#网红张林超公司疑似倒闭#网红张林超今天发微博疑似要倒闭？怎么回事？不是才热搜发布和花花公子联名吗？今晚就要让利千万大型直播了？看来网红品牌也有很多矛盾啊，表面销量还不错的公司也很可能亏损很大面临倒闭危机啊！不过也有很多网友表示最近张林超搞直播卖货 衣服出的都不用心了卖的不好也不奇怪 还是希望她好好用心做衣服不要再搞一些花里胡哨的营销了
“四化”将成中国汽车业高质量发展新趋势
车企正在纷纷加速“四化”布局，图为红旗新推出的HS7。中国图片集团供图
随着5G、大数据、人工智能、云计算等技术愈发成熟，汽车产业发展也进入了一个新的时期。
“由于差距比较大，中国在传统车领域，不论是技术还是品牌影响力都很难赶超发达国家。”江淮汽车党委副书记王东生在接受《经济参考报》记者采访时表示，电动化、智能化、网联化、共享化的发展趋势，让中国汽车产业迎来一个难得的发展机遇。尤其在电动智能汽车领域，中国在很多方面优势明显，完全可以做到世界领先。
在年销售量突破2800万达到了全球第一的市场规模之后，中国汽车行业出现了拐点。自2018年7月份以来，汽车产销量连续16个月下滑，不少业内人士认为中国汽车业的寒冬已然到来。
“我认为，所谓的寒冬，是中国汽车产业进入到了调整转型升级的关键时期，由高速增长转为高质量发展的阶段。”中国一汽副总经理、党委常委王国强预测，明年也将是中国汽车行业无比艰难的一年，整体处于变革期与转型期，微增长将成为一个常态，行业也将重塑。
而转型的关键点，就是“四化”，即电动化、智能化、网联化、共享化，正日益成为汽车行业发展的新趋势，汽车行业需要顺势而变，围绕“四化”趋势不断提高自己的核心竞争力，进而实现高质量发展。
车企加速布局智能网联生态“换道超车”
未来出行是什么样子？汽车产业与信息通信技术的深度融合正在不断丰富我们的想象。
中国电子信息产业发展研究院发布的《2018年智能网联汽车产业数据》显示，2018年全球智能网联汽车产业规模达8052亿元，其中中国智能网联汽车产业规模为1224亿元。
当下，电动化、智能化、网联化、共享化逐渐成为车企转型发展的“标配”。
从2011年率先在红旗H7车型上应用高级驾驶辅助系统，到2018年提出全新布局，中国一汽正在加快智能网联发展的步伐。
记者了解到，中国一汽近年来开展了乘用车智能网联平台建设工作，推出了红旗H7、红旗H5、奔腾X80、奔腾X40、森雅R7等多款智能网联车型，提供远程控车、远程诊断、语音控制、信息服务等多场景体验。同时，为了最大化实现车联网应用价值，一汽建立了车联网运营服务体系，为买车、用车到卖车的全生命周期提供服务，实现了从单纯的汽车生产商销售商向全链条的服务供应商转变。
而作为国内商用车领域的代表企业，江淮汽车近年来在乘用车领域也迎来较快发展，其发展底气就来自于它们对于智能化、网联化的前期布局。
早在2016年底，基于江淮iEV6S电动汽车自主研发的具有SAE3级水平的智能汽车Mr.JAC便首次出现在公众眼前。在今年4月上海车展亮相的纯电SUV江淮iEVS4，更是开启了“软件定义汽车”新时代。除具备传统的通过语音控制导航、空调、音乐、搜索、紧急救援等功能，江淮iEVS4还具备筛查、预订行程等全新网联功能，智能化程度大幅度提升，实现了人与车机的深度对话交流。
国内主要车企加速布局智能网联生态，推动了整个汽车行业的转型升级，然而生态的构建并不能一蹴而就，是全行业长期的任务。这不仅需要企业加大布局力度，加速智能网联的商业化实践，还需要进一步完善顶层设计，加快制定统一的行业标准以形成良性的竞争环境。同时，生态的构建更考验着中国车企在核心技术领域的积累，没有核心技术的支撑，汽车行业实现“四化”的进程将难免受制于人。
“过去我们搞汽车的总在谈‘弯道超车’，现在提出来‘换道超车’，要实现‘换道超车’，首先要有‘换道’的信心，要有‘择道’的智慧，再一个要有‘筑道’的能力。”北汽集团董事长徐和谊说。
创新驱动掌握核心技术是“命门”
“换道”的能力，事实上就是一家企业的核心竞争力所在，也是一家企业转型发展的最大底气。
“如果说以前的合资是我们拿市场换技术，那么现在的合资就是双方处于平等地位的合作。”王东生将江淮与大众的合资概括为：品牌共创、技术共享、市场共有。他认为之所以能做到这三点，根本原因就在于技术上江淮有了自己的核心竞争力，技术互补、共同开拓国内与国际两个市场是他们合作的目标。在他看来，当前，在电动汽车的部分领域，国内的技术已经达到汽车产业发达国家同等或领先水平。
例如，我国在动力电池方面，到2018年底，我国量产的动力电池单体能量密度达到了265Wh/kg，成本控制在1元/Wh以下，提前达到2020年的目标水平。与2012年相比，能量密度提高了2.2倍，成本下降了75%。从国内纯电动车续航里程的不断增长可见一斑，当前国内大多数纯电动车的续航里程已经超过300公里，足以满足多数出行需求。
而在电机上，也发生了重大的技术进步。IGBT的关键技术正在被攻克，部分企业已经投入生产。作为下一代更先进电机电子芯片的碳化硅，国内也已开发出自主的控制器，预计将在2020年后逐步进入市场，2025年前后将逐渐取代IGBT，实现电机效率的极大提升。
整车方面，纯电动大客车整车重量已从13吨缩减到9吨，热泵空调技术在电动汽车中普遍使用，极大减少了里程损耗，主流新能源汽车企业已经进入正常发展轨道。
“我国汽车产业已经取得了举世瞩目的成绩，产销量连续10年世界第一，但也必须冷静地看到，我们正在处于从汽车大国向汽车强国转型的过程当中，关键的核心技术还有待巩固，自主品牌的影响力还有待提升。”广汽集团总经理冯兴亚表示，汽车产业的高质量发展必须提升创新力，只有创新，行业才能不断进步。在转型时期，对企业来说，需要持续完善市场化经营机制，树立质量第一、效益优先的理念，同时要坚定不移地走创新驱动的发展道路。
越开放越发展合作推动产业链升级
高质量发展需要企业练好“内功”，不断提升自主创新能力，同时也离不开外部环境营造。业内普遍认为，开放的市场与深度的合作将是我们由汽车大国走向汽车强国必不可少的两个关键点。
受到经济全球化以及人们消费理念转变的影响，企业间的竞争已经不仅仅是单一产品之间的竞争，而是变成了整个产业链、生态链的竞争。“四化”等新趋势，使得当前汽车企业从研发、生产、销售到服务形成了一个完整的链条。在这种环境下，企业很难独自成长，任何一个企业离开了开放与合作，都将很快落后于发展的潮流，并最终为市场所淘汰。
事实上，合作可以说是过去20年来中国汽车产业快速发展的基础，通过与外资企业的合作，国内企业获得了发动机等核心零部件领域急需的技术，并以此为基础，不断强化自主品牌的技术实力和品牌影响力，造就了高速增长的黄金20年，也为我国的交通、物流等行业快速发展打下了坚实的基础。
而中国的开放也是双向的，不仅有利于优秀的中国汽车品牌走向全球市场，也有利于中国本土优质的产业资源与世界的双向融合和优势互补，从而对优化重构世界汽车产业链做出贡献。
“现在大家都明白创新的意义，而只有更好地开放才能更好地创新。”王东生表示，要充分发挥市场在配置资源中的决定性作用，让所有企业参与更充分的竞争，在竞争中会优胜劣汰，也会有一些企业脱颖而出，进而推动整个行业的转型升级。
“从全球当前产业状况来看，想要短期内快速回暖不现实。”王东生认为，明年的国内汽车市场仍不容乐观，但他也强调，现在正处于行业的转型发展期，只要保持开放合作的态度，不断创新以积蓄力量，就将在未来的竞争中占据有利地位。“所谓的行业寒冬是一种自然规律，我坚信，有冬天自然也会有春天夏天。”
汽车质量家：www.autoqa.cn
上海沐睿科技服务有限公司是一家创新型的汽车工程技术服务公司，具备Reach、VOC、ELV环保法规评估一站式解决方案，为客户提供从初步想法到最终产品的全程支持，包括：项目的确定、设计、开发，直到材料、组件和系统的测试。此外，还包括项目管理和人员调配等服务。近十年来，整合汽车行业咨询，从车身、底盘、电子电器、智能化、动力系统、内外饰、环保法规等多方面纵向数据积累，并成功通过以品质创新，加强技术合作，孵化多家二方及三方实验室能力提升，与学术界和政府多方面协作的创新中心，促进自主创新和开放合作。
车企正在纷纷加速“四化”布局，图为红旗新推出的HS7。中国图片集团供图
随着5G、大数据、人工智能、云计算等技术愈发成熟，汽车产业发展也进入了一个新的时期。
“由于差距比较大，中国在传统车领域，不论是技术还是品牌影响力都很难赶超发达国家。”江淮汽车党委副书记王东生在接受《经济参考报》记者采访时表示，电动化、智能化、网联化、共享化的发展趋势，让中国汽车产业迎来一个难得的发展机遇。尤其在电动智能汽车领域，中国在很多方面优势明显，完全可以做到世界领先。
在年销售量突破2800万达到了全球第一的市场规模之后，中国汽车行业出现了拐点。自2018年7月份以来，汽车产销量连续16个月下滑，不少业内人士认为中国汽车业的寒冬已然到来。
“我认为，所谓的寒冬，是中国汽车产业进入到了调整转型升级的关键时期，由高速增长转为高质量发展的阶段。”中国一汽副总经理、党委常委王国强预测，明年也将是中国汽车行业无比艰难的一年，整体处于变革期与转型期，微增长将成为一个常态，行业也将重塑。
而转型的关键点，就是“四化”，即电动化、智能化、网联化、共享化，正日益成为汽车行业发展的新趋势，汽车行业需要顺势而变，围绕“四化”趋势不断提高自己的核心竞争力，进而实现高质量发展。
车企加速布局智能网联生态“换道超车”
未来出行是什么样子？汽车产业与信息通信技术的深度融合正在不断丰富我们的想象。
中国电子信息产业发展研究院发布的《2018年智能网联汽车产业数据》显示，2018年全球智能网联汽车产业规模达8052亿元，其中中国智能网联汽车产业规模为1224亿元。
当下，电动化、智能化、网联化、共享化逐渐成为车企转型发展的“标配”。
从2011年率先在红旗H7车型上应用高级驾驶辅助系统，到2018年提出全新布局，中国一汽正在加快智能网联发展的步伐。
记者了解到，中国一汽近年来开展了乘用车智能网联平台建设工作，推出了红旗H7、红旗H5、奔腾X80、奔腾X40、森雅R7等多款智能网联车型，提供远程控车、远程诊断、语音控制、信息服务等多场景体验。同时，为了最大化实现车联网应用价值，一汽建立了车联网运营服务体系，为买车、用车到卖车的全生命周期提供服务，实现了从单纯的汽车生产商销售商向全链条的服务供应商转变。
而作为国内商用车领域的代表企业，江淮汽车近年来在乘用车领域也迎来较快发展，其发展底气就来自于它们对于智能化、网联化的前期布局。
早在2016年底，基于江淮iEV6S电动汽车自主研发的具有SAE3级水平的智能汽车Mr.JAC便首次出现在公众眼前。在今年4月上海车展亮相的纯电SUV江淮iEVS4，更是开启了“软件定义汽车”新时代。除具备传统的通过语音控制导航、空调、音乐、搜索、紧急救援等功能，江淮iEVS4还具备筛查、预订行程等全新网联功能，智能化程度大幅度提升，实现了人与车机的深度对话交流。
国内主要车企加速布局智能网联生态，推动了整个汽车行业的转型升级，然而生态的构建并不能一蹴而就，是全行业长期的任务。这不仅需要企业加大布局力度，加速智能网联的商业化实践，还需要进一步完善顶层设计，加快制定统一的行业标准以形成良性的竞争环境。同时，生态的构建更考验着中国车企在核心技术领域的积累，没有核心技术的支撑，汽车行业实现“四化”的进程将难免受制于人。
“过去我们搞汽车的总在谈‘弯道超车’，现在提出来‘换道超车’，要实现‘换道超车’，首先要有‘换道’的信心，要有‘择道’的智慧，再一个要有‘筑道’的能力。”北汽集团董事长徐和谊说。
创新驱动掌握核心技术是“命门”
“换道”的能力，事实上就是一家企业的核心竞争力所在，也是一家企业转型发展的最大底气。
“如果说以前的合资是我们拿市场换技术，那么现在的合资就是双方处于平等地位的合作。”王东生将江淮与大众的合资概括为：品牌共创、技术共享、市场共有。他认为之所以能做到这三点，根本原因就在于技术上江淮有了自己的核心竞争力，技术互补、共同开拓国内与国际两个市场是他们合作的目标。在他看来，当前，在电动汽车的部分领域，国内的技术已经达到汽车产业发达国家同等或领先水平。
例如，我国在动力电池方面，到2018年底，我国量产的动力电池单体能量密度达到了265Wh/kg，成本控制在1元/Wh以下，提前达到2020年的目标水平。与2012年相比，能量密度提高了2.2倍，成本下降了75%。从国内纯电动车续航里程的不断增长可见一斑，当前国内大多数纯电动车的续航里程已经超过300公里，足以满足多数出行需求。
而在电机上，也发生了重大的技术进步。IGBT的关键技术正在被攻克，部分企业已经投入生产。作为下一代更先进电机电子芯片的碳化硅，国内也已开发出自主的控制器，预计将在2020年后逐步进入市场，2025年前后将逐渐取代IGBT，实现电机效率的极大提升。
整车方面，纯电动大客车整车重量已从13吨缩减到9吨，热泵空调技术在电动汽车中普遍使用，极大减少了里程损耗，主流新能源汽车企业已经进入正常发展轨道。
“我国汽车产业已经取得了举世瞩目的成绩，产销量连续10年世界第一，但也必须冷静地看到，我们正在处于从汽车大国向汽车强国转型的过程当中，关键的核心技术还有待巩固，自主品牌的影响力还有待提升。”广汽集团总经理冯兴亚表示，汽车产业的高质量发展必须提升创新力，只有创新，行业才能不断进步。在转型时期，对企业来说，需要持续完善市场化经营机制，树立质量第一、效益优先的理念，同时要坚定不移地走创新驱动的发展道路。
越开放越发展合作推动产业链升级
高质量发展需要企业练好“内功”，不断提升自主创新能力，同时也离不开外部环境营造。业内普遍认为，开放的市场与深度的合作将是我们由汽车大国走向汽车强国必不可少的两个关键点。
受到经济全球化以及人们消费理念转变的影响，企业间的竞争已经不仅仅是单一产品之间的竞争，而是变成了整个产业链、生态链的竞争。“四化”等新趋势，使得当前汽车企业从研发、生产、销售到服务形成了一个完整的链条。在这种环境下，企业很难独自成长，任何一个企业离开了开放与合作，都将很快落后于发展的潮流，并最终为市场所淘汰。
事实上，合作可以说是过去20年来中国汽车产业快速发展的基础，通过与外资企业的合作，国内企业获得了发动机等核心零部件领域急需的技术，并以此为基础，不断强化自主品牌的技术实力和品牌影响力，造就了高速增长的黄金20年，也为我国的交通、物流等行业快速发展打下了坚实的基础。
而中国的开放也是双向的，不仅有利于优秀的中国汽车品牌走向全球市场，也有利于中国本土优质的产业资源与世界的双向融合和优势互补，从而对优化重构世界汽车产业链做出贡献。
“现在大家都明白创新的意义，而只有更好地开放才能更好地创新。”王东生表示，要充分发挥市场在配置资源中的决定性作用，让所有企业参与更充分的竞争，在竞争中会优胜劣汰，也会有一些企业脱颖而出，进而推动整个行业的转型升级。
“从全球当前产业状况来看，想要短期内快速回暖不现实。”王东生认为，明年的国内汽车市场仍不容乐观，但他也强调，现在正处于行业的转型发展期，只要保持开放合作的态度，不断创新以积蓄力量，就将在未来的竞争中占据有利地位。“所谓的行业寒冬是一种自然规律，我坚信，有冬天自然也会有春天夏天。”
汽车质量家：www.autoqa.cn
上海沐睿科技服务有限公司是一家创新型的汽车工程技术服务公司，具备Reach、VOC、ELV环保法规评估一站式解决方案，为客户提供从初步想法到最终产品的全程支持，包括：项目的确定、设计、开发，直到材料、组件和系统的测试。此外，还包括项目管理和人员调配等服务。近十年来，整合汽车行业咨询，从车身、底盘、电子电器、智能化、动力系统、内外饰、环保法规等多方面纵向数据积累，并成功通过以品质创新，加强技术合作，孵化多家二方及三方实验室能力提升，与学术界和政府多方面协作的创新中心，促进自主创新和开放合作。
今天上午发布会完了之后，有一个针对骁龙技术团队的群访，受访人是三个，都是骁龙865的“爸爸”，分别是：
（左）Qualcomm高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉（Durga Malladi）博士，很牛逼的人，个人关于通讯的专利一大堆；
（中）Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin，笑容特别灿烂可爱的大肚哥，骁龙865的各个功能模块就是他负责；
（右）Qualcomm产品管理副总裁Kedar Kondap，和我很熟，骁龙产品线的规划定义工作由他负责。
接下来就是专访内容的整理。
1.为什么这次发布的两款芯片选择由三星和台积电分别代工？
在代工厂的选择上，不仅仅是看制程这一项指标，会有很多方面的评估，比如最终面积、功耗、性能、晶圆可用性等各方面的考量。而且选择更多代工厂，也是为了多样性供应商以保证发售之后的供货，因为高通的芯片供应很多OEM厂商，需求会很大，比如选择台积电的第二代7nm FinFET（TSMC称之为N7P）工艺，就是因为这也是当前最先进且最稳定的芯片工艺，可以保证量产供应。
2.对于比7nm+更好的7nm EUV，还有未来的5nm工艺，高通做何考量？
5nm工艺目前还没有规模量产，所以不评论，865和765两款芯片会在7nm这个制程上用下去。高通认为对比N7P，7nm EUV这项工艺只是在生产流程上的变化而已，对晶体管的体积大小也没什么影响，且在减少生产时间交付上，并没有多少优势，在使用体验上，对终端用户的影响并不大。而且现在这个工艺也只有一家在用，数量也不是特别大，高通还是优先考虑量产的能力，同时还有成本的考虑，不过也不排除未来可能会向这项工艺迁移的可能性。
3.为什么这次骁龙865用了拼板方案，目前看大家的反应对此争议比较大？（这个问题，真的是高通自己也在不停说，媒体也是不只一次在问）
高通多年以来都采用集成调制解调器的的解决方案，但是回看近几年也有些产品没有集成调制解调器。一般来讲，高通只有在出现代际转换，比如像现在4G/5G转换的初期，应用处理器（AP）和调制解调器都出现重大改进时才会选择不集成。
这次骁龙865 AP的性能，以及X55 Modem两个模块的性能提升都非常大，高通需要同步打造。这次我们的拼板从最后上机的结果来看，性能表现和功耗控制都非常的好，说明这样的方案解决问题的结果非常好。当然，不仅仅是骁龙865很好，骁龙765 SoC的表现也同样的好。至于别人的意见，就让他们多看看这次两款芯片的特性好啦！
另外，对OEM厂商来说，从X50独立Modem上得来的很多经验直接用在X55上非常有效，在这样的时期，分离式的方案也更能适应5G发展的现状，也能让芯片更快的商用。比如过去高通走QRD路线，但随着系统越来越复杂，我们也要考虑合作伙伴的设计能力，对性能的理解，采用分离的方案也能减少合作伙伴PCB板通过认证的时间，更快更好实现规模化。
4.超声波指纹功能中国的厂商用得很少，但为什么高通还在演进这个技术？
其实不是没人用啦，比如三星就用这个方案很多的，高通认为目前最好的生物指纹技术就是超声波方案。但是用这个方案需要一个前提，就是要和屏厂走得更近，因为生产的过程更加复杂，而三星就具备这样的条件。我们也在和京东方这样的屏幕厂商进行合作，这项功能是需要生态系统级合作的。超声波指纹比光学指纹方案穿透力更好，识别范围更大，虽然更大规模的推广是个问题，但高通相信最好的技术会笑到最后。
随后做这项功能的哥们儿也来回答了问题，说高通的超声波指纹有两个优势，第一，是3D影像识别，不是光学指纹的2D图像，更安全；第二，因为是3D影像，所以能达成不同材质之间的识别，即能达到活体的检测的水平。
5.这次高通很高调地宣布自己用了ARM Cortex-A77核心，是否意味着高通的自研核心会像三星M核心那样放弃？
三星为什么放弃，我好像知道，我又好像不知道（Keith依旧如此调皮，大意就是知道原因但是不方便评论）。ARM采用两种合作的模式，一是卖核心，二是卖架构许可，自己设计 ，高通其实都做过。高通认为现在A77架构已经非常不错了，如果将精力放在架构的魔改上，算下来这种投资的回报率并不高。与其这样，倒不如把精力放在芯片功能比如AI等的扩展上。而且高通一直和ARM是紧密合作，在CPU负责的应用启动时延、浏览速度、游戏物理优化等工作上已经做得非常好了，应该会比定制的架构还要快。
6.苹果这次收购了Intel的Modem业务，高通怎么看，会对其采用高通的Modem有何影响？
高通的Modem业务交付有不同的方式，有些客户是我们做匹配，有些客户是直接交付直接用。苹果的收购是苹果自己的事情，会有什么变化那是苹果的事情啦！
7.骁龙865的Modem的销售会给合作伙伴什么选项？不支持毫米波的地区会不会有区别对待？
不会，因为X55本身的能力非常好，全球都可以用。而且到了2020年，欧洲部分国家、韩国、澳大利亚这些地区，毫米波会上得很快。所以，在不同的地方，X55并不会提供独立的SKU，而是直接上全家桶。况且2020年，中国这边的政策是一定要支持SA，而且中国的智能手机还要卖全球，所以综合来看，直接用X55是最好的。
8.现在中国的智能手机厂商和部分芯片厂商有一些前置的合作，高通是否也接到过这样的需求？是怎么合作的？
骁龙865的开发过程中，都会和OEM厂商进行很多沟通调研，不晓得这算不算？和OEM伙伴合作，需要知道他们更关注什么，要集中在一些重点领域，比如昨天提到的我们和小米之间合作的一亿像素手机，就有集中在ISP上，拍照方面的。只有搞清楚了这些，才能发挥产品更大的优势。
就这么多了。
（左）Qualcomm高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉（Durga Malladi）博士，很牛逼的人，个人关于通讯的专利一大堆；
（中）Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin，笑容特别灿烂可爱的大肚哥，骁龙865的各个功能模块就是他负责；
（右）Qualcomm产品管理副总裁Kedar Kondap，和我很熟，骁龙产品线的规划定义工作由他负责。
接下来就是专访内容的整理。
1.为什么这次发布的两款芯片选择由三星和台积电分别代工？
在代工厂的选择上，不仅仅是看制程这一项指标，会有很多方面的评估，比如最终面积、功耗、性能、晶圆可用性等各方面的考量。而且选择更多代工厂，也是为了多样性供应商以保证发售之后的供货，因为高通的芯片供应很多OEM厂商，需求会很大，比如选择台积电的第二代7nm FinFET（TSMC称之为N7P）工艺，就是因为这也是当前最先进且最稳定的芯片工艺，可以保证量产供应。
2.对于比7nm+更好的7nm EUV，还有未来的5nm工艺，高通做何考量？
5nm工艺目前还没有规模量产，所以不评论，865和765两款芯片会在7nm这个制程上用下去。高通认为对比N7P，7nm EUV这项工艺只是在生产流程上的变化而已，对晶体管的体积大小也没什么影响，且在减少生产时间交付上，并没有多少优势，在使用体验上，对终端用户的影响并不大。而且现在这个工艺也只有一家在用，数量也不是特别大，高通还是优先考虑量产的能力，同时还有成本的考虑，不过也不排除未来可能会向这项工艺迁移的可能性。
3.为什么这次骁龙865用了拼板方案，目前看大家的反应对此争议比较大？（这个问题，真的是高通自己也在不停说，媒体也是不只一次在问）
高通多年以来都采用集成调制解调器的的解决方案，但是回看近几年也有些产品没有集成调制解调器。一般来讲，高通只有在出现代际转换，比如像现在4G/5G转换的初期，应用处理器（AP）和调制解调器都出现重大改进时才会选择不集成。
这次骁龙865 AP的性能，以及X55 Modem两个模块的性能提升都非常大，高通需要同步打造。这次我们的拼板从最后上机的结果来看，性能表现和功耗控制都非常的好，说明这样的方案解决问题的结果非常好。当然，不仅仅是骁龙865很好，骁龙765 SoC的表现也同样的好。至于别人的意见，就让他们多看看这次两款芯片的特性好啦！
另外，对OEM厂商来说，从X50独立Modem上得来的很多经验直接用在X55上非常有效，在这样的时期，分离式的方案也更能适应5G发展的现状，也能让芯片更快的商用。比如过去高通走QRD路线，但随着系统越来越复杂，我们也要考虑合作伙伴的设计能力，对性能的理解，采用分离的方案也能减少合作伙伴PCB板通过认证的时间，更快更好实现规模化。
4.超声波指纹功能中国的厂商用得很少，但为什么高通还在演进这个技术？
其实不是没人用啦，比如三星就用这个方案很多的，高通认为目前最好的生物指纹技术就是超声波方案。但是用这个方案需要一个前提，就是要和屏厂走得更近，因为生产的过程更加复杂，而三星就具备这样的条件。我们也在和京东方这样的屏幕厂商进行合作，这项功能是需要生态系统级合作的。超声波指纹比光学指纹方案穿透力更好，识别范围更大，虽然更大规模的推广是个问题，但高通相信最好的技术会笑到最后。
随后做这项功能的哥们儿也来回答了问题，说高通的超声波指纹有两个优势，第一，是3D影像识别，不是光学指纹的2D图像，更安全；第二，因为是3D影像，所以能达成不同材质之间的识别，即能达到活体的检测的水平。
5.这次高通很高调地宣布自己用了ARM Cortex-A77核心，是否意味着高通的自研核心会像三星M核心那样放弃？
三星为什么放弃，我好像知道，我又好像不知道（Keith依旧如此调皮，大意就是知道原因但是不方便评论）。ARM采用两种合作的模式，一是卖核心，二是卖架构许可，自己设计 ，高通其实都做过。高通认为现在A77架构已经非常不错了，如果将精力放在架构的魔改上，算下来这种投资的回报率并不高。与其这样，倒不如把精力放在芯片功能比如AI等的扩展上。而且高通一直和ARM是紧密合作，在CPU负责的应用启动时延、浏览速度、游戏物理优化等工作上已经做得非常好了，应该会比定制的架构还要快。
6.苹果这次收购了Intel的Modem业务，高通怎么看，会对其采用高通的Modem有何影响？
高通的Modem业务交付有不同的方式，有些客户是我们做匹配，有些客户是直接交付直接用。苹果的收购是苹果自己的事情，会有什么变化那是苹果的事情啦！
7.骁龙865的Modem的销售会给合作伙伴什么选项？不支持毫米波的地区会不会有区别对待？
不会，因为X55本身的能力非常好，全球都可以用。而且到了2020年，欧洲部分国家、韩国、澳大利亚这些地区，毫米波会上得很快。所以，在不同的地方，X55并不会提供独立的SKU，而是直接上全家桶。况且2020年，中国这边的政策是一定要支持SA，而且中国的智能手机还要卖全球，所以综合来看，直接用X55是最好的。
8.现在中国的智能手机厂商和部分芯片厂商有一些前置的合作，高通是否也接到过这样的需求？是怎么合作的？
骁龙865的开发过程中，都会和OEM厂商进行很多沟通调研，不晓得这算不算？和OEM伙伴合作，需要知道他们更关注什么，要集中在一些重点领域，比如昨天提到的我们和小米之间合作的一亿像素手机，就有集中在ISP上，拍照方面的。只有搞清楚了这些，才能发挥产品更大的优势。
就这么多了。
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