3月29日，全国人大代表、林达集团董事局李晓林博士，全国人大代表、小米集团董事长兼首席执行官雷军，全国人大代表、北京大学附属中学原校长王铮，联想集团副总裁、联想公益基金会理事长刘晓林受邀前往北京市平谷区，在峪口中学围绕建设平谷区农业中关村学校的教育集团组建、办学理念、教育模式、人员配备、学校建设等方面进行座谈，并实地考察学校情况和周边规划用地情况。北京市教委副主任张永凯，平谷区委副书记、区长吴小杰，平谷区委副书记葛海斌、人大副主任徐素芝、副区长刘琳等领导出席座谈会并陪同考察。北京市教委基建处处长冷传才，中华思源工程扶贫基金会副秘书长、中国电商乡村振兴联盟副主席兼秘书长陶鸣，小米公益基金会秘书长马兰等领导参加本次活动。
https://t.cn/A6608EEK
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3月29日，全国人大代表、林达集团董事局李晓林博士，全国人大代表、小米集团董事长兼首席执行官雷军，全国人大代表、北京大学附属中学原校长王铮，联想集团副总裁、联想公益基金会理事长刘晓林受邀前往北京市平谷区，在峪口中学围绕建设平谷区农业中关村学校的教育集团组建、办学理念、教育模式、人员配备、学校建设等方面进行座谈，并实地考察学校情况和周边规划用地情况。北京市教委副主任张永凯，平谷区委副书记、区长吴小杰，平谷区委副书记葛海斌、人大副主任徐素芝、副区长刘琳等领导出席座谈会并陪同考察。北京市教委基建处处长冷传才，中华思源工程扶贫基金会副秘书长、中国电商乡村振兴联盟副主席兼秘书长陶鸣，小米公益基金会秘书长马兰等领导参加本次活动。
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【华为正式确认，将使用芯片堆叠技术，还好早有准备】
芯片先进制程的发展速度可以说是突飞猛进，之前因为散热性不行，被小米集团高级副总裁卢伟冰吐槽为“烂芯片”的高通骁龙8 Gen 1，已经是4纳米芯片，发展空间不大了。虽然纳米之下还有亚米，但是，就目前的科技水平，要想生产芯片，恐怕还达不到。
在先进制程即将触顶摩尔定律的当下，国际市场中，不少企业为了维持或者增强自身的竞争优势，纷纷在寻求破局之道。在芯片方面沉寂许久的华为，也将要使用自己的芯片堆叠技术。那么，发展芯片堆叠技术，对于华为未来的发展进步而言，究竟又有怎样的影响呢？华为未来一旦真的发展芯片堆叠。真能助力华为在高端市场站稳脚跟吗？
华为正式确认，将使用芯片堆叠
3月28日，华为举行了2021年度报告发布会，这次的发布会，可能很多人的眼光都被孟晚舟吸引过去了，毕竟这可是孟晚舟恢复自由后，首次公开在大型活动中露面，可以说是苦尽甘来。
但是，和孟晚舟一同出席的还有华为轮值董事长郭平，郭平的发言其实也是很有亮点的，最近，自从美国修改规则之后，外界对于华为芯片被卡脖子这件事情上的讨论就没有停下过。如今，郭平给出了答案。
郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不怎么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。这短短的一句话，包含的信息量可不小，这表示华为首次公开了芯片堆叠技术。
按照华为的惯例，要不是这项技术真的实现了可行性，一般是不会公开的。从这方面我们也能大致猜测一下，在未来的日子里，华为有可能将会使用芯片堆叠技术，未来可能会看到华为通过双芯叠加技术，研发出的高端芯片。那么，进军芯片堆叠，对华为未来的发展有何好处呢？
发展芯片堆叠对华为发展有何优势？
首先，有望进军高端芯片，增加华为经济收益
芯片堆叠，其实也可以酝酿出一枚高端芯片的。3月9日，苹果召开了一场新品发布会，在这次发布会上，苹果自研的，台积电代工的M1 Ultra芯片正式亮相，这枚M1 Ultra，其实是通过两枚M1 Max拼装而成，采用的是台积电先进的UitraFusion先进封装技术。
因为，华为发展芯片堆叠，未来未必就没有进军高端芯片的希望，一旦华为未来进军高端芯片之后，凭借着叠加封装芯片的高端性，未必不能给华为带来不菲的经济收益。
其次，触顶摩尔定律，增加华为的竞争优势
目前，芯片先进制程的发展，在量产方面已经实现了4纳米，华为如今发展芯片堆叠，未必就不能成功，一旦未来华为成功实现之后，凭借着高端芯片，虽然未必能傲视群雄，但是，增加竞争优势也不是没有可能的。
最后，摆脱依赖，防止卡脖子的出现
众所周知，华为为什么没办法生产高端芯片，其实就是被卡在了先进设备上面，毕竟在高端芯片研发上，华为早就有了海思麒麟。如今如果进军芯片堆叠再一成功，就再也没有必要一定要找被美国限制合作的台积电等企业代工。
毕竟在芯片堆叠方面，先进的光刻机设备已经不是必要的了，而中低端光刻机，我国上海微电子目前在DUV光刻机方面进展顺利，据说在今年年底之前就能实现落地量产。
因此，进军芯片堆叠技术的华为，未来未必就不能摆脱对外国设备，外国技术的依赖，未必就不能让卡脖子真正成为历史的篇章。
发展芯片堆叠，无疑是华为芯片实现破局的阳关大道。但是，发展芯片堆叠，真能帮助华为在高端市场中站稳脚跟吗？
发展芯片堆叠能帮助华为在高端市场站稳脚跟吗？
首先，美国想要组建“芯片四方联盟”
其实，发展芯片堆叠还真未必就能助力华为在高端市场站稳脚跟，3月28日，美国将邀请韩国、日本、我国台湾地区成立“芯片四方联盟”。看出来了什么没有？这个所谓的芯片四方联盟。都是在半导体领域实力比较强劲的国家和地区。
美国组建芯片四方联盟，主要的发展方向绝对是高端芯片，这三个国家，一个地区组成的联盟，未必不会给华为带来一定程度上的竞争压力，华为仅仅依靠发展芯片封装，想要在高端芯片游戏中，站稳脚跟，恐怕没有这么容易。
其次，全球十大半导体企业巨头成立UCle联盟
3月3日，全球十大芯片头部制造企业英特尔、AMD等等联合宣布，成立小芯片联盟，确立了通用芯片互联标准UCle，进军芯片先进封装。虽然华为的科研实力也是很强劲的，但是，就这个联盟来看，华为发展芯片堆叠，发展芯片先进封装。
可是要面临整整十个实力强劲的竞争对手，俗话说得好，一虎难敌群狼，华为先进封装，先进封装酝酿出来的高端芯片，想要在高端市场站稳脚跟，恐怕有点难度。
总结
华为正式确认，将使用先进芯片封装技术，虽然发展之路还有一点阻碍，但是并不碍事，因为华为其实早有准备，早在去年5月18日的时候，华为就申请了双芯叠加技术的专利。未来，华为在芯片叠加，在芯片先进封装上面，一定能够乘风破浪，一定能够直挂云帆，一定也能够在高端芯片市场中，重新站稳脚跟，重新实现王者归来。
芯片先进制程的发展速度可以说是突飞猛进，之前因为散热性不行，被小米集团高级副总裁卢伟冰吐槽为“烂芯片”的高通骁龙8 Gen 1，已经是4纳米芯片，发展空间不大了。虽然纳米之下还有亚米，但是，就目前的科技水平，要想生产芯片，恐怕还达不到。
在先进制程即将触顶摩尔定律的当下，国际市场中，不少企业为了维持或者增强自身的竞争优势，纷纷在寻求破局之道。在芯片方面沉寂许久的华为，也将要使用自己的芯片堆叠技术。那么，发展芯片堆叠技术，对于华为未来的发展进步而言，究竟又有怎样的影响呢？华为未来一旦真的发展芯片堆叠。真能助力华为在高端市场站稳脚跟吗？
华为正式确认，将使用芯片堆叠
3月28日，华为举行了2021年度报告发布会，这次的发布会，可能很多人的眼光都被孟晚舟吸引过去了，毕竟这可是孟晚舟恢复自由后，首次公开在大型活动中露面，可以说是苦尽甘来。
但是，和孟晚舟一同出席的还有华为轮值董事长郭平，郭平的发言其实也是很有亮点的，最近，自从美国修改规则之后，外界对于华为芯片被卡脖子这件事情上的讨论就没有停下过。如今，郭平给出了答案。
郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不怎么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。这短短的一句话，包含的信息量可不小，这表示华为首次公开了芯片堆叠技术。
按照华为的惯例，要不是这项技术真的实现了可行性，一般是不会公开的。从这方面我们也能大致猜测一下，在未来的日子里，华为有可能将会使用芯片堆叠技术，未来可能会看到华为通过双芯叠加技术，研发出的高端芯片。那么，进军芯片堆叠，对华为未来的发展有何好处呢？
发展芯片堆叠对华为发展有何优势？
首先，有望进军高端芯片，增加华为经济收益
芯片堆叠，其实也可以酝酿出一枚高端芯片的。3月9日，苹果召开了一场新品发布会，在这次发布会上，苹果自研的，台积电代工的M1 Ultra芯片正式亮相，这枚M1 Ultra，其实是通过两枚M1 Max拼装而成，采用的是台积电先进的UitraFusion先进封装技术。
因为，华为发展芯片堆叠，未来未必就没有进军高端芯片的希望，一旦华为未来进军高端芯片之后，凭借着叠加封装芯片的高端性，未必不能给华为带来不菲的经济收益。
其次，触顶摩尔定律，增加华为的竞争优势
目前，芯片先进制程的发展，在量产方面已经实现了4纳米，华为如今发展芯片堆叠，未必就不能成功，一旦未来华为成功实现之后，凭借着高端芯片，虽然未必能傲视群雄，但是，增加竞争优势也不是没有可能的。
最后，摆脱依赖，防止卡脖子的出现
众所周知，华为为什么没办法生产高端芯片，其实就是被卡在了先进设备上面，毕竟在高端芯片研发上，华为早就有了海思麒麟。如今如果进军芯片堆叠再一成功，就再也没有必要一定要找被美国限制合作的台积电等企业代工。
毕竟在芯片堆叠方面，先进的光刻机设备已经不是必要的了，而中低端光刻机，我国上海微电子目前在DUV光刻机方面进展顺利，据说在今年年底之前就能实现落地量产。
因此，进军芯片堆叠技术的华为，未来未必就不能摆脱对外国设备，外国技术的依赖，未必就不能让卡脖子真正成为历史的篇章。
发展芯片堆叠，无疑是华为芯片实现破局的阳关大道。但是，发展芯片堆叠，真能帮助华为在高端市场中站稳脚跟吗？
发展芯片堆叠能帮助华为在高端市场站稳脚跟吗？
首先，美国想要组建“芯片四方联盟”
其实，发展芯片堆叠还真未必就能助力华为在高端市场站稳脚跟，3月28日，美国将邀请韩国、日本、我国台湾地区成立“芯片四方联盟”。看出来了什么没有？这个所谓的芯片四方联盟。都是在半导体领域实力比较强劲的国家和地区。
美国组建芯片四方联盟，主要的发展方向绝对是高端芯片，这三个国家，一个地区组成的联盟，未必不会给华为带来一定程度上的竞争压力，华为仅仅依靠发展芯片封装，想要在高端芯片游戏中，站稳脚跟，恐怕没有这么容易。
其次，全球十大半导体企业巨头成立UCle联盟
3月3日，全球十大芯片头部制造企业英特尔、AMD等等联合宣布，成立小芯片联盟，确立了通用芯片互联标准UCle，进军芯片先进封装。虽然华为的科研实力也是很强劲的，但是，就这个联盟来看，华为发展芯片堆叠，发展芯片先进封装。
可是要面临整整十个实力强劲的竞争对手，俗话说得好，一虎难敌群狼，华为先进封装，先进封装酝酿出来的高端芯片，想要在高端市场站稳脚跟，恐怕有点难度。
总结
华为正式确认，将使用先进芯片封装技术，虽然发展之路还有一点阻碍，但是并不碍事，因为华为其实早有准备，早在去年5月18日的时候，华为就申请了双芯叠加技术的专利。未来，华为在芯片叠加，在芯片先进封装上面，一定能够乘风破浪，一定能够直挂云帆，一定也能够在高端芯片市场中，重新站稳脚跟，重新实现王者归来。
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