【第四批专精特新“小巨人”企业培育工作启动! 附认定标准】近日,工业和信息化部发布《关于开展第四批专精特新“小巨人”企业培育和第一批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知》(以下简称《通知》),明确了2022年专精特新“小巨人”申报要求。新认定标准与第三批专精特新“小巨人”企业培育条件相比发生了一些新的变化,新认定标准设置了“专、精、特、新、链、品”即专业化、精细化、特色化、创新能力、产业链配套、主导产品所属领域六个方面指标,培育逻辑更加清晰明确,相关条件的表述更为精准,兼顾专精特新企业发展实际情况,并第一次设定创新直通车条件。

请企业关注相关时间节点
2022年6月21日至6月28日期间上传申报材料!

具体内容如下:
1.培育措施(一)强化梯度培育。
各地要围绕提升中小企业创新能力和专业化水平,按照《工业和信息化部关于印发〈优质中小企业梯度培育管理暂行办法〉的通知》(工信部企业〔2022〕63号,以下简称《办法》)要求,不断孵化创新型中小企业,加大省级专精特新中小企业培育力度,并促进其向专精特新“小巨人”企业发展。
(二)加强政策支持。
围绕落实《为“专精特新”中小企业办实事清单》,完善专精特新中小企业和专精特新“小巨人”企业支持政策,建立部门协同配合、共同推动的工作机制。结合本地实际,着力在资金、人才、创新、数字化绿色化转型等方面给予专精特新中小企业大力支持。
(三)开展精准服务。
强化融资服务,拓宽中小企业融资渠道,做好专精特新中小企业等优质企业上市培育。加强创新服务,实施大中小企业融通创新“携手行动”和中小企业数字化赋能专项行动,广泛开展管理咨询、人才培训等服务,为中小企业专精特新发展提供有力支撑。
(四)优化发展环境。
以优质中小企业培育为抓手,深化“放管服”改革,最大限度降低中小企业准入门槛,营造公平竞争环境。将培优和纾困一体化考虑,同步加大防范化解拖欠中小企业账款力度,维护中小企业合法权益。推进大中小企业融通创新、产学研协同创新向纵深发展,不断完善中小企业创新生态。认真总结培育专精特新“小巨人”企业的经验和做法,注重发挥其示范引领作用,引导广大中小企业走专精特新发展道路。
(五)加强动态管理。
专精特新“小巨人”企业有效期为3年。我部组织对入选满3年的企业进行复核,不符合条件或未提交复核申请材料的企业将予以撤销。有效期内如发现虚假申报或存在违法违规行为的,一经查实,即取消认定。

二、申报要求第四批专精特新“小巨人”企业由省级专精特新中小企业自愿申请,第一批专精特新“小巨人”企业自愿提出复核申请。
对于已列为我部制造业单项冠军企业或产品的企业,不再推荐;对于与我部已认定的专精特新“小巨人”企业存在控股关系(持股/被持股比例超过50%)的企业,以及同一集团内生产相似主导产品企业,不予推荐。

三、专精特新“小巨人”企业认定标准专精特新“小巨人”企业认定需同时满足专、精、特、 新、链、品六个方面指标。

专业化指标
坚持专业化发展道路,长期专注并深耕于产业链某一环 节或某一产品。截至上年末,企业从事特定细分市场时间达 到 3 年以上,主营业务收入总额占营业收入总额比重不低于70%,近 2 年主营业务收入平均增长率不低于 5%。
精细化指标
重视并实施长期发展战略,公司治理规范、信誉良好、 社会责任感强,生产技术、工艺及产品质量性能国内领先, 注重数字化、绿色化发展,在研发设计、生产制造、供应链 管理等环节,至少 1 项核心业务采用信息系统支撑。取得相关管理体系认证,或产品通过发达国家和地区产品认证(国 际标准协会行业认证)。截至上年末,企业资产负债率不高 于 70%。
特色化指标
技术和产品有自身独特优势,主导产品在全国细分市场 占有率达到 10%以上,且享有较高知名度和影响力。拥有直接面向市场并具有竞争优势的自主品牌。
创新能力指标
(一)一般性条件。需同时满足以下三项:
上年度营业收入总额在 1 亿元以上的企业,近 2 年研发费用总额占营业收入总额比重均不低于 3%;上年度营业收入总额在 5000 万元—1 亿元的企业,近 2 年研发费用总额占营业收入总额比重均不低于 6%;上年度营业收入总额在5000 万元以下的企业,同时满足近2 年新增股权融资总额(合格机构投资者的实缴额)8000 万元以上,且研发费用总额3000 万元以上、研发人员占企业职工总数比重 50%以上。
自建或与高等院校、科研机构联合建立研发机构,设 立技术研究院、企业技术中心、企业工程中心、院士专家工 作站、博士后工作站等。
拥有 2 项以上与主导产品相关的Ⅰ类知识产权,且实际应用并已产生经济效益。
(二)创新直通条件。满足以下一项即可:
近三年获得国家级科技奖励,并在获奖单位中排名前三。
近三年进入“创客中国”中小企业创新创业大赛全国50 强企业组名单。
产业链配套指标
位于产业链关键环节,围绕重点产业链实现关键基础技术和产品的产业化应用,发挥“补短板”“锻长板”“填空白”等重要作用。
主导产品所属领域指标
主导产品原则上属于以下重点领域:从事细分产品市场 属于制造业核心基础零部件、元器件、关键软件、先进基础 工艺、关键基础材料和产业技术基础;或符合制造强国战略 十大重点产业领域;或属于网络强国建设的信息基础设施、 关键核心技术、网络安全、数据安全领域等产品。

四、深圳市及各区专精特新“小巨人”政策补贴汇总深圳市
对国家专精特新“小巨人”企业,给予最高50万元奖励;对省专精特新企业,给予最高20万元奖励。(具体请咨询深科信)
在工业设计走进中小微制造企业扶持项目中,对专精特新企业(包括国家专精特新小巨人企业、省级专精特新中小企业和市级专精特新中小企业),按照不超过项目总投入的50%给予支持,最高不超过30万元;

宝安区
对首次被评为广东省级专精特新企业、国家专精特新“小巨人”企业,分别给予20万元、50万元的一次性奖励。鼓励专精特新企业成长为隐形冠军企业,对工信部认定的制造业单项冠军示范企业、产品企业分别给予500万元、100万元的一次性奖励。(具体请咨询深科信)
对国家级重点“小巨人”企业给予最高600万元研发投入补贴;对其他专精特新企业给予最高500万元研发投入补贴;对专精特新企业建设的科技创新平台被认定为国家、省、市平台后,给予市资助额50%、最高5000万元的配套奖励。(具体请咨询深科信)
对经评审达到国家标准《智能制造能力成熟度模型》三级及以上的国家专精特新“小巨人”企业,实施的技改项目按项目设备、配套软件投入的25%给予补贴,其中,对从本区企业购置的生产设备,额外给予5%补贴,单个项目最高补贴3000万元。对获评智能制造成熟度二级及以下的国家专精特新“小巨人”的技改项目,按市资助金额的60%给予补贴,最高1200万元。(具体请咨询深科信)
对获得银行贷款的国家专精特新“小巨人”企业给予实际支付利息及担保费70%(属于知识产权质押贷款的,给予实际支付银行利息、担保费及评估费80%)且合计不超过融资金额5%的补贴,最高补贴150万元。(具体请咨询深科信)
对国家专精特新“小巨人”企业,给予三年内每年不超过实际租金50%、最高50万元的房租补贴 。(具体请咨询深科信)

光明区
对初次认定为工信部专精特新“小巨人”的合成生物企业给予一次性200万元奖励,对初次认定为省级“专精特新”中小企业的合成生物企业给予一次性100万元奖励,对初次认定为市级“专精特新”中小企业的合成生物企业给予一次性50万元奖励。同一企业获更高层级认定的,按高层级奖励金额进行差额奖励。单个企业各级奖励不超过200万元。(具体请咨询深科信)
对新迁入的获得工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业,给予200万元奖励。(具体请咨询深科信)
企业入选广东省“专精特新”企业、深圳市“专精特新”企业培育库的,分别给予30万元、20万元的一次性奖励。企业获得工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业的,追加100万元奖励。(具体请咨询深科信)
获得工业和信息化部认定的“制造业单项冠军示范企业”或专精特新“小巨人”企业,上年度纳入区统计的产值规模2亿元以上且上年度形成区级地方财力贡献400万元以上。认定为区总部企业,给予100万元的一次性奖励。(具体请咨询深科信)
区内脑科学与类脑智能企业初次认定为国家工信部专精特新“小巨人”企业的,给予一次性200万元奖励;初次认定为广东省“专精特新”中小企业的,给予一次性100 万元奖励;初次认定为深圳市“专精特新”中小企业的,给予一次性50万元奖励。单个企业获奖励总额不超过200万元。

龙华区
对进入国家专精特新“小巨人”企业名单的,按市级奖励金额给予1: 1配套奖励,最高50万元;对入选省专精特新中小企业名单的,按市级奖励金额给予1:1配套奖励,高20万元。(具体请咨询深科信)
新引进的国家专精特“小巨人”企业、省专精特新企业,分别给予一次性50万元、20万元奖励。(具体请咨询深科信)

龙岗区
获评省专精特新企业,给予20万元的一次性奖励;获评国家专精特新“小巨人”企业,给予50万元的一次性奖励,如已获得省专精特新企业奖励后再获国家专精特新“小巨人”企业的,按50万元补齐差额;获得国家专精特新重点“小巨人”企业的,给予200万元的一次性奖励,如已获得国家专精特新“小巨人”奖励后再获国家专精特新重点“小巨人”企业的,按200万元补齐差额;(具体请咨询深科信)
对国家专精特新“小巨人”企业和广东省专精特新中小企业分别给予最高400万元和300万元研发投入奖励。(具体请咨询深科信)
购置大平层工业厂房、工业上楼厂房的企业生产自用的,且企业为规模以上工业企业且为国家专精特新小巨人企业、省级专精特新企业的,按每平方米1000元的标准,给予最高100万元的扶持。

罗湖区
对辖区内企业首次被评为市级专精特新企业、省级专精特新企业、国家专精特新“小巨人”分别给予25万元、50万元、100万元的一次性奖励。(具体请咨询深科信)
对新引进的市级专精特新企业、省级专精特新企业、国家专精特新“小巨人”企业,分别给予最高50万元、100万元、200万元的一次性奖励,对其自用办公场地租金给予最高30%的补贴,年补贴金额最高100万元,扶持时间三年;按每平方米最高800元给予装修补贴,最高补贴100万元。(具体请咨询深科信)
对新引进的信息领域市级专精特新企业、省级专精特新企业、国家专精特新“小巨人”企业,分别给予最高50万元、100万元、200万元的一次性奖励,对其自用办公场地租金给予最高50%的补贴,年补贴金额最高150万元,扶持时间最长不超过三年;按每平方米最高800元给予装修补贴,最高补贴150万元。(具体请咨询深科信)
对新引进的大健康领域市级专精特新企业、省级专精特新企业、国家专精特新“小巨人”企业,分别给予最高50万元、100万元、200万元的一次性奖励,对其自用办公场地租金给予最高50%的补贴,年补贴金额最高150万元,支持时间最长不超过三年;按每平方米最高800元给予装修补贴,最高补贴150万元。(具体请咨询深科信)
被认定为区级孵化器、众创空间的,其成功孵化专精特新企业的,按照孵化企业条件给予孵化器、众创空间运营单位最高20万元的奖励。

坪山区
对首次入选的国家工信部专精特新小巨人企业、省专精特新企业,分别给予最高50万元、20万元奖励。(具体请咨询深科信)

大鹏新区
对获得国家专精特新“小巨人”企业、省专精特新企业的制造业企业,分别按市级奖励金额的50%给予一次性配套奖励。(具体请咨询深科信)
对同时入选工业和信息化部发布的专精特新“小巨人”有效期内的企业,再追加20万元奖励;或同时属于省专精特新的企业, 再追加10万元奖励。(具体请咨询深科信)

深汕合作区
首次入选的国家工信部专精特新小巨人企业、省、市专精特新企业。分别给予最高50万元、20万元、10万元奖励。同一年度获不同级别的按照从不重复原则给子奖励,获得奖励后获评更高级别的按相应标准追加差额奖励。(具体请咨询深科信)
对搬迁至合作区的专精特新小巨人“企业、省市专精特新企业,给予同等级别的奖励。(具体请咨询深科信)

不清楚能否申报,欢迎咨询深科信
点击查看项目原文:https://t.cn/A6a70R7m

掌握EUV光刻核心技术 日本憋出个大招:上马2nm[思考]

据报道,日本将与美国合作,最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地,加入下一代芯片技术商业化的竞赛。

东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。

台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。 

日本和美国企业可以联合成立一家新公司,或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。

联合研究最早将于今年夏天开始,2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。

全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂,但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。

较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗,减少了碳足迹。

5月初,日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。

在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。

在日本,由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作,以开发先进半导体生产线的制造技术,包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。

日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商,而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。

台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工,并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。 

日本的2nm雄心

在去年五月,就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂,以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定,虽然是28nm工艺,但也是个好的开始。

媒体在今年一月的报道也指出,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,在东京设立先进封测厂。

而根据报导,台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心, 研发中心包括晶圆制程及3D封装。

从过往的报道看来,日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限,过去多年在业界就存在一个观点,那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。

而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台,将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中,能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠,以提升系统能耗,并缩小面积。

台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例,讲述他们这个平台的优势

。他指出,这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上,帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上,其中12层总厚度更是低于600微米,这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。

虽然日本已经紧抱台积电,为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来,日本的野心并不止于此。

最新报道指出,日本经济产业省最快在本周内,会召开与日本半导体产业有关的检讨会,除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响,以及汽车业供应链不稳定的隐忧外,日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济,让半导体供应链体质更加强韧,并从经济安全保障等观点,重新拟定中长期的政策。

日经进一步指出,日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标,他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外,他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手,重振日本在先进研发方面的实力。

据报道,这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术,并设立测试产线,研发细微电路的加工、洗净等制造技术。

厚积薄发的底气

正如文章开头所说,虽然日本没有先进的晶圆厂,但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例,虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。

但在半导体行业观察之前的报道中,我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。

首先来看缺陷检测设备,如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷,则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩(半导体线路的光掩模版、掩膜版)检验设备,在这个领域,日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商,Lasertec公司持有全球市场100%的份额。

日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备,该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。

1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机,2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面,日本的市场份额更是遥遥领先。

据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露,如下图所示,全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶,由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力,可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。

国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度(source:南大光电)在先进工艺研发方面,还有一个重要环节,那就是本节开头谈到的EUV光刻机,这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离,但他们在光刻方面的积累,能某种程度上给日本的先进制造提供指引。

除了上述谈到的一些技术和企业外,如上图所示,日经在昨天的报道中,也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。

由此可见,对于日本来说,要想在芯片制造上搞出一些浪花,是有其深厚的底气。与此同时,日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示,日本在先进芯片上也有其实力所在。

在这些企业的配合下,相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂,都有潜在的可能。当然,是否真会这样做晶圆厂,又是另一个层面的讨论。

日重振半导体,政府顾问:须880亿美金

台积电赴日建厂并获得日本政府的补助,被视为日本提高自身芯片制造能力的关键,据外媒报导,日本政府半导体小组的高级顾问认为,日本做得还不够多,如果想重振半导体产业,明年就应该提供减税优惠,并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆(约880亿美元)。

东哲郎认为,日本的半导体产业已低迷数十年,如今有增加补助经费的动作,应是扭转颓势的开端,“没有政府的初期投资,私营企业不会愿意投资。”

东哲郎建议,在未来的10年内,日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前,增加对半导体产业的补助,在日本政界内已形成共识,据报导,日本首相岸田文雄也曾称,将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。

报导提到,因为芯片短缺,各国都在扩大自身的芯片制造能力,并增加补助经费,美国已投入520亿美元(约新台币1.44兆元),并成功吸引到台积电与三星赴美设厂,而中国也有相关的动作。

报导提到,日本过去为人诟病的一点是,对半导体产业的投资不足,并使得市场份额被抢走,如今日本政府也重新重视半导体产业,并承诺将重振半导体产业列为国家项目,目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆(约1100字美元)。

东哲郎认为,在下一步,日本政府应在常规预算中,为芯片制造编列额外资金,而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为,人们需要看到对这个项目的长期承诺,否则不会把政府当一回事,“若没有政府的初期投资,私营企业不会愿意投资。”

至于日本政府对半导体产业的减税优惠,应涵盖哪些项目,据东哲郎认为,包括:对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本,这都是值得讨论的方向。#半导体#

【汽车早餐】工信部提出组织新一轮新能源汽车下乡活动,集度汽车将于下半年开始接受订单

国内新闻
工信部:组织新一轮新能源汽车下乡活动
5月27日,工业和信息化部召开提振工业经济电视电话会议,强调要针对汽车、集成电路、装备制造、生物医药等重点行业,发挥产业链供应链畅通协调平台作用,强化上下游衔接服务,全力打通堵点。组织新一轮新能源汽车下乡活动,推出一批信息消费示范城市和示范项目,促进汽车、家电等大宗商品消费。

北京拟规定车身标识不能随便设置
5月27日,为规范北京市机动车、非机动车车身喷涂、粘贴等设置本单位名称、企业标志、电话、地址、网址等标识的行为,北京市城市管理委编制的《北京市车身标识设置管理规范(征求意见稿)》面向社会征求意见。今后,车窗玻璃、前后挡风玻璃、车顶均不得设车身标识,车身标识也不得采用发光、反光材料或是电子显示装置来设置,更不得遮挡号牌。

乘联会:4月乘用车市场产品竞争力指数为90.5
5月26日,乘联会发布4月乘用车市场产品竞争力指数。以2019年1月为基期,今年4月整体市场产品竞争力指数为90.5,环比上升0.3个点。尽管多地疫情扩散、零部件短缺,使得线下需求受到较大抑制。但线上关注度仍趋于活跃,使得整体线上市场热度基本趋平。从三大细分市场来看,轿车市场产品竞争力指数环比下滑0.6个点,SUV和MPV市场分别环比上升1.8和1.4个点。

玛莎拉蒂等多家车企召回旗下进口汽车
据国家市场监督管理总局5月27日消息,玛莎拉蒂(中国)汽车贸易有限公司自即日起召回2021年7月17日至10月1日期间生产的部分进口2022款莱凡特混合动力汽车,共计755辆。自5月27日起,大众汽车(中国)销售有限公司召回2021年11月5日至16日期间生产的部分进口兰博基尼Huracan系列汽车,共计7辆。自6月6日起,阿尔法罗密欧(上海)汽车销售有限公司召回生产日期为2021年2月24日至2022年3月15日的部分进口朱丽叶、斯泰威汽车,共计718辆。

郑州市将发放1亿元汽车消费券
为刺激消费,郑州市人民政府围绕汽车、家电等大宗商品消费及百货、餐饮等传统服务推出一系列消费活动。其中,6月1日至8月31日期间,在郑州市范围内汽车销售企业购买小型非营运车辆并完成新车注册卡牌手续的消费者,均可通过郑好办平台申领汽车消费券,消费券共计1亿元,发放数量近2万份,最高额度达8000元。

国际新闻
特斯拉申请扩建德国工厂
特斯拉向德国格林海德市政府提交了一份申请,拟在其德国工厂以东进一步扩建100公顷的地块,将德国工厂的面积扩大三分之一。格林海德市市长Arne Christiani透露,特斯拉德国工厂目前占地300公顷,该公司计划在额外的100公顷土地上建造一个货运站、物流区和停车位。据悉,该申请将在6月2日的市政会议上讨论,正式批准或需一年左右的时间。

大众在美寻新厂址生产Scout电动车
大众集团CEO赫伯特·迪斯表示,大众计划今年在美国确定一个新的建厂地点,新工厂将负责生产Scout品牌的电动皮卡和SUV车型。由于尚未说明将如何在美国销售Scout品牌汽车,大众的Scout计划在美国经销商中引发争议。

丰田再度下调6月全球产量计划
由于疫情蔓延造成零部件短缺,丰田汽车本周第二次下调6月份全球产量计划,在此前削减10万辆的基础上再度减少约5万辆,现预计生产80万辆。其中,将在日本生产20万辆,在海外生产60万辆。丰田方面称,本财年(2022年4月1日~2023年3月31日)全球生产约970万辆汽车目标仍维持不变。

通用与浦项化学成立合资公司 生产电池阴极活性材料
5月27日,韩国浦项化学有限公司(POSCO Chemical)宣布,已正式敲定与通用汽车共同投资3.27亿美元成立合资公司Ultium CAM。据悉,该公司将为北美地区生产阴极活性材料,浦项化学和通用汽车将分别持有85%和15%的股份。

企业新闻
李彦宏:集度汽车预计下半年开始接受订单
百度CEO李彦宏在业绩交流会上表示,集度汽车将在今年下半年接受订单,预计2023年开始交付车辆。6月8日,集度将举行集度ROBODAY线上发布会,届时将发布首款汽车机器人概念车。此外,据透露,2022年一季度百度智能驾驶业务ASD和车载信息娱乐系统小度车载OS等,获得的定点和签约项目金额累计100亿元。

国轩高科360Wh/Kg半固态电池将于今年量产
5月27日,国轩高科工研院副院长张宏利表示,公司研发的360Wh/Kg三元半固态电池将在2022年实现量产。此外,400Wh/Kg三元半固态电池目前在公司实验室已有原型样品。

芯擎科技“龙鹰一号”进入量产倒计时
5月27日,芯擎科技透露,随着全面复工复产时点的到来,其面向“龙鹰一号”量产的集成和测试工作取得显著成果,“龙鹰一号”在多款车型的调控和验证已陆续完成。经团队实测,目前该芯片的所有参数均达到设计标准,创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模SoC首次流片成功的纪录。

福瑞泰克与一汽红旗达成量产合作
福瑞泰克基于ADC30域控制器平台的高阶自动驾驶解决方案成功定点一汽红旗全新车型平台,将于2023年在一汽红旗全新车型上实现全面量产,未来ADC30平台软硬件产品和服务将应用到更多红旗车型。此外,搭载福瑞泰克第二代前视解决方案的红旗车型已进入量产落地阶段,即将迎来大规模交付。

小鹏汽车携手多家银行发布智能分期产品
小鹏智选分期正式亮相,意味着小鹏汽车成为行业首家在分期购车中采用智能分发模式的汽车品牌。据介绍,小鹏智选分期是基于对各家金融机构统一定价后,由算法精准推荐金融机构的智能服务产品,将改善传统分期购车审批繁琐反复的不畅体验,为消费者快速匹配出合适的金融机构。

力帆科技:聘任钟弦为公司总裁
5月27日,力帆科技公告,公司董事会对部分高级管理人员的任职进行调整,杨波不再担任公司总裁,经公司董事长提名,董事会提名委员会进行资格审查,同意聘任钟弦为公司总裁,杨波为公司副总裁。任期自本次董事会审议通过之日起至本届董事会届满为止。


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