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#科技午报# 英特尔联手CEA-Leti开发自组装die-to-wafer先进封装技术
特尔和法国研究实验室CEA-Leti优化了一种混合直接键合、自组装（self-assembly）制造流程，可以促进“裸片到晶圆”（die-to-wafer，D2W）键合的应用。
据eeNews报道，D2W混合键合工艺被认为是在晶圆衬底上结合存储器、高性能计算芯片和光子芯片的必要工艺，但它比晶圆对晶圆键合要复杂得多，具有较低的对准精度和较低的模组装吞吐量。
几年来，CEA-Leti一直在开发一种自组装方法，目标是大幅提高吞吐量和放置精度。新研发的技术可以提高对准精度，通过使用滴液对准目标晶圆上的裸片，将每小时制造吞吐量提高数千个裸片。
https://t.cn/A6XnPDs6

法国研究人员受昆虫启发，正在开发一种混合处理架构的AI芯片，耗资300万欧元（约合2103.72万人民币）。该项目由法国研究机构CEA-Leti的顶尖科学家和Edge AI（边缘人工智能）项目协调员Elisa Vianello领导，模仿蟋蟀的感知和神经系统集成不同的存储技术，以降低能耗、提升速率，并应用于消费机器人、植入式医疗诊断微芯片以及可穿戴电子设备。