台积电今日也表示，将会在11月8日前提交资料，该企业强调，长期以来与所有利害关系人积

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妥协？台积电：11月8日前提交商业数据给美国

集微网消息，10月8日，美国商务部9月23日召开半导体峰会，台积电、英特尔、三星、美光以及各产业巨头都出席。据韩媒爆料，面对芯片缺货问题，美国商务部要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。

台积电法务副总经理暨法务长方淑华日前受访时表示，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料。

然而晶圆代工厂台积电今天却表示，将会在11月8日前提交资料给美国。

美国商务部21日指出，英特尔、英飞凌等公司都表示将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。至于是否动用强制措施，要看有多少企业回应，及提供资料的品质。

台积电今天对此表示，将会在11月8日前提交资料。台积电强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。

展望未来，台积电指出，在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现此类供应短缺的现象，在此一共同目标下，台积电作为其中强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。

5、路透社：台积电、英特尔等厂商将向美国提交商业数据

集微网消息，据路透社报道，美国商务部周四表示，英特尔和英飞凌等公司已表示将配合提供芯片短缺数据，但商务部可能会根据提交的数量和质量来决定最后是否采取强制措施。

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美国商务部发言人称，包括英特尔、通用汽车（GM）、英飞凌和SK海力士（SK Hynix）等公司已经表态非常乐于提供数据。我们非常感谢他们的配合，并鼓励其他公司跟进。

该发言人补充，（提供数据）虽是自愿性质，但这些资讯对于解决供应链透明度的担忧至关重要。我们是否采取强制措施，取决于有多少公司参与，以及所提供数据的品质。

英特尔、通用汽车、英飞凌和 SK 海力士没有立即回应置评请求。

美国商务部上月底要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷，以收集有关晶片持续短缺的资料。

台积电今日也表示，将会在11月8日前提交资料，该企业强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。

韩国产业通商资源部长文胜煜（Moon Sung-wook）则于21日表示，韩国企业正准备在不违反保密条款或国内法律情况下，检视并提交给美国可以提供的数据。

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