近日A股IPO成为全球资本市场的焦点,引发市场关注。根据6月30日安永发布的关于内地和香港IPO市场的研究报告显示,今年上半年A股IPO筹资额创历史新高,深交所和上交所分列IPO数量和筹资额首位。具体来看,2022上半年,上交所科创板筹资额首次超过主板,IPO数量和筹资额占比分别为31%和37%,主要以半导体、芯片为代表的硬科技企业上市十分活跃,这在一定程度上推高了科创板筹资额。有意思的是,若把一座城市的经济体量与其科创板的数量联系起来,会发现一些共性的问题。研究发现,城市的经济体量不但是其科创板企业数量的基础,同时也是所有企业创新发展的根源所在。一般而言,一座城市在全国的GDP排名越高,其在科创板企业数量方面就会相应地占据一定的优势,具体表现为科创板企业数量就会越多,两者总体上呈现出高度正相关关系。
$至纯科技(SH603690)$ $北方华创(SZ002371)$
半导体设备市场当前最大的担忧在于行业周期向下,尽管未来晶圆厂开支不会每年维持高速增长的态势,但国内资本开支仍然会维持在较高的水平。
2021-2022 年全球新增晶圆厂 29 座,其中中国大陆新增 8 座,占比达到 27.59%。
有机构预计中国大陆未来 5 年还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂,总规划月产能将超过 160 万片,中国大陆对晶圆设备的需求有望长期维持高位。
其次,在整个半导体行业增速下来的背景下,设备环节特有的进口替代逻辑日益凸显,成为当前半导体产业逻辑最好的细分环节之一。
本土半导体设备业绩驱动力更多来自于市场份额的提升,尤其外部制裁等事件,国产晶圆厂加速国产替代,导致设备环节业绩相比行业有更大的弹性。
本土半导体设备企业 22Q1 合同负债增速整体超过 50%,也说明这一点。
对于半导体设备的行情,事件热点的驱动效应会慢慢减弱,股价的推动因素更多在于公司订单+业绩的兑现。
半导体设备市场当前最大的担忧在于行业周期向下,尽管未来晶圆厂开支不会每年维持高速增长的态势,但国内资本开支仍然会维持在较高的水平。
2021-2022 年全球新增晶圆厂 29 座,其中中国大陆新增 8 座,占比达到 27.59%。
有机构预计中国大陆未来 5 年还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂,总规划月产能将超过 160 万片,中国大陆对晶圆设备的需求有望长期维持高位。
其次,在整个半导体行业增速下来的背景下,设备环节特有的进口替代逻辑日益凸显,成为当前半导体产业逻辑最好的细分环节之一。
本土半导体设备业绩驱动力更多来自于市场份额的提升,尤其外部制裁等事件,国产晶圆厂加速国产替代,导致设备环节业绩相比行业有更大的弹性。
本土半导体设备企业 22Q1 合同负债增速整体超过 50%,也说明这一点。
对于半导体设备的行情,事件热点的驱动效应会慢慢减弱,股价的推动因素更多在于公司订单+业绩的兑现。
骨折第三周,这周意外的工作量很充实,并没有摸上太多的鱼,有继续在工伤阶段被资本家吸血(不是。上周的书读完了,对全球化多了些负面的理解,但是确实又依赖着全球化发展过上了更加便捷快乐的生活更喜欢小爱豆的脸了,开始iPhone存图自动识别人物就说明我爱上了。下周就要去复查了,也不知道我的骨头有没有因为天天不自量力地跑上跑下而长毛刺
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