【NVIDIA发布新一代H100 GPU核心】今天凌晨,黄仁勋公布了NVIDIA新一代架构与核心,当然这次是面向HPC高性能计算、AI人工智能的“Hopper”,对应核心编号“GH100”,同时发布的还有基于新核心的加速计算卡“H100”、AI计算系统“DGX H100”。
GH100核心采用的是台积电定制版的4nm工艺,采用CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,集成多达800亿个晶体管,号称世界上最先进的芯片。
完整版有8组GPC(图形处理器集群)、72组TPC(纹理处理器集群)、144组SM(流式多处理器单元),而每组SM有128个FP32 CUDA核心,总计18432个。
显存支持六颗HBM3或者HBM2e,控制器是12组512-bit,总计位宽6144-bit。
Tensor张量核心来到第四代,共有576个,另有60MB二级缓存。
扩展互连支持PCIe 5.0、NVLink第四代,后者带宽提升至900GB/s,七倍于PCIe 5.0,相比A100也多了一半。整卡对外总带宽4.9TB/s。
性能方面,FP64/FP32 60TFlops(每秒60万亿次),FP16 2000TFlops(每秒2000万亿次),TF32 1000TFlops(每秒1000万亿次),FP8 4000TFlops(每秒4000万亿次)。
H100计算卡采用SXM、PCIe 5.0两种形态,其中后者功耗高达700W。
GH100核心采用的是台积电定制版的4nm工艺,采用CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,集成多达800亿个晶体管,号称世界上最先进的芯片。
完整版有8组GPC(图形处理器集群)、72组TPC(纹理处理器集群)、144组SM(流式多处理器单元),而每组SM有128个FP32 CUDA核心,总计18432个。
显存支持六颗HBM3或者HBM2e,控制器是12组512-bit,总计位宽6144-bit。
Tensor张量核心来到第四代,共有576个,另有60MB二级缓存。
扩展互连支持PCIe 5.0、NVLink第四代,后者带宽提升至900GB/s,七倍于PCIe 5.0,相比A100也多了一半。整卡对外总带宽4.9TB/s。
性能方面,FP64/FP32 60TFlops(每秒60万亿次),FP16 2000TFlops(每秒2000万亿次),TF32 1000TFlops(每秒1000万亿次),FP8 4000TFlops(每秒4000万亿次)。
H100计算卡采用SXM、PCIe 5.0两种形态,其中后者功耗高达700W。
tb买了fp结果发现有的根本没啥用导游也没给啥好建议 , 还在那说爹地的服务卡没啥用幸好没听他的办了, 回来发现给我偷摸好评了, 被迪士尼导游气的不行, 计划是红线路线结果完成了黑线路 (其实想想还是怪我懒以为买完有导游带了要是提前攻略好了就走蓝色路线了)算了下次吧总是有舍有得, 有点愧疚没看到冰雪奇缘舞台剧 ,虽然预约了创极和fp巴斯光年 ,可是没玩到 ,遨游地平线也没完成因为娃不够高玩不了果断放弃…不过十点多进场八点多出来刷了九个也还好,同去的一家四口七点玩到十点才回来也才刷了十个,我想知道有没有一天刷够绿色的路线的哈 ,迪士尼起码3天刷玩啊o
这算是真正国产了?号称中国第一家真正基于GPU架构的云端GPGPU(通用并行图形处理器)及高性能算力系统提供商的上海天数智芯半导体有限公司,正式发布了完全自研的高性能云端7nm GPGPU芯片BI、加速卡,实现了国产高性能GPGPU历史上的突破。
BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗,提供主流厂商产品近2倍的性能,结合全自研的全套软件栈在软硬件层面兼容业界主流生态,从而提供灵活的编程能力、强大的计算能力、富有吸引力的性价比并帮助客户实现无痛迁移,是安全的国产芯片解决方案。
更可喜的是,BI芯片、产品卡均以实体形式发布,即将批量生产和商用交付,产品开发和商业应用进度领先国内同行1-2年时间。
BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片,2018年启动研发,今年1月初刚刚点亮。
它采用业界领先的台积电7nm FinFET制造工艺、2.5D CoWoS封装技术,搭配台积电65nm工艺的自研Interposer(中介层),集成多达240亿个晶体管,整合32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB,支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练,系统接口PCIe 4.0 x16。
其中,FP32性能37TFlops(万亿次计算每秒),FP16/BF16性能147TFlops,INT32性能37Tops、INT16性能147Tops,INT8性能295Tops,实测数据基本符合设计规划。
BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗,提供主流厂商产品近2倍的性能,结合全自研的全套软件栈在软硬件层面兼容业界主流生态,从而提供灵活的编程能力、强大的计算能力、富有吸引力的性价比并帮助客户实现无痛迁移,是安全的国产芯片解决方案。
更可喜的是,BI芯片、产品卡均以实体形式发布,即将批量生产和商用交付,产品开发和商业应用进度领先国内同行1-2年时间。
BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片,2018年启动研发,今年1月初刚刚点亮。
它采用业界领先的台积电7nm FinFET制造工艺、2.5D CoWoS封装技术,搭配台积电65nm工艺的自研Interposer(中介层),集成多达240亿个晶体管,整合32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB,支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练,系统接口PCIe 4.0 x16。
其中,FP32性能37TFlops(万亿次计算每秒),FP16/BF16性能147TFlops,INT32性能37Tops、INT16性能147Tops,INT8性能295Tops,实测数据基本符合设计规划。
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