【苹果造车最新消息：自己做芯片】
消息人士称，苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能，就像特斯拉使用的那些芯片一样，负责AI计算，通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动，预计将于2023年完成。
据悉，苹果在核心部分都在做自我设计和把控，仅将边缘和非核心业务部分进行外包。反观，国内大多数所谓的“科技”企业，其实就是供应链方案整合商。当然，国内企业现在也受限于大环境影响，也不敢有太大动作和风声。
消息人士称，苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能，就像特斯拉使用的那些芯片一样，负责AI计算，通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动，预计将于2023年完成。
据悉，苹果在核心部分都在做自我设计和把控，仅将边缘和非核心业务部分进行外包。反观，国内大多数所谓的“科技”企业，其实就是供应链方案整合商。当然，国内企业现在也受限于大环境影响，也不敢有太大动作和风声。
【#传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块# 2023年完成】《科创板日报》22日讯，消息人士称，苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能，就像特斯拉使用的那些芯片一样，负责AI计算，通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动，预计将于2023年完成。 (TheElec)
【传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成】老虎财经2月22日 | 援引《科创板日报》消息，消息人士称，苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能，就像特斯拉使用的那些芯片一样，负责AI计算，通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动，预计将于2023年完成。 (TheElec)#股市实时新闻#
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