中国信通院 | MEMS传感器技术产业与我国发展路径研究（第一部分）
本文来自《信息通信技术与政策》杂志，是工业和信息化部主管、中国信息通信研究院主办的专业学术期刊，两位作者均为中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所研究员。
图片
原文中强调在商业化的MEMS设计工具层面我国处在真空环境情况，进而引起诸多MEMS工程设计公司的产品产品研发周期时间太长，且以效仿海外完善产品为主导。国内MEMS封裝产业链在全世界范畴内位于比较先进的影响力，但高档检测设备仍被海外行业龙头垄断性。MEMS封裝成本费在传感器生产制造阶段中占成本的比例做到40%之上……
0 前言
微机电系统（Microelectro Mechanical System，MEMS）传感器是从微机械加工制造技术性生产的新式传感器，对比于传统式传感器元器件，MEMS传感器凭着品质轻，体型小，敏感度高，稳定性强，便于融合等优质特点，变成 促进传感器持续向小型化，智能化系统发展趋势的首要驱动力，与此同时MEMS技术性做为微电子技术生产技术的一个主要支系，也是超过克分子时期的主要发展前景之一。
1 MEMS传感器产业发展规划整体状况
当今，全世界传感器产业链正处在蓬勃发展的阶段，技术性更新迭代持续加速，产业链市场竞争日益猛烈。2018年，全世界传感器市场容量做到2059 亿美金，年平均增长率超出12%，在其中MEMS传感器占有率由2015年的8%快速上涨至25%，变成仅次图象传感器（CIS）的第二大传感器类别。
全世界MEMS传感器销售市场当前仍由欧美国家日等西方国家和地域核心，在其中美国，法国及其日本三国销售市场占有率做到50%之上，而在高档MEMS传感器领域，美国和法国的优点则更加显著。
美国博通在频射MEMS传感器领域处在一定领先水平，特别是在在MEMS过滤器领域，市场占有率达到87%。伴随着移动智能终端产业链的爆发式增长，博通的竞争优势将获得进一步推进。
BOSCH在健身运动类MEMS传感器层面一枝独秀，其产品在车辆及其智能机等领域已变成不可缺少的核心部件。在我国在声学材料MEMS传感器等领域具备一定竞争能力，但总体看来尚不具有核心工作能力。
伴随着MEMS生产技术的逐步完善，新式MEMS传感器产品五花八门，产品销售量也出现大幅度上升的发展趋势。
现阶段，MEMS公司已经根据持续的基本技术革新完成进一步的提升，产品商业化的周期时间和成本费减少周期时间得到大幅度减少，20世际60时代，传统式的工作压力传感器商业化的时间长达15年，而成本费减少時间一样必须 15年，而当今MEMS传感器的均值商业化的時间仅为6年，成本费减少時间也进一步减少至5年之内，因而迅速更替的产品促使MEMS传感器早已在诸多领域取得成功得到商业化的，并发生了很大的市場机遇。
2 MEMS传感器运用现况
MEMS传感器类型极多，可使用于物理学，有机化学，微生物等领域数据信号的检测，比较常用的类型有瞬时速度传感器，惯性力传感器，工作压力传感器，MEMS陀螺仪及其MEMS话筒等。现阶段，MEMS传感器在消费电子产品，诊疗，汽车电子产品及其工业生产等运用领域占有率最大，各自占有41.8%，28.1%，16.7%和9.1%。
在消费电子产品领域，出自于对容积，功能损耗及其费用等要素的考虑到，以手机上，平板电脑，可配戴，AR/VR机器设备等为意味着的ICT智能终端80%之上的传感器是根据MEMS加工工艺生产的，关键分成速度感测组成传感器，自然环境传感组成传感器，电子光学传感组成传感器等。
在其中，速度感测组成传感器关键包含加快计，陀螺仪和惯性力精确测量模块；自然环境传感组成传感器关键包含MEMS话筒，工作压力传感器等；电子光学传感组成传感器关键包含光线传感器，贴近传感器，RGB色调传感器，激光测距传感器，电子光学微生物传感器等。
在诊疗领域，微生物MEMS传感器早已变成医药学检测中不能缺失的核心部件，关键分成微生物菌种传感器，酶传感器，体细胞传感器，机构传感器，蛋白传感器，免疫力传感器6类。
除此之外，MEMS传感器还使用于脑电精确测量，心电图检查检测，CT显像及其机器设备精准定位等别的非生物因素领域，将来伴随着元器件特性的持续提高及其进一步小型化，MEMS技术性还将在外骨骼，心血管支架，眼底黄斑嵌入等新起领域获得进一步运用。
在汽车电子产品领域，MEMS传感器总体展现持续增长的发展趋势，近5年汽车交易市场MEMS传感器复合型增长率超出7%，预估到2022年，市场容量将做到32 亿美金，销售量将超出20 亿颗。
汽车电子产品领域常见的传感器关键包含加快传感器，工作压力传感器，陀螺仪，总流量传感器，溫度传感器，液位仪传感器，部位传感器，汽体浓度值传感器等，关键运用于电子器件稳定性程序流程自动控制系统，汽车安全气囊，胎压监测装置，进排汽管肯定压力检测等领域。
在工业电子领域，MEMS传感器高可靠性，高精密的特点可达到工业控制系统领域几近“零误差”的规定，与此同时针对極限溫度，环境湿度和ph酸碱度等办公环境规定，MEMS传感器可根据封装类型，加工工艺等技术应用的变动开展达到。如使用在地质勘查等领域的ADI工业级陀螺仪，其使用寿命可以达到1000 h，耐冲击性达10 000 G，应用温度范围达-40℃~175℃ 。
3 优秀MEMS传感器技术性发展趋势最新消息
当今，MEMS传感器早已使用于每个领域当中，在其中技术性迭代更新更快，运用经营规模最高的就是健身运动传感器和工作压力传感器。
MEMS健身运动传感器是现阶段使用极其普遍的MEMS传感器，包括了陀螺仪，加速度传感器和惯性力精确测量模块等，现阶段早已在智能机，可佩戴智能产品及其平板等领域完成了大量运用。
当今，MEMS健身运动传感器已经朝着多用途集成化和高精密开展演变，为处理移动智能终端产品中的差异要求衍化出各种各样优秀的解决方法。
为完成多传感器中间的数据预处理，飞思卡尔等企业在其传感器产品中内嵌了微控制器及其储存器等控制模块，解决了结合外界感测器信息的难题。
博世公司运用系统封装（SiP）等技术性，将三轴12位加速度传感器，三轴地磁场传感器，三轴16位陀螺仪及其微处理器开展融合，进一步对增强现实技术，定位导航，本人运动健身及其其它对自然环境观念规定较高的情景的适用性开展了提升。
为完成无GPS数据信号状况下的精准惯性导航，现阶段现已有集成化了加速度传感器，陀螺仪，地磁场传感器及其插口专用型处理器的本人惯性导航系统软件被报导，该体系在功耗低CMOS集成电路芯片的协助下，与系统软件校正技术性完全融合，完成了在无GPS数据信号状况下，3 km徒步相距内偏差低于6 m的优势性能。
MEMS工作压力传感器一样是应用最普遍的MEMS传感器产品之一，一般运用于智能机，航天航空，车辆，生物技术及其加工工艺操纵等领域，依照工作压力检测方法能够分成压阻式，电容传感器，串联谐振感测器等，而最常见的是压阻式和电容传感器，因而这二种工作压力传感器的技术性迭代更新也较为活跃性。
为充足减少微压MEMS传感器中测定的敏感和线性中间的分歧，持续提升微压传感器测量精度，一种新式的FBBM构造应时而生，该构造包括了4个短梁和一个坐落于核心的正方形凸块，根据降低感测器膜结构工程偏移水平做到进一步减少工作压力的离散系统，并提升了压阻敏感度，做到了提高微压MEMS传感器精密度的总体目标。
为达到航天航空行业中在极端条件中的微波感应器无线网络压力传感要求，一种根据蓝色宝石的隔阂和建筑结构MEMS压力传感构造被明确提出，在施压时，传感器膈膜产生偏移，传感器的电串联谐振因此随工作压力膈膜的偏移而更改，完成了将轻度压力转换为信号的目地，该构造可在1000℃的高溫下正常的工作中，达到了极端条件下压力传感的要求。
4 在我国MEMS传感器高新产业现况
近些年，中国MEMS全产业链已产生从网站前端开发，制造到后面封装，检测的完善全产业链条[4]，瑞声科技，歌尔股份，耐威科技，中芯，长电科技等各全产业链行业龙头发展趋势快速。
此外，近些年中国MEMS销售市场增长速度一直高过全世界销售市场提高水准，这一方面归功于中国MEMS销售市场发展趋势开始相比比较晚，销售市场数量较小，因而销售市场增长率较快；另一方面，近些年中国消费电子产品产品及其汽车电子产品产品始终保持较快增长势头，加上全世界电子器件整个机械产业链不断向中国迁移，促使MEMS要求持续释放出来，中国MEMS销售市场因而展现较好快速发展趋势，占全世界的市场占有率也不断地提升。
殊不知因为发展比较晚，在我国公司仍存有生产能力不够，关键技术缺乏等薄弱点。总而言之，当今中国仍需在关键技术科技攻关，全产业链配套设施水准提高等领域做工作中，从源头上提高当地MEMS传感器产业链的竞争优势。
4.1 设计方案
MEMS传感器设计方案是一项集基础知识，应用技术及其例如通讯，有机化学，微生物等学科交叉有关新技术的繁杂工作中，包含覆盖面广，综合型强，因而相较于传统式传感器，MEMS传感器产品线开发设计难度系数大，时间长，且成本费一直持续上升。
整体而言，在我国在MEMS传感器设计方案水平及其基础研究等领域与海外领先水准仍存有一定差别。
在制定实力层面，在我国MEMS产业链通过20很多年的发展趋势，现阶段早已不断涌现歌尔股份，瑞声科技，敏芯高新科技等行业龙头，在其中歌尔股份的MEMS话筒产品早已进到iPhone，三星等国际性一流生产商的供应链管理，销售量位列全世界第二，且于2018年营业收入经营规模做到50 亿美金。
但与霍尼韦尔，BOSCH等全球领头生产商对比，在我国公司仍存有产品线单一，总体经营规模偏小等难题，现阶段中国除歌尔股份和瑞声科技等极少数行业龙头外，别的公司年营业收入仍难以实现1 亿美金。
在基础研究层面，现阶段中国在商业化的MEMS设计工具层面处在真空环境情况，一般选用Coventorware，IntelliSuite和Ansys等海外专用工具开展MEMS模拟仿真，而且欠缺高质量的MEMS和ASIC设计服务（如IP库等），进而引起诸多MEMS工程设计公司的产品产品研发周期时间太长，且以效仿海外完善产品为主导，欠缺助推行业市场的自主创新产品，不能满足日新月异的市场的需求。
4.2 制造
MEMS制造工艺是集成电路芯片IC制造工艺的一支，但与传统式IC制造工艺对比具有显著差别。
传统式IC制造的目标是在企业范围上集成化尽量多的晶体三极管，如intel全新i7CPU可集成化数十亿只晶体三极管，与之对比，MEMS传感器件集成化元器件数目少，单独元器件容积比较大，因而MEMS制造工艺并不是一味追求完美更小的制造连接点与更多的处理速度，只是更为重视原料的构造机械设备特点，材料有机化学特点及其离子注入深度1，精密度，地应力操纵等每一步工艺的精确完成。
除此之外，因为MEMS元器件中存有例如固支梁等独特构造，因而相较于传统式的IC制造工艺，MEMS工艺存有大量完成困难很大的独特技术性，如形槽离子注入，放弃层释放出来技术性，LIGA工艺，引线键合技术性等。
中国流行的MEMS代工生产生产线现阶段以6 英尺和8 英尺集成ic为主导，伴随着近些年罕王高新科技，耐威科技等优秀生产线依次落地式，在我国的MEMS生产能力获得了一定程度上的提高，且生产量也从2015年的不够20%提高到现今的80%之上。
但现在我国内线仅能制取以工作压力传感器，MEMS话筒，加速度传感器等为核心的中低端产品，制造工艺水准与世界领跑代工企业的差异显著，例如压电材料（AlN，PZT等）等高档制造工艺线并未创建，没法生产制造塑料薄膜体声波频率过滤器，压阻式喷墨打印机打印机喷头和超音波传感器等产品。
虽然中国MEMS代工企业也有着体微生产加工技术性，表层微生产工艺和CMOS MEMS技术性，但因为产品销售量都相对比较小，因而在批量生产合格率，稳定性和可靠性等领域存在的问题。
本文来自《信息通信技术与政策》杂志，是工业和信息化部主管、中国信息通信研究院主办的专业学术期刊，两位作者均为中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所研究员。
图片
原文中强调在商业化的MEMS设计工具层面我国处在真空环境情况，进而引起诸多MEMS工程设计公司的产品产品研发周期时间太长，且以效仿海外完善产品为主导。国内MEMS封裝产业链在全世界范畴内位于比较先进的影响力，但高档检测设备仍被海外行业龙头垄断性。MEMS封裝成本费在传感器生产制造阶段中占成本的比例做到40%之上……
0 前言
微机电系统（Microelectro Mechanical System，MEMS）传感器是从微机械加工制造技术性生产的新式传感器，对比于传统式传感器元器件，MEMS传感器凭着品质轻，体型小，敏感度高，稳定性强，便于融合等优质特点，变成 促进传感器持续向小型化，智能化系统发展趋势的首要驱动力，与此同时MEMS技术性做为微电子技术生产技术的一个主要支系，也是超过克分子时期的主要发展前景之一。
1 MEMS传感器产业发展规划整体状况
当今，全世界传感器产业链正处在蓬勃发展的阶段，技术性更新迭代持续加速，产业链市场竞争日益猛烈。2018年，全世界传感器市场容量做到2059 亿美金，年平均增长率超出12%，在其中MEMS传感器占有率由2015年的8%快速上涨至25%，变成仅次图象传感器（CIS）的第二大传感器类别。
全世界MEMS传感器销售市场当前仍由欧美国家日等西方国家和地域核心，在其中美国，法国及其日本三国销售市场占有率做到50%之上，而在高档MEMS传感器领域，美国和法国的优点则更加显著。
美国博通在频射MEMS传感器领域处在一定领先水平，特别是在在MEMS过滤器领域，市场占有率达到87%。伴随着移动智能终端产业链的爆发式增长，博通的竞争优势将获得进一步推进。
BOSCH在健身运动类MEMS传感器层面一枝独秀，其产品在车辆及其智能机等领域已变成不可缺少的核心部件。在我国在声学材料MEMS传感器等领域具备一定竞争能力，但总体看来尚不具有核心工作能力。
伴随着MEMS生产技术的逐步完善，新式MEMS传感器产品五花八门，产品销售量也出现大幅度上升的发展趋势。
现阶段，MEMS公司已经根据持续的基本技术革新完成进一步的提升，产品商业化的周期时间和成本费减少周期时间得到大幅度减少，20世际60时代，传统式的工作压力传感器商业化的时间长达15年，而成本费减少時间一样必须 15年，而当今MEMS传感器的均值商业化的時间仅为6年，成本费减少時间也进一步减少至5年之内，因而迅速更替的产品促使MEMS传感器早已在诸多领域取得成功得到商业化的，并发生了很大的市場机遇。
2 MEMS传感器运用现况
MEMS传感器类型极多，可使用于物理学，有机化学，微生物等领域数据信号的检测，比较常用的类型有瞬时速度传感器，惯性力传感器，工作压力传感器，MEMS陀螺仪及其MEMS话筒等。现阶段，MEMS传感器在消费电子产品，诊疗，汽车电子产品及其工业生产等运用领域占有率最大，各自占有41.8%，28.1%，16.7%和9.1%。
在消费电子产品领域，出自于对容积，功能损耗及其费用等要素的考虑到，以手机上，平板电脑，可配戴，AR/VR机器设备等为意味着的ICT智能终端80%之上的传感器是根据MEMS加工工艺生产的，关键分成速度感测组成传感器，自然环境传感组成传感器，电子光学传感组成传感器等。
在其中，速度感测组成传感器关键包含加快计，陀螺仪和惯性力精确测量模块；自然环境传感组成传感器关键包含MEMS话筒，工作压力传感器等；电子光学传感组成传感器关键包含光线传感器，贴近传感器，RGB色调传感器，激光测距传感器，电子光学微生物传感器等。
在诊疗领域，微生物MEMS传感器早已变成医药学检测中不能缺失的核心部件，关键分成微生物菌种传感器，酶传感器，体细胞传感器，机构传感器，蛋白传感器，免疫力传感器6类。
除此之外，MEMS传感器还使用于脑电精确测量，心电图检查检测，CT显像及其机器设备精准定位等别的非生物因素领域，将来伴随着元器件特性的持续提高及其进一步小型化，MEMS技术性还将在外骨骼，心血管支架，眼底黄斑嵌入等新起领域获得进一步运用。
在汽车电子产品领域，MEMS传感器总体展现持续增长的发展趋势，近5年汽车交易市场MEMS传感器复合型增长率超出7%，预估到2022年，市场容量将做到32 亿美金，销售量将超出20 亿颗。
汽车电子产品领域常见的传感器关键包含加快传感器，工作压力传感器，陀螺仪，总流量传感器，溫度传感器，液位仪传感器，部位传感器，汽体浓度值传感器等，关键运用于电子器件稳定性程序流程自动控制系统，汽车安全气囊，胎压监测装置，进排汽管肯定压力检测等领域。
在工业电子领域，MEMS传感器高可靠性，高精密的特点可达到工业控制系统领域几近“零误差”的规定，与此同时针对極限溫度，环境湿度和ph酸碱度等办公环境规定，MEMS传感器可根据封装类型，加工工艺等技术应用的变动开展达到。如使用在地质勘查等领域的ADI工业级陀螺仪，其使用寿命可以达到1000 h，耐冲击性达10 000 G，应用温度范围达-40℃~175℃ 。
3 优秀MEMS传感器技术性发展趋势最新消息
当今，MEMS传感器早已使用于每个领域当中，在其中技术性迭代更新更快，运用经营规模最高的就是健身运动传感器和工作压力传感器。
MEMS健身运动传感器是现阶段使用极其普遍的MEMS传感器，包括了陀螺仪，加速度传感器和惯性力精确测量模块等，现阶段早已在智能机，可佩戴智能产品及其平板等领域完成了大量运用。
当今，MEMS健身运动传感器已经朝着多用途集成化和高精密开展演变，为处理移动智能终端产品中的差异要求衍化出各种各样优秀的解决方法。
为完成多传感器中间的数据预处理，飞思卡尔等企业在其传感器产品中内嵌了微控制器及其储存器等控制模块，解决了结合外界感测器信息的难题。
博世公司运用系统封装（SiP）等技术性，将三轴12位加速度传感器，三轴地磁场传感器，三轴16位陀螺仪及其微处理器开展融合，进一步对增强现实技术，定位导航，本人运动健身及其其它对自然环境观念规定较高的情景的适用性开展了提升。
为完成无GPS数据信号状况下的精准惯性导航，现阶段现已有集成化了加速度传感器，陀螺仪，地磁场传感器及其插口专用型处理器的本人惯性导航系统软件被报导，该体系在功耗低CMOS集成电路芯片的协助下，与系统软件校正技术性完全融合，完成了在无GPS数据信号状况下，3 km徒步相距内偏差低于6 m的优势性能。
MEMS工作压力传感器一样是应用最普遍的MEMS传感器产品之一，一般运用于智能机，航天航空，车辆，生物技术及其加工工艺操纵等领域，依照工作压力检测方法能够分成压阻式，电容传感器，串联谐振感测器等，而最常见的是压阻式和电容传感器，因而这二种工作压力传感器的技术性迭代更新也较为活跃性。
为充足减少微压MEMS传感器中测定的敏感和线性中间的分歧，持续提升微压传感器测量精度，一种新式的FBBM构造应时而生，该构造包括了4个短梁和一个坐落于核心的正方形凸块，根据降低感测器膜结构工程偏移水平做到进一步减少工作压力的离散系统，并提升了压阻敏感度，做到了提高微压MEMS传感器精密度的总体目标。
为达到航天航空行业中在极端条件中的微波感应器无线网络压力传感要求，一种根据蓝色宝石的隔阂和建筑结构MEMS压力传感构造被明确提出，在施压时，传感器膈膜产生偏移，传感器的电串联谐振因此随工作压力膈膜的偏移而更改，完成了将轻度压力转换为信号的目地，该构造可在1000℃的高溫下正常的工作中，达到了极端条件下压力传感的要求。
4 在我国MEMS传感器高新产业现况
近些年，中国MEMS全产业链已产生从网站前端开发，制造到后面封装，检测的完善全产业链条[4]，瑞声科技，歌尔股份，耐威科技，中芯，长电科技等各全产业链行业龙头发展趋势快速。
此外，近些年中国MEMS销售市场增长速度一直高过全世界销售市场提高水准，这一方面归功于中国MEMS销售市场发展趋势开始相比比较晚，销售市场数量较小，因而销售市场增长率较快；另一方面，近些年中国消费电子产品产品及其汽车电子产品产品始终保持较快增长势头，加上全世界电子器件整个机械产业链不断向中国迁移，促使MEMS要求持续释放出来，中国MEMS销售市场因而展现较好快速发展趋势，占全世界的市场占有率也不断地提升。
殊不知因为发展比较晚，在我国公司仍存有生产能力不够，关键技术缺乏等薄弱点。总而言之，当今中国仍需在关键技术科技攻关，全产业链配套设施水准提高等领域做工作中，从源头上提高当地MEMS传感器产业链的竞争优势。
4.1 设计方案
MEMS传感器设计方案是一项集基础知识，应用技术及其例如通讯，有机化学，微生物等学科交叉有关新技术的繁杂工作中，包含覆盖面广，综合型强，因而相较于传统式传感器，MEMS传感器产品线开发设计难度系数大，时间长，且成本费一直持续上升。
整体而言，在我国在MEMS传感器设计方案水平及其基础研究等领域与海外领先水准仍存有一定差别。
在制定实力层面，在我国MEMS产业链通过20很多年的发展趋势，现阶段早已不断涌现歌尔股份，瑞声科技，敏芯高新科技等行业龙头，在其中歌尔股份的MEMS话筒产品早已进到iPhone，三星等国际性一流生产商的供应链管理，销售量位列全世界第二，且于2018年营业收入经营规模做到50 亿美金。
但与霍尼韦尔，BOSCH等全球领头生产商对比，在我国公司仍存有产品线单一，总体经营规模偏小等难题，现阶段中国除歌尔股份和瑞声科技等极少数行业龙头外，别的公司年营业收入仍难以实现1 亿美金。
在基础研究层面，现阶段中国在商业化的MEMS设计工具层面处在真空环境情况，一般选用Coventorware，IntelliSuite和Ansys等海外专用工具开展MEMS模拟仿真，而且欠缺高质量的MEMS和ASIC设计服务（如IP库等），进而引起诸多MEMS工程设计公司的产品产品研发周期时间太长，且以效仿海外完善产品为主导，欠缺助推行业市场的自主创新产品，不能满足日新月异的市场的需求。
4.2 制造
MEMS制造工艺是集成电路芯片IC制造工艺的一支，但与传统式IC制造工艺对比具有显著差别。
传统式IC制造的目标是在企业范围上集成化尽量多的晶体三极管，如intel全新i7CPU可集成化数十亿只晶体三极管，与之对比，MEMS传感器件集成化元器件数目少，单独元器件容积比较大，因而MEMS制造工艺并不是一味追求完美更小的制造连接点与更多的处理速度，只是更为重视原料的构造机械设备特点，材料有机化学特点及其离子注入深度1，精密度，地应力操纵等每一步工艺的精确完成。
除此之外，因为MEMS元器件中存有例如固支梁等独特构造，因而相较于传统式的IC制造工艺，MEMS工艺存有大量完成困难很大的独特技术性，如形槽离子注入，放弃层释放出来技术性，LIGA工艺，引线键合技术性等。
中国流行的MEMS代工生产生产线现阶段以6 英尺和8 英尺集成ic为主导，伴随着近些年罕王高新科技，耐威科技等优秀生产线依次落地式，在我国的MEMS生产能力获得了一定程度上的提高，且生产量也从2015年的不够20%提高到现今的80%之上。
但现在我国内线仅能制取以工作压力传感器，MEMS话筒，加速度传感器等为核心的中低端产品，制造工艺水准与世界领跑代工企业的差异显著，例如压电材料（AlN，PZT等）等高档制造工艺线并未创建，没法生产制造塑料薄膜体声波频率过滤器，压阻式喷墨打印机打印机喷头和超音波传感器等产品。
虽然中国MEMS代工企业也有着体微生产加工技术性，表层微生产工艺和CMOS MEMS技术性，但因为产品销售量都相对比较小，因而在批量生产合格率，稳定性和可靠性等领域存在的问题。
#张江创业公司在某些细分领域占领芯片技术高地# 【国产芯片受阻 张江创业公司要跟英特尔抢饭碗？】近日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710，对外宣称采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上,被认为是业界性能最强的Arm服务器芯片。在上海的张江，一些创业公司在某些细分领域也打破了国外的技术垄断，占领芯片的技术高地。
根据国家统计局公布的数据,去年进口的芯片达到3100亿美元，超过进口石油的2300亿美元,是国内进口规模最大的行业之一。
在高性能芯片的制造工艺上,国内芯片仍然大量依赖进口,受控于核心技术,国产芯片的最辉煌一代产品还停留在华为海思设计的5nm麒麟9000系列芯片，被台积电切断芯片生产后，海思芯片每年超过千亿的研发费用都石沉大海.小米的芯片子公司松果电子,仅用28个月,就研发出澎湃S1芯片,但经过多次的流片失败.
造芯难成当前国产芯片企业的核心之痛,中科院此前下达了新的命令，要求在2025年之前实现70%的芯片自主率。但根据市场研究公司ICInsights的数据显示，去年我国仅有16%的半导体来自国内，排除台积电以及在中国设有工厂的外国公司，如三星电子和SK海力士后，仅剩下6%。
“国产芯片被卡脖子，主要还是国内缺乏有经验的团队，缺乏有代工能力的厂商，就算有设计团队能设计出跟美国同样的芯片，但美国一旦限制代工厂生产，芯片就会断粮。”朱照远一语道破国产芯片当前面临的窘境。
作为前阿里视频云的总经理,朱照远看中了芯片行业的赛道,加入了一家视频芯片设计公司担任CEO,并在视频处理芯片领域打破AMD,英特尔的技术封锁,与谷歌成了劲敌.
张江在做什么?
在打破国外企业的技术封锁上,张江的芯片公司正在被放大关注.
据张江头条2020年的公开数据统计，科创板已经上市的集成电路产业链公司达到了17家，总市值近6000亿元，占科创板市值比例约30%；同时，还有近40家集成电路相关企业正在上市的过程中.
10月19日的一则消息引起了朱照远的关注,英特尔公司宣布要在中国设立物联网视频业务事业部,这对朱照远所在的镕铭微电子公司来说,意味着最大的对手已经坐到了对面.
镕铭微电子2019年发布的全球第一款为云和数据中心打造的VPU，抢占了阿里、腾讯、百度、快手、IBM云等诸多互联网视频类大厂客户,年出货量已达到几万片。这款VPU成本要比普通的CPU少一半,但性能上提升了几倍.第二代产品,已经流片成功.
此前,英特尔的最大强敌是AMD公司,该公司发布的全新锐龙7000处理器,成功抢走即将发布的英特尔12代酷睿芯片风头。这使得2015年至今，AMD股价从不足2美元涨到每股105美元，增幅超过52倍。在部分细分市场，AMD份额占比甚至超越了英特尔，位列全球第一。但在视频处理芯片领域,镕铭微电子已赶在了AMD和英特尔的前面.
朱照远告诉正观新闻记者,在芯片领域,一颗芯片从立项到设计成功大概需要3年，再经过流片大概要花3-6个月，流片回来如果点不亮项目就失败,,一切努力就白费,而在流片之后还要在上面做固件的研发、软件的研发等，拿去给客户测试也需要1年时间,客户自己测试又需要1年，整个周期加起来需要4-5年。一颗芯片的成本要几个亿,门槛极高.
再去看小米松果电子,企图用3个月造出一颗芯片,显得有些操之过急.自2017年松果电子发布第一款SoC芯片“澎湃S1”后,一直盛传的澎湃S2还停留在研发阶段.
在芯片领域,不创新就意味着被淘汰,这在寒武纪身上已经被验证.因为失去了华为这个超级客户，寒武纪在2020年的终端智能处理器IP授权收入下滑了82.96%。对于芯片这类高门槛的行业而言,即使砸入十个亿到智能芯片,也未必能砸出什么水花.
谁在裸泳?
芯片的受阻除了美国掐断代工渠道外,人才和技术都是最核心的因素,朱照远认为,现在的中国芯片行业更像是上世纪20,30年代的中国,有的在威虎山,有的在井冈山,真正能有成果的公司还没有见到,未来3-5可能才会看到谁在裸泳.
虽然英特尔宣布在中国成立视频业务部,但这并没有引起朱照远的恐慌,因为下一代产品已经研发成功.在视频处理芯片领域,镕铭微能快速拿下BAT订单,是因为它在CPU,GPU之后,定义了VPU,而目前,该公司最大的订单来自腾讯,同时,拿到了甲骨文,微软的订单.
然而,即使在技术上能赶超AMD,英特尔,镕铭微电子也不得不面临芯片产能断供的问题,此前,因为芯片荒,该公司只能从代理商手中花640元购买一颗芯片的TI材料,尽管市场原价只有5快钱.
国内最缺的依然是头部的工程师人才,英伟达的CEO是台湾过去的华人，AMD的CEO也是台湾人.朱照远认为,华人智慧没问题，但是需要经验，但是国内没有。据朱照远透露,在中国有经验的芯片设计工程师非常少，有些创业公司号称很强，关键是看能不能做的出来成果.取决于芯片能否成功的一个关键因素还在于能不能被点亮,VPU在出来之前,流片3次,都是一次性成功.
对于朱照远所在的镕铭微电子公司,在人才的招募上,更看重经验.当前,在加拿大办公室以及上海办公室,团队成员在流片上的经验加起来有200多次,而董事长在芯片领域的26年经验以及18次的成功流片经验,都给这家创业公司注入了一股强心剂.
近来,在抢夺芯片人才上,各大互联网公司也不惜花下重金招募,据悉,vivo近日在多个招聘平台发布了包括工程师、芯片技术规划专家等芯片研发相关岗位，其中ISP方向的芯片总监岗开出了高达12万到15万的月薪，年薪可过百万，工作地点位于上海张江。
与此同时,9月3日，中芯国际人才流失严重,据公开数据表明，中芯国际在最近一年时间内，研发人员的数量从2020年的2419人减少至1785人。这意味着该公司的研发人员一年流失了600人。另外,公司董事长兼执行董事周子学博士，由于个人身体原因离职。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》中的数据显示，到2022年国内芯片专业人才缺口将达到30万。（正观新闻记者 袁芳）#洞见计划#
根据国家统计局公布的数据,去年进口的芯片达到3100亿美元，超过进口石油的2300亿美元,是国内进口规模最大的行业之一。
在高性能芯片的制造工艺上,国内芯片仍然大量依赖进口,受控于核心技术,国产芯片的最辉煌一代产品还停留在华为海思设计的5nm麒麟9000系列芯片，被台积电切断芯片生产后，海思芯片每年超过千亿的研发费用都石沉大海.小米的芯片子公司松果电子,仅用28个月,就研发出澎湃S1芯片,但经过多次的流片失败.
造芯难成当前国产芯片企业的核心之痛,中科院此前下达了新的命令，要求在2025年之前实现70%的芯片自主率。但根据市场研究公司ICInsights的数据显示，去年我国仅有16%的半导体来自国内，排除台积电以及在中国设有工厂的外国公司，如三星电子和SK海力士后，仅剩下6%。
“国产芯片被卡脖子，主要还是国内缺乏有经验的团队，缺乏有代工能力的厂商，就算有设计团队能设计出跟美国同样的芯片，但美国一旦限制代工厂生产，芯片就会断粮。”朱照远一语道破国产芯片当前面临的窘境。
作为前阿里视频云的总经理,朱照远看中了芯片行业的赛道,加入了一家视频芯片设计公司担任CEO,并在视频处理芯片领域打破AMD,英特尔的技术封锁,与谷歌成了劲敌.
张江在做什么?
在打破国外企业的技术封锁上,张江的芯片公司正在被放大关注.
据张江头条2020年的公开数据统计，科创板已经上市的集成电路产业链公司达到了17家，总市值近6000亿元，占科创板市值比例约30%；同时，还有近40家集成电路相关企业正在上市的过程中.
10月19日的一则消息引起了朱照远的关注,英特尔公司宣布要在中国设立物联网视频业务事业部,这对朱照远所在的镕铭微电子公司来说,意味着最大的对手已经坐到了对面.
镕铭微电子2019年发布的全球第一款为云和数据中心打造的VPU，抢占了阿里、腾讯、百度、快手、IBM云等诸多互联网视频类大厂客户,年出货量已达到几万片。这款VPU成本要比普通的CPU少一半,但性能上提升了几倍.第二代产品,已经流片成功.
此前,英特尔的最大强敌是AMD公司,该公司发布的全新锐龙7000处理器,成功抢走即将发布的英特尔12代酷睿芯片风头。这使得2015年至今，AMD股价从不足2美元涨到每股105美元，增幅超过52倍。在部分细分市场，AMD份额占比甚至超越了英特尔，位列全球第一。但在视频处理芯片领域,镕铭微电子已赶在了AMD和英特尔的前面.
朱照远告诉正观新闻记者,在芯片领域,一颗芯片从立项到设计成功大概需要3年，再经过流片大概要花3-6个月，流片回来如果点不亮项目就失败,,一切努力就白费,而在流片之后还要在上面做固件的研发、软件的研发等，拿去给客户测试也需要1年时间,客户自己测试又需要1年，整个周期加起来需要4-5年。一颗芯片的成本要几个亿,门槛极高.
再去看小米松果电子,企图用3个月造出一颗芯片,显得有些操之过急.自2017年松果电子发布第一款SoC芯片“澎湃S1”后,一直盛传的澎湃S2还停留在研发阶段.
在芯片领域,不创新就意味着被淘汰,这在寒武纪身上已经被验证.因为失去了华为这个超级客户，寒武纪在2020年的终端智能处理器IP授权收入下滑了82.96%。对于芯片这类高门槛的行业而言,即使砸入十个亿到智能芯片,也未必能砸出什么水花.
谁在裸泳?
芯片的受阻除了美国掐断代工渠道外,人才和技术都是最核心的因素,朱照远认为,现在的中国芯片行业更像是上世纪20,30年代的中国,有的在威虎山,有的在井冈山,真正能有成果的公司还没有见到,未来3-5可能才会看到谁在裸泳.
虽然英特尔宣布在中国成立视频业务部,但这并没有引起朱照远的恐慌,因为下一代产品已经研发成功.在视频处理芯片领域,镕铭微能快速拿下BAT订单,是因为它在CPU,GPU之后,定义了VPU,而目前,该公司最大的订单来自腾讯,同时,拿到了甲骨文,微软的订单.
然而,即使在技术上能赶超AMD,英特尔,镕铭微电子也不得不面临芯片产能断供的问题,此前,因为芯片荒,该公司只能从代理商手中花640元购买一颗芯片的TI材料,尽管市场原价只有5快钱.
国内最缺的依然是头部的工程师人才,英伟达的CEO是台湾过去的华人，AMD的CEO也是台湾人.朱照远认为,华人智慧没问题，但是需要经验，但是国内没有。据朱照远透露,在中国有经验的芯片设计工程师非常少，有些创业公司号称很强，关键是看能不能做的出来成果.取决于芯片能否成功的一个关键因素还在于能不能被点亮,VPU在出来之前,流片3次,都是一次性成功.
对于朱照远所在的镕铭微电子公司,在人才的招募上,更看重经验.当前,在加拿大办公室以及上海办公室,团队成员在流片上的经验加起来有200多次,而董事长在芯片领域的26年经验以及18次的成功流片经验,都给这家创业公司注入了一股强心剂.
近来,在抢夺芯片人才上,各大互联网公司也不惜花下重金招募,据悉,vivo近日在多个招聘平台发布了包括工程师、芯片技术规划专家等芯片研发相关岗位，其中ISP方向的芯片总监岗开出了高达12万到15万的月薪，年薪可过百万，工作地点位于上海张江。
与此同时,9月3日，中芯国际人才流失严重,据公开数据表明，中芯国际在最近一年时间内，研发人员的数量从2020年的2419人减少至1785人。这意味着该公司的研发人员一年流失了600人。另外,公司董事长兼执行董事周子学博士，由于个人身体原因离职。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》中的数据显示，到2022年国内芯片专业人才缺口将达到30万。（正观新闻记者 袁芳）#洞见计划#
#第29届中国北京种业大会#【北京种 中国芯 领跑的玉米种子】第二十九届中国北京种业大会搭建平台宣传展示北京现代种业发展成果，为我国粮食安全、农业增产、农民增收做出突出贡献的“京”系玉米种子亮相29届中国北京种业大会成果展现场。
作为全国玉米种业科技创新的高地，北京市玉米育种能力全国领先。北京市农林科学院玉米研究中心始终坚持以科研为基础、以需求为导向、以创造价值为核心；立足北京、服务全国；集玉米育种技术研究、种质创新、新品种培育、玉米种子检测鉴定、良种繁育及示范推广等五位一体。针对我国玉米育种和产业的迫切需求，培育出京科968、京科糯2000等国审玉米品种100多个，累计推广3亿多亩，增产粮食100多亿公斤，为我国粮食安全、农业增产、农民增收做出了突出贡献。
一、京科968——高产优质多抗广适玉米新品种
京科968是北京市农林科学院玉米研究中心选育的玉米新品种，连续多年年种植面积超2000万亩，累计超1亿亩，是我国当前春玉米中种植面积最大的玉米品种，位居全国玉米主要品种推广面积第二位（2019年全国农技中心统计数据）。
京科968于2011年通过国家东华北审定，又相继通过黄淮海、西北、西南、东南等玉米主产区审定，以及国家青贮玉米审定，成为当前我国审定区域最多、覆盖范围最广的玉米品种，也是我国第一个通过国家审定的粮饲通用型玉米品种。国家品种试验近百个点次平均比对照增产10%以上，并创出亩产1362.07kg机械实收籽粒高产纪录。籽粒品质及青贮品质各项指标均达国标一级。对大斑、丝黑穗、茎腐、灰斑病和弯孢菌叶斑病均达中抗以上，高抗玉米螟，对红蜘蛛等害虫具广谱抗性，具有“高产、优质、多抗、广适、易制种”等优良特性和氮高效、耐瘠薄、耐干旱、耐盐碱和耐寡照等突出优点。
京科968被科技部推荐为国家“十二五”重大科技成果和国家重点攻关项目标志性成果，被农业农村部誉为“我国近十年来作物育种标志性成果”，连续5年被遴选为农业农村部玉米主导品种，并被北京、吉林等列为主导品种、更新换代品种和高产创建主导品种。荣获中国种子协会颁发的“荣誉殿堂”玉米品种、“百姓欢迎的玉米品种第一名”“百姓欢迎玉米授权品种”等称号。“高产优质、多抗广适玉米品种京科968的培育与应用”成果获得国家科学技术进步二等奖（2020）。
二、京科糯2000——鲜食糯玉米“里程碑”品种
玉米研究中心构建并利用“硬质型×软质型”杂交组配模式，育成了糯玉米品种京科糯2000，具有丰产稳产性强、营养品质高、口感风味好、用途广泛等突出优势，实现了高产与优质两者兼顾，鲜果穗采收期和加工期显著延长，适合规模化种植及加工。通过国家、吉林、上海、北京等近20省市审定，并成为我国第一个在国外审定的玉米品种。亩产鲜穗1000kg以上，在国家多个大区试验汇总均名列第一，较对照增产32.1%；品尝口感糯中带微甜，绵软适口，适采期长达10天，比对照大大延长；可在全国30多省（市、区）种植，适应区域广。
京科糯2000自2006年通过国家审定以来，一直是我国鲜食玉米种植面积最大、范围最广的主导品种，在全国30多个省市均有种植，常年种植面积在500万亩左右，占我国糯玉米总面积的50%左右，已累计种植1亿亩以上。并走出国门，成为越南等“一带一路”国家主栽品种，占越南糯玉米种植面积2/3。十几年的大面积广泛种植，证明京科糯2000是一个里程碑式的优秀玉米品种，在使我国成为全球第一大鲜食玉米生产国和消费国的发展中，发挥了重要的引领和促进作用。
三、农科糯336——高叶酸甜加糯优质鲜食玉米新品种
将甜、糯、高叶酸等多种优异性状聚合，创制出甜糯双隐（sh2sh2wxwx）突破性玉米自交系，培育了在同一果穗上既有糯又有甜两种籽粒，并同时具有高叶酸营养强化特色的新型鲜食玉米-农科糯336等系列品种。
其中，农科糯336于2020年同时通过国家东华北、黄淮海、西南、东南四大主产区审定。具有品质优良、早熟性好、耐密性强、适应性广、高产稳产等突出优势，籽粒叶酸含量高达300μg/100g以上，并被业界专家和广大消费者赞誉为“最好吃的玉米”；受到众多种子、种植、流通、加工企业和广大农户、消费者赞誉欢迎，更成为农民增收致富的新亮点和老百姓菜篮子的新成员。
以农科糯336为代表的系列品种在全国累计推广应用约500万亩，并呈现出显著上升趋势，在种子生产、加工、产品流通等方面均产生了显著经济社会效益，同时引领了鲜食玉米发展新方向。
四、京农科728——早熟宜粒收玉米新品种
籽粒机收是我国玉米生产发展的趋势和方向，是玉米生产节本增效绿色发展、提高国际竞争力的迫切需求。黄淮海区是我国玉米主产区，具有全球独特的玉米/小麦一年两季种植模式，其玉米生产被小麦收获和种植限定在100天左右的生育期内。选育出既早熟又高产，籽粒能够充分成熟降水至28%以下的适宜机收籽粒的优良品种，是亟需突破的技术瓶颈。
京农科728是以玉米中心自主创新选育而成的玉米骨干自交系京2416为父本组配选育而成的。先后通过国家及北京市、内蒙、黑龙江等多个省级审定，并首批通过国家机收审定，具有早熟优质、抗旱节水、耐密抗倒、脱水快、低破碎、适宜全程机械化等突出优势。早熟：较郑单958早熟7天以上；品质好：株型紧凑，果穗筒型，穗轴红色，籽粒黄色，半马齿型，容重757克/升、粗淀粉含量73.33%；产量高：在国家黄淮海夏玉米机收籽粒区试中平均比郑单958增产9.9%，在农业部玉米专家指导组开展创建的玉米高产田进行测产验收示范田平均亩产达到1059.54公斤；脱水快宜粒收：生理成熟后10天机收籽粒含水率26.8%、破碎率4.9%、杂质率0.8%，达到国家机收籽粒标准；抗旱节水：水分亏缺50%时，产量和水分利用效率分别比郑单958高52.13%和61.32%；氮高效：氮素利用效率比郑单958高12.9%，亩施纯氮由15减至10公斤仍保持产量基本稳定。
京农科728是首批通过国家审定的机收籽粒品种、京津冀协同推广的机收抗旱品种，突破夏玉米机收籽粒技术瓶颈，在黄淮海夏玉米区实现大面积籽粒机收，已累计推广应用3000万亩以上，系列品种被遴选为中国农业农村十项重大新产品（2020年）。2013年被北京市列为更新换代玉米新品种、2014年被列为京津冀一体化主推玉米新品种、2015年被农业部列为全国玉米主导品种，符合农业生产雨养旱作节水、机械直收籽粒的发展方向，推广应用前景广阔。
作为全国玉米种业科技创新的高地，北京市玉米育种能力全国领先。北京市农林科学院玉米研究中心始终坚持以科研为基础、以需求为导向、以创造价值为核心；立足北京、服务全国；集玉米育种技术研究、种质创新、新品种培育、玉米种子检测鉴定、良种繁育及示范推广等五位一体。针对我国玉米育种和产业的迫切需求，培育出京科968、京科糯2000等国审玉米品种100多个，累计推广3亿多亩，增产粮食100多亿公斤，为我国粮食安全、农业增产、农民增收做出了突出贡献。
一、京科968——高产优质多抗广适玉米新品种
京科968是北京市农林科学院玉米研究中心选育的玉米新品种，连续多年年种植面积超2000万亩，累计超1亿亩，是我国当前春玉米中种植面积最大的玉米品种，位居全国玉米主要品种推广面积第二位（2019年全国农技中心统计数据）。
京科968于2011年通过国家东华北审定，又相继通过黄淮海、西北、西南、东南等玉米主产区审定，以及国家青贮玉米审定，成为当前我国审定区域最多、覆盖范围最广的玉米品种，也是我国第一个通过国家审定的粮饲通用型玉米品种。国家品种试验近百个点次平均比对照增产10%以上，并创出亩产1362.07kg机械实收籽粒高产纪录。籽粒品质及青贮品质各项指标均达国标一级。对大斑、丝黑穗、茎腐、灰斑病和弯孢菌叶斑病均达中抗以上，高抗玉米螟，对红蜘蛛等害虫具广谱抗性，具有“高产、优质、多抗、广适、易制种”等优良特性和氮高效、耐瘠薄、耐干旱、耐盐碱和耐寡照等突出优点。
京科968被科技部推荐为国家“十二五”重大科技成果和国家重点攻关项目标志性成果，被农业农村部誉为“我国近十年来作物育种标志性成果”，连续5年被遴选为农业农村部玉米主导品种，并被北京、吉林等列为主导品种、更新换代品种和高产创建主导品种。荣获中国种子协会颁发的“荣誉殿堂”玉米品种、“百姓欢迎的玉米品种第一名”“百姓欢迎玉米授权品种”等称号。“高产优质、多抗广适玉米品种京科968的培育与应用”成果获得国家科学技术进步二等奖（2020）。
二、京科糯2000——鲜食糯玉米“里程碑”品种
玉米研究中心构建并利用“硬质型×软质型”杂交组配模式，育成了糯玉米品种京科糯2000，具有丰产稳产性强、营养品质高、口感风味好、用途广泛等突出优势，实现了高产与优质两者兼顾，鲜果穗采收期和加工期显著延长，适合规模化种植及加工。通过国家、吉林、上海、北京等近20省市审定，并成为我国第一个在国外审定的玉米品种。亩产鲜穗1000kg以上，在国家多个大区试验汇总均名列第一，较对照增产32.1%；品尝口感糯中带微甜，绵软适口，适采期长达10天，比对照大大延长；可在全国30多省（市、区）种植，适应区域广。
京科糯2000自2006年通过国家审定以来，一直是我国鲜食玉米种植面积最大、范围最广的主导品种，在全国30多个省市均有种植，常年种植面积在500万亩左右，占我国糯玉米总面积的50%左右，已累计种植1亿亩以上。并走出国门，成为越南等“一带一路”国家主栽品种，占越南糯玉米种植面积2/3。十几年的大面积广泛种植，证明京科糯2000是一个里程碑式的优秀玉米品种，在使我国成为全球第一大鲜食玉米生产国和消费国的发展中，发挥了重要的引领和促进作用。
三、农科糯336——高叶酸甜加糯优质鲜食玉米新品种
将甜、糯、高叶酸等多种优异性状聚合，创制出甜糯双隐（sh2sh2wxwx）突破性玉米自交系，培育了在同一果穗上既有糯又有甜两种籽粒，并同时具有高叶酸营养强化特色的新型鲜食玉米-农科糯336等系列品种。
其中，农科糯336于2020年同时通过国家东华北、黄淮海、西南、东南四大主产区审定。具有品质优良、早熟性好、耐密性强、适应性广、高产稳产等突出优势，籽粒叶酸含量高达300μg/100g以上，并被业界专家和广大消费者赞誉为“最好吃的玉米”；受到众多种子、种植、流通、加工企业和广大农户、消费者赞誉欢迎，更成为农民增收致富的新亮点和老百姓菜篮子的新成员。
以农科糯336为代表的系列品种在全国累计推广应用约500万亩，并呈现出显著上升趋势，在种子生产、加工、产品流通等方面均产生了显著经济社会效益，同时引领了鲜食玉米发展新方向。
四、京农科728——早熟宜粒收玉米新品种
籽粒机收是我国玉米生产发展的趋势和方向，是玉米生产节本增效绿色发展、提高国际竞争力的迫切需求。黄淮海区是我国玉米主产区，具有全球独特的玉米/小麦一年两季种植模式，其玉米生产被小麦收获和种植限定在100天左右的生育期内。选育出既早熟又高产，籽粒能够充分成熟降水至28%以下的适宜机收籽粒的优良品种，是亟需突破的技术瓶颈。
京农科728是以玉米中心自主创新选育而成的玉米骨干自交系京2416为父本组配选育而成的。先后通过国家及北京市、内蒙、黑龙江等多个省级审定，并首批通过国家机收审定，具有早熟优质、抗旱节水、耐密抗倒、脱水快、低破碎、适宜全程机械化等突出优势。早熟：较郑单958早熟7天以上；品质好：株型紧凑，果穗筒型，穗轴红色，籽粒黄色，半马齿型，容重757克/升、粗淀粉含量73.33%；产量高：在国家黄淮海夏玉米机收籽粒区试中平均比郑单958增产9.9%，在农业部玉米专家指导组开展创建的玉米高产田进行测产验收示范田平均亩产达到1059.54公斤；脱水快宜粒收：生理成熟后10天机收籽粒含水率26.8%、破碎率4.9%、杂质率0.8%，达到国家机收籽粒标准；抗旱节水：水分亏缺50%时，产量和水分利用效率分别比郑单958高52.13%和61.32%；氮高效：氮素利用效率比郑单958高12.9%，亩施纯氮由15减至10公斤仍保持产量基本稳定。
京农科728是首批通过国家审定的机收籽粒品种、京津冀协同推广的机收抗旱品种，突破夏玉米机收籽粒技术瓶颈，在黄淮海夏玉米区实现大面积籽粒机收，已累计推广应用3000万亩以上，系列品种被遴选为中国农业农村十项重大新产品（2020年）。2013年被北京市列为更新换代玉米新品种、2014年被列为京津冀一体化主推玉米新品种、2015年被农业部列为全国玉米主导品种，符合农业生产雨养旱作节水、机械直收籽粒的发展方向，推广应用前景广阔。
✋热门推荐