买买买 ——我的8年投资茅台股票之流水帐
来自乐趣的雪球专栏
我2008年股票清仓，2009重返二级市场后，对茅台股票，就彻底地删除了“卖”的欲念和动作，唯有买买买。但是，这么多年，我其实从来没有很认真地去统计过，自己这些年一路是怎么买过来的。本周茅台股票的这根60元大阴棒，让我静了静，有闲暇和兴趣回顾这8年自己到底是如何一根筋一条道走到现在，并且还将会一直走下去的。
以下是我自2009年7月24日（第一笔买入）开始，几个账户所有的买入茅台股票的流水账，完全记录如下。也做为原始资料，留给今后的自己。
1、2009年7月24日至2010年12月31日
买入占比（指期间买入股数占目前总持股数比例，下同）6.49%，均价190.96元（指当时价格，不复权，下同），至今送股3次，每次都是10送一。
2、2011年1月1日至2011年6月30日
买入占比12.32%，均价188.52元，至今送股3次
3、2011年7月1日至2011年12月31日
买入占比18.83%，均价209.04元，至今送股2次
4、2012年1月1日至2012年6月30日
买入占比1.41%，均价219.23元，至今送股2次
5、2012年7月1日至2012年12月31日
买入占比8.40%，均价231.28元，至今送股2次
6、2013年1月1日至2013年12月31日（2013全年只在10月24日和10月25日两天有交易）
买入占比3.26%，均价141.55元，至今送股2次
7、2014年1月1日至2014年6月30日
买入占比1.81%，均价137.36元，至今送股2次
8、2014年7月1日至2014年12月31日
买入占比3.69%，均价159.03元，至今送股1次
9、2015年1月1日至2015年7月16日
买入占比1.74%，均价188.91元，至今送股1次
10、2015年7月17日至2015年12月31日
买入占比4.76%，均价192.52元，无送股
11、2016年1月1日至2016年6月30日
买入占比0.24%，均价197.51元，无送股
12、2016年7月1日至2016年10月31日
买入占比2.90%，均价300.90元，无送股
13、2016年11月1日至2016年11月4日
买入占比27.90%，均价314.26元，无送股
14、2017年7月6日
买入占比6.26%，均价458.06元，无送股
说明几点：
1、2015年5、6月间，为了能顶格申购国泰君安的新股，决定赌一把。在5月29日至6月18日期间，以均价260.36元卖出部分股份，申购资金回账后，在2015年6月26日至7月8日期间，以均价228.07元原股数补回。结果赌赢了，小赚一笔。除此之外，这8年从来没有T过。
2、恢复新股市值申购及网下配售制度以后，在几个不同账户中，对倒过市值，但没有实质性卖出过。即便倒市值，也是相同价格相同股数找空挡对敲，认赔印花税和佣金。所谓“高抛低吸”的武功（如果以前真的还有一些的话），已经彻底废了。
3、我对持股数有整数癖，所以总是会把不足1手的零股先卖掉，然后再买进100股凑成整数。
4、茅台股份占我的家庭可投资资产的比例已经很大了，况且手头也没有更多的可投资资金。所以，今后我不会也无力再大规模地买入。但是，有时为了表明自己的“买买买”这一坚定决绝的态度，我还将会在大跌之时，挂一两个“成交或不成交”都挺好的买单，我们茅粉，要娱乐要快乐不要狂热。
5、“买茅台股票只会买贵不会买错。我不知道现价是不是“贵”，因为我既不懂如何选时，也不会精确估值。但我知道，买错了，要断腕才能求生，否则会要命的。而买贵了，只要HOLD得住，伟大的时间是可以消解失误并能继续持续给予回报的。”我前两天写的这段话，其实就是这8年来我的“买买买”的逻辑。
6、发稿前，我再看了一遍这整个8年来的流水记录，最大感触是：多少钱买入，真的不重要，重要的是买多少！这个多少，是指占个人可投资资产的比例。这个说法可能极端，但我真的是这么想的
作者：乐趣
来自乐趣的雪球专栏
我2008年股票清仓，2009重返二级市场后，对茅台股票，就彻底地删除了“卖”的欲念和动作，唯有买买买。但是，这么多年，我其实从来没有很认真地去统计过，自己这些年一路是怎么买过来的。本周茅台股票的这根60元大阴棒，让我静了静，有闲暇和兴趣回顾这8年自己到底是如何一根筋一条道走到现在，并且还将会一直走下去的。
以下是我自2009年7月24日（第一笔买入）开始，几个账户所有的买入茅台股票的流水账，完全记录如下。也做为原始资料，留给今后的自己。
1、2009年7月24日至2010年12月31日
买入占比（指期间买入股数占目前总持股数比例，下同）6.49%，均价190.96元（指当时价格，不复权，下同），至今送股3次，每次都是10送一。
2、2011年1月1日至2011年6月30日
买入占比12.32%，均价188.52元，至今送股3次
3、2011年7月1日至2011年12月31日
买入占比18.83%，均价209.04元，至今送股2次
4、2012年1月1日至2012年6月30日
买入占比1.41%，均价219.23元，至今送股2次
5、2012年7月1日至2012年12月31日
买入占比8.40%，均价231.28元，至今送股2次
6、2013年1月1日至2013年12月31日（2013全年只在10月24日和10月25日两天有交易）
买入占比3.26%，均价141.55元，至今送股2次
7、2014年1月1日至2014年6月30日
买入占比1.81%，均价137.36元，至今送股2次
8、2014年7月1日至2014年12月31日
买入占比3.69%，均价159.03元，至今送股1次
9、2015年1月1日至2015年7月16日
买入占比1.74%，均价188.91元，至今送股1次
10、2015年7月17日至2015年12月31日
买入占比4.76%，均价192.52元，无送股
11、2016年1月1日至2016年6月30日
买入占比0.24%，均价197.51元，无送股
12、2016年7月1日至2016年10月31日
买入占比2.90%，均价300.90元，无送股
13、2016年11月1日至2016年11月4日
买入占比27.90%，均价314.26元，无送股
14、2017年7月6日
买入占比6.26%，均价458.06元，无送股
说明几点：
1、2015年5、6月间，为了能顶格申购国泰君安的新股，决定赌一把。在5月29日至6月18日期间，以均价260.36元卖出部分股份，申购资金回账后，在2015年6月26日至7月8日期间，以均价228.07元原股数补回。结果赌赢了，小赚一笔。除此之外，这8年从来没有T过。
2、恢复新股市值申购及网下配售制度以后，在几个不同账户中，对倒过市值，但没有实质性卖出过。即便倒市值，也是相同价格相同股数找空挡对敲，认赔印花税和佣金。所谓“高抛低吸”的武功（如果以前真的还有一些的话），已经彻底废了。
3、我对持股数有整数癖，所以总是会把不足1手的零股先卖掉，然后再买进100股凑成整数。
4、茅台股份占我的家庭可投资资产的比例已经很大了，况且手头也没有更多的可投资资金。所以，今后我不会也无力再大规模地买入。但是，有时为了表明自己的“买买买”这一坚定决绝的态度，我还将会在大跌之时，挂一两个“成交或不成交”都挺好的买单，我们茅粉，要娱乐要快乐不要狂热。
5、“买茅台股票只会买贵不会买错。我不知道现价是不是“贵”，因为我既不懂如何选时，也不会精确估值。但我知道，买错了，要断腕才能求生，否则会要命的。而买贵了，只要HOLD得住，伟大的时间是可以消解失误并能继续持续给予回报的。”我前两天写的这段话，其实就是这8年来我的“买买买”的逻辑。
6、发稿前，我再看了一遍这整个8年来的流水记录，最大感触是：多少钱买入，真的不重要，重要的是买多少！这个多少，是指占个人可投资资产的比例。这个说法可能极端，但我真的是这么想的
作者：乐趣
如何看封测的机会？
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。#股票##价值投资日志[超话]#
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。#股票##价值投资日志[超话]#
我们的螺纹钢空单和铁矿石的空单都已经止盈了，这次做空也是获利丰厚，在前面的微博里又视频持仓给大家展示，大家可以查一下，从期货的图像上看，这一波做空可能都已经结束了，期货可能还会上的，并且我们的镍已经又做多，这一笔多单已经浮盈3000多了（图三）因此周期性股票如江铜，包钢等，我个人认为短线可能又可以进了。#江西铜业 sh600362[股票]# #包钢股份 sh600010[股票]#
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