AVX公司发布玻璃封装多层压敏电阻 工作温度高达 150°C

据外媒报道，AVX公司发布全新系列高温玻璃封装多层压敏电阻（MLV）。该系列产品符合AEC-Q200标准，工作温度最高达到150°C，能够适应各类高能耗、恶劣环境，专为汽车发动机舱、其他汽车和工业高温应用而设计。

TransGuard Automotive VGAH系列产品，由氧化锌陶瓷半导体器件组成，具有非线性双向电压－电流特性，类似于背对背齐纳二极管。该系列玻璃封装多层压敏电阻，在坚固耐用的单一表面组装设备中，提供双向过电压电路保护，以及EMI/RFI过滤功能，可适应高温环境。

该系列还展现出较高的电流和能量处理能力。比如：对ESD冲击的响应时间非常快，达到次纳秒（<1ns）水平，可承受多次冲击，以及高能量吸收/甩负荷、低泄漏和出色的可焊性。

玻璃封装为组件提供抗渗透保护，使其能够适应恶劣环境和工艺，比如酸、盐和氯等，同时，在工作温度范围内（-55°C至150°C），满足能源和电流要求。

这些MLV有五种芯片尺寸，工作电压为16–31VDC 、夹紧电压40–57V、能量额定值0.6-13 J、甩负荷能量1.5-50 J、峰值电流额定值200–1800A和电容700-15000 pF。受益于Ni势垒/100% Sn端接，具有良好的无铅可焊性。

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【Harwin新增独特且具备高适应能力的板级屏蔽】英国朴茨茅斯，2019年12月17日–为了协助工程师解决电路板设计中的EMI / RFI问题，Harwin公司今天宣布推出三种新型屏蔽罩，这些新产品以卷带包装形式提供，扩大了Harwin公司现有的电磁兼容（EMC）产品范围。新的屏蔽罩尺寸分别为10mm x 10mm、15mm x 10mm和30mm x 10mm，高度均为3mm，厚度为0.15mm。https://t.cn/AiDdLs57

平山笑美
@hirayama8emi

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