#科技动态# 「芯聆半导体」完成瑞声科技领投的PreA轮融资，主研车规级功放芯片
近日，上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。
https://t.cn/A6aR19Qz
近日，上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。
https://t.cn/A6aR19Qz
#张江企业##投融资# 【芯聆半导体完成瑞声科技领投的PreA轮融资】近日，上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。https://t.cn/A6aRUH5n
#张江企业##投融资# 【华创三同完成数千万元天使轮融资】桐乡华创三同科技发展有限公司（以下简称“华创三同”）宣布完成数千万元的天使轮融资，本轮融资由招商清控领投，常见投资、坚木投资跟投。华创三同创始人靳星表示，本轮融资资金将用于厂房搭建、产线建设、产品推广等业务。https://t.cn/A6aYV2a2
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