【华为汽车业务新进展：HI模式交付在即，Tier 1生态圈初见成效】
华为官宣要帮车企造好车，并发布了鸿蒙OS智能联网座舱、智能驾驶计算平台MDC 810、高分辨4D成像雷达、“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台、智能化/集成化热管理系统TMS等5款核心产品。对这家立志要做汽车界Tier 0.5的“造车”新势力，华为的一系列动作广受行业关注。
华为在其2021年年度报告发布会上披露，2021年其在智能汽车解决方案领域投入达10亿美元，研发人员从年初的2000余人增长至年末的5000人规模；已成功推出计算与通讯架构、智能座舱、智能驾驶、智能网联、智能电动、智能车云服务、激光雷达、AR-HUD等30余款汽车零部件；并通过Huawei Inside、华为智选、Tier等模式加速与车企深度合作。那么，从官宣至今，华为“造车”都有哪些新进展？
去年4月12日，在华为全球分析师大会上，徐直军认为，汽车是十年内最具颠覆性的产业。为此，华为将自己定位为智能汽车增量零部件供应商，并通过商业模式创新，为汽车品牌赋能，其中通过Huawei Inside模式跟北汽、长安、广汽深度合作并从2021年四季度开始推出3个子品牌。
其中，与北汽合作的极狐阿尔法S华为HI版是Huawei Inside模式的首款合作车型，原计划2021年年底交付，但该车至今年5月7日才正式上市，且仍未实现交付。余承东表示，受疫情反复、供应链受阻、智能驾驶算法完善等因素是导致上市延后的重要原因，其同时表示，该车智能驾驶系统仍是目前全球最先进的产品。
一同“难产”的还有华为与长安、宁德时代合作的阿维塔11，该车于去年6月就已实现样车下线，11月全球首发，并计划于今年二季度发布上市、三季度批量交付。但从目前披露信息看，阿维塔进度可能不及预期。徐直军日前表示，华为已派遣1000多名工程师驻扎重庆，帮助阿维塔提升技术研发能力，以及整车智能方案设计。同时，长安汽车对阿维塔的交付时间也变得更为模糊，已从“三季度交付”变成“年内交付”。
华为的第三个合作子品牌则是与广汽合作。广汽集团于2021年7月9日发布公告称，同意埃安与华为实施AH8车型项目，将基于广汽GEP3.0底盘平台、华为CCA（计算与通信架构）构建的新一代智能汽车数字平台，搭载华为全栈智能汽车解决方案，具备L4级自动驾驶能力，并计划于2023年量产。不过自该公告后，该项目尚无进一步消息。
经盘点不难看出，Huawei Inside合作模式现有3家合作伙伴中，极狐阿尔法S华为HI版最有可能率先实现交付，阿维塔11年内实现交付的可能性较大，广汽埃安合作车型推出最慢。这3个合作案例都采用了华为的全栈智能汽车解决方案。
而三个案例的推进不及预期，有业内人士分析认为，Huawei Inside模式下，虽然主机厂仍是主导者，但汽车的核心“灵魂”却是华为，这让主机厂的积极性相对没有那么高，“抱着尝试的心态合作，一旦项目遇阻，进度就很难保障了。”
智选模式抢先落地
虽然Huawei Inside模式进度缓慢，但华为智选模式却已取得了不错的进展，其中与小康股份的合作已经进入到第二阶段。
华为与小康股份合作的首款“智选模式”车型为“赛力斯华为智选SF5”，该车型采用HUAWEI DriveONE三合一电驱动系统，集成了电机控制器、电机和减速器，于2021年4月19日上线华为商城，据赛力斯官方数据，该车上线2日订单即破3000辆。
不过，短期的风光背后，却是SF5销量迟迟无法达标。据了解，该车2021年仅交付了8000多辆。今年1月8日，小康股份回应称，芯片短缺是造成交付少的主要原因，不过这一理由并不为市场所接受。与此同时，市场也传出了SF5即将停产传闻。对此小康股份表示，“我们不会主动去停产车型，只要用户有需求，我们就会生产和交付。”不过车主之家显示，该车的销量记录只到今年1月份，该月累计销量为2辆。显然，双方第一次合作的SF5市场表现并不乐观。
事实上，华为与赛力斯在SF5上市之前就已在筹划新计划，“傲图（AITO）”也逐渐走进大众视野。2021年12月23日，华为与小康股份联合打造的AITO品牌横空出世，首款车型问界M5成为基于华为智选模式深度打造的车型，是继SF5之后，双方合作的又一力作，搭载华为HarmonyOS智能座舱、Drive ONE电驱系统。需要特别指出的是，这也是智选模式至今最为成功的落地案例，根据车主之家统计，问界M5上市后，于今年3-4月分别售出汽车3045辆、3245辆，直追几家头部造车新势力。另据6月1日最新数据，该车型5月交付新车已突破5千辆，达5006辆。
从数据看，问界M5的市场效果明显好于SF5，不过距离余承东此前定下的今年30万辆销售目标还有很大距离，余承东也于近期调整了新目标，“汽车行业缺芯背景下，根本做不到30万辆，第一年能做10-20万辆已经算是奇迹。”
日前，在小康股份股东大会上，创始人张兴海透露，与华为合作的第三款高端豪华车型M7将于6月底发布，笔者了解到，该车也将搭载华为HarmonyOS智能座舱，并已进入工信部第54批新能源汽车车型目录。
事实上，除了Huawei Inside和华为智选的精雕细琢，华为的Tier 1模式（传统零部件供应商模式，为车企供应智能化零部件）也初见成效。
目前华为主抓智能驾驶计算平台（MDC）、HarmonyOS智能座舱平台（CDC）、数字汽车平台（iDVP）三大生态建设，据其披露，截至2021年底，iDVP平台已经完成与10个厂家20款设备的系统预集成；MDC生态圈有70多家合作伙伴加入；CDC已经与150多家软硬件伙伴们建立合作。
主机厂方面，目前已有一汽集团、上汽大通、上汽通用五菱、福田汽车、广汽集团、比亚迪、奇瑞汽车、沃尔沃、北汽等国内外车企确认采用华为汽车零部件或服务。
其中，红旗EHS6计划搭载华为AR HUD、智能座舱方案，预计将于2023年下线；上汽虽然拒绝华为“灵魂”，不过旗下还是有多款车型选配了华为的零部件，如上汽大通的EUNIQ5和EUNIQ6就搭载了华为的电控和三合一充配电单元；上汽通用五菱新宝骏KiWi也基于华为MDC打造。福田汽车与华为在自动驾驶和雷达方面已经展开了合作；未来还将在智能网联、智能互联、智能能源、智能制造、云服务、云计算和信息化等领域开展合作。而比亚迪作为本土新能源汽车龙头，也早与华为有合作，日前市场爆料称，华为将与比亚迪合作推出高端纯电SUV品牌“星际”，将搭载华为MDC计算平台。
此外，哪吒、飞凡、宝马、奔驰、奥迪等国内外主机厂也选择与华为展开合作。从合作进度看，目前已推出产品中，搭载华为驱动电机、电控等零部件或是在HMS for Car智慧车载云服务方面合作的进展明显，据了解，支持华为Hicar的合作车型多达120余款，并有部分车型推出市场。而在自动驾驶方面，整体处于推进状态，特别是大众与华为的成立合资公司计划，双方的回应截然相反。
华为官宣要帮车企造好车，并发布了鸿蒙OS智能联网座舱、智能驾驶计算平台MDC 810、高分辨4D成像雷达、“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台、智能化/集成化热管理系统TMS等5款核心产品。对这家立志要做汽车界Tier 0.5的“造车”新势力，华为的一系列动作广受行业关注。
华为在其2021年年度报告发布会上披露，2021年其在智能汽车解决方案领域投入达10亿美元，研发人员从年初的2000余人增长至年末的5000人规模；已成功推出计算与通讯架构、智能座舱、智能驾驶、智能网联、智能电动、智能车云服务、激光雷达、AR-HUD等30余款汽车零部件；并通过Huawei Inside、华为智选、Tier等模式加速与车企深度合作。那么，从官宣至今，华为“造车”都有哪些新进展？
去年4月12日，在华为全球分析师大会上，徐直军认为，汽车是十年内最具颠覆性的产业。为此，华为将自己定位为智能汽车增量零部件供应商，并通过商业模式创新，为汽车品牌赋能，其中通过Huawei Inside模式跟北汽、长安、广汽深度合作并从2021年四季度开始推出3个子品牌。
其中，与北汽合作的极狐阿尔法S华为HI版是Huawei Inside模式的首款合作车型，原计划2021年年底交付，但该车至今年5月7日才正式上市，且仍未实现交付。余承东表示，受疫情反复、供应链受阻、智能驾驶算法完善等因素是导致上市延后的重要原因，其同时表示，该车智能驾驶系统仍是目前全球最先进的产品。
一同“难产”的还有华为与长安、宁德时代合作的阿维塔11，该车于去年6月就已实现样车下线，11月全球首发，并计划于今年二季度发布上市、三季度批量交付。但从目前披露信息看，阿维塔进度可能不及预期。徐直军日前表示，华为已派遣1000多名工程师驻扎重庆，帮助阿维塔提升技术研发能力，以及整车智能方案设计。同时，长安汽车对阿维塔的交付时间也变得更为模糊，已从“三季度交付”变成“年内交付”。
华为的第三个合作子品牌则是与广汽合作。广汽集团于2021年7月9日发布公告称，同意埃安与华为实施AH8车型项目，将基于广汽GEP3.0底盘平台、华为CCA（计算与通信架构）构建的新一代智能汽车数字平台，搭载华为全栈智能汽车解决方案，具备L4级自动驾驶能力，并计划于2023年量产。不过自该公告后，该项目尚无进一步消息。
经盘点不难看出，Huawei Inside合作模式现有3家合作伙伴中，极狐阿尔法S华为HI版最有可能率先实现交付，阿维塔11年内实现交付的可能性较大，广汽埃安合作车型推出最慢。这3个合作案例都采用了华为的全栈智能汽车解决方案。
而三个案例的推进不及预期，有业内人士分析认为，Huawei Inside模式下，虽然主机厂仍是主导者，但汽车的核心“灵魂”却是华为，这让主机厂的积极性相对没有那么高，“抱着尝试的心态合作，一旦项目遇阻，进度就很难保障了。”
智选模式抢先落地
虽然Huawei Inside模式进度缓慢，但华为智选模式却已取得了不错的进展，其中与小康股份的合作已经进入到第二阶段。
华为与小康股份合作的首款“智选模式”车型为“赛力斯华为智选SF5”，该车型采用HUAWEI DriveONE三合一电驱动系统，集成了电机控制器、电机和减速器，于2021年4月19日上线华为商城，据赛力斯官方数据，该车上线2日订单即破3000辆。
不过，短期的风光背后，却是SF5销量迟迟无法达标。据了解，该车2021年仅交付了8000多辆。今年1月8日，小康股份回应称，芯片短缺是造成交付少的主要原因，不过这一理由并不为市场所接受。与此同时，市场也传出了SF5即将停产传闻。对此小康股份表示，“我们不会主动去停产车型，只要用户有需求，我们就会生产和交付。”不过车主之家显示，该车的销量记录只到今年1月份，该月累计销量为2辆。显然，双方第一次合作的SF5市场表现并不乐观。
事实上，华为与赛力斯在SF5上市之前就已在筹划新计划，“傲图（AITO）”也逐渐走进大众视野。2021年12月23日，华为与小康股份联合打造的AITO品牌横空出世，首款车型问界M5成为基于华为智选模式深度打造的车型，是继SF5之后，双方合作的又一力作，搭载华为HarmonyOS智能座舱、Drive ONE电驱系统。需要特别指出的是，这也是智选模式至今最为成功的落地案例，根据车主之家统计，问界M5上市后，于今年3-4月分别售出汽车3045辆、3245辆，直追几家头部造车新势力。另据6月1日最新数据，该车型5月交付新车已突破5千辆，达5006辆。
从数据看，问界M5的市场效果明显好于SF5，不过距离余承东此前定下的今年30万辆销售目标还有很大距离，余承东也于近期调整了新目标，“汽车行业缺芯背景下，根本做不到30万辆，第一年能做10-20万辆已经算是奇迹。”
日前，在小康股份股东大会上，创始人张兴海透露，与华为合作的第三款高端豪华车型M7将于6月底发布，笔者了解到，该车也将搭载华为HarmonyOS智能座舱，并已进入工信部第54批新能源汽车车型目录。
事实上，除了Huawei Inside和华为智选的精雕细琢，华为的Tier 1模式（传统零部件供应商模式，为车企供应智能化零部件）也初见成效。
目前华为主抓智能驾驶计算平台（MDC）、HarmonyOS智能座舱平台（CDC）、数字汽车平台（iDVP）三大生态建设，据其披露，截至2021年底，iDVP平台已经完成与10个厂家20款设备的系统预集成；MDC生态圈有70多家合作伙伴加入；CDC已经与150多家软硬件伙伴们建立合作。
主机厂方面，目前已有一汽集团、上汽大通、上汽通用五菱、福田汽车、广汽集团、比亚迪、奇瑞汽车、沃尔沃、北汽等国内外车企确认采用华为汽车零部件或服务。
其中，红旗EHS6计划搭载华为AR HUD、智能座舱方案，预计将于2023年下线；上汽虽然拒绝华为“灵魂”，不过旗下还是有多款车型选配了华为的零部件，如上汽大通的EUNIQ5和EUNIQ6就搭载了华为的电控和三合一充配电单元；上汽通用五菱新宝骏KiWi也基于华为MDC打造。福田汽车与华为在自动驾驶和雷达方面已经展开了合作；未来还将在智能网联、智能互联、智能能源、智能制造、云服务、云计算和信息化等领域开展合作。而比亚迪作为本土新能源汽车龙头，也早与华为有合作，日前市场爆料称，华为将与比亚迪合作推出高端纯电SUV品牌“星际”，将搭载华为MDC计算平台。
此外，哪吒、飞凡、宝马、奔驰、奥迪等国内外主机厂也选择与华为展开合作。从合作进度看，目前已推出产品中，搭载华为驱动电机、电控等零部件或是在HMS for Car智慧车载云服务方面合作的进展明显，据了解，支持华为Hicar的合作车型多达120余款，并有部分车型推出市场。而在自动驾驶方面，整体处于推进状态，特别是大众与华为的成立合资公司计划，双方的回应截然相反。
【深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)】为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，特制定《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》。
一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
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一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
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操作指南｜2022年留抵退税如何办理？这份政策操作指南请收好
退税减税降费政策操作指南
——2022年增值税期末留抵退税政策
一
适用对象
符合条件的小微企业（含个体工商户）以及“制造业”“科学研究和技术服务业”“电力、热力、燃气及水生产和供应业”“软件和信息技术服务业”“生态保护和环境治理业”和“交通运输、仓储和邮政业”（以下称“制造业等行业”）企业（含个体工商户）。
二
政策内容
（一）符合条件的小微企业，可以自2022年4月纳税申报期起向主管税务机关申请退还增量留抵税额。
（二）符合条件的微型企业，可以自2022年4月纳税申报期起向主管税务机关申请一次性退还存量留抵税额；符合条件的小型企业，可以自2022年5月纳税申报期起向主管税务机关申请一次性退还存量留抵税额。
（三）符合条件的制造业等行业企业，可以自2022年4月纳税申报期起向主管税务机关申请退还增量留抵税额。
（四）符合条件的制造业等行业中型企业，可以自2022年5月纳税申报期起向主管税务机关申请一次性退还存量留抵税额；符合条件的制造业等行业大型企业，可以自2022年6月纳税申报期起向主管税务机关申请一次性退还存量留抵税额。
三
操作流程
（一）享受方式
纳税人申请留抵退税，应提交《退（抵）税申请表》。
（二）办理渠道
可通过办税服务厅（场所）、电子税务局办理，具体地点和网址可从省（自治区、直辖市和计划单列市）税务局网站“纳税服务”栏目查询。
（三）申报要求
1.纳税人应在纳税申报期内，完成当期增值税纳税申报后申请留抵退税。2022年4月至6月的留抵退税申请时间，延长至每月最后一个工作日。
2.纳税人出口货物劳务、发生跨境应税行为，适用免抵退税办法的，可以在同一申报期内，既申报免抵退税又申报办理留抵退税。
3.申请办理留抵退税的纳税人，出口货物劳务、跨境应税行为适用免抵退税办法的，应当按期申报免抵退税。当期可申报免抵退税的出口销售额为零的，应办理免抵退税零申报。
4.纳税人既申报免抵退税又申请办理留抵退税的，税务机关应先办理免抵退税。办理免抵退税后，纳税人仍符合留抵退税条件的，再办理留抵退税。
5.纳税人在办理留抵退税期间，因纳税申报、稽查查补和评估调整等原因，造成期末留抵税额发生变化的，按最近一期《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》期末留抵税额确定允许退还的增量留抵税额。
6.纳税人在同一申报期既申报免抵退税又申请办理留抵退税的，或者在纳税人申请办理留抵退税时存在尚未经税务机关核准的免抵退税应退税额的，应待税务机关核准免抵退税应退税额后，按最近一期《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》期末留抵税额，扣减税务机关核准的免抵退税应退税额后的余额确定允许退还的增量留抵税额。
税务机关核准的免抵退税应退税额，是指税务机关当期已核准，但纳税人尚未在《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》第15栏“免、抵、退应退税额”中填报的免抵退税应退税额。
7.纳税人既有增值税欠税，又有期末留抵税额的，按最近一期《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》期末留抵税额，抵减增值税欠税后的余额确定允许退还的增量留抵税额。
8.在纳税人办理增值税纳税申报和免抵退税申报后、税务机关核准其免抵退税应退税额前，核准其前期留抵退税的，以最近一期《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》期末留抵税额，扣减税务机关核准的留抵退税额后的余额，计算当期免抵退税应退税额和免抵税额。税务机关核准的留抵退税额，是指税务机关当期已核准，但纳税人尚未在《增值税纳税申报表附列资料（二）（本期进项税额明细）》第22栏“上期留抵税额退税”填报的留抵退税额。
9.纳税人应在收到税务机关准予留抵退税的《税务事项通知书》当期，以税务机关核准的允许退还的增量留抵税额冲减期末留抵税额，并在办理增值税纳税申报时，相应填写《增值税纳税申报表附列资料（二）（本期进项税额明细）》第22栏“上期留抵税额退税”。
10.纳税人按照规定，需要申请缴回已退还的全部留抵退税款的，可通过电子税务局或办税服务厅提交《缴回留抵退税申请表》。纳税人在缴回已退还的全部留抵退税款后，办理增值税纳税申报时，将缴回的全部退税款在《增值税及附加税费申报表附列资料（二）》（本期进项税额明细）第22栏“上期留抵税额退税”填写负数，并可继续按规定抵扣进项税额。
（四）相关规定
1.申请留抵退税需同时符合的条件
纳税信用等级为A级或者B级；申请退税前36个月未发生骗取留抵退税、骗取出口退税或虚开增值税专用发票情形；申请退税前36个月未因偷税被税务机关处罚两次及以上；2019年4月1日起未享受即征即退、先征后返（退）政策。
2.增量留抵税额
增量留抵税额，区分以下情形确定：
纳税人获得一次性存量留抵退税前，增量留抵税额为当期期末留抵税额与2019年3月31日相比新增加的留抵税额。
纳税人获得一次性存量留抵退税后，增量留抵税额为当期期末留抵税额。
3.存量留抵税额
存量留抵税额，区分以下情形确定：
纳税人获得一次性存量留抵退税前，当期期末留抵税额大于或等于2019年3月31日期末留抵税额的，存量留抵税额为2019年3月31日期末留抵税额；当期期末留抵税额小于2019年3月31日期末留抵税额的，存量留抵税额为当期期末留抵税额。
纳税人获得一次性存量留抵退税后，存量留抵税额为零。
4.划型标准
中型企业、小型企业和微型企业，按照《中小企业划型标准规定》（工信部联企业〔2011〕300号）和《金融业企业划型标准规定》（银发〔2015〕309号）中的营业收入指标、资产总额指标确定。除上述中型企业、小型企业和微型企业外的其他企业，属于大型企业。
资产总额指标按照纳税人上一会计年度年末值确定。营业收入指标按照纳税人上一会计年度增值税销售额确定；不满一个会计年度的，按照以下公式计算：
增值税销售额（年）=上一会计年度企业实际存续期间增值税销售额/企业实际存续月数×12
增值税销售额，包括纳税申报销售额、稽查查补销售额、纳税评估调整销售额。适用增值税差额征税政策的，以差额后的销售额确定。
对于工信部联企业〔2011〕300号和银发〔2015〕309号文件所列行业以外的纳税人，以及工信部联企业〔2011〕300号文件所列行业但未采用营业收入指标或资产总额指标划型确定的纳税人，微型企业标准为增值税销售额（年）100万元以下（不含100万元）；小型企业标准为增值税销售额（年）2000万元以下（不含2000万元）；中型企业标准为增值税销售额（年）1亿元以下（不含1亿元）。
5.行业标准
“制造业等行业”，是指从事《国民经济行业分类》中“制造业”、“科学研究和技术服务业”、“电力、热力、燃气及水生产和供应业”、“软件和信息技术服务业”、“生态保护和环境治理业”和“交通运输、仓储和邮政业”业务相应发生的增值税销售额占全部增值税销售额的比重超过50%的纳税人。
上述销售额比重根据纳税人申请退税前连续12个月的销售额计算确定；申请退税前经营期不满12个月但满3个月的，按照实际经营期的销售额计算确定。
6.允许退还的留抵税额
允许退还的留抵税额按照以下公式计算确定：
允许退还的增量留抵税额=增量留抵税额×进项构成比例×100%
允许退还的存量留抵税额=存量留抵税额×进项构成比例×100%
进项构成比例，为2019年4月至申请退税前一税款所属期已抵扣的增值税专用发票（含带有“增值税专用发票”字样全面数字化的电子发票、税控机动车销售统一发票）、收费公路通行费增值税电子普通发票、海关进口增值税专用缴款书、解缴税款完税凭证注明的增值税额占同期全部已抵扣进项税额的比重。
在计算允许退还的留抵税额的进项构成比例时，纳税人在2019年4月至申请退税前一税款所属期内按规定转出的进项税额，无需从已抵扣的增值税专用发票（含带有“增值税专用发票”字样全面数字化的电子发票、税控机动车销售统一发票）、收费公路通行费增值税电子普通发票、海关进口增值税专用缴款书、解缴税款完税凭证注明的增值税额中扣减。
7.出口退税与留抵退税的衔接
纳税人出口货物劳务、发生跨境应税行为，适用免抵退税办法的，应先办理免抵退税。免抵退税办理完毕后，仍符合规定条件的，可以申请退还留抵税额；适用免退税办法的，相关进项税额不得用于退还留抵税额。
8.增值税即征即退、先征后返（退）与留抵退税的衔接
纳税人自2019年4月1日起已取得留抵退税款的，不得再申请享受增值税即征即退、先征后返（退）政策。纳税人可以在2022年10月31日前一次性将已取得的留抵退税款全部缴回后，按规定申请享受增值税即征即退、先征后返（退）政策。
纳税人自2019年4月1日起已享受增值税即征即退、先征后返（退）政策的，可以在2022年10月31日前一次性将已退还的增值税即征即退、先征后返（退）税款全部缴回后，按规定申请退还留抵税额。
9.纳税信用评价
适用增值税一般计税方法的个体工商户，可自《国家税务总局关于进一步加大增值税期末留抵退税政策实施力度有关征管事项的公告》（2022年第4号）发布之日起，自愿向主管税务机关申请参照企业纳税信用评价指标和评价方式参加评价，并在以后的存续期内适用国家税务总局纳税信用管理相关规定。对于已按照省税务机关公布的纳税信用管理办法参加纳税信用评价的，也可选择沿用原纳税信用级别，符合条件的可申请办理留抵退税。
10.其他规定
纳税人可以选择向主管税务机关申请留抵退税，也可以选择结转下期继续抵扣。
纳税人可以在规定期限内同时申请增量留抵退税和存量留抵退税。
同时符合小微企业和制造业等行业相关留抵退税政策的纳税人，可任意选择申请适用其中一项留抵退税政策。
四
相关文件
（一）《财政部 税务总局关于进一步加大增值税期末留抵退税政策实施力度的公告》（2022年第14号）
（二）《财政部 税务总局关于进一步加快增值税期末留抵退税政策实施进度的公告》（2022年第17号）
（三）《财政部 税务总局关于进一步持续加快增值税期末留抵退税政策实施进度的公告》（2022年第19号）
（四）《国家税务总局关于进一步加大增值税期末留抵退税政策实施力度有关征管事项的公告》（2022年第4号）
（五）《国家税务总局关于办理增值税期末留抵税额退税有关事项的公告》（2019年第20号）
（来源：国家税务总局）
退税减税降费政策操作指南
——2022年增值税期末留抵退税政策
一
适用对象
符合条件的小微企业（含个体工商户）以及“制造业”“科学研究和技术服务业”“电力、热力、燃气及水生产和供应业”“软件和信息技术服务业”“生态保护和环境治理业”和“交通运输、仓储和邮政业”（以下称“制造业等行业”）企业（含个体工商户）。
二
政策内容
（一）符合条件的小微企业，可以自2022年4月纳税申报期起向主管税务机关申请退还增量留抵税额。
（二）符合条件的微型企业，可以自2022年4月纳税申报期起向主管税务机关申请一次性退还存量留抵税额；符合条件的小型企业，可以自2022年5月纳税申报期起向主管税务机关申请一次性退还存量留抵税额。
（三）符合条件的制造业等行业企业，可以自2022年4月纳税申报期起向主管税务机关申请退还增量留抵税额。
（四）符合条件的制造业等行业中型企业，可以自2022年5月纳税申报期起向主管税务机关申请一次性退还存量留抵税额；符合条件的制造业等行业大型企业，可以自2022年6月纳税申报期起向主管税务机关申请一次性退还存量留抵税额。
三
操作流程
（一）享受方式
纳税人申请留抵退税，应提交《退（抵）税申请表》。
（二）办理渠道
可通过办税服务厅（场所）、电子税务局办理，具体地点和网址可从省（自治区、直辖市和计划单列市）税务局网站“纳税服务”栏目查询。
（三）申报要求
1.纳税人应在纳税申报期内，完成当期增值税纳税申报后申请留抵退税。2022年4月至6月的留抵退税申请时间，延长至每月最后一个工作日。
2.纳税人出口货物劳务、发生跨境应税行为，适用免抵退税办法的，可以在同一申报期内，既申报免抵退税又申报办理留抵退税。
3.申请办理留抵退税的纳税人，出口货物劳务、跨境应税行为适用免抵退税办法的，应当按期申报免抵退税。当期可申报免抵退税的出口销售额为零的，应办理免抵退税零申报。
4.纳税人既申报免抵退税又申请办理留抵退税的，税务机关应先办理免抵退税。办理免抵退税后，纳税人仍符合留抵退税条件的，再办理留抵退税。
5.纳税人在办理留抵退税期间，因纳税申报、稽查查补和评估调整等原因，造成期末留抵税额发生变化的，按最近一期《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》期末留抵税额确定允许退还的增量留抵税额。
6.纳税人在同一申报期既申报免抵退税又申请办理留抵退税的，或者在纳税人申请办理留抵退税时存在尚未经税务机关核准的免抵退税应退税额的，应待税务机关核准免抵退税应退税额后，按最近一期《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》期末留抵税额，扣减税务机关核准的免抵退税应退税额后的余额确定允许退还的增量留抵税额。
税务机关核准的免抵退税应退税额，是指税务机关当期已核准，但纳税人尚未在《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》第15栏“免、抵、退应退税额”中填报的免抵退税应退税额。
7.纳税人既有增值税欠税，又有期末留抵税额的，按最近一期《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》期末留抵税额，抵减增值税欠税后的余额确定允许退还的增量留抵税额。
8.在纳税人办理增值税纳税申报和免抵退税申报后、税务机关核准其免抵退税应退税额前，核准其前期留抵退税的，以最近一期《增值税纳税申报表（一般纳税人适用）》期末留抵税额，扣减税务机关核准的留抵退税额后的余额，计算当期免抵退税应退税额和免抵税额。税务机关核准的留抵退税额，是指税务机关当期已核准，但纳税人尚未在《增值税纳税申报表附列资料（二）（本期进项税额明细）》第22栏“上期留抵税额退税”填报的留抵退税额。
9.纳税人应在收到税务机关准予留抵退税的《税务事项通知书》当期，以税务机关核准的允许退还的增量留抵税额冲减期末留抵税额，并在办理增值税纳税申报时，相应填写《增值税纳税申报表附列资料（二）（本期进项税额明细）》第22栏“上期留抵税额退税”。
10.纳税人按照规定，需要申请缴回已退还的全部留抵退税款的，可通过电子税务局或办税服务厅提交《缴回留抵退税申请表》。纳税人在缴回已退还的全部留抵退税款后，办理增值税纳税申报时，将缴回的全部退税款在《增值税及附加税费申报表附列资料（二）》（本期进项税额明细）第22栏“上期留抵税额退税”填写负数，并可继续按规定抵扣进项税额。
（四）相关规定
1.申请留抵退税需同时符合的条件
纳税信用等级为A级或者B级；申请退税前36个月未发生骗取留抵退税、骗取出口退税或虚开增值税专用发票情形；申请退税前36个月未因偷税被税务机关处罚两次及以上；2019年4月1日起未享受即征即退、先征后返（退）政策。
2.增量留抵税额
增量留抵税额，区分以下情形确定：
纳税人获得一次性存量留抵退税前，增量留抵税额为当期期末留抵税额与2019年3月31日相比新增加的留抵税额。
纳税人获得一次性存量留抵退税后，增量留抵税额为当期期末留抵税额。
3.存量留抵税额
存量留抵税额，区分以下情形确定：
纳税人获得一次性存量留抵退税前，当期期末留抵税额大于或等于2019年3月31日期末留抵税额的，存量留抵税额为2019年3月31日期末留抵税额；当期期末留抵税额小于2019年3月31日期末留抵税额的，存量留抵税额为当期期末留抵税额。
纳税人获得一次性存量留抵退税后，存量留抵税额为零。
4.划型标准
中型企业、小型企业和微型企业，按照《中小企业划型标准规定》（工信部联企业〔2011〕300号）和《金融业企业划型标准规定》（银发〔2015〕309号）中的营业收入指标、资产总额指标确定。除上述中型企业、小型企业和微型企业外的其他企业，属于大型企业。
资产总额指标按照纳税人上一会计年度年末值确定。营业收入指标按照纳税人上一会计年度增值税销售额确定；不满一个会计年度的，按照以下公式计算：
增值税销售额（年）=上一会计年度企业实际存续期间增值税销售额/企业实际存续月数×12
增值税销售额，包括纳税申报销售额、稽查查补销售额、纳税评估调整销售额。适用增值税差额征税政策的，以差额后的销售额确定。
对于工信部联企业〔2011〕300号和银发〔2015〕309号文件所列行业以外的纳税人，以及工信部联企业〔2011〕300号文件所列行业但未采用营业收入指标或资产总额指标划型确定的纳税人，微型企业标准为增值税销售额（年）100万元以下（不含100万元）；小型企业标准为增值税销售额（年）2000万元以下（不含2000万元）；中型企业标准为增值税销售额（年）1亿元以下（不含1亿元）。
5.行业标准
“制造业等行业”，是指从事《国民经济行业分类》中“制造业”、“科学研究和技术服务业”、“电力、热力、燃气及水生产和供应业”、“软件和信息技术服务业”、“生态保护和环境治理业”和“交通运输、仓储和邮政业”业务相应发生的增值税销售额占全部增值税销售额的比重超过50%的纳税人。
上述销售额比重根据纳税人申请退税前连续12个月的销售额计算确定；申请退税前经营期不满12个月但满3个月的，按照实际经营期的销售额计算确定。
6.允许退还的留抵税额
允许退还的留抵税额按照以下公式计算确定：
允许退还的增量留抵税额=增量留抵税额×进项构成比例×100%
允许退还的存量留抵税额=存量留抵税额×进项构成比例×100%
进项构成比例，为2019年4月至申请退税前一税款所属期已抵扣的增值税专用发票（含带有“增值税专用发票”字样全面数字化的电子发票、税控机动车销售统一发票）、收费公路通行费增值税电子普通发票、海关进口增值税专用缴款书、解缴税款完税凭证注明的增值税额占同期全部已抵扣进项税额的比重。
在计算允许退还的留抵税额的进项构成比例时，纳税人在2019年4月至申请退税前一税款所属期内按规定转出的进项税额，无需从已抵扣的增值税专用发票（含带有“增值税专用发票”字样全面数字化的电子发票、税控机动车销售统一发票）、收费公路通行费增值税电子普通发票、海关进口增值税专用缴款书、解缴税款完税凭证注明的增值税额中扣减。
7.出口退税与留抵退税的衔接
纳税人出口货物劳务、发生跨境应税行为，适用免抵退税办法的，应先办理免抵退税。免抵退税办理完毕后，仍符合规定条件的，可以申请退还留抵税额；适用免退税办法的，相关进项税额不得用于退还留抵税额。
8.增值税即征即退、先征后返（退）与留抵退税的衔接
纳税人自2019年4月1日起已取得留抵退税款的，不得再申请享受增值税即征即退、先征后返（退）政策。纳税人可以在2022年10月31日前一次性将已取得的留抵退税款全部缴回后，按规定申请享受增值税即征即退、先征后返（退）政策。
纳税人自2019年4月1日起已享受增值税即征即退、先征后返（退）政策的，可以在2022年10月31日前一次性将已退还的增值税即征即退、先征后返（退）税款全部缴回后，按规定申请退还留抵税额。
9.纳税信用评价
适用增值税一般计税方法的个体工商户，可自《国家税务总局关于进一步加大增值税期末留抵退税政策实施力度有关征管事项的公告》（2022年第4号）发布之日起，自愿向主管税务机关申请参照企业纳税信用评价指标和评价方式参加评价，并在以后的存续期内适用国家税务总局纳税信用管理相关规定。对于已按照省税务机关公布的纳税信用管理办法参加纳税信用评价的，也可选择沿用原纳税信用级别，符合条件的可申请办理留抵退税。
10.其他规定
纳税人可以选择向主管税务机关申请留抵退税，也可以选择结转下期继续抵扣。
纳税人可以在规定期限内同时申请增量留抵退税和存量留抵退税。
同时符合小微企业和制造业等行业相关留抵退税政策的纳税人，可任意选择申请适用其中一项留抵退税政策。
四
相关文件
（一）《财政部 税务总局关于进一步加大增值税期末留抵退税政策实施力度的公告》（2022年第14号）
（二）《财政部 税务总局关于进一步加快增值税期末留抵退税政策实施进度的公告》（2022年第17号）
（三）《财政部 税务总局关于进一步持续加快增值税期末留抵退税政策实施进度的公告》（2022年第19号）
（四）《国家税务总局关于进一步加大增值税期末留抵退税政策实施力度有关征管事项的公告》（2022年第4号）
（五）《国家税务总局关于办理增值税期末留抵税额退税有关事项的公告》（2019年第20号）
（来源：国家税务总局）
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