为是Zen架构之父的传奇大牛Jim Keller日前在印度的一场计算会议上，吐槽了一下老东家AMD。
他对K12项目被砍表示遗憾，甚至说这个决定是愚蠢的。
所谓K12，即ARM CPU计划，它曾出现在AMD的产品路线图中，并计划2017年扩展到服务器和嵌入式领域。Keller表示，自己离开AMD后，项目被搁置，并最终被某些经理人取消。
Keller指出，他认为ARM和x86体系在高速缓存、执行单元等基本相似，最大的差别是解码部分，K12芯片本可以有自己的用武之地。他认为，应该是AMD一些产品经理害怕改变，所以将其束之高阁。而自己是一名架构师，做新的尝试乐此不疲。

另外，去年一次采访中，AMD现任Zen架构首席设计师Mike Clark强调自己是Zen架构之父，委婉地淡化了Jim Keller的功劳。对此，Keller大神似乎有话说，他此番还提到，自己参与了Zen 1架构工作，并且规划了Zen 2和Zen 3（Zen 4、Zen 5果然和Keller没关系了……）

Jim Keller履历：

1998年到1999年在AMD操刀了支撑速龙的K7/K8架构，2008年到2012年在苹果牵头研发了A4、A5处理器、2012年到2015年在AMD主持K12 ARM项目、Zen架构项目，2016年到2018年在特斯拉研发FSD自动驾驶芯片，2018到2020年在Intel参与神秘项目。

目前，Jim Keller在创业公司Tenstorrent担任CTO，做基于RISC-V架构的AI高性能芯片。

比亚迪半导体立功，研发出全新 1200V 1040A SiC 功率模块。要知道，在国内自研 SiC 碳化硅技术，真的没有几家，而且迪厂是首批研发企业。

其实这个模块在去年已经有人报道过，我手头上也有 2 片老的模具，这一次全新的 SiC 功率模块核心在体积不变，功率大幅提升近 30%。

这个模块大概很快会上车，适配 e 平台 3.0 旗舰车型甚至商用车领域，达到更大的充放电倍率。比亚迪很早就已经做到 650V 平台，大概是 2018 年就做到了，对于做 800V 他们技术储备还是很充沛的，只是他们希望等待充电配套更完善的时候才推出。