【日本B2B平台CADDi 完成7300万美元的B轮融资】据TechCrunch网站8月24日报道，日本制造和采购行业B2B订购和供应平台CADDi，宣布了由Globis Capital Partners和世界创新实验室（World Innovation Lab，WiL）共同牵头的价值7300万美元的B轮融资，现有投资者DCM和Global Brain也参与了这轮融资。6名新投资者也加入了这轮投资，包括Arena Holdings、DST Global、Minerva Growth Partners、Tybourne Capital Management、JAFCO Group和SBI Investment。

CADDi于2017年11月由首席执行官加藤裕弘（Yushiro Kato）和首席技术官小桥明（Aki Kobashi）共同创立。平台通过其成本自动计算系统和日本制造设施数据库，帮助企业进行供需交易。

据知情人士透露，这笔交易后该公司估值约为4.5亿美元。

新的资金注入后，CADDi筹集的资金总额达到9050万美元。据报道，资金将用于加速平台的数字化转型、招聘和向全球市场扩张。

（编译：安妮）

【半导体设备商持续面临零件不足问题 上游产业链供应商望受益】日前，日本金属加工中介商Caddi对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示，约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题。另外高达70%以上表示，曾面临采购交期、价格、品质等问题。随着半导体设备景气的提升，上游产业链公司望持续受益。

日前日本金属加工中介商Caddi对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示，约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题。另外高达70%以上表示，曾面临采购交期、价格、品质等问题。此前，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。随着半导体设备景气的提升，上游产业链公司望持续受益。 (证券时报)