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【华亚智能申请发行3.4亿元可转债 有望受益半导体行业高景气】7月8日，华亚智能公告称，公司公开发行可转换公司债券申请获得中国证监会受理。根据公告，本次华亚智能拟发行可转债募资不超过3.4亿元，将用于半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目。IPG中国区首席经济学家柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示：“可转债这种再融资方式相对灵活且融资成本较低，与定增、配股相比，可转债的融资方式面对的投资者更加广泛，发行人的可选择性更强，因而有着更高的议价能力；未来如果可以进行转股，还能避免流动性压力。” “本次募投项目的建设，对华亚智能而言可以扩大主营业务的产能，提升市场占比和市场地位，强化公司业绩增长与可持续发展能力。”柏文喜补充说道。

“目前，半导体设备市场处于一个非常景气的状态中，主要是晶圆厂扩产对设备采购拉动明显。在供应链重构的背景下，晶圆厂扩产是趋势。未来三年，本土晶圆厂资本开支有望每年增长20%左右，带动设备需求增长。”有券商分析师向《证券日报》记者表示。

根据SEMI统计，2021年全球晶圆厂设备市场达906亿美元，同比大幅增长42%，并有望进一步延续涨势，于2022达到1070亿美元。详情：https://t.cn/A6aSK0G0

【东南新款DX7】新一代东南DX7车身尺寸为4530 *1900 *1700毫米，轴距为2700毫米，将后排座椅放倒后，后备箱空间可扩充至1180升。新款东南DX7仍搭载了SEMI-II人机交互系统、配备8寸LCD显示屏、无匙进入/一键启动、电动全景天窗等实用配置；还配备了ESC车身稳定系统、BSW盲区警示系统等主动安全配置。#壁纸#