MediaTek 发布旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台 —— 天玑 1050,支持 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,充分发挥频段优势,通过高速率且广覆盖的 5G 连接,为用户提供完整的高品质 5G 体验。该平台采用台积电 6nm 制程,搭载八核心 CPU,包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,GPU 采用新一代 Arm Mali-G610,兼顾性能与能效表现。通过高速稳定的网络连接和先进影像技术, 天玑 1050 的出众特性将助力全球设备制造商打造更好的产品体验。此外,MediaTek 还发布了两款移动平台,包括支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络的 天玑 930 5G 移动平台和支持 4G LTE 网络的 Helio G99 4G 移动平台,丰富移动平台产品组合。#数码#
联发科发布三款处理器
联发科天玑 1050 5G
采用台积电 6nm 制程工艺
CPU:
2×Cortex-A78(2.5GHz)
6×Cortex-A55(2.0GHz)
GPU:ARM Mali-G610
支持毫米波和全频段 Sub-6GHz 5G 网络
预计今年 3 季度上市
联发科天玑 930 5G
采用台积电 6nm 工艺
CPU:
2×Cortex-A78(2.2GHz)
6×Cortex-A55(2.0GHz)
GPU:IMG BXM-8-256
支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络
预计今年 2 季度上市
联发科 Helio G99 4G
暂未公布详细参数,预计今年 3 季度上市。
联发科天玑 1050 5G
采用台积电 6nm 制程工艺
CPU:
2×Cortex-A78(2.5GHz)
6×Cortex-A55(2.0GHz)
GPU:ARM Mali-G610
支持毫米波和全频段 Sub-6GHz 5G 网络
预计今年 3 季度上市
联发科天玑 930 5G
采用台积电 6nm 工艺
CPU:
2×Cortex-A78(2.2GHz)
6×Cortex-A55(2.0GHz)
GPU:IMG BXM-8-256
支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络
预计今年 2 季度上市
联发科 Helio G99 4G
暂未公布详细参数,预计今年 3 季度上市。
联发科支持毫米波的天玑1050来了,作为联发科首款支持毫米波的5GSoC,其性能定位不高,估计是瞄准了北美的中低端市场。
天玑1050采用台积电6nm制程,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的ArmCortex-A78大核,GPU采用新一代ArmMali-G610,支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换。
有消息称,搭载天玑1050的终端产品将于第三季度亮相。此外,联发科还发布了天玑 930 5G和Helio G99 4G 。#真知灼鉴#
天玑1050采用台积电6nm制程,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的ArmCortex-A78大核,GPU采用新一代ArmMali-G610,支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换。
有消息称,搭载天玑1050的终端产品将于第三季度亮相。此外,联发科还发布了天玑 930 5G和Helio G99 4G 。#真知灼鉴#
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