【在柔性OLED屏幕量产中驱动IC是技术瓶颈吗？】当下OLED正处在高速成长期，下游的应用逐渐拓展到穿戴、平板、笔记本等领域。
首先我们要了解在屏幕中，驱动IC究竟扮演着什么样的作用？
总体来说，显示驱动芯片（Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC）的主要功能是驱动显示面板，提供广色域和高保真的显示信号，是显示面板的主要控制元件之一。
从基本功能来看，DDIC起到了驱动显示(可以显示内容)和优化显示（显示得好看）两大作用。所谓驱动显示，是指CPU发送数字信号到DDIC，驱动IC将之转为模拟信号，电压电流驱动TFT管控制每一个像素。优化显示则可通过相关DDIC调教算法，比如可增强屏幕色彩（Color Enhancement），实现色彩校准和控制。例如：
内容自适应亮度控制（CABC，Content Adaptive Brightness Control，整合亮度和图像分析，动态调节背光亮度）
阳光下可读性增强（SRE，通过使用光度感应器，改进对比度和优化最佳视觉效果，增强在明亮光线下的图片可读性）
自适应压缩引擎（采用压缩算法，节省空间）
我们都知道相比LCD屏，OLED屏具有自发光，功耗低，对比度高、色域广，可视角度大，更轻薄，响应快等等优点。在众多优点中，OLED材质的轻薄特性为手机屏幕的发展注入了无限可能。特别是在消费者普遍关注手机重量的当下，即手机轻量化发展趋势中，每减少0.1g重量都很重要。而在此情形下，柔性OLED也随之应运而生。柔性OLED屏幕使用柔性塑料，比普通刚性OLED屏使用的玻璃质量更轻，灵活性更好，消费者可以很直接感知厚度和重量的减轻。柔性OLED的出现，也为当下折叠屏、曲面屏等多种屏幕形态的探索与发展奠定了创新基石。
但由于OLED产业还处于发展阶段，技术与工艺上也存在诸多难点，在基本显示控制和色彩增强基础之上，DDIC还需升级算法对其进行补偿。比如：
屏幕光斑：以Demura算法对亮度偏差进行补偿，解决亮点或暗点问题，实现面板显示亮度均匀。
屏幕拖影：利用Over Drive加大目标电压值达到准确值，以加速响应减少显示拖影
寿命有限：这在几年前是一个很大的问题，但是随着技术/算法进步（如Deburn in改善烧屏现象，像素刷新避免画面长期固定等）,OLED屏寿命逐渐突破限制。
RAM：因为以上算法处理需求，DDIC需要搭载RAM，确保高效运行。
新应用，新挑战
当下OLED正处在高速成长期，下游的应用逐渐拓展到穿戴、平板、笔记本等领域。在这些应用中，OLED虽然表现出高对比度和完美纯黑显示的优势，但其技术难点也越来越亟待解决。
手机：低功耗尤为重要，DDIC需要有更先进算法对功耗进行优化，且针对不同的内容，适配不同帧率/刷新率等。折叠屏等新消费趋向出现，对DDIC也提出了新挑战。
手表：Always-on常亮模式要求DDIC配合屏幕实现低功耗。
平板/笔记本：受制于产线切割效率影响，经济效益相对较低。成本控制仍有较多提升空间。刷新率目前尚不能达到LCD屏最高标准。
电视：大尺寸屏幕工艺尚不够成熟，囿于面板寿命缺陷。
车载屏：目前市场以a-si屏为主。汽车市场极为注重安全，OLED技术进入车载市场需要时间。
折叠屏中不可忽视的DDIC
下面我们以时下流行的手机折叠屏为例，看看它对驱动IC提出了哪些挑战。
折叠屏通常分左右折、上下折。其中左右折一般有两类DDIC解决方案：
两颗IC集联Cascade，对降低功耗要求更高
需要支持更高分辨率的IC
屏幕“百折不挠”考验的不仅仅是铰链，也是DDIC。坚固耐用的框架结构，精妙的铰链极其重要，DDIC算法升级也不可或缺——折叠区域可能更亮或更暗，需要ECC算法（边缘色彩处理）；无数次折叠可能导致屏幕更快老化，设计时需采用Deburn in等解决老化问题。
OLED DDIC市场前瞻
挑战亦是机遇的代名词。
据CINNO Research产业数据显示，目前，智能手机是全球OLED DDIC最大的终端应用市场。2021年全球OLED DDIC终端应用中智能手机市场占比约为85%。预计2023年全球DDIC出货总量中OLED驱动芯片占比预计增至16%。
随着未来OLED技术更加完善、成本下降，长期来看，OLED在其他应用领域的渗透率仍将保持上涨趋势，例如电视、笔记本电脑和平板电脑等等，也将为OLED DDIC提供长期发展动力。
也因此，尽管当下OLED 屏的市场主要由韩国屏厂占领，但随着国内面板厂陆续投产，伴随OLED屏发展潜力，未来DDIC市场势必呈现百花齐放的发展气象。
当前，豪威集团已覆盖DDIC产品线，为市场进一步丰富产品选择，助力面板行业国产化纵深发展。
面向日益攀升的市场需求以及全球芯片短缺的浪潮，豪威集团积极布局，将触控显示类业务（TDDI、DDIC等）作为集团三大业务体系之一，让公司在触控与显示芯片解决方案的产品矩阵更加完整。豪威集团提供满足用户需求的高性价比驱动芯片，以及专业化的技术支持和服务。目前，豪威集团OLED DDIC的产品已经在国内头部屏厂验证通过，并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中，丰富国产OLED DDIC方案选择。
首先我们要了解在屏幕中，驱动IC究竟扮演着什么样的作用？
总体来说，显示驱动芯片（Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC）的主要功能是驱动显示面板，提供广色域和高保真的显示信号，是显示面板的主要控制元件之一。
从基本功能来看，DDIC起到了驱动显示(可以显示内容)和优化显示（显示得好看）两大作用。所谓驱动显示，是指CPU发送数字信号到DDIC，驱动IC将之转为模拟信号，电压电流驱动TFT管控制每一个像素。优化显示则可通过相关DDIC调教算法，比如可增强屏幕色彩（Color Enhancement），实现色彩校准和控制。例如：
内容自适应亮度控制（CABC，Content Adaptive Brightness Control，整合亮度和图像分析，动态调节背光亮度）
阳光下可读性增强（SRE，通过使用光度感应器，改进对比度和优化最佳视觉效果，增强在明亮光线下的图片可读性）
自适应压缩引擎（采用压缩算法，节省空间）
我们都知道相比LCD屏，OLED屏具有自发光，功耗低，对比度高、色域广，可视角度大，更轻薄，响应快等等优点。在众多优点中，OLED材质的轻薄特性为手机屏幕的发展注入了无限可能。特别是在消费者普遍关注手机重量的当下，即手机轻量化发展趋势中，每减少0.1g重量都很重要。而在此情形下，柔性OLED也随之应运而生。柔性OLED屏幕使用柔性塑料，比普通刚性OLED屏使用的玻璃质量更轻，灵活性更好，消费者可以很直接感知厚度和重量的减轻。柔性OLED的出现，也为当下折叠屏、曲面屏等多种屏幕形态的探索与发展奠定了创新基石。
但由于OLED产业还处于发展阶段，技术与工艺上也存在诸多难点，在基本显示控制和色彩增强基础之上，DDIC还需升级算法对其进行补偿。比如：
屏幕光斑：以Demura算法对亮度偏差进行补偿，解决亮点或暗点问题，实现面板显示亮度均匀。
屏幕拖影：利用Over Drive加大目标电压值达到准确值，以加速响应减少显示拖影
寿命有限：这在几年前是一个很大的问题，但是随着技术/算法进步（如Deburn in改善烧屏现象，像素刷新避免画面长期固定等）,OLED屏寿命逐渐突破限制。
RAM：因为以上算法处理需求，DDIC需要搭载RAM，确保高效运行。
新应用，新挑战
当下OLED正处在高速成长期，下游的应用逐渐拓展到穿戴、平板、笔记本等领域。在这些应用中，OLED虽然表现出高对比度和完美纯黑显示的优势，但其技术难点也越来越亟待解决。
手机：低功耗尤为重要，DDIC需要有更先进算法对功耗进行优化，且针对不同的内容，适配不同帧率/刷新率等。折叠屏等新消费趋向出现，对DDIC也提出了新挑战。
手表：Always-on常亮模式要求DDIC配合屏幕实现低功耗。
平板/笔记本：受制于产线切割效率影响，经济效益相对较低。成本控制仍有较多提升空间。刷新率目前尚不能达到LCD屏最高标准。
电视：大尺寸屏幕工艺尚不够成熟，囿于面板寿命缺陷。
车载屏：目前市场以a-si屏为主。汽车市场极为注重安全，OLED技术进入车载市场需要时间。
折叠屏中不可忽视的DDIC
下面我们以时下流行的手机折叠屏为例，看看它对驱动IC提出了哪些挑战。
折叠屏通常分左右折、上下折。其中左右折一般有两类DDIC解决方案：
两颗IC集联Cascade，对降低功耗要求更高
需要支持更高分辨率的IC
屏幕“百折不挠”考验的不仅仅是铰链，也是DDIC。坚固耐用的框架结构，精妙的铰链极其重要，DDIC算法升级也不可或缺——折叠区域可能更亮或更暗，需要ECC算法（边缘色彩处理）；无数次折叠可能导致屏幕更快老化，设计时需采用Deburn in等解决老化问题。
OLED DDIC市场前瞻
挑战亦是机遇的代名词。
据CINNO Research产业数据显示，目前，智能手机是全球OLED DDIC最大的终端应用市场。2021年全球OLED DDIC终端应用中智能手机市场占比约为85%。预计2023年全球DDIC出货总量中OLED驱动芯片占比预计增至16%。
随着未来OLED技术更加完善、成本下降，长期来看，OLED在其他应用领域的渗透率仍将保持上涨趋势，例如电视、笔记本电脑和平板电脑等等，也将为OLED DDIC提供长期发展动力。
也因此，尽管当下OLED 屏的市场主要由韩国屏厂占领，但随着国内面板厂陆续投产，伴随OLED屏发展潜力，未来DDIC市场势必呈现百花齐放的发展气象。
当前，豪威集团已覆盖DDIC产品线，为市场进一步丰富产品选择，助力面板行业国产化纵深发展。
面向日益攀升的市场需求以及全球芯片短缺的浪潮，豪威集团积极布局，将触控显示类业务（TDDI、DDIC等）作为集团三大业务体系之一，让公司在触控与显示芯片解决方案的产品矩阵更加完整。豪威集团提供满足用户需求的高性价比驱动芯片，以及专业化的技术支持和服务。目前，豪威集团OLED DDIC的产品已经在国内头部屏厂验证通过，并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中，丰富国产OLED DDIC方案选择。
据日本媒体化学工业日报报道，显示用光刻胶材料厂家eChem Solutions Japan株式会社宣布正式进军中国大陆市场。目前eChem已与中国本土厂家合作，投资约100亿日元(约人民币4.9亿元)，在重庆璧山建设用于TFT薄膜晶体管和PLP面板级封装的光刻胶工厂，计划年底之前筹备好月产能为1000吨的量产体系。eChem还计划明年开始生产彩色光刻胶，并进军中国半导体光刻胶市场。
光刻胶｜投资约4.9亿元重庆建厂！日本eChem进军中国市场
CINNO Research 产业资讯，据日本媒体化学工业日报报道，显示用光刻胶材料厂家eChem Solutions Japan株式会社（日本川崎县，以下简称为“eChem”）宣布正式进军中国市场。以与中国本土厂家合作的形式，投资约100亿日元（约人民币4.9亿元），在重庆建设用于TFT（Thin Film Transistor，薄膜晶体管，以下简称为“TFT”）和PLP（Panel Level Package，面板级封装，以下简称为“PLP”）的光刻胶（Resist）工厂，计划年底之前筹备好月产能为1000吨的量产体系。eChem还计划明年开始生产彩色光刻胶（Color Resist），进军中国半导体光刻胶市场。中国四川重庆地区虽然汇集了诸多面板厂家，却没有光刻胶厂家，因此蕴藏着巨大的市场商机。
https://t.cn/A6aNBjbX
CINNO Research 产业资讯，据日本媒体化学工业日报报道，显示用光刻胶材料厂家eChem Solutions Japan株式会社（日本川崎县，以下简称为“eChem”）宣布正式进军中国市场。以与中国本土厂家合作的形式，投资约100亿日元（约人民币4.9亿元），在重庆建设用于TFT（Thin Film Transistor，薄膜晶体管，以下简称为“TFT”）和PLP（Panel Level Package，面板级封装，以下简称为“PLP”）的光刻胶（Resist）工厂，计划年底之前筹备好月产能为1000吨的量产体系。eChem还计划明年开始生产彩色光刻胶（Color Resist），进军中国半导体光刻胶市场。中国四川重庆地区虽然汇集了诸多面板厂家，却没有光刻胶厂家，因此蕴藏着巨大的市场商机。
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