《王爷叫我跳支舞》小说完整版在线阅读
贺兰棋云是个完美地女人，却不是个“好人”。贺兰棋云拥有所有女人向往的一切，美貌，权势，荣誉，宠爱，拥戴……世人以为未央仙子握瑾怀瑜，胸怀天下，却不知她才是暗地里最自私，最狠决的人，无情起来，一念之间数百条人命灰飞烟灭。贺兰棋云唯一的意外是爱上了那个男人，她沉浸在幕洛尘无微不至的宠溺中，却不知在不知不觉中早已经陷入了那名为“爱情”的陷阱。她爱他，所以丧失了引以为豪的“冷漠”，果决若她，一次次原谅他的隐瞒。自私若她，一步步为他精心筹谋。原来，她也不过是一个……女人
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贺兰棋云是个完美地女人，却不是个“好人”。贺兰棋云拥有所有女人向往的一切，美貌，权势，荣誉，宠爱，拥戴……世人以为未央仙子握瑾怀瑜，胸怀天下，却不知她才是暗地里最自私，最狠决的人，无情起来，一念之间数百条人命灰飞烟灭。贺兰棋云唯一的意外是爱上了那个男人，她沉浸在幕洛尘无微不至的宠溺中，却不知在不知不觉中早已经陷入了那名为“爱情”的陷阱。她爱他，所以丧失了引以为豪的“冷漠”，果决若她，一次次原谅他的隐瞒。自私若她，一步步为他精心筹谋。原来，她也不过是一个……女人
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塑料、金属、玻璃机身的手机，哪种最好？都有什么优缺点呢
曾经的手机是各种尺寸和形状的设备，但有一个共同点：它们的机身是由塑料制成的。在过去的几年里，随着手机更新换代越来越快，从金属和皮革到塑料和玻璃，机身材料发生了变化。
每种机身材料都有其优点和缺点，从手感和手感，到耐用性和承受意外跌落的能力。让我们仔细看看每种机身材料手机的优缺点。
金属
大约五年前，金属首次在大众市场智能手机中采用，华为和 HTC 在其旗舰设备中普遍使用。早在 2013 年，可能是 HTC One 系列真正开启了这一趋势。其他制造商现在确实使用金属，但这种材料更多地与一些高性价比的高端产品或超中端产品相关联，而不是市场上最昂贵的智能手机。
优点
外观和感觉：人们喜欢金属设备的关键原因之一是它们通常看起来和手感都很好。铝和镁（智能手机中最常用的金属）具有延展性，这使得制造商可以在设计中大胆尝试。
散热：金属是一种良好的制造材料的另一个原因是，它通过以塑料设备无法散发的处理器和内部部件产生的热量来帮助原始设备制造商。金属智能手机是良好的热导体，因此可以比塑料智能手机向空气中散发更多的热量。
缺点
散热： 金属有利也有弊，因为处理器过热可能意味着手机本身太热而无法触摸。虽然手机过热导致您实际上被烧伤的情况极为罕见，但金属设备可能会加热到难以握住的程度。
外观： 塑料设备的一个好处是它们可以看不清瑕疵，但金属设备会显示划痕，并且很明显。许多金属智能手机都经过阳极氧化处理，并有多种颜色可供选择。虽然它们看起来不错，但当未经处理的金属暴露时，它们会显示出瑕疵。
无线电干扰：金属可能是良好的热导体，但它也可以导电并阻挡高频无线电波。这使得它不适合与无线充电器一起使用，并且还会阻碍 WiFi 和 LTE 数据连接使用的无线电波的有效性。所以天线必须设计在外面以确保稳定的连接。
玻璃
几乎所有当前的旗舰设备不仅使用玻璃面板来保护屏幕，而且还选择了手机背面的陶瓷玻璃外壳。这个想法开始在Galaxy S6 Edge 和全玻璃 Xperia Z3的金属和玻璃构造中流行起来 ，并且在更新的Galaxy S21、华为 P40 Pro和许多其他产品中一直存在。
优点
耐刮擦： 康宁的大猩猩玻璃经久耐用，可防止碰撞和刮擦。虽然一些制造商使用其他玻璃制造商，但 大猩猩玻璃已被用于数十亿部智能手机，这无疑是玻璃采用率上升的主要原因之一。即使偶尔跌落，它也应该可以保护您的手机安全，并且不会像金属机身那样被刮伤。
高度可扩展性： 一些制造商——比如苹果——已经为他们的智能手机投资了 蓝宝石等替代品， 但任何类型的玻璃都比金属具有一个关键优势：它可以大规模生产，使 OEM 能够降低生产智能手机的成本。它肯定比铣出一大块金属便宜，但不如塑料划算。
无线充电：金属不适合无线充电，但相比之下玻璃的导电性能很差。因此无线充电的手机都是玻璃背板。
缺点
易碎：玻璃最明显的缺点就是它会破裂。当然，金属和塑料也会破裂，虽然强化玻璃提供了重要的保护，但玻璃在掉落或撞击手机的错误部分时仍会完全破碎。破碎的手机屏幕证明了玻璃的主要缺点。
指纹：在收集指纹油脂和灰尘方面，玻璃是迄今为止最糟糕的罪魁祸首，将好看的手机变成沾满指纹的手机。如果您不喜欢经常擦拭手机，那么玻璃可能不适合您。
设计受限：与金属和塑料相比，使用玻璃通常会限制智能手机的设计。大多数玻璃设备都是扁平的，与使用塑料相比，使用玻璃进行构建时有些弯曲设计的灵活性肯定较低。话虽如此，三星的弧形机身设计仍然相当独特，而 HTC 的透明背板相当酷。
塑料
在所有价位的智能手机中，塑料仍然是最常见的材料类型，在不同类型的塑料中，聚碳酸酯被认为最适合手机。聚碳酸酯曾用于Galaxy Note系列和 LG G 系列等高端手机 ，以及诺基亚 Lumia 手机 的硬壳 。然而，如今塑料往往被保留用于更便宜的中低端手机，因为它是迄今为止包裹智能手机的最具成本效益的材料。
优点
没有信号接收问题：金属和某些玻璃手机的最大故障是它们会干扰内部天线，这通常会导致通话和信号问题。几乎没有带有聚碳酸酯外壳的手机会出现网络问题，这种材料允许制造商将天线放置在手机内部而不是外部。
耐用性：与金属和玻璃相比，塑料很难破碎、划伤或凹陷，这使其成为制造手机的非常耐用的材料。塑料的轻微柔韧性使其在掉落时成为更好的减震器，因此它更能抵抗裂缝和凹痕。
低成本：聚碳酸酯比金属和玻璃便宜得多，随着智能手机市场日益饱和，以更便宜的价格生产手机的能力成为一个不容忽视的因素。然而，随着其他材料成本的降低，现在大多数手机已经逐渐放弃塑料机身。
缺点
外观和感觉：智能手机上的大部分塑料在手感上的外观和感觉绝对不是优质的，除非在纹理和人体工程学设计上花费额外的费用。旗舰设备不再使用塑料，这表明塑料智能手机的负面吸引力最终让 OEM 开始考虑他们应该使用哪种手机材料。
散热：聚碳酸酯（和一般塑料）是热的不良导体，这意味着，如果所有条件相同，则意味着更差地散发到空气中。塑料智能手机的散热不如金属快，在极少数情况下会导致内部发热，这对电池寿命不利。
哪种材料适合您？这取决于在意哪一点，
如果您足够小心，但又想隐藏小划痕和瑕疵，玻璃在外观和感觉方面都是一个不错的选择。如果您想要一款外观更独特的手机并且想要避免可怕的指纹污迹，那么由铝或镁制成的手机绝对适合您。设计精良的塑料机身手感也很好，并且在耐用性和成本之间取得了出色的平衡。
你认为哪种手机机身材料最好？欢迎您在评论中告诉我们您的观点！
曾经的手机是各种尺寸和形状的设备，但有一个共同点：它们的机身是由塑料制成的。在过去的几年里，随着手机更新换代越来越快，从金属和皮革到塑料和玻璃，机身材料发生了变化。
每种机身材料都有其优点和缺点，从手感和手感，到耐用性和承受意外跌落的能力。让我们仔细看看每种机身材料手机的优缺点。
金属
大约五年前，金属首次在大众市场智能手机中采用，华为和 HTC 在其旗舰设备中普遍使用。早在 2013 年，可能是 HTC One 系列真正开启了这一趋势。其他制造商现在确实使用金属，但这种材料更多地与一些高性价比的高端产品或超中端产品相关联，而不是市场上最昂贵的智能手机。
优点
外观和感觉：人们喜欢金属设备的关键原因之一是它们通常看起来和手感都很好。铝和镁（智能手机中最常用的金属）具有延展性，这使得制造商可以在设计中大胆尝试。
散热：金属是一种良好的制造材料的另一个原因是，它通过以塑料设备无法散发的处理器和内部部件产生的热量来帮助原始设备制造商。金属智能手机是良好的热导体，因此可以比塑料智能手机向空气中散发更多的热量。
缺点
散热： 金属有利也有弊，因为处理器过热可能意味着手机本身太热而无法触摸。虽然手机过热导致您实际上被烧伤的情况极为罕见，但金属设备可能会加热到难以握住的程度。
外观： 塑料设备的一个好处是它们可以看不清瑕疵，但金属设备会显示划痕，并且很明显。许多金属智能手机都经过阳极氧化处理，并有多种颜色可供选择。虽然它们看起来不错，但当未经处理的金属暴露时，它们会显示出瑕疵。
无线电干扰：金属可能是良好的热导体，但它也可以导电并阻挡高频无线电波。这使得它不适合与无线充电器一起使用，并且还会阻碍 WiFi 和 LTE 数据连接使用的无线电波的有效性。所以天线必须设计在外面以确保稳定的连接。
玻璃
几乎所有当前的旗舰设备不仅使用玻璃面板来保护屏幕，而且还选择了手机背面的陶瓷玻璃外壳。这个想法开始在Galaxy S6 Edge 和全玻璃 Xperia Z3的金属和玻璃构造中流行起来 ，并且在更新的Galaxy S21、华为 P40 Pro和许多其他产品中一直存在。
优点
耐刮擦： 康宁的大猩猩玻璃经久耐用，可防止碰撞和刮擦。虽然一些制造商使用其他玻璃制造商，但 大猩猩玻璃已被用于数十亿部智能手机，这无疑是玻璃采用率上升的主要原因之一。即使偶尔跌落，它也应该可以保护您的手机安全，并且不会像金属机身那样被刮伤。
高度可扩展性： 一些制造商——比如苹果——已经为他们的智能手机投资了 蓝宝石等替代品， 但任何类型的玻璃都比金属具有一个关键优势：它可以大规模生产，使 OEM 能够降低生产智能手机的成本。它肯定比铣出一大块金属便宜，但不如塑料划算。
无线充电：金属不适合无线充电，但相比之下玻璃的导电性能很差。因此无线充电的手机都是玻璃背板。
缺点
易碎：玻璃最明显的缺点就是它会破裂。当然，金属和塑料也会破裂，虽然强化玻璃提供了重要的保护，但玻璃在掉落或撞击手机的错误部分时仍会完全破碎。破碎的手机屏幕证明了玻璃的主要缺点。
指纹：在收集指纹油脂和灰尘方面，玻璃是迄今为止最糟糕的罪魁祸首，将好看的手机变成沾满指纹的手机。如果您不喜欢经常擦拭手机，那么玻璃可能不适合您。
设计受限：与金属和塑料相比，使用玻璃通常会限制智能手机的设计。大多数玻璃设备都是扁平的，与使用塑料相比，使用玻璃进行构建时有些弯曲设计的灵活性肯定较低。话虽如此，三星的弧形机身设计仍然相当独特，而 HTC 的透明背板相当酷。
塑料
在所有价位的智能手机中，塑料仍然是最常见的材料类型，在不同类型的塑料中，聚碳酸酯被认为最适合手机。聚碳酸酯曾用于Galaxy Note系列和 LG G 系列等高端手机 ，以及诺基亚 Lumia 手机 的硬壳 。然而，如今塑料往往被保留用于更便宜的中低端手机，因为它是迄今为止包裹智能手机的最具成本效益的材料。
优点
没有信号接收问题：金属和某些玻璃手机的最大故障是它们会干扰内部天线，这通常会导致通话和信号问题。几乎没有带有聚碳酸酯外壳的手机会出现网络问题，这种材料允许制造商将天线放置在手机内部而不是外部。
耐用性：与金属和玻璃相比，塑料很难破碎、划伤或凹陷，这使其成为制造手机的非常耐用的材料。塑料的轻微柔韧性使其在掉落时成为更好的减震器，因此它更能抵抗裂缝和凹痕。
低成本：聚碳酸酯比金属和玻璃便宜得多，随着智能手机市场日益饱和，以更便宜的价格生产手机的能力成为一个不容忽视的因素。然而，随着其他材料成本的降低，现在大多数手机已经逐渐放弃塑料机身。
缺点
外观和感觉：智能手机上的大部分塑料在手感上的外观和感觉绝对不是优质的，除非在纹理和人体工程学设计上花费额外的费用。旗舰设备不再使用塑料，这表明塑料智能手机的负面吸引力最终让 OEM 开始考虑他们应该使用哪种手机材料。
散热：聚碳酸酯（和一般塑料）是热的不良导体，这意味着，如果所有条件相同，则意味着更差地散发到空气中。塑料智能手机的散热不如金属快，在极少数情况下会导致内部发热，这对电池寿命不利。
哪种材料适合您？这取决于在意哪一点，
如果您足够小心，但又想隐藏小划痕和瑕疵，玻璃在外观和感觉方面都是一个不错的选择。如果您想要一款外观更独特的手机并且想要避免可怕的指纹污迹，那么由铝或镁制成的手机绝对适合您。设计精良的塑料机身手感也很好，并且在耐用性和成本之间取得了出色的平衡。
你认为哪种手机机身材料最好？欢迎您在评论中告诉我们您的观点！
台积电最新路线图：2纳米2026到来，战略发生重要改变
台积电对未来几年有坚实的计划，但代工厂的制造技术设计周期越来越长。因此，为了满足其所有客户的需求，该公司将不得不继续提供其制造工艺的半节点、增强和专业版本。
台积电在过去 20 年左右的成功很大程度上取决于该公司能够提供一种新的制造技术，每年都会改进 PPA（功率、性能、面积），并每 18 至 24 个月推出一个全新的节点，同时保持可预测的高水平产量。但随着现代制造工艺的复杂性达到前所未有的水平，在保持可预测的产量和简单的设计原则的同时保持创新步伐变得越来越困难。
有了台积电的N3 节点，N5（5 纳米级）爬坡和 N3（3 纳米级）爬坡之间的差距将增加到 2.5 年左右，这可能会给代工厂的主要客户苹果带来一些挑战。好消息是，N3 的后续产品 N3E 似乎提前到来了。同时，N2的节奏将延长至三年左右，这在很大程度上意味着台积电节点发展战略的战略转变。
N3E：引入改进的 3nm 节点
台积电的 N3 将在 N5 的基础上实现全节点改进，包括提高 10% ~ 15% 的性能、降低 25% ~ 30% 的功率以及高达 1.7 倍的逻辑晶体管密度。为此，它将使用超过 14 个极紫外 (EUV) 光刻层（N5 使用多达 14 个，预计 N3 将使用更多），并将为深紫外光刻 (DUV) 层引入某些新的设计规则。
图片
台积电将在下半年开始使用其 N3 节点增加芯片的生产，并将在 2023 年初向一个（或多个）客户交付第一批商用芯片，届时它将获得第一笔 N3 收入。
虽然台积电的 N3 工艺技术专为高性能计算（台积电用来描述 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等应用的术语）和智能手机而设计，但有证据表明该节点具有相当狭窄的工艺窗口，这将使芯片开发人员难以达到所需的规格。这是一个问题，因为它增加了收益时间并最终降低了利润率。为了解决这个问题，台积电开发了 N3E 版本的技术，该技术 扩大了工艺窗口并提供了对 N5 的改进。
“N3E 将进一步扩展我们的 N3 系列，提高性能、功率和良率，” 台积电首席执行官 CC Wei表示。
最初，台积电计划在 N3 面世大约一年后（即 2023 年第三季度）开始使用 N3E 进行大批量制造（HVM），但最近几个月有 传言 称，台积电将 N3E 的 HVM 时间提前了约四分之一，原因是好于预期的试生产运行。在最近的电话会议中，台积电确认 N3E 的进展提前，并正在考虑使用该技术进行量产，但没有详细说明具体计划。
“我们的 N3E 成绩相当不错，”台积电负责人表示。“进展比我们的计划提前了。是的，我们正在考虑这一点。到目前为止，我仍然没有非常可靠的数据可以与您分享我们可以拉动多少个月。但是，是的，它在我们的计划中。”
请记住，芯片开发人员有自己的设计时间表，他们不可能都能够利用早期的 N3E 爬坡，因为他们的芯片也必须通过所有的预生产迭代。尽管如此，N3E 的进展好于预期总体上是一个好兆头，特别是考虑到台积电的 N3 系列将不得不为该行业服务相当长一段时间。
N2：预计 2026 年出现第一批芯片
事实上，到 2025 年底，N3 及其进化迭代仍将是台积电的领先产品，因为该公司的 N2（2 纳米级）时间表看起来相当保守。
台积电在 2020 年 8 月首次谈及 N2 时，并未透露有关技术（目前我们知道它采用栅极环绕 [GAA] 晶体管结构）或其时间表的许多细节，但表示将建立一个位于台湾新竹县宝山附近的全新工厂，用于该节点（一些消息来源称此新工厂为 Fab 20）。台湾当局在 2021 年年中批准了建设计划，该计划包括在 2022 年初破土动工（今年早些时候台积电董事会确实 接受 了新工厂建设的资金拨款），所以我们认为在我们说话的时候正在建造工厂.
土方建设通常需要一年或更多时间，然后设备安装也需要一年多，因此我们预计 Fab 20 的第一阶段最迟在 2024 年年中准备就绪。台积电预计在 2024 年底开始使用其 N2 技术进行风险生产，然后在 2025 年底启动 HVM，这意味着 2022 年第三季度的初始 N3 量产与 2025 年第四季度的初始 N2 量产之间的差距约为三年。
“到目前为止，我们在 N2 方面的进展正在走上正轨，”魏哲家说。“我只想说，是的，2024年底，[N2]将进入风险生产。2025年，它将投产，可能接近下半年或-或2025年底。那是我们的日程安排。”
考虑到现代芯片的生产周期，我们可以肯定地说，台积电制造的第一批 N2 芯片将在 2026 年初到达消费设备。
但也许台积电关于 N2 和 Fab 20 的公开披露过于保守。华兴证券的分析师 似乎对 Fab 20 的准备情况比台积电更乐观，这可能表明如果制造工艺满足其性能、功率和良率，代工厂 可以 将 N2 HVM 时间缩短四分之一。
“我们还看到台积电在 Fab 20（新竹）的 N2 扩建计划更加清晰，”华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在给客户的报告中写道。“根据公司计划，预计工具搬入将于 2022 年底开始，然后在 2024 年末与英特尔合作进行风险生产（客户端 PC Lunar Lake 的图形‘块’，而 CPU‘块’使用英特尔的 18A 制造） ，而Apple则是该工艺的主要客户。”
同时，当 alpha 客户已经制定了 2025 年的计划时，将节点从 2025 年第四季度拉到 2025 年第三季度可能没有多大意义，但我们肯定会看到 N2 的情况如何。
更多 N3 次迭代
今年，台积电需要领先制造工艺的客户将使用该公司的 N4 技术，该技术属于 N5 系列（与 N5、N5P、N4P 和 N4X 一起）。从本质上讲，这意味着 N5 节点将连续三年成为台积电最先进的产品。
N3 节点还必须为台积电的客户再服务三年（2023 年、2024 年、2025 年），因此我们将看到这个过程的多次迭代。到目前为止，台积电已经正式确认了 N3E 和 N3X（这是另一种类似于 N4X的以性能为导向的制造技术 ，主要针对 CPU 和数据中心 ASIC），但我预计更多 N3 衍生节点将在 2024 年至 2025 年解决主流 SoC的制造问题 .
请记住，台积电基于 FinFET 的 N3 必须在与 2023 年至 2025 年与基于 GAA 的星3GAP 和 2GAE/2GAP 以及 2024 年的英特尔 20A (RibbonFET + PowerVia) 和 2025 年的 18A (High-NA EUV)竞争中保持竞争力，台积电的工程师们必须对他们的 N3 增强功能非常有创意。
在代工方面，台积电将在相当长一段时间内保持领先于竞争对手，因为预计英特尔在 2025 年之前不会对其 IFS 专用产能进行大量投资（因此其为 IFS 客户提供的 20A 和 18A 产能可能会受到限制），而三星代工在领先产能方面传统上落后于台积电，并且更倾向于优先考虑其母公司和战略客户（例如高通）。但正式的制程技术领先地位是台积电工程师必须通过 N3 保持的，考虑到英特尔和三星的激进程度，这将是一件不容易的事情。
变化即将来临
显然，台积电的全新工艺开发和加速节奏已经增加到 N3 的两年半，N2 将增加到三年，这可能被其主要客户认为是一个重大放缓。同时，N3E 的潜在拉入是一个好兆头，表明该公司可以相当快地实现其节点内的发展。因此，主要问题是台积电的节点内进步将有多大意义。这是一个只有时间才能回答的问题。
与此同时，随着台积电三年的新节点开发周期，未来的节点内进步对公司及其客户来说将比现在重要得多。
台积电对未来几年有坚实的计划，但代工厂的制造技术设计周期越来越长。因此，为了满足其所有客户的需求，该公司将不得不继续提供其制造工艺的半节点、增强和专业版本。
台积电在过去 20 年左右的成功很大程度上取决于该公司能够提供一种新的制造技术，每年都会改进 PPA（功率、性能、面积），并每 18 至 24 个月推出一个全新的节点，同时保持可预测的高水平产量。但随着现代制造工艺的复杂性达到前所未有的水平，在保持可预测的产量和简单的设计原则的同时保持创新步伐变得越来越困难。
有了台积电的N3 节点，N5（5 纳米级）爬坡和 N3（3 纳米级）爬坡之间的差距将增加到 2.5 年左右，这可能会给代工厂的主要客户苹果带来一些挑战。好消息是，N3 的后续产品 N3E 似乎提前到来了。同时，N2的节奏将延长至三年左右，这在很大程度上意味着台积电节点发展战略的战略转变。
N3E：引入改进的 3nm 节点
台积电的 N3 将在 N5 的基础上实现全节点改进，包括提高 10% ~ 15% 的性能、降低 25% ~ 30% 的功率以及高达 1.7 倍的逻辑晶体管密度。为此，它将使用超过 14 个极紫外 (EUV) 光刻层（N5 使用多达 14 个，预计 N3 将使用更多），并将为深紫外光刻 (DUV) 层引入某些新的设计规则。
图片
台积电将在下半年开始使用其 N3 节点增加芯片的生产，并将在 2023 年初向一个（或多个）客户交付第一批商用芯片，届时它将获得第一笔 N3 收入。
虽然台积电的 N3 工艺技术专为高性能计算（台积电用来描述 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等应用的术语）和智能手机而设计，但有证据表明该节点具有相当狭窄的工艺窗口，这将使芯片开发人员难以达到所需的规格。这是一个问题，因为它增加了收益时间并最终降低了利润率。为了解决这个问题，台积电开发了 N3E 版本的技术，该技术 扩大了工艺窗口并提供了对 N5 的改进。
“N3E 将进一步扩展我们的 N3 系列，提高性能、功率和良率，” 台积电首席执行官 CC Wei表示。
最初，台积电计划在 N3 面世大约一年后（即 2023 年第三季度）开始使用 N3E 进行大批量制造（HVM），但最近几个月有 传言 称，台积电将 N3E 的 HVM 时间提前了约四分之一，原因是好于预期的试生产运行。在最近的电话会议中，台积电确认 N3E 的进展提前，并正在考虑使用该技术进行量产，但没有详细说明具体计划。
“我们的 N3E 成绩相当不错，”台积电负责人表示。“进展比我们的计划提前了。是的，我们正在考虑这一点。到目前为止，我仍然没有非常可靠的数据可以与您分享我们可以拉动多少个月。但是，是的，它在我们的计划中。”
请记住，芯片开发人员有自己的设计时间表，他们不可能都能够利用早期的 N3E 爬坡，因为他们的芯片也必须通过所有的预生产迭代。尽管如此，N3E 的进展好于预期总体上是一个好兆头，特别是考虑到台积电的 N3 系列将不得不为该行业服务相当长一段时间。
N2：预计 2026 年出现第一批芯片
事实上，到 2025 年底，N3 及其进化迭代仍将是台积电的领先产品，因为该公司的 N2（2 纳米级）时间表看起来相当保守。
台积电在 2020 年 8 月首次谈及 N2 时，并未透露有关技术（目前我们知道它采用栅极环绕 [GAA] 晶体管结构）或其时间表的许多细节，但表示将建立一个位于台湾新竹县宝山附近的全新工厂，用于该节点（一些消息来源称此新工厂为 Fab 20）。台湾当局在 2021 年年中批准了建设计划，该计划包括在 2022 年初破土动工（今年早些时候台积电董事会确实 接受 了新工厂建设的资金拨款），所以我们认为在我们说话的时候正在建造工厂.
土方建设通常需要一年或更多时间，然后设备安装也需要一年多，因此我们预计 Fab 20 的第一阶段最迟在 2024 年年中准备就绪。台积电预计在 2024 年底开始使用其 N2 技术进行风险生产，然后在 2025 年底启动 HVM，这意味着 2022 年第三季度的初始 N3 量产与 2025 年第四季度的初始 N2 量产之间的差距约为三年。
“到目前为止，我们在 N2 方面的进展正在走上正轨，”魏哲家说。“我只想说，是的，2024年底，[N2]将进入风险生产。2025年，它将投产，可能接近下半年或-或2025年底。那是我们的日程安排。”
考虑到现代芯片的生产周期，我们可以肯定地说，台积电制造的第一批 N2 芯片将在 2026 年初到达消费设备。
但也许台积电关于 N2 和 Fab 20 的公开披露过于保守。华兴证券的分析师 似乎对 Fab 20 的准备情况比台积电更乐观，这可能表明如果制造工艺满足其性能、功率和良率，代工厂 可以 将 N2 HVM 时间缩短四分之一。
“我们还看到台积电在 Fab 20（新竹）的 N2 扩建计划更加清晰，”华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在给客户的报告中写道。“根据公司计划，预计工具搬入将于 2022 年底开始，然后在 2024 年末与英特尔合作进行风险生产（客户端 PC Lunar Lake 的图形‘块’，而 CPU‘块’使用英特尔的 18A 制造） ，而Apple则是该工艺的主要客户。”
同时，当 alpha 客户已经制定了 2025 年的计划时，将节点从 2025 年第四季度拉到 2025 年第三季度可能没有多大意义，但我们肯定会看到 N2 的情况如何。
更多 N3 次迭代
今年，台积电需要领先制造工艺的客户将使用该公司的 N4 技术，该技术属于 N5 系列（与 N5、N5P、N4P 和 N4X 一起）。从本质上讲，这意味着 N5 节点将连续三年成为台积电最先进的产品。
N3 节点还必须为台积电的客户再服务三年（2023 年、2024 年、2025 年），因此我们将看到这个过程的多次迭代。到目前为止，台积电已经正式确认了 N3E 和 N3X（这是另一种类似于 N4X的以性能为导向的制造技术 ，主要针对 CPU 和数据中心 ASIC），但我预计更多 N3 衍生节点将在 2024 年至 2025 年解决主流 SoC的制造问题 .
请记住，台积电基于 FinFET 的 N3 必须在与 2023 年至 2025 年与基于 GAA 的星3GAP 和 2GAE/2GAP 以及 2024 年的英特尔 20A (RibbonFET + PowerVia) 和 2025 年的 18A (High-NA EUV)竞争中保持竞争力，台积电的工程师们必须对他们的 N3 增强功能非常有创意。
在代工方面，台积电将在相当长一段时间内保持领先于竞争对手，因为预计英特尔在 2025 年之前不会对其 IFS 专用产能进行大量投资（因此其为 IFS 客户提供的 20A 和 18A 产能可能会受到限制），而三星代工在领先产能方面传统上落后于台积电，并且更倾向于优先考虑其母公司和战略客户（例如高通）。但正式的制程技术领先地位是台积电工程师必须通过 N3 保持的，考虑到英特尔和三星的激进程度，这将是一件不容易的事情。
变化即将来临
显然，台积电的全新工艺开发和加速节奏已经增加到 N3 的两年半，N2 将增加到三年，这可能被其主要客户认为是一个重大放缓。同时，N3E 的潜在拉入是一个好兆头，表明该公司可以相当快地实现其节点内的发展。因此，主要问题是台积电的节点内进步将有多大意义。这是一个只有时间才能回答的问题。
与此同时，随着台积电三年的新节点开发周期，未来的节点内进步对公司及其客户来说将比现在重要得多。
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