天玑 9000+正式发布:第三季度将会有相关机型上市,对标新骁龙8+~
天玑9000+采用台积电 4nm制程和 Armv9架构,八核CPU包括1个 主频高
达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个ArmCortex-A710 大核和 4个 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和 ArmMali-G710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。
天玑9000+采用台积电 4nm制程和 Armv9架构,八核CPU包括1个 主频高
达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个ArmCortex-A710 大核和 4个 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和 ArmMali-G710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。
台积电在 2022 年技术研讨会上介绍了关于未来的 N3、N2 制程工艺的信息:
N3(3nm)工艺将于 2022 年内量产,包括最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求 的3-2 FIN、性能、功率效率和密度之间的良好平衡的 2-2 FIN 和超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度的 2-1 FIN;后续还有 N3E、N3P、N3X 等工艺;
N2(2nm)工艺将于 2025 年量产,将是首个使用环绕栅极晶体管(GAAFET)的节点,芯片密度比 N3 提高 10%,相同功耗下,N2 比 N3E 速度快 10~15%;相同速度下,功耗降低 25~30%。
N3(3nm)工艺将于 2022 年内量产,包括最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求 的3-2 FIN、性能、功率效率和密度之间的良好平衡的 2-2 FIN 和超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度的 2-1 FIN;后续还有 N3E、N3P、N3X 等工艺;
N2(2nm)工艺将于 2025 年量产,将是首个使用环绕栅极晶体管(GAAFET)的节点,芯片密度比 N3 提高 10%,相同功耗下,N2 比 N3E 速度快 10~15%;相同速度下,功耗降低 25~30%。
华为的春天真的要来了,苹果怎么拿走的高端份额必然怎么还回来。
据知名科技博主爆料,华为的新机P60系列将会搭载全新的纯国产5G麒麟芯片,型号为9020,采用14nm制程工艺,目前渲染图也已经曝光。麒麟高端芯片国产将具有划时代意义,手机领域卡脖子将成为历史。
据说此芯片在性能方面非常强悍,GPU能达到A14芯片的水准。以华为的能力做出这样的芯片完全没有问题。现在就期待p60早日上市。让国人早日用上纯国产手机。
据知名科技博主爆料,华为的新机P60系列将会搭载全新的纯国产5G麒麟芯片,型号为9020,采用14nm制程工艺,目前渲染图也已经曝光。麒麟高端芯片国产将具有划时代意义,手机领域卡脖子将成为历史。
据说此芯片在性能方面非常强悍,GPU能达到A14芯片的水准。以华为的能力做出这样的芯片完全没有问题。现在就期待p60早日上市。让国人早日用上纯国产手机。
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