【深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)】为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，特制定《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》。
一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
点击查看政策原文：https://t.cn/A6XE7DP1
一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
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20种发光字优缺点分析 不同发光字效果适合应用不同的场景吗？#发光字#
店铺的宣传离不开发光字；公司的前台形象墙也有很多公司采用发光字；商场的门楣广告以及吊牌广告招牌都能看到发光字的身影；特别是大厦楼顶或外墙（玻璃幕墙）现在大多数都是采用发光字；最些年来，无论是大公司的VI品牌设计需要用到发光字，还是街边小店无处不在的都能看到发光字。发光字的材质、效果、种类多达20几种，它们能分别用到不同的场合吗？今天就给大家分享一下不同材质的发光字优缺点分析以及建议不同发光字效果适用的最佳场景，仅供大家参考。#发光字厂家#
1.第一种发光字：水晶背打光发光字；所谓水晶背打光字发光字，就是正面采用金属字壳，背后装水晶，内装LED来发光字的字。#发光字材质#
a.水晶背光字的优点：小巧、精美，发光柔和，能做各类字体，特别是宋体细笔画字，对字体大小无限制。#发光字分类#
b.水晶背发光字缺点：字太大情况下，水晶底板如果太薄发光就不太明显。
c.水晶背发光字建议适用的场景：前台形象墙招牌、文化墙招牌、室内展示广告牌、商场门楣等等。#发光字公司#
2.第二类发光字：亚克力发光字；平面扣边亚克力发光字，其字壳围边通常是金属烤漆，或是直接不锈钢、钛金边；正面套3-5MM亚克力透光；内装LED模组（防水）发光；底板经常用PVC板或是锌板、铝板喷白色反光漆做字的底壳。#发光字效果#
a.亚克力发光字的优点：耐候性强、颜色多样、发光均匀；使用LED发光具有节能性、亚克力选择可多样具有多样性、白天晚上效果可保持一致性、使用寿命长在户外具有耐候性等优点。#led发光字#
b.亚克力发光字的缺点：字如低于30CM及以下的字如果笔画很细的话，表面发光面达不到3CM及以上，晚上发光效果不佳。
c.亚克力发光字建议适用场景：3米及以上的距离或是字体大于30CM及以上的规格；常见的有门头招牌、外墙招牌、楼顶招牌、幕墙招牌、侧墙招牌等中高位标识。
3.第三类发光字：高脚背打光发光字；led装在字背后，线从字体脚位置引线出来，造支撑脚来受力安装的发光字叫高脚背打光发光字。#发光字价格#
a.高脚发光字的优点：比较具有艺术气息、与众不同、安装方式特别等优点
b.高脚发光字的缺点：字体不宜太大、字的笔画也不宜太粗，背板宜平实，不宜悬空。
c.高脚发光字建议适用场景：门楣招牌、商场展示陈列处、前台背景墙、文化墙制作等。
4.第四类发光字：吸塑发光字；字体采用雕刻高密度板的模具成型，高温将亚克力变软后阴阳模具挤压出来的亚克力字，一般吸塑可以吸3-5CM为佳；其它工艺与亚克力发光字工艺一致，只不过多了一道吸塑的制作工序。#发光字设计#
a.吸塑发光字的优点：圆润光滑、三面立体发光、耐候性强、颜色多样、发光均匀等优点；#发光字制作#
b.吸塑发光字的缺点：建议中文不能低于50CM；英文不能低于40CM；具体视字体笔画而定；因为字笔画太小在雕刻阴阳模具这一道模具工序时就完成不了。#发光字安装#
c.吸塑发光字建议适用场景：商铺门头招牌、侧墙招牌、楼顶广告牌以及外墙玻璃幕墙广告等。
5.第五类发光字：冲孔发光字；冲孔字顾名思义是把字体用数控机床冲压出来，表面安装led发光灯珠发光的广告字叫冲孔发光字。#发光字报价表#
a.冲孔字的优点：制作工艺简单方便、材料单一，字壳通常只有锌板、钢板和铝板三种；发光高亮，由于点光源是外露，故晚上发光特别亮，特别醒目。#发光字加工#
b.冲孔字的缺点：不适用3米及以下的近距离看的招牌，由于灯珠是外露的，显得不够精美，字在30CM以及下笔画细的时候也不建议使用，因为排的灯比较少和乱，对晚上发光的字形表现得不够饱满。#广州发光字#
c.冲孔发光字建议适用的场景：中高位标识，如：外墙发光字，侧招，楼顶广告，玻璃外墙标识等。
6.第六类发光字：霓虹灯发光字；霓虹灯分玻璃管和柔性霓虹灯两种；由于玻璃管易碎，所以人们发明了以LED灯带为原材料的灌胶柔性霓虹灯，发光效果晚上能达到与玻璃管一致的效果。#霓虹灯发光字#
a.霓虹灯发光字的优点：炫丽夺目，简单方便，可做装饰造型等优点；
b.霓虹灯发光字的缺点：需要有亚克力底板打底，接线易看到出线头；
c.霓虹灯发光字建议适用的场景：酒吧招牌、酒店大堂广告、夜场经营性质广告宣传等。
7.第七类发光字：迷你发光字；材质完全靠亚克力正反铣槽，中间装LED灯带的一款发光字；围边采用喷漆工艺遮光。#迷你发光字#
a.迷你发光字的优点：小巧精美、发光通透、易安装等优点；
b.迷你发光字的缺点：字体大小不易超过60CM;或是笔画不适太宽；笔画太宽的发光不均匀。#冲孔发光字#
c. 迷你发光字建议适用的场景：低位或室内标识；如门楣招牌、形像墙、展柜、文化墙等。不建议放户外，因为迷你字的灯带多半防水级别达不到，放户外使用影响使用寿命。
8.第八类发光字：树脂发光字；一款采用树脂灌封技术的LED发光字；字壳一般是金属围边。
a.树脂字的优点：表面圆润有光泽，颜色可自行调制，发光通透等优点。
b.树脂字的缺点：容易发黄、开裂脱壳、无法维修。
c.树脂字建议的适用场合：一般室内标识或是低位标识；如：室内形像墙、文化墙、商场吊牌、商场门楣、展示陈列柜、展厅等。#吸塑发光字#
9.第九类发光字：三面发光字，也叫通体发光字；是最早广告人使用的一款发光字，由于数控设备缺乏，完全靠手工把亚克力加热后沿字型围出字边，用分析纯粘合成的发光字。
a.通体发光字的优点：能三个面发光、发光通透；#无边发光字#
b.三面发光字的缺点：对字体的要求比较高，多半适用于英文；或是简单笔画的中文字；字体大小不得低于30CM也不能高于80CM；这个只是参考值，具体还是要以实际文件为准。因为字太小了，围边没办法热弯，字太大呢，粘合接触面不够受力不够，字容易爆裂。#外露冲孔发光字#
c.三面发光字建议适用的场合：门楣招牌、商场吊牌、落地招牌、室内及低位标识。
10.第十类发光字：彩色发光字；七彩发光字、全彩（炫彩）发光字把它放到同一个类别里面，因为都需要有IC芯片加控制器来控制LED灯发光变化；七彩发光只不过是同一种颜色的切换，而炫彩是靠IC编程控制来控制它彩色变化；不管是七彩还是全彩发光字，它的字壳要么是亚克力（吸塑）要么是金属冲孔烤漆字壳。#七彩发光字#
a.彩色发光字的优点：炫丽夺目、颜色可编程多变等特点。
b.彩色发光字缺点：每一粒灯需要IC写程序，需要增加控制器，容易接错线，特别是维修的时候；需要专业技术人员作业。#三面发光字#
c.彩色发光字应用的场合：娱乐场所、KTV、酒吧、公司的彩色LOGO等；#LOGO发光字#
11.第十一类发光字：灯泡发光字；一种用金属激光雕刻字型，凹面焊接字体围边，装大粒LED灯泡的发光字叫灯泡发光字。
a.灯泡字的优点：有艺术个性及创意、led灯泡间距大、单个灯泡发光的特点。#黑白板发光字#
b.灯泡字的缺点：不适合高位标识、个性极强、不适合大众使用。
c.灯泡字的使用建议场合：酒吧、ktv、夜市、娱乐场所等。
12.第十二类发光字：侧打孔亚克力发光字；侧面打孔发光字制作工艺大致与亚克力发光字制作工艺相同，不同的是字壳的金属围边采用的是打孔透光的效果。一般常用的围边是锌板烤漆、不锈钢拉丝或镜钢等；这种侧面也发光正面也发光的字工艺稍复杂一点，所以价格也相对来说比较高一点。
a.侧打孔亚克力发光字的优点：晚上三个面都能发光，发光效果好，耐候性强、寿命长、发光均匀等特点。#蓝白板发光字#
b.侧打孔亚克力发光字的缺点：组装工艺相对复杂点、价格略贵、户外使用时LED灯需要用防水等级较高的LED光源。
c.侧打孔亚克力发光字建议使用场景：中高位标识均可，如门头广告牌、外墙、飘蓬招牌广告、楼顶广告、外墙招牌以及玻璃幕墙发光字等。#灯箱发光字#
13.第十三类发光字：无边发光字；一款采用金属字壳做围边，5MM厚亚克力铣2MM槽装于字壳，表面露出3MM亚克力，内装LED发光的一款无边发光字。
a.无边发光字的优点:适用于小字、笔画细的的字、精美有质感等特点；
b.无边发光字的缺点：不适用笔画太粗的字以及超过60CM及以上的字；字壳工艺复杂要求表面处理比较高，价格比较高。#迷你发光#
c.无边发光字建议适用的场合：中低位标识；例如：展示陈列柜、形象墙、文化墙、背景墙等；
14.第十四类发光字：3d发光字；近两年较为流行的一款采用3D打印机打印字壳发光，内置led发光的广告字。#3d发光字#
a.3D发光字的优点：字体可一次成型、颜色多样性、小巧精美等优点。
b.3d发光字的缺点：不适合60CM及以上的发光字，打印速度比较慢，户外耐候性一般；
c.3d发光字建议使用的场合：低位标识；例如：门楣标识、室内前台广告、文化墙、背景墙、展览展示等。#导电发光字#
15.第十五类发光字：玻璃导电发光字；采用玻璃为介质通电的发光字叫玻璃导电发光字；它给霓虹灯发光字刚好相反，解决了接线时线头多，线不好隐藏的问题。
a.导电发光字的优点：电源线完美隐藏，字体可选择低位标识的各类材质发光字。
b.导电发光字的缺点：背板只能是玻璃或者是导电涂层的其它介质（目前建议是玻璃）
c.导电发光字适合用的场合：酒店房间标识、办公室玻璃隔断标识、商场低位玻璃标识等；#玻璃导电发光字#
16.第十六类发光字：千层镜发光字；采用玻璃或是亚克力镀导电膜的led发光字；字体一般是亚克力、方形一般用玻璃、根据不同的造型来定。两种材质各有利弊。
a.千层镜字的优点：炫酷夺目、一层一层的发光、个性化强等特点。#千层镜发光字#
b.千层镜字的缺点：散热性不强、极具个性化，不适合于大众普通选用。
c.千层镜字的适用场合：酒吧、ktv、个性化场所等。#双色发光字#
17.第十六类发光字：双色发光字；双色发光字是在亚克力表面贴了一层3M单孔透的膜，单孔透的颜色只有美国3M和英国利高两个品牌；所以使用的人比较少，一般是国际大牌使用；当然国内也有采用车贴单孔透UV颜色后再贴于亚克力字表面来发光的，但UV颜色的附着力和耐晒性没有品牌的管的时间长。#超级发光字#
a.双色发光字的优点：能白天一个颜色、晚上一个颜色发光；耐候性强寿命长、透光效果好等特点。
b.双色发光字的缺点：价格略偏贵；因为透光膜分高分子极和铸造极，其使用成本偏高。
C,双色膜发光字应用场景：中高位标识；如飘蓬广告、侧墙招牌、外墙发光字、楼顶发光字以及玻璃外墙发光字等。
18.第十八类发光字：蓝白板发光字；白天看着是蓝颜色的，晚上打光后发白光的字叫蓝白板发光字。
a.蓝白板发光字的优点：白天晚上发光不同，适用公司LOGO是蓝色的企业。
b.蓝白板发光字的缺点：使用led灯较多，比普通板发光的灯需要增加一倍装置，故成本造价相对略高。
c.蓝白板发光字适用的场合：由于晚上发蓝光是冷光让人感觉不适，所以特别适合企业的VI设计是蓝色的字，但晚上又要发光的企业。
19.第十九类发光字：黑白板发光字；一款白天看着字是黑色，晚上发白光的广告字叫黑白板发光字。以工商银行门楣招牌字为例。
a.黑白板发光字的优点：白天黑色字，晚上发白光；白天看能体现黑色字的庄重醒目，晚上发白光与夜晚形成对比，突显字体发光效果。具有寿命长，抗紫外线等特点。
b.黑白板发光字的缺点：内置灯相对比较密，价格略偏高。
c.黑白板发光字建议适用场景：中高位标识；例如门头招牌、外墙招牌和楼顶广告牌。特别适合VI设计黑色字体的企事业单位。
20.第二十类发光字：超级发光字；一款用胶水灌封的铝围边led发光字。
a.超级发光字的优点：质轻字薄、发光通透等特点。
b.超级发光字的缺点：不易维护、易发黄、开裂脱壳等。
c.超级发光字建议适用的环境：低位标识；半户外门楣、商场吊牌等。不建议用在户外。
关于以上20类发光字材质和效果分别适用在不同的场合，做了一个大致的简要说明。如果对你有帮助，记得关注转发。其实关于发光字不同的材质也是可以按不同行业进行分类，72行每行都有不同的特点，所以针对不同的行业我们做的发光字材质效果也就不同，是不是以后会更多的发光字类别出现呢，我将拭目以待，欢迎业内人士补充更多关于发光字的专业知识。望提出您宝贵的意见。#发光字#
店铺的宣传离不开发光字；公司的前台形象墙也有很多公司采用发光字；商场的门楣广告以及吊牌广告招牌都能看到发光字的身影；特别是大厦楼顶或外墙（玻璃幕墙）现在大多数都是采用发光字；最些年来，无论是大公司的VI品牌设计需要用到发光字，还是街边小店无处不在的都能看到发光字。发光字的材质、效果、种类多达20几种，它们能分别用到不同的场合吗？今天就给大家分享一下不同材质的发光字优缺点分析以及建议不同发光字效果适用的最佳场景，仅供大家参考。#发光字厂家#
1.第一种发光字：水晶背打光发光字；所谓水晶背打光字发光字，就是正面采用金属字壳，背后装水晶，内装LED来发光字的字。#发光字材质#
a.水晶背光字的优点：小巧、精美，发光柔和，能做各类字体，特别是宋体细笔画字，对字体大小无限制。#发光字分类#
b.水晶背发光字缺点：字太大情况下，水晶底板如果太薄发光就不太明显。
c.水晶背发光字建议适用的场景：前台形象墙招牌、文化墙招牌、室内展示广告牌、商场门楣等等。#发光字公司#
2.第二类发光字：亚克力发光字；平面扣边亚克力发光字，其字壳围边通常是金属烤漆，或是直接不锈钢、钛金边；正面套3-5MM亚克力透光；内装LED模组（防水）发光；底板经常用PVC板或是锌板、铝板喷白色反光漆做字的底壳。#发光字效果#
a.亚克力发光字的优点：耐候性强、颜色多样、发光均匀；使用LED发光具有节能性、亚克力选择可多样具有多样性、白天晚上效果可保持一致性、使用寿命长在户外具有耐候性等优点。#led发光字#
b.亚克力发光字的缺点：字如低于30CM及以下的字如果笔画很细的话，表面发光面达不到3CM及以上，晚上发光效果不佳。
c.亚克力发光字建议适用场景：3米及以上的距离或是字体大于30CM及以上的规格；常见的有门头招牌、外墙招牌、楼顶招牌、幕墙招牌、侧墙招牌等中高位标识。
3.第三类发光字：高脚背打光发光字；led装在字背后，线从字体脚位置引线出来，造支撑脚来受力安装的发光字叫高脚背打光发光字。#发光字价格#
a.高脚发光字的优点：比较具有艺术气息、与众不同、安装方式特别等优点
b.高脚发光字的缺点：字体不宜太大、字的笔画也不宜太粗，背板宜平实，不宜悬空。
c.高脚发光字建议适用场景：门楣招牌、商场展示陈列处、前台背景墙、文化墙制作等。
4.第四类发光字：吸塑发光字；字体采用雕刻高密度板的模具成型，高温将亚克力变软后阴阳模具挤压出来的亚克力字，一般吸塑可以吸3-5CM为佳；其它工艺与亚克力发光字工艺一致，只不过多了一道吸塑的制作工序。#发光字设计#
a.吸塑发光字的优点：圆润光滑、三面立体发光、耐候性强、颜色多样、发光均匀等优点；#发光字制作#
b.吸塑发光字的缺点：建议中文不能低于50CM；英文不能低于40CM；具体视字体笔画而定；因为字笔画太小在雕刻阴阳模具这一道模具工序时就完成不了。#发光字安装#
c.吸塑发光字建议适用场景：商铺门头招牌、侧墙招牌、楼顶广告牌以及外墙玻璃幕墙广告等。
5.第五类发光字：冲孔发光字；冲孔字顾名思义是把字体用数控机床冲压出来，表面安装led发光灯珠发光的广告字叫冲孔发光字。#发光字报价表#
a.冲孔字的优点：制作工艺简单方便、材料单一，字壳通常只有锌板、钢板和铝板三种；发光高亮，由于点光源是外露，故晚上发光特别亮，特别醒目。#发光字加工#
b.冲孔字的缺点：不适用3米及以下的近距离看的招牌，由于灯珠是外露的，显得不够精美，字在30CM以及下笔画细的时候也不建议使用，因为排的灯比较少和乱，对晚上发光的字形表现得不够饱满。#广州发光字#
c.冲孔发光字建议适用的场景：中高位标识，如：外墙发光字，侧招，楼顶广告，玻璃外墙标识等。
6.第六类发光字：霓虹灯发光字；霓虹灯分玻璃管和柔性霓虹灯两种；由于玻璃管易碎，所以人们发明了以LED灯带为原材料的灌胶柔性霓虹灯，发光效果晚上能达到与玻璃管一致的效果。#霓虹灯发光字#
a.霓虹灯发光字的优点：炫丽夺目，简单方便，可做装饰造型等优点；
b.霓虹灯发光字的缺点：需要有亚克力底板打底，接线易看到出线头；
c.霓虹灯发光字建议适用的场景：酒吧招牌、酒店大堂广告、夜场经营性质广告宣传等。
7.第七类发光字：迷你发光字；材质完全靠亚克力正反铣槽，中间装LED灯带的一款发光字；围边采用喷漆工艺遮光。#迷你发光字#
a.迷你发光字的优点：小巧精美、发光通透、易安装等优点；
b.迷你发光字的缺点：字体大小不易超过60CM;或是笔画不适太宽；笔画太宽的发光不均匀。#冲孔发光字#
c. 迷你发光字建议适用的场景：低位或室内标识；如门楣招牌、形像墙、展柜、文化墙等。不建议放户外，因为迷你字的灯带多半防水级别达不到，放户外使用影响使用寿命。
8.第八类发光字：树脂发光字；一款采用树脂灌封技术的LED发光字；字壳一般是金属围边。
a.树脂字的优点：表面圆润有光泽，颜色可自行调制，发光通透等优点。
b.树脂字的缺点：容易发黄、开裂脱壳、无法维修。
c.树脂字建议的适用场合：一般室内标识或是低位标识；如：室内形像墙、文化墙、商场吊牌、商场门楣、展示陈列柜、展厅等。#吸塑发光字#
9.第九类发光字：三面发光字，也叫通体发光字；是最早广告人使用的一款发光字，由于数控设备缺乏，完全靠手工把亚克力加热后沿字型围出字边，用分析纯粘合成的发光字。
a.通体发光字的优点：能三个面发光、发光通透；#无边发光字#
b.三面发光字的缺点：对字体的要求比较高，多半适用于英文；或是简单笔画的中文字；字体大小不得低于30CM也不能高于80CM；这个只是参考值，具体还是要以实际文件为准。因为字太小了，围边没办法热弯，字太大呢，粘合接触面不够受力不够，字容易爆裂。#外露冲孔发光字#
c.三面发光字建议适用的场合：门楣招牌、商场吊牌、落地招牌、室内及低位标识。
10.第十类发光字：彩色发光字；七彩发光字、全彩（炫彩）发光字把它放到同一个类别里面，因为都需要有IC芯片加控制器来控制LED灯发光变化；七彩发光只不过是同一种颜色的切换，而炫彩是靠IC编程控制来控制它彩色变化；不管是七彩还是全彩发光字，它的字壳要么是亚克力（吸塑）要么是金属冲孔烤漆字壳。#七彩发光字#
a.彩色发光字的优点：炫丽夺目、颜色可编程多变等特点。
b.彩色发光字缺点：每一粒灯需要IC写程序，需要增加控制器，容易接错线，特别是维修的时候；需要专业技术人员作业。#三面发光字#
c.彩色发光字应用的场合：娱乐场所、KTV、酒吧、公司的彩色LOGO等；#LOGO发光字#
11.第十一类发光字：灯泡发光字；一种用金属激光雕刻字型，凹面焊接字体围边，装大粒LED灯泡的发光字叫灯泡发光字。
a.灯泡字的优点：有艺术个性及创意、led灯泡间距大、单个灯泡发光的特点。#黑白板发光字#
b.灯泡字的缺点：不适合高位标识、个性极强、不适合大众使用。
c.灯泡字的使用建议场合：酒吧、ktv、夜市、娱乐场所等。
12.第十二类发光字：侧打孔亚克力发光字；侧面打孔发光字制作工艺大致与亚克力发光字制作工艺相同，不同的是字壳的金属围边采用的是打孔透光的效果。一般常用的围边是锌板烤漆、不锈钢拉丝或镜钢等；这种侧面也发光正面也发光的字工艺稍复杂一点，所以价格也相对来说比较高一点。
a.侧打孔亚克力发光字的优点：晚上三个面都能发光，发光效果好，耐候性强、寿命长、发光均匀等特点。#蓝白板发光字#
b.侧打孔亚克力发光字的缺点：组装工艺相对复杂点、价格略贵、户外使用时LED灯需要用防水等级较高的LED光源。
c.侧打孔亚克力发光字建议使用场景：中高位标识均可，如门头广告牌、外墙、飘蓬招牌广告、楼顶广告、外墙招牌以及玻璃幕墙发光字等。#灯箱发光字#
13.第十三类发光字：无边发光字；一款采用金属字壳做围边，5MM厚亚克力铣2MM槽装于字壳，表面露出3MM亚克力，内装LED发光的一款无边发光字。
a.无边发光字的优点:适用于小字、笔画细的的字、精美有质感等特点；
b.无边发光字的缺点：不适用笔画太粗的字以及超过60CM及以上的字；字壳工艺复杂要求表面处理比较高，价格比较高。#迷你发光#
c.无边发光字建议适用的场合：中低位标识；例如：展示陈列柜、形象墙、文化墙、背景墙等；
14.第十四类发光字：3d发光字；近两年较为流行的一款采用3D打印机打印字壳发光，内置led发光的广告字。#3d发光字#
a.3D发光字的优点：字体可一次成型、颜色多样性、小巧精美等优点。
b.3d发光字的缺点：不适合60CM及以上的发光字，打印速度比较慢，户外耐候性一般；
c.3d发光字建议使用的场合：低位标识；例如：门楣标识、室内前台广告、文化墙、背景墙、展览展示等。#导电发光字#
15.第十五类发光字：玻璃导电发光字；采用玻璃为介质通电的发光字叫玻璃导电发光字；它给霓虹灯发光字刚好相反，解决了接线时线头多，线不好隐藏的问题。
a.导电发光字的优点：电源线完美隐藏，字体可选择低位标识的各类材质发光字。
b.导电发光字的缺点：背板只能是玻璃或者是导电涂层的其它介质（目前建议是玻璃）
c.导电发光字适合用的场合：酒店房间标识、办公室玻璃隔断标识、商场低位玻璃标识等；#玻璃导电发光字#
16.第十六类发光字：千层镜发光字；采用玻璃或是亚克力镀导电膜的led发光字；字体一般是亚克力、方形一般用玻璃、根据不同的造型来定。两种材质各有利弊。
a.千层镜字的优点：炫酷夺目、一层一层的发光、个性化强等特点。#千层镜发光字#
b.千层镜字的缺点：散热性不强、极具个性化，不适合于大众普通选用。
c.千层镜字的适用场合：酒吧、ktv、个性化场所等。#双色发光字#
17.第十六类发光字：双色发光字；双色发光字是在亚克力表面贴了一层3M单孔透的膜，单孔透的颜色只有美国3M和英国利高两个品牌；所以使用的人比较少，一般是国际大牌使用；当然国内也有采用车贴单孔透UV颜色后再贴于亚克力字表面来发光的，但UV颜色的附着力和耐晒性没有品牌的管的时间长。#超级发光字#
a.双色发光字的优点：能白天一个颜色、晚上一个颜色发光；耐候性强寿命长、透光效果好等特点。
b.双色发光字的缺点：价格略偏贵；因为透光膜分高分子极和铸造极，其使用成本偏高。
C,双色膜发光字应用场景：中高位标识；如飘蓬广告、侧墙招牌、外墙发光字、楼顶发光字以及玻璃外墙发光字等。
18.第十八类发光字：蓝白板发光字；白天看着是蓝颜色的，晚上打光后发白光的字叫蓝白板发光字。
a.蓝白板发光字的优点：白天晚上发光不同，适用公司LOGO是蓝色的企业。
b.蓝白板发光字的缺点：使用led灯较多，比普通板发光的灯需要增加一倍装置，故成本造价相对略高。
c.蓝白板发光字适用的场合：由于晚上发蓝光是冷光让人感觉不适，所以特别适合企业的VI设计是蓝色的字，但晚上又要发光的企业。
19.第十九类发光字：黑白板发光字；一款白天看着字是黑色，晚上发白光的广告字叫黑白板发光字。以工商银行门楣招牌字为例。
a.黑白板发光字的优点：白天黑色字，晚上发白光；白天看能体现黑色字的庄重醒目，晚上发白光与夜晚形成对比，突显字体发光效果。具有寿命长，抗紫外线等特点。
b.黑白板发光字的缺点：内置灯相对比较密，价格略偏高。
c.黑白板发光字建议适用场景：中高位标识；例如门头招牌、外墙招牌和楼顶广告牌。特别适合VI设计黑色字体的企事业单位。
20.第二十类发光字：超级发光字；一款用胶水灌封的铝围边led发光字。
a.超级发光字的优点：质轻字薄、发光通透等特点。
b.超级发光字的缺点：不易维护、易发黄、开裂脱壳等。
c.超级发光字建议适用的环境：低位标识；半户外门楣、商场吊牌等。不建议用在户外。
关于以上20类发光字材质和效果分别适用在不同的场合，做了一个大致的简要说明。如果对你有帮助，记得关注转发。其实关于发光字不同的材质也是可以按不同行业进行分类，72行每行都有不同的特点，所以针对不同的行业我们做的发光字材质效果也就不同，是不是以后会更多的发光字类别出现呢，我将拭目以待，欢迎业内人士补充更多关于发光字的专业知识。望提出您宝贵的意见。#发光字#
辟谣！关于狐臭的这些谣言，你信了吗
平时在生活中，很多人都会被狐臭困扰！那我在工作中，也遇到一些令人啼笑皆非的谣言，今天就整理一下给大家讲解。
谣言一: 狐臭会传染？#狐臭#
错！错！错！星狐臭不传染！
谣言二: 激光tuo毛会导致狐臭？
狐臭和激光tuo毛病并没有明显关系，tuo毛只会对局部的毛/囊细胞造成一定的破坏和损伤，并不会作用于其他的皮肤组织，更不会导致狐臭的情况发生。
谣言三:狐臭传女不传男感
不正确。腋臭属于染色体显性遗传，和性别没有任何关系，不会出现传女不传男的情况。
谣言四: 冬天怀孕孩子遗传狐臭几率更小。
这个没有科学依据，狐臭的遗传与父母双方的染色体有关，和冬天怀孕、夏天怀孕没有任何关系。#腋臭遗传#
分享健康知识，做有情怀的医生⚕️
平时在生活中，很多人都会被狐臭困扰！那我在工作中，也遇到一些令人啼笑皆非的谣言，今天就整理一下给大家讲解。
谣言一: 狐臭会传染？#狐臭#
错！错！错！星狐臭不传染！
谣言二: 激光tuo毛会导致狐臭？
狐臭和激光tuo毛病并没有明显关系，tuo毛只会对局部的毛/囊细胞造成一定的破坏和损伤，并不会作用于其他的皮肤组织，更不会导致狐臭的情况发生。
谣言三:狐臭传女不传男感
不正确。腋臭属于染色体显性遗传，和性别没有任何关系，不会出现传女不传男的情况。
谣言四: 冬天怀孕孩子遗传狐臭几率更小。
这个没有科学依据，狐臭的遗传与父母双方的染色体有关，和冬天怀孕、夏天怀孕没有任何关系。#腋臭遗传#
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