随着#理想L9上市#，“激光雷达”又一次以熟悉又陌生的姿态成为热议话题，恰好我前段时间闲着没事儿看了点儿外网科技爽文（爽在哪儿一会儿再讲），今儿就浅聊一下关于激光雷达你知道和不知道的几件事儿以及#国产激光雷达是什么水平#，欢迎讨论&热盼斧正：
Q1：什么是激光雷达？
激光笔您各位都玩儿过吧？几十块钱的激光笔射程就可以达到数百米（演唱会上照过歌手的千万别自曝&请自行思过），进阶版的就是楼盘销售口若悬河的时候用的那个同样是单束光的测距激光笔，再稍微高级一点的就是iPhone上的激光测距和水平仪（图1）。
而车载激光雷达其实就是类似于无数个激光笔组成的高精测量仪器，以理想L9的激光雷达为例，它可以同时发射128束激光对行驶环境进行扫描，每秒可对三维空间打出153万个激光点，再对光波反射进行采集和反馈。
（翻译成人话就是：“激光笔”越多，测得越准。）
Q2：激光雷达和其他雷达有什么区别？
传统雷达是对电波或声波进行采集，而激光雷达采集的是光波。激光雷达所收集到的信息不是“点式”的，而是一个3D图像（图2），比起其他雷达简单的“探测”，激光雷达的职能是“测绘”，它会通过“测”来“绘”出一个完整的环境图，理想L9搭载的激光雷达能绘制的环境图半径是200米，这个距离已经足够触发车辆本身的自动驾驶反应以及驾驶员的反应了。
Q3:激光雷达和摄像头有什么区别？
不以激光雷达为核心技术的自动驾驶，都是耍流氓（对，这话就是我说的，但不负法律责任哈哈哈哈哈）。换句可以负责任的话来说：L4级以上的自动驾驶必备激光雷达。
说到这儿，就不得不提到死活不用激光雷达的特斯拉了，虽然坊间一直有各种传闻称特斯拉经常进行激光雷达测试，但官方说法却是“我们只用摄像头”。
摄像头的好处嘛，就是可以识别颜色，激光雷达的成像图虽然也有颜色，但不是真实的颜色，而是“反射色”——反射率越低越蓝，反射率越高越红（和测温那个差不多，都有点儿像底片）。那么说不能识别颜色是缺陷吗？不算是。因为和颜色相比，当然是精度更重要了！能看见什么色儿有什么用啊，万一环境和障碍物顺色了，摄像头就有可能识别失误了啊。
这就引出了摄像头的局限——距离判断误差大。摄像头收集到的画面本身是平面的，收集完成之后，系统会再次把2D图像转化成3D，这个过程本身就无法避免误差，而激光雷达收集的是物体表面的光波反射，收集的时候就是3D的，精度方面更有保障。
另外摄像头受天气和照度的影响比较大，拍摄范围也有因遮挡产生的局限，而激光雷达不会，就算再漆黑的黑夜，也能“看”清行人、动物和200米范围内的几乎所有障碍物。
二者的一个相同点，是车载系统都会根据采集到的信息对行驶环境进行“预测”，至于谁预测的更准，相信各位心里已有答案：当然是谁收集得更准，谁预测得更准啦！
最后也是最重要的一件事儿：你们闭眼猜，摄像头和激光雷达哪个造价更贵？
Q4:激光雷达怎么和自动驾驶进行结合？
刚才其实已经把基本原理交代清楚了，接下来就是见证人类智慧瑰宝的时刻——
拥有激光雷达的车辆不仅能够以持续追踪和预测能力实现“穿透”效果，还能实现一些更复杂的操作：比如在下雨的时候，可以测量雨滴的密度，进而计算制动距离（雨越大刹得越早）！服不服？
自动驾驶本身就不是在理想情况下进行的，如果连天气变化和肉眼不可见的障碍都识别不了、无法做出相应的反馈，和人类本体驾驶又有什么区别？自动驾驶不应该是人类驾驶的“平替”，而应该是进阶版的、更安全的驾驶。
这一点，激光雷达在技术上已经做到了，待未来能合法上路时，还会迎来不可想象的再次进化。（我的意思是技术上可行不意味着立刻上路，任何技术在历史长河中的某一刻都不可能是完美的。看我这话说的，简直滴水不漏。）
Q5:国产激光雷达有什么优势？
目前从可遇见的效果、激光束的数量以及光点数量判断的话，理想L9搭载的禾赛AT128确实处于国际领先水平（当然了我不是这个专业的，欢迎各路专业大神斧正或直喷），但这只是国产激光雷达核心竞争力的其中一方面。
另外是成本控制问题，国产激光雷达应用到国产车上，本身就会在一定程度上降低成本，而规模化生产则会让生产成本降到更低。以禾赛科技为例，目前其客户包括全球主流自动驾驶公司和各大汽车厂商、一级供应商、机器人公司等，已遍及了全球40个国家、90多个城市。这家起源于硅谷的公司算是把“师夷长技以制夷”给玩儿明白了。在打破了欧美的技术垄断之后，国产激光雷达的成本和售价都会对国内车企不断利好，这才有了理想L9能在50W的售价区间里拥有“百万级的自动驾驶体验”。
（与此同时，看到外网科技公司在说成本问题以及“只有超豪华车才能搭载激光雷达”的文章真的太爽了。）
Q6:理想L9的智能驾驶系统有什么优势？
这里只说一句话就够了：理想L9【同时】搭载高性能摄像头和激光雷达技术，二者协同为车主保驾护航。[doge]
Q1：什么是激光雷达？
激光笔您各位都玩儿过吧？几十块钱的激光笔射程就可以达到数百米（演唱会上照过歌手的千万别自曝&请自行思过），进阶版的就是楼盘销售口若悬河的时候用的那个同样是单束光的测距激光笔，再稍微高级一点的就是iPhone上的激光测距和水平仪（图1）。
而车载激光雷达其实就是类似于无数个激光笔组成的高精测量仪器，以理想L9的激光雷达为例，它可以同时发射128束激光对行驶环境进行扫描，每秒可对三维空间打出153万个激光点，再对光波反射进行采集和反馈。
（翻译成人话就是：“激光笔”越多，测得越准。）
Q2：激光雷达和其他雷达有什么区别？
传统雷达是对电波或声波进行采集，而激光雷达采集的是光波。激光雷达所收集到的信息不是“点式”的，而是一个3D图像（图2），比起其他雷达简单的“探测”，激光雷达的职能是“测绘”，它会通过“测”来“绘”出一个完整的环境图，理想L9搭载的激光雷达能绘制的环境图半径是200米，这个距离已经足够触发车辆本身的自动驾驶反应以及驾驶员的反应了。
Q3:激光雷达和摄像头有什么区别？
不以激光雷达为核心技术的自动驾驶，都是耍流氓（对，这话就是我说的，但不负法律责任哈哈哈哈哈）。换句可以负责任的话来说：L4级以上的自动驾驶必备激光雷达。
说到这儿，就不得不提到死活不用激光雷达的特斯拉了，虽然坊间一直有各种传闻称特斯拉经常进行激光雷达测试，但官方说法却是“我们只用摄像头”。
摄像头的好处嘛，就是可以识别颜色，激光雷达的成像图虽然也有颜色，但不是真实的颜色，而是“反射色”——反射率越低越蓝，反射率越高越红（和测温那个差不多，都有点儿像底片）。那么说不能识别颜色是缺陷吗？不算是。因为和颜色相比，当然是精度更重要了！能看见什么色儿有什么用啊，万一环境和障碍物顺色了，摄像头就有可能识别失误了啊。
这就引出了摄像头的局限——距离判断误差大。摄像头收集到的画面本身是平面的，收集完成之后，系统会再次把2D图像转化成3D，这个过程本身就无法避免误差，而激光雷达收集的是物体表面的光波反射，收集的时候就是3D的，精度方面更有保障。
另外摄像头受天气和照度的影响比较大，拍摄范围也有因遮挡产生的局限，而激光雷达不会，就算再漆黑的黑夜，也能“看”清行人、动物和200米范围内的几乎所有障碍物。
二者的一个相同点，是车载系统都会根据采集到的信息对行驶环境进行“预测”，至于谁预测的更准，相信各位心里已有答案：当然是谁收集得更准，谁预测得更准啦！
最后也是最重要的一件事儿：你们闭眼猜，摄像头和激光雷达哪个造价更贵？
Q4:激光雷达怎么和自动驾驶进行结合？
刚才其实已经把基本原理交代清楚了，接下来就是见证人类智慧瑰宝的时刻——
拥有激光雷达的车辆不仅能够以持续追踪和预测能力实现“穿透”效果，还能实现一些更复杂的操作：比如在下雨的时候，可以测量雨滴的密度，进而计算制动距离（雨越大刹得越早）！服不服？
自动驾驶本身就不是在理想情况下进行的，如果连天气变化和肉眼不可见的障碍都识别不了、无法做出相应的反馈，和人类本体驾驶又有什么区别？自动驾驶不应该是人类驾驶的“平替”，而应该是进阶版的、更安全的驾驶。
这一点，激光雷达在技术上已经做到了，待未来能合法上路时，还会迎来不可想象的再次进化。（我的意思是技术上可行不意味着立刻上路，任何技术在历史长河中的某一刻都不可能是完美的。看我这话说的，简直滴水不漏。）
Q5:国产激光雷达有什么优势？
目前从可遇见的效果、激光束的数量以及光点数量判断的话，理想L9搭载的禾赛AT128确实处于国际领先水平（当然了我不是这个专业的，欢迎各路专业大神斧正或直喷），但这只是国产激光雷达核心竞争力的其中一方面。
另外是成本控制问题，国产激光雷达应用到国产车上，本身就会在一定程度上降低成本，而规模化生产则会让生产成本降到更低。以禾赛科技为例，目前其客户包括全球主流自动驾驶公司和各大汽车厂商、一级供应商、机器人公司等，已遍及了全球40个国家、90多个城市。这家起源于硅谷的公司算是把“师夷长技以制夷”给玩儿明白了。在打破了欧美的技术垄断之后，国产激光雷达的成本和售价都会对国内车企不断利好，这才有了理想L9能在50W的售价区间里拥有“百万级的自动驾驶体验”。
（与此同时，看到外网科技公司在说成本问题以及“只有超豪华车才能搭载激光雷达”的文章真的太爽了。）
Q6:理想L9的智能驾驶系统有什么优势？
这里只说一句话就够了：理想L9【同时】搭载高性能摄像头和激光雷达技术，二者协同为车主保驾护航。[doge]
【何伟文：#美式供应链从来没有价值观基础#】近期，美国大力推进构筑“以价值观相同”为基础的全球高技术产业供应链。美国财政部将离岸外包改为“友邦外包”，要将全球供应链限定在“友好国家”网络内，美欧跨大西洋贸易与投资理事会会议发表的联合声明则强调，美欧要共建人工智能、半导体芯片供应链。这一系列动作都是为了纠集盟友，按照美国“价值观”分割全球供应链，以遏制中国发展为目标。然而，美方宣称的要建立所谓以共同价值观为基础的供应链本身就是不成立的，原因在于，美国构筑供应链的基石是美国利益，不是价值观，所谓价值观仅仅是其用来糊弄盟友一起围堵中国的叙事方式而已。
在切身经济利益面前，即便是拥有“相同价值观”的国家也会有龃龉。美国波音和欧洲空客的飞机生产涉及全球供应链，参加波音787供应链的除美国公司外，包括英法意日澳；也包括中国。一架空客飞机在2021年的全球供应商共3186家，其中法国占供应总额27%、德国19%、美国18%、英国12%，中国包括港台企业占2%。按拜登政府的定义，除中国外，其他都是“相同价值观”的国家和地区，但这个供应链却困扰了美国数十年。波音与空客是世纪冤家，2004年波音诉诸世贸组织，指责欧洲政府提供出口补贴。接着空客也指责美国政府对波音提供补贴。WTO先后裁定，美国和欧盟均存在对各自航空企业提供非法补贴的问题，最后参与空客供应链的美国供应商以及参与波音供应链的欧洲供应商都受到打击。
美国在维护自身经济利益方面，可谓不择手段。如今美欧宣称要构建自己的半导体芯片供应链，但问题是这个供应链真的安全吗？法国人不会忘记，阿尔斯通公司是怎么被“美国陷阱”弄残的。法国阿尔斯通曾是世界能源设备供应链中的领先角色，且这个供应链以基于“相同价值观”的美欧日本公司为主，但2014年阿尔斯通副总裁皮耶鲁齐突然在美国机场被捕，美国政府给了两个选择：坐牢或被美国公司收购。最后美国通用电气（GE）以170亿美元的便宜价格收购阿尔斯通能源部门。自此阿尔斯通一蹶不振，GE则成为世界能源设备佼佼者。美国极力推动的芯片供应链则更危险。2021年4月到10月，白宫连续召开三次半导体峰会。其核心是如何确保美国芯片供应安全。最后决定有二：第一，三星、台积电等主要芯片代工企业必须在45天内交出它们的商业数据，由美国掌握。第二，英特尔、三星、台积电必须在美国大规模建设代工厂。美国芯片制造（代工）仅占世界市场12%，美国建芯片供应链的目的是把亚洲产能拿到美国，确保本土芯片制造能够满足自己需要。而未来日韩和中国台湾的半导体产业是否安全，并不在美国考虑之内。
20世纪80年代美国摧毁日本半导体产业的教训殷鉴不远。1976年至1979年，日本政府牵头发起“VLSI联合研发计划”，政府投资720亿日元，日本研究所和大学负责技术攻关，日企负责研发和市场应用。1986年日本芯片世界市场占有率达42%，第一次超过美国。无论是基础技术扎实的上游供应链还是面向消费市场的电子品牌，当时日企几乎影响整个半导体产业链。美国决定立即对日本实行休克疗法。不等企业提起诉讼，政府就启动了针对256K主存芯片反倾销案。随后美国效仿日本，大力投资以支持美国半导体产业复兴。连番打击下，日本如日中天的半导体行业就此一落千丈。当时日美两国具有“相同价值观”，半导体供应链也是完整的，但这没有任何用处。主持美日半导体谈判的里根政府商务部助理部长普雷斯托维茨称，美国“必须是世界第一”。如今拜登政府提出以价值观为基础的半导体供应链，与当年美国绞杀日本半导体的态势何其相似。难怪拜登政府提议成立美韩日台半导体产业联盟时，首尔立即称这一提议“完全不可接受”。
从近年美国签订的对外贸易协定来看，其宗旨也是美国第一。2018年7月，美墨加达成新贸易协议，其中关于汽车产品的条款规定，到2023年享受零关税的汽车产品，其40%至45%的零部件必须由时薪16美元以上的工人生产。而墨西哥的时薪远低于此，所以这是为美国工人量身定做的。同样，随后签订的美韩自贸协议修订版规定，美国皮卡对韩国出口量从每年2.5万辆增至5万辆，而美国对韩国皮卡25%的关税则延长20年。这些显然不是自由贸易协定，而是要确保美国单方受益。
如今拜登政府推行的“印太经济框架”，同样只是披着经济外衣的政治工具。美国官方发布的正式文件明确表示：“扩大美国在印太地区的经济领导地位有利于美国的工人和企业。 ”“‘印太经济框架’将使美国工人、小企业和牧场主能够在印太地区竞争，并帮助降低成本。”在这一宗旨下，美国在数字经济、供应链等方面与其他创始成员逐一谈判，主要是按照美国利益对其他成员进行规范。其他成员利益则不在美国考虑范围内。
综上所述，拜登政府拉盟友构筑以“价值观为基础”、排除中国的全球供应链，不过是“美国第一”的新版本。它的基石是保障美国自身安全，这种“美式供应链”必然走不远。美国同其他“价值观相同”国家和地区构筑的供应链，在美国需要时，“价值观”随时可以牺牲。所谓“相同价值观”不过是围堵、阻止中国高技术发展的政治口号。并且，对全球供应链进行人为的政治分割，这本身就违反全球供应链发展的客观规律。在实施过程中，由于美国追求自己利益优先，必然会与供应链上其他“价值观相同”的盟友发生冲突，其盟友也将寻求与美式供应链之外国家和地区特别是中国的合作。这决定了美国既无法完整构筑它的供应链，也无法切割现有的全球供应链，将中国完全排除在外。（作者是中国国际贸易学会常务理事、全球化智库高级研究员、人大重阳高级研究员）
在切身经济利益面前，即便是拥有“相同价值观”的国家也会有龃龉。美国波音和欧洲空客的飞机生产涉及全球供应链，参加波音787供应链的除美国公司外，包括英法意日澳；也包括中国。一架空客飞机在2021年的全球供应商共3186家，其中法国占供应总额27%、德国19%、美国18%、英国12%，中国包括港台企业占2%。按拜登政府的定义，除中国外，其他都是“相同价值观”的国家和地区，但这个供应链却困扰了美国数十年。波音与空客是世纪冤家，2004年波音诉诸世贸组织，指责欧洲政府提供出口补贴。接着空客也指责美国政府对波音提供补贴。WTO先后裁定，美国和欧盟均存在对各自航空企业提供非法补贴的问题，最后参与空客供应链的美国供应商以及参与波音供应链的欧洲供应商都受到打击。
美国在维护自身经济利益方面，可谓不择手段。如今美欧宣称要构建自己的半导体芯片供应链，但问题是这个供应链真的安全吗？法国人不会忘记，阿尔斯通公司是怎么被“美国陷阱”弄残的。法国阿尔斯通曾是世界能源设备供应链中的领先角色，且这个供应链以基于“相同价值观”的美欧日本公司为主，但2014年阿尔斯通副总裁皮耶鲁齐突然在美国机场被捕，美国政府给了两个选择：坐牢或被美国公司收购。最后美国通用电气（GE）以170亿美元的便宜价格收购阿尔斯通能源部门。自此阿尔斯通一蹶不振，GE则成为世界能源设备佼佼者。美国极力推动的芯片供应链则更危险。2021年4月到10月，白宫连续召开三次半导体峰会。其核心是如何确保美国芯片供应安全。最后决定有二：第一，三星、台积电等主要芯片代工企业必须在45天内交出它们的商业数据，由美国掌握。第二，英特尔、三星、台积电必须在美国大规模建设代工厂。美国芯片制造（代工）仅占世界市场12%，美国建芯片供应链的目的是把亚洲产能拿到美国，确保本土芯片制造能够满足自己需要。而未来日韩和中国台湾的半导体产业是否安全，并不在美国考虑之内。
20世纪80年代美国摧毁日本半导体产业的教训殷鉴不远。1976年至1979年，日本政府牵头发起“VLSI联合研发计划”，政府投资720亿日元，日本研究所和大学负责技术攻关，日企负责研发和市场应用。1986年日本芯片世界市场占有率达42%，第一次超过美国。无论是基础技术扎实的上游供应链还是面向消费市场的电子品牌，当时日企几乎影响整个半导体产业链。美国决定立即对日本实行休克疗法。不等企业提起诉讼，政府就启动了针对256K主存芯片反倾销案。随后美国效仿日本，大力投资以支持美国半导体产业复兴。连番打击下，日本如日中天的半导体行业就此一落千丈。当时日美两国具有“相同价值观”，半导体供应链也是完整的，但这没有任何用处。主持美日半导体谈判的里根政府商务部助理部长普雷斯托维茨称，美国“必须是世界第一”。如今拜登政府提出以价值观为基础的半导体供应链，与当年美国绞杀日本半导体的态势何其相似。难怪拜登政府提议成立美韩日台半导体产业联盟时，首尔立即称这一提议“完全不可接受”。
从近年美国签订的对外贸易协定来看，其宗旨也是美国第一。2018年7月，美墨加达成新贸易协议，其中关于汽车产品的条款规定，到2023年享受零关税的汽车产品，其40%至45%的零部件必须由时薪16美元以上的工人生产。而墨西哥的时薪远低于此，所以这是为美国工人量身定做的。同样，随后签订的美韩自贸协议修订版规定，美国皮卡对韩国出口量从每年2.5万辆增至5万辆，而美国对韩国皮卡25%的关税则延长20年。这些显然不是自由贸易协定，而是要确保美国单方受益。
如今拜登政府推行的“印太经济框架”，同样只是披着经济外衣的政治工具。美国官方发布的正式文件明确表示：“扩大美国在印太地区的经济领导地位有利于美国的工人和企业。 ”“‘印太经济框架’将使美国工人、小企业和牧场主能够在印太地区竞争，并帮助降低成本。”在这一宗旨下，美国在数字经济、供应链等方面与其他创始成员逐一谈判，主要是按照美国利益对其他成员进行规范。其他成员利益则不在美国考虑范围内。
综上所述，拜登政府拉盟友构筑以“价值观为基础”、排除中国的全球供应链，不过是“美国第一”的新版本。它的基石是保障美国自身安全，这种“美式供应链”必然走不远。美国同其他“价值观相同”国家和地区构筑的供应链，在美国需要时，“价值观”随时可以牺牲。所谓“相同价值观”不过是围堵、阻止中国高技术发展的政治口号。并且，对全球供应链进行人为的政治分割，这本身就违反全球供应链发展的客观规律。在实施过程中，由于美国追求自己利益优先，必然会与供应链上其他“价值观相同”的盟友发生冲突，其盟友也将寻求与美式供应链之外国家和地区特别是中国的合作。这决定了美国既无法完整构筑它的供应链，也无法切割现有的全球供应链，将中国完全排除在外。（作者是中国国际贸易学会常务理事、全球化智库高级研究员、人大重阳高级研究员）
掌握EUV光刻核心技术 日本憋出个大招：上马2nm[思考]
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
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