中国发展成熟制程将成强国，未来市场不得不向中国采购 华尔街日报报导，中国兴建晶圆厂规模无人能敌，SEMI 国际半导体产业协会统计，中国预计在 2024 年之前将会有 31 座晶圆厂投入量产，比台湾的 19 座加美国的 12 座都还多，名列全球第一的位置，且都采用成熟制程。成熟制程芯片在车用电子、消费性电子及手机不可或缺，研究指出，到 2030 年，市场 28 纳米制程需求将是现在两倍多，金额达 281 亿美元。当下中国 28 纳米的产能占全世界 15%，但到 2025 年，将翻倍增加到 40%，让许多企业不得不向中国购买芯片。

#今日看盘[超话]#美国芯片制造真的能卡住中国的脖子吗？国际半导体协会SEMI发布最新消息称，中国大陆在2024年底建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制成，超过台湾预计投资的19座和美国预计投资的12座，可见，中国大陆晶圆厂建设速度全球第一，中国大陆大举投资成熟制成的晶圆厂，说明中国大陆要抢占全球成熟制成芯片的话语权。

中国大陆成熟制成芯片生产占全球的比重，将由2021年的15%提高到2025年40%，这不仅可以满足自身发展的需求，而且还可以卖向全球，这样一来，世界芯片势必分成两大阵营，一是代表先进制成芯片的美国、韩国和台湾地区，二是代表成熟制成芯片的中国大陆，虽然7nm以下的先进制成芯片是芯片未来发展的主流，但是，28nm的成熟制成芯片的需求也是非常旺盛，未来十年，28nm芯片的需求将增加两倍，金额高达281亿美元，超过一半都将由中国大陆生产，何况中国大陆不可能一直无法生产7nm以下的芯片。

中国发展成熟制程将成强国，未来市场不得不向中国采购 华尔街日报报导，中国兴建晶圆厂规模无人能敌，SEMI 国际半导体产业协会统计，中国预计在 2024 年之前将会有 31 座晶圆厂投入量产，比台湾的 19 座加美国的 12 座都还多，名列全球第一的位置，且都采用成熟制程。成熟制程芯片在车用电子、消费性电子及手机不可或缺，研究指出，到 2030 年，市场 28 纳米制程需求将是现在两倍多，金额达 281 亿美元。当下中国 28 纳米的产能占全世界 15%，但到 2025 年，将翻倍增加到 40%，让许多企业不得不向中国购买芯片。