【富士康组建半导体集团，拟建两座大型芯片厂】#一度蜜点评# 看看，一个代工的都搞起科研来了，你还有什么理由不努力？

富士康集团最近调整架构，设立了一个“半导体子集团”，该业务集团的负责人同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。消息人士称，富士康还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

【富士康成立半导体事业集团 考虑建造12英寸晶圆厂】

据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。

京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。

据称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。

知情人士指出，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败，但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。

针对报道，富士康表示不对媒体传言置评。（来自凤凰网科技）

【富士康成立半导体事业集团 考虑建造12英寸晶圆厂】
行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。
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